一种灭弧室及开关制造技术

技术编号:35279810 阅读:16 留言:0更新日期:2022-10-22 12:22
本发明专利技术公开一种灭弧室,所述灭弧室为真空状态或充有灭弧介质气体的密封式结构,所述灭弧室至少包括外壳及至少一个触头组件,所述外壳由至少一个绝缘基座和至少一个盖体组成,所述绝缘基座为凹的腔体,所述绝缘基座由至少一个第一壳体和至少一个第二壳体重叠组合而成,所述第一壳体的硬度大于所述第二壳体的硬度,还公开一种具有所述灭弧室的开关,该灭弧室及开关结构简单,密封性能好,成本低且工艺简单。成本低且工艺简单。成本低且工艺简单。

【技术实现步骤摘要】
一种灭弧室及开关


[0001]本专利技术涉及低压电器领域,具体涉及一种塑料外壳灭弧室及开关。

技术介绍

[0002]随着资源开采过量,原材料价格上涨,在电器制造中,如何节约资源,降低电器元件的成本,减少对环境的污染,提高用电设备的可靠性,已成为重要的课题。
[0003]现在市场上的密闭灭弧室,多是真空状态,或充氢气、氮气或六氟化硫气体的密封电器。密封的方法主要有两种,一种方法是将瓷外壳与金属外壳焊接;另一种方法是在绝缘基座外灌封环氧胶。两者均为实现将电开关管密封,隔断开关管内外的空气交流为目的。
[0004]因为环氧胶受时间和环境影响会发生老化,绝缘基座外灌封环氧胶的电开关管,随着电开关管的使用时间加长,电弧烧灼,温度升高,很容易出现环氧胶脆化、开裂造成漏气情况,可靠性不高。
[0005]由于瓷材料表面结构与金属材料表面结构不同,直接焊接往往不能润湿瓷表面,也不能与之作用而形成牢固的黏结,而欲将瓷与金属的封接,目前多是先将瓷金属化,再将瓷和金属焊接。瓷金属化是在瓷表面牢固的黏附一层金属薄膜,利用这层金属薄膜与金属焊接,从而实现瓷与金属的焊接。然而,此种瓷与金属焊接工艺方案复杂,成本偏高,密封可靠性也不好,会产生漏气情况,造成电器烧毁,甚至是爆炸。

技术实现思路

[0006]本专利技术旨在解决上述缺陷,推出一种低成本、高可靠性的塑料外壳灭弧室及开关。
[0007]本专利技术通过如下技术方案实现:一种灭弧室,所述灭弧室为真空状态或充有灭弧介质气体的密封式结构,所述灭弧室至少包括外壳及至少一个触头组件,其特征在于,所述外壳由至少一个绝缘基座和至少一个盖体组成,所述绝缘基座为凹的腔体,所述绝缘基座由至少一个第一壳体和至少一个第二壳体重叠组合而成,所述第一壳体的硬度大于所述第二壳体的硬度。
[0008]优选地,所述第一壳体的材料为陶瓷、树脂、尼龙、不饱和聚酯或聚甲醛。
[0009]优选地,所述第二壳体的材料为树脂、尼龙、不饱和聚酯、聚甲醛或橡胶。
[0010]优选地,所述橡胶材料为硅橡胶、氟橡胶、丁腈橡胶或三元乙丙橡胶。
[0011]优选地,所述盖体的至少一端面压力地密封设置在所述第二壳体上。
[0012]优选地,所述盖体与所述绝缘基座通过压力连接使所述第二壳体弹性形变实现所述绝缘基座与所述盖体密封连接。
[0013]优选地,所述第一壳体或所述第二壳体上设置一部分或全部为连接体的连接部,所述连接体的硬度小于所述第二壳体的硬度。
[0014]优选地,所述触头组件或/和所述盖体设置在所述连接部上。
[0015]优选地,所述第一壳体位于所述第二壳体的内部或外部。
[0016]优选地,所述绝缘基座还包括与所述第一壳体和所述第二壳体重叠设置的第三壳
体,所述第三壳体的硬度大于所述第二壳体。
[0017]优选地,所述第二壳体位于于所述第一壳体和所述第三壳体之间。
[0018]优选地,所述第二壳体包括伸出端,所述伸出端的端面高于所述第一壳体或/和第三壳体的端面。
[0019]优选地,所述绝缘基座上开设有至少二个通孔。
[0020]优选地,所述第一壳体与所述第二壳体之间设置有粘连的胶。
[0021]优选地,所述触头组件包括动触头组件和/或静触头组件。
[0022]优选地,所述静触头组件包括静触头和接线端,所述接线端为设有或不设有台阶的端面,或者为无台阶的的裸导体,或者为带绝缘层的导体。
[0023]优选地,所述裸导体或/和带绝缘层的导体与绝缘基座之间的密封设置为热熔连接。
[0024]优选地,所述动触头组件包括金属材料或绝缘材料制成的导向件。
[0025]优选地,所述导向件被电磁件或机械件驱动。
[0026]优选地,所述动触头组件包括动触头,所述动触头为绝缘双断点、导电体双断点或单断点结构。
[0027]优选地,所述动触头的触点与所述静触头的触点相对应设置。
[0028]优选地,所述绝缘基座至少一端边设置有伸出部。
[0029]优选地,所述盖体为金属件时,所述盖体的材料为有色或黑色金属材料。
[0030]优选地,所述盖体包括主体部和边缘部,所述主体部为金属件时,所述边缘部为金属件或非金属件。
[0031]优选地,所述盖体包括主体部和边缘部,所述主体部为非金属件时,所述边缘部为金属件或非金属件。
[0032]优选地,所述非金属件边缘部与所述绝缘基座焊接连接。
[0033]优选地,所述灭弧室还包括波纹管和动接触部,所述波纹管的材料为金属或非金属。
[0034]优选地,所述波纹管与所述盖体或/和动接触部密封连接。
[0035]优选地,所述灭弧室内部设置有至少一个永磁体。
[0036]优选地,所述永磁体为气密式永磁体。
[0037]优选地,所述动触头组件包括动触头,所述静触头组件包括静触头,所述绝缘基座外部设置有至少一与所述动触头位置相对应的永磁体。
[0038]优选地,所述永磁体设置在动触头与所述静触头的中心线上。
[0039]优选地,所述触头组件或/和盖体与所述绝缘基座之间为密封设置。
[0040]优选地,所述密封设置的形式为压力连接。
[0041]优选地,所述密封设置的形式为粘接连接。
[0042]优选地,所述压力连接件为卡箍、卡扣、卡簧、销轴、铆钉、螺钉、锁扣中的至少一种。
[0043]优选地,所述压力连接件的工艺为金属焊接、绝缘材料焊接、螺纹、零件变形、铆接中的至少一种。
[0044]优选地,所述灭弧介质气体为氢气、氮气、六氟化硫气体中的至少一种或至少二种
混合。
[0045]优选地,所述灭弧室还包括屏蔽罩。
[0046]优选地,所述灭弧室还包括抽真空或/和充灭弧介质气体件。
[0047]优选地,所述抽真空或/和充灭弧介质气体装置为金属管,焊接或压接在所述金属件上或绝缘壳体上。
[0048]优选地,所述抽真空或充灭弧介质气体装置为绝缘管,所述绝缘管为橡胶材料或塑料材料,优选地,所述抽真空或充灭弧介质气体装置为绝缘管,所述绝缘管为所述绝缘基座的延伸部。
[0049]优选地,所述装置在抽真空或/和充灭弧介质气体完成后永久密封。
[0050]另一方面本专利技术还公开一种开关,包括所述的灭弧室、电磁系统、和绝缘壳体,所述盖体为金属盖体,所述灭弧室包括由所述绝缘基座、金属密封件、金属盖体、两个静触头构成的封闭腔,所述封闭腔内设置有与所述两个静触头位置相对应的动触头,所述金属密封件上焊接或压接有抽真空或/和充灭弧介质气体件,所述灭弧室外与所述动触头对应位置处设置至少一个磁钢,所述静触头、盖体的一端面与所述第二壳体呈气密性连接,所述封闭腔内充有氢气。
[0051]另一方面,本专利技术还公开一种开关,包括所述的灭弧室,所述盖体为非金属盖体,所述灭弧室包括所述绝缘基座、动触头、静触头、第一弹性件、导向本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种灭弧室,所述灭弧室为真空状态或充有灭弧介质气体的密封式结构,所述灭弧室至少包括外壳及至少一个触头组件,其特征在于,所述外壳由至少一个绝缘基座和至少一个盖体组成,所述绝缘基座为凹的腔体,所述绝缘基座由至少一个第一壳体和至少一个第二壳体重叠组合而成,所述第一壳体的硬度大于所述第二壳体的硬度。2.如权利要求1所述的灭弧室,其特征在于,所述第一壳体的材料为陶瓷、树脂、尼龙、不饱和聚酯或聚甲醛。3.如权利要求1所述的灭弧室,其特征在于,所述第二壳体的材料为树脂、尼龙、不饱和聚酯、聚甲醛或橡胶。4.如权利要求3所述的灭弧室,其特征在于,所述橡胶材料为硅橡胶、氟橡胶、丁腈橡胶或三元乙丙橡胶。5.如权利要求1所述的灭弧室,其特征在于,所述盖体的至少一端面压力地密封设置在所述第二壳体上。6.如权利要求1所述的灭弧室,其特征在于,所述盖体与所述绝缘基座通过压力连接使所述第二壳体弹性形变实现所述绝缘基座与所述盖体密封连接。7.如权利要求1所述的灭弧室,其特征在于,所述第一壳体或所述第二壳体上设置一部分或全部为连接体的连接部,所述连接体的硬度小于所述第二壳体的硬度。8.如权利要求8所述的灭弧室,其特征在于,所述触头组件或/和所述盖体设置在所述连接部上。9.如权利要求1所述的灭弧室,其特征在于,所述第一壳体位于所述第二壳体的内部或外部。10.如权利要求9所述的灭弧室,其特征在于,所述绝缘基座还包括与所述第一壳体和所述第二壳体重叠设置的第三壳体,所述第三壳体的硬度大于所述第二壳体。11.如权利要求10所述的灭弧室,其特征在于,所述第二壳体位于于所述第一壳体和所述第三壳体之间。12.如权利要求1或10所述的灭弧室,其特征在于,所述第二壳体包括伸出端,所述伸出端的端面高于所述第一壳体或/和第三壳体的端面。13.如权利要求1所述的灭弧室,其特征在于,所述绝缘基座上开设有至少二个通孔。14.如权利要求1所述的灭弧室,其特征在于,所述第一壳体与所述第二壳体之间设置有粘连的胶。15.如权利要求1所述的灭弧室,其特征在于,所述触头组件包括动触头组件和/或静触头组件。16.如权利要求15所述的灭弧室,其特征在于,所述静触头组件包括静触头和接线端,所述接线端为设有或不设有台阶的端面,或者为无台阶的的裸导体,或者为带绝缘层的导体。17.如权利要求16所述的灭弧室,其特征在于,所述裸导体或/和带绝缘层的导体与绝缘基座之间的密封设置为热熔连接。18.如权利要求15所述的灭弧室,其特征在于,所述动触头组件包括金属材料或绝缘材料制成的导向件。19.如权利要求18所述的灭弧室,其特征在于,所述导向件被电磁件或机械件驱动。
20.如权利要求15所述的灭弧室,其特征在于,所述动触头组件包括动触头,所述动触头为绝缘双断点、导电体双断点或单断点结构。21.如权利要求20所述的灭弧室,其特征在于,所述动触头的触点与所述静触头的触点相对应设置。22.如权利要求1所述的灭弧室,其特征在于,所述绝缘基座至少一端边设置有伸出部。23.如权利要求1所述的灭弧室,其特征在于,所述盖体为金属件时,所述盖体的材料为有色或黑色金属材料。24.如权利要求1所述的灭弧室,其特征在于,所述盖体包括主体部和边缘部,所述主体部为金属件时,所述边缘部为金属件或非金属件。25.如权利要求1所述的灭弧室,其特征在于,所述盖体包括主体部和边缘部,所述主体部为非金属件时,所述边缘部为金属件或非金属件。26.如权利要求25所述的灭弧室,其特征在于,所述非金属件边缘部与所述绝缘基座焊接连接。27.如权利要求1所述的灭弧室,其特征在于,所述灭弧室还包括波纹管和动接触部,所述波纹管的材料为金属或非金属。28.如权利要求27所述的灭弧室,其特征在于,所述波纹管与所述盖体或/和动接触部密封连接。29.如权利要求1所述的灭弧室,其特征在于,所述灭弧室内部设置有至少一个永磁体。30.如权利要求29所述的灭弧室,其特征在于,所述永磁体为气密式永磁体。31.如权利要求15所述的灭弧室,其特征在于,所述动触头组件包括动触头,所述静触头组件包括静触头,所述绝缘基座外部设置有至少一与所述动触头位置相对应的永磁体。32.如权利要求31所述的灭弧室,其特征在于,所述永磁体设置在动触头与所述静触头的中心线上。...

【专利技术属性】
技术研发人员:南添孟令乾梅梦龙南寅朱金保刘万里邓艺军李军挺
申请(专利权)人:首瑞天津电气设备有限公司
类型:发明
国别省市:

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