阵列开关电路、开关元件及系统晶片封装结构技术方案

本发明专利技术公开了一种阵列开关电路，包括基板、多个信号导电垫以及多个信号扩展引脚，该些信号导电垫互相间隔地设置于基板且排列成信号导电垫阵列，每一信号导电垫于信号导电垫阵列中具有一行位置及一列位置，对应同一行位置的任二相邻的信号导电垫之间设有行信号开关，对应同一列位置的任二相邻的信号导电垫之间设有列信号开关。该些信号扩展引脚分别通过多个信号扩展开关与位在信号导电垫阵列的侧边的信号导电垫相连接。边的信号导电垫相连接。边的信号导电垫相连接。

【技术实现步骤摘要】
阵列开关电路、开关元件及系统晶片封装结构


[0001]本专利技术有关于一种系统晶片封装结构，尤指一种可程式化的系统晶片封装结构。

技术介绍

[0002]传统的晶片系统封装是将多颗晶片一起封装成一个集成电路(IC)，其中集成电路中晶片与晶片之间的连接以及封装的输入/输出脚位(IO pin)之间的连接都是通过导线重布层(Re
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distribution Layer；RDL)进行绕线，当RDL的绕线设计完成后，再交由封装厂进行制造与封装。最后，封装完后再交由测试场进行IC测试。由于所有的RDL皆为封装厂进行客制化生产，所以当封装后的IC经过测试场测试后，发现需要修改RDL的绕线或更换IC中的晶片时，则必须重新设计RDL，如此一来将增加产品开发时间以及增加研发成本。需要较长的研发时间。再者，若是遇到产量较少的产品，将会遭遇到封装场不接单的问题。
[0003]有鉴于此，目前有需要一种改良的系统晶片封装架构，可改善上述缺失。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种阵列开关电路、电路开关元件及系统晶片封装结构，使系统晶片封装结构中各晶片之间的连接以及封装的I/O脚位之间的连接具备可程式化的功能，达到减少产品开发时间以及降低研发成本的目标。
[0005]依据本专利技术的一实施例，提供一种阵列开关电路，包括基板、多个信号导电垫、以及多个信号扩展引脚，该些信号导电垫互相间隔地设置于基板，该些信号导电垫排列成信号导电垫阵列，每一信号导电垫于信号导电垫阵列中具有一行位置及一列位置，对应同一行位置的任二相邻的信号导电垫之间设有行信号开关，对应同一列位置的任二相邻的信号导电垫之间设有列信号开关。该些信号扩展引脚分别通过多个信号扩展开关与位在信号导电垫阵列的侧边的信号导电垫相连接。
[0006]依据本专利技术的一实施例，提供一种开关元件，包括晶体管、第一反相器以及第二反相器。其中晶体管包含栅极端、漏极端、源极端以及基体端，栅极端用于接收控制信号，晶体管依据控制信号的电压电平决定漏极端与源极端之间处于导通状态或截止状态。第一反相器具有第一输入端及第一输出端，第一输入端连接于漏极端。第二反相器具有第二输入端及第二输出端，第二输入端连接于第一输出端，而第二输出端连接于基体端。
[0007]依据本专利技术的一实施例，提供一种系统晶片封装结构，包含导线重布层、多个晶片、阵列开关电路以及硅穿孔层。该些晶片连接于导线重布层，阵列开关电路的信号导电垫通过导线重布层连接于该些晶片，且导线重布层位于阵列开关电路的上方。硅穿孔层连接于信号导电垫，且硅穿孔层位于阵列开关电路的下方。
[0008]当系统晶片封装结构中的各晶片之间的连接或者封装的I/O脚位之间的连接，因为用途上的需求要进行修改时，只需调整行控制信号的电平使行信号开关处于导通状态或截止状态，或者调整列控制信号的电平使列信号开关处于导通状态或截止状态，便可达到重新设计各晶片之间的绕线或者封装的I/O脚位之间的绕线，无须重新设计导线重布层，达
到减少产品开发时间以及降低研发成本的目标。此外，本专利技术的开关元件可作为阵列开关电路中的行信号开关或者列信号开关，通过改变开关元件的晶体管的基体端电压来降低晶体管的临界电压。当晶体管的临界电压降低且晶体管的漏极电压不变时，流经晶体管的电流上升且晶体管的通道电阻下降。当通道电阻下降时，信号的时间常数下降，达到提高信号传输速度的技术效果。
附图说明
[0009]图1为本专利技术一实施例的系统晶片封装结构的示意图；
[0010]图2为本专利技术第一实施例的阵列开关电路的示意图；
[0011]图3为图2的阵列开关电路的运作示意图；
[0012]图4为图2的阵列开关电路的另一运作示意图；
[0013]图5为本专利技术第二实施例的阵列开关电路的示意图；
[0014]图6为本专利技术第三实施例的阵列开关电路的示意图；
[0015]图7为图6的阵列开关电路的运作示意图；
[0016]图8为图6的阵列开关电路的另一运作示意图；
[0017]图9为本专利技术第四实施例的阵列开关电路的示意图；
[0018]图10为本专利技术第五实施例的阵列开关电路的示意图；
[0019]图11为本专利技术第六实施例的阵列开关电路的示意图；
[0020]图12为本专利技术第一实施例的开关元件的示意图；以及
[0021]图13为本专利技术第二实施例的开关元件的示意图。
[0022]其中，附图标记：
[0023]100～500、400A 阵列开关电路
[0024]11 基板
[0025]12 信号导电垫
[0026]13 行信号开关
[0027]14 列信号开关
[0028]15 信号扩展引脚
[0029]16 信号扩展开关
[0030]S 信号导电垫阵列
[0031]S11 第一侧边
[0032]S12 第二侧边
[0033]S13 第三侧边
[0034]S14 第四侧边
[0035]A 系统晶片封装结构
[0036]A1 导线重布层
[0037]A2 阵列开关电路
[0038]A3 硅穿孔层
[0039]C1 第一晶片
[0040]C11 第一信号接脚
[0041]C12 第一电源接脚
[0042]C2 第二晶片
[0043]C21 第二信号接脚
[0044]C22 第三信号接脚
[0045]C23 第二电源接脚
[0046]C24 第三电源接脚
[0047]11 基板
[0048]12、12A～12D 信号导电垫
[0049]13、13A～13B 行信号开关
[0050]14、14A 列信号开关
[0051]15 信号扩展引脚
[0052]16 信号扩展开关
[0053]17 行信号传输捷径
[0054]18 列信号传输捷径
[0055]21、21A～21D 电源导电垫
[0056]22、22A～22B 行电源开关
[0057]23、23A 列电源开关
[0058]24 电源扩展引脚
[0059]25 电源扩展开关
[0060]S 信号导电垫阵列
[0061]P 电源导电垫阵列
[0062]P1～P2 侧边
[0063]31 第一基板
[0064]41 第二基板
[0065]32 第一信号导电垫
[0066]33 第一行信号开关
[0067]34 第一列信号开关
[0068]35 第一信号扩展引脚
[0069]36 第一信号扩展开关
[0070]SA 第一信号导电垫阵列
[0071]SA1～SA4 侧边
[0072]42 第二信号导电垫
[0073]43 第二行信号开关
[0074]44本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阵列开关电路，其特征在于，包括：一基板；多个信号导电垫，互相间隔地设置于该基板，该些信号导电垫于该基板上排列成一信号导电垫阵列，每一该些信号导电垫于该信号导电垫阵列中具有一行位置及一列位置，对应同一行位置的任二相邻的信号导电垫之间设有一行信号开关，对应同一列位置的任二相邻的信号导电垫之间设有一列信号开关；以及多个信号扩展引脚，分别通过多个信号扩展开关与位在该信号导电垫阵列的一侧边的该些信号导电垫相连接。2.如权利要求1所述的阵列开关电路，其特征在于，更包括多个电源导电垫以及多个电源扩展引脚，该些电源导电垫互相间隔地设置于该基板且排列成一电源导电垫阵列，该电源导电垫阵列电性隔绝于该信号导电垫阵列，每一电源导电垫于该电源导电垫阵列中具有一行位置及一列位置，对应同一行位置的任二相邻的电源导电垫之间设有一行电源开关，对应相同列位置的二相邻的电源导电垫之间设有一列电源开关，该些电源扩展引脚互相间隔地设置于该基板且分别通过多个电源扩展开关与位在该电源导电垫阵列的一侧边的该些电源导电垫相连接。3.如权利要求1所述的阵列开关电路，其特征在于，该信号导电垫阵列包含两个相对的侧边，该些信号扩展引脚中分别靠近该两侧边的两者之间连接有一行信号传输捷径。4.如权利要求1所述的阵列开关电路，其特征在于，该基板为一第一基板，该些信号导电垫为多个第一信号导电垫，该些第一信号导电垫于该第一基板排列成一第一信号导电垫阵列，该些信号扩展引脚为多个第一信号扩展引脚，该些行信号开关为多个第一行信号开关，该些列信号开关为多个第一列信号开关，该阵列开关电路更包括一第二基板及多个第二信号导电垫，该第二基板与该第一基板非共平面，该些第二信号导电垫相互间隔地设置于该第二基板且排列成一第二信号导电垫阵列，每一第二信号导电垫于该第二信号导电垫阵列中具有一行位置及一列位置，对应相同行位置的任二相邻的第二信号导电垫之间设有一第二行信号开关，对应相同列位置的任二相邻的第二信号导电垫之间设有一第二列信号开关，而该些第二信号导电垫通过多个导电穿孔分别连接于该些第一信号导电垫。5.如权利要求1所述的阵列开关电路，其特征在于，该基板为一第一基板，该些信号导电垫为多个第一信号导电垫，该些第一信号导电垫于该第一基板排列成一第一信号导电垫阵列，该些信号扩展引脚为多个第一信号扩展引脚，该些行信号开关为多个第一行信号开关，该些列信号开关为多个第一列信号开关，该些信号扩展开关为多个第一信号扩展开关，该阵列开关电路更包括一第二基板、多个第二信号导电垫以及多个第二信号扩展引脚，该第一基板与该第二基板共平面，该些第二信号导电垫相互间隔地设置于该第二基板且排列成一第二信号导电垫阵列，每一第二信号导电垫于该第二信号导电垫阵列中具有一行位置及一列位置，对应相同行位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：张傑，李泰兴，李思翰，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：