一种间距检查方法、系统、设备及计算机可读存储介质技术方案

本申请公开了一种间距检查方法、系统、设备及计算机可读存储介质，确定目标PCB上封装器件的器件距离规范；确定目标PCB上所有的目标封装器件；获取目标PCB上各个目标封装器件的目标坐标位置；对于每个目标封装器件，基于目标坐标位置，判断目标封装器件是否满足器件距离规范，得到目标封装器件的间距检查结果。本申请中，可以自动确定目标PCB上所有的目标封装器件及对应的目标坐标位置，且对于每个目标封装器件，可以自动基于目标坐标位置，判断目标封装器件是否满足器件距离规范，得到目标封装器件的间距检查结果，实现了无需人工的间距检查，准确性好。本申请提供的一种间距检查系统、设备及计算机可读存储介质也解决了相应技术问题。技术问题。技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种间距检查方法、系统、设备及计算机可读存储介质


[0001]本申请涉及印刷电路板
，更具体地说，涉及一种间距检查方法、系统、设备及计算机可读存储介质。

技术介绍

[0002]当前，可以借助印刷电路板来设计所需的电路，在印刷电路板的设计过程中，所有器件都有一定的间距要求，这就需要对印刷电路板上的器件间距进行检查，比如由布线工程师对器件间距进行检查等。需要说明的是，本申请中的印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常用英文缩写PCB(Printed circuit board)，是电子组件的支撑体，在这其中有金属导体作为连接电子元器件的线路。
[0003]然而，布线工程师对器件间距的检查准确性难以保证，尤其在PCB密度高的时候，PCB上会有较多数量的零件，此时布线工程师难以准确对器件间距进行检查。
[0004]综上所述，如何准确对PCB进行器件间距检查是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

技术实现思路

[0005]本申请的目的是提供一种间距检查方法，其能在一定程度上解决如何准确对PCB进行器件间距检查的技术问题。本申请还提供了一种间距检查系统、设备及计算机可读存储介质。
[0006]为了实现上述目的，本申请提供如下技术方案：
[0007]一种间距检查方法，包括：
[0008]确定目标PCB上封装器件的器件距离规范；
[0009]确定所述目标PCB上所有的目标封装器件；
[0010]获取所述目标PCB上各个所述目标封装器件的目标坐标位置；/>[0011]对于每个所述目标封装器件，基于所述目标坐标位置，判断所述目标封装器件是否满足所述器件距离规范，得到所述目标封装器件的间距检查结果。
[0012]优选的，所述基于所述目标坐标位置，判断所述目标封装器件是否满足所述器件距离规范，得到所述目标封装器件的间距检查结果，包括：
[0013]基于所述目标坐标位置，确定所述目标封装器件在所述目标PCB上的初始零件外框；
[0014]按照所述目标封装器件对应的所述器件距离规范，对所述初始零件外框进行外拓，得到目标零件外框；
[0015]判断是否存在与所述目标零件外框重叠的其他所述目标封装器件；
[0016]若存在与所述目标零件外框重叠的其他所述目标封装器件，则生成表征所述目标封装器件违反所述器件距离规范的所述间距检查结果；
[0017]若未存在与所述目标零件外框重叠的其他所述目标封装器件，则生成表征所述目
标封装器件符合所述器件距离规范的所述间距检查结果。
[0018]优选的，所述生成表征所述目标封装器件违反所述器件距离规范的所述间距检查结果，包括：
[0019]确定所述目标零件外框与其他所述目标封装器件的重叠区域；
[0020]基于所述重叠区域对应的所述器件距离规范生成间距违规信息；
[0021]基于所述目标封装器件的信息、其他所述目标封装器件的信息、所述目标坐标位置、所述间距违规信息，生成所述间距检查结果。
[0022]优选的，所述按照所述目标封装器件对应的所述器件距离规范，对所述初始零件外框进行外拓，得到目标零件外框，包括：
[0023]按照目标封装器件对应的所述器件距离规范，确定所述初始零件外框中各个边线对应的距离规范值；
[0024]对于各个所述距离规范值，按照所述距离规范值对所述初始零件外框中的对应边线进行外拓，得到对应的所述目标零件外框。
[0025]优选的，所述基于所述目标坐标位置，确定所述目标封装器件在所述目标PCB上的初始零件外框，包括：
[0026]获取预先确定的所述目标封装器件的封装型态；
[0027]基于所述目标坐标位置及所述封装型态，确定所述目标封装器件在所述目标PCB上的初始零件外框。
[0028]优选的，所述确定目标PCB上封装器件的器件距离规范，包括：
[0029]确定所述目标PCB上封装器件的所述器件距离规范，所述封装器件距离规范包括SMD封装器件对所有封装器件的距离。
[0030]优选的，所述确定目标PCB上封装器件的器件距离规范，包括：
[0031]确定所述目标PCB上封装器件的所述器件距离规范，所述器件距离规范包括DIP封装器件的角位背面规范距离。
[0032]一种间距检查系统，包括：
[0033]第一确定模块，用于确定目标PCB上封装器件的器件距离规范；
[0034]第二确定模块，用于确定所述目标PCB上所有的目标封装器件；
[0035]第一获取模块，用于获取所述目标PCB上各个所述目标封装器件的目标坐标位置；
[0036]第一检查模块，用于对于每个所述目标封装器件，基于所述目标坐标位置，判断所述目标封装器件是否满足所述器件距离规范，得到所述目标封装器件的间距检查结果。
[0037]一种间距检查设备，包括：
[0038]存储器，用于存储计算机程序；
[0039]处理器，用于执行所述计算机程序时实现如上任一所述间距检查方法的步骤。
[0040]一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上任一所述间距检查方法的步骤。
[0041]本申请提供的一种间距检查方法，确定目标PCB上封装器件的器件距离规范；确定目标PCB上所有的目标封装器件；获取目标PCB上各个目标封装器件的目标坐标位置；对于每个目标封装器件，基于目标坐标位置，判断目标封装器件是否满足器件距离规范，得到目标封装器件的间距检查结果。本申请中，可以自动确定目标PCB上所有的目标封装器件及对
应的目标坐标位置，且对于每个目标封装器件，可以自动基于目标坐标位置，判断目标封装器件是否满足器件距离规范，得到目标封装器件的间距检查结果，实现了无需人工的间距检查，准确性好。本申请提供的一种间距检查系统、设备及计算机可读存储介质也解决了相应技术问题。
附图说明
[0042]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0043]图1为本申请实施例提供的一种间距检查方法的第一流程图；
[0044]图2为本申请实施例提供的一种间距检查方法的第二流程图；
[0045]图3为封装器件的封装型态示意图；
[0046]图4为SMD封装器件的器件距离规范示意图；
[0047]图5为DIP封装器件角位背面距离规范示意图；
[0048]图6为PCB板内器件的信息示意图；
[0049]图7为零件外框丝印开启后的示意图；
[0050]图8为初始零件外框的示意图；
[0051]图9为外拓16mil后的目标零件外框示意图；
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种间距检查方法，其特征在于，包括：确定目标PCB上封装器件的器件距离规范；确定所述目标PCB上所有的目标封装器件；获取所述目标PCB上各个所述目标封装器件的目标坐标位置；对于每个所述目标封装器件，基于所述目标坐标位置，判断所述目标封装器件是否满足所述器件距离规范，得到所述目标封装器件的间距检查结果。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述目标坐标位置，判断所述目标封装器件是否满足所述器件距离规范，得到所述目标封装器件的间距检查结果，包括：基于所述目标坐标位置，确定所述目标封装器件在所述目标PCB上的初始零件外框；按照所述目标封装器件对应的所述器件距离规范，对所述初始零件外框进行外拓，得到目标零件外框；判断是否存在与所述目标零件外框重叠的其他所述目标封装器件；若存在与所述目标零件外框重叠的其他所述目标封装器件，则生成表征所述目标封装器件违反所述器件距离规范的所述间距检查结果；若未存在与所述目标零件外框重叠的其他所述目标封装器件，则生成表征所述目标封装器件符合所述器件距离规范的所述间距检查结果。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述生成表征所述目标封装器件违反所述器件距离规范的所述间距检查结果，包括：确定所述目标零件外框与其他所述目标封装器件的重叠区域；基于所述重叠区域对应的所述器件距离规范生成间距违规信息；基于所述目标封装器件的信息、其他所述目标封装器件的信息、所述目标坐标位置、所述间距违规信息，生成所述间距检查结果。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述按照所述目标封装器件对应的所述器件距离规范，对所述初始零件外框进行外拓，得到目标零件外框，包括：按照目标封装器件对应的所述器件距离规范，确定所述初始零件外框中各个边线对应的距离规范值；对...

【专利技术属性】
技术研发人员：张世杰，郑凯强，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：