本申请的实施例提供了一种印刷电路板以及包括该印刷电路板的电子设备。印刷电路板包括：多个导电层；以及至少一个绝缘层，所述至少一个绝缘层中的各个绝缘层分别位于所述多个导电层中相邻的导电层之间。所述多个导电层包括用于连接集成电路芯片的多个引脚的顶导电层，所述顶导电层包括第一导电部分和第二导电部分,所述第一导电部分和所述第二电部分分别用于连接所述集成电路芯片的所述多个引脚中的第一电源引脚和第二电源引脚，所述多个导电层包括向所述集成电路芯片传输电源信号的电源走线，所述印刷电路板包括第一电源信号导通路径和第二电源信号导通路径，所述第一电源信号导通路径和所述第二电源信号导通路径分别将所述第一导电部分和所述第二导电部分电连接至所述电源走线，以使得所述第一导电部分和所述第二导电部分接收同一电源信号。所述第一电源信号导通路径和所述第二电源信号导通路径中的每个至少穿过所述至少一个绝缘层中最靠近所述顶导电层的第一绝缘层。靠近所述顶导电层的第一绝缘层。靠近所述顶导电层的第一绝缘层。
【技术实现步骤摘要】
印刷电路板和包括印刷电路板的电子设备
[0001]本申请涉及电子电路
，具体地，涉及一种印刷电路板和包括该印刷电路板的电子设备。
技术介绍
[0002]得益于半导体技术和电子技术的快速发展，集成电路芯片的集成程度也越来越高。相应地，集成电路芯片包括数量越来越多的电路模块，这些不同的电路模块通常具有各自独立的功能，上述的电路模块也称为IP核。为了使得集成电路芯片内的各个电路模块正常运行实现相应的功能，需要向电路模块提供相应的电源电压。因此，集成电路芯片设置在印刷电路板上，集成电路芯片的电源引脚与印刷电路板中的电源走线电连接，从而集成电路芯片可以经由印刷电路板接收相应的电源电压。
技术实现思路
[0003]本申请的一些实施例提供了一种印刷电路板，利用该印刷电路板，至少可以降低集成电路芯片运行时集成电路芯片中不同电路模块之间的噪声干扰，即使这些不同的电路模块接收到的电源信号相同。
[0004]根据本申请的实施例提供的印刷电路板包括：多个导电层；以及至少一个绝缘层，所述至少一个绝缘层中的各个绝缘层分别位于所述多个导电层中相邻的导电层之间。所述多个导电层包括用于连接集成电路芯片的多个引脚的顶导电层，所述顶导电层包括第一导电部分和第二导电部分,所述第一导电部分和所述第二电部分分别用于连接所述集成电路芯片的所述多个引脚中的第一电源引脚和第二电源引脚。所述多个导电层包括向所述集成电路芯片传输电源信号的电源走线，所述印刷电路板包括第一电源信号导通路径和第二电源信号导通路径，所述第一电源信号导通路径和所述第二电源信号导通路径分别将所述第一导电部分和所述第二导电部分电连接至所述电源走线，以使得所述第一导电部分和所述第二导电部分接收同一电源信号。所述第一电源信号导通路径和所述第二电源信号导通路径中的每个至少穿过所述至少一个绝缘层中最靠近所述顶导电层的第一绝缘层。
[0005]在一些实施例中，所述多个导电层还包括底导电层和至少一个中间导电层，所述底导电层、至少所述一个中间导电层和所述顶导电层沿着所述印刷电路板的厚度方向依次层叠，所述至少一个中间导电层包括所述电源走线，所述第一电源信号导通路径和所述第二电源信号导通路径分别从所述第一导电部分和所述第二导电部分延伸至所述电源走线。
[0006]在一些实施例中，所述印刷电路板包括分别从所述第一导电部分和所述第二导电部分延伸至所述电源走线的第一盲孔和第二盲孔，所述第一到路径和所述第二电源信号导通路径分别包括所述第一盲孔和所述第二盲孔。
[0007]在一些实施例中，所述多个导电层还包括底导电层和至少一个中间导电层，所述底导电层、至少所述一个中间导电层和所述顶导电层沿着所述印刷电路板的厚度方向依次层叠，所述底导电层包括所述电源走线，所述第一电源信号导通路径和所述第二电源信号
导通路径分别从所述第一导电部分和所述第二导电部分延伸至所述电源走线。
[0008]在一些实施例中，所述印刷电路板包括分别从所述第一导电部分和所述第二导电部分延伸至所述电源走线的第一通孔和第二通孔，所述第一电源信号导通路径和所述第二电源信号导通路径分别包括所述第一通孔和所述第二通孔。
[0009]在一些实施例中，所述顶导电层还包括第三导电部分，所述第三导电部分用于连接所述集成电路芯片的所述多个引脚中的第三电源引脚，所述印刷电路板还包括第三电源信号导通路径，所述第三电源信号导通路径将所述第三部分电连接至所述电源走线，以使所述第一导电部分、所述第二导电部分和所述第三导电部分接收同一电源信号。
[0010]本申请的另一实施例提供了一种电子设备，包括如前述实施例中任一实施例所述的印刷电路板和集成电路芯片，所述集成电路芯片包括用于接收相同电压水平的电源信号的第一电源引脚和第二电源引脚，所述第一电源引脚和所述第二电源引脚分别连接至所述印刷电路板的顶导电层中的第一导电部分和第二导电部分。
[0011]在一些实施例中，所述印刷电路板的所述多个导电层包括接地走线，所述电子设备还包括并联在所述接地走线和所述电源走线之间的至少一个电容器。
[0012]在一些实施例中，所述集成电路芯片布置在所述印刷电路板的第一侧，所述至少一个电容器布置在所述印刷电路板的与所述第一侧正对的第二侧。
[0013]在一些实施例中，所述集成电路芯片还包括第一接地引脚和第二接地引脚，所述印刷电路板还包括第一接地信号导通路径和第二接地信号导通路径，所述第一电源信号导通路径、所述第二电源信号导通路径、所述第一接地信号导通路径和所述第二接地信号导通路径分别从所述第一电源引脚、所述第二电源引脚、所述第一接地引脚和所述第二接地引脚沿着所述印刷电路板的厚度方向延伸至所述印刷电路板的第二侧，所述至少一个电容器包括连接在所述第一电源信号导通路径和所述第一接地信号导通路径之间的第一电容器、以及连接在所述第二电源信号导通路径和所述第二接地信号导通路径之间的第二电容器。
[0014]在一些实施例中，电子设备还包括电压变换器，所述电压变换器的电压输出端电连接至所述印刷电路板中的所述电源走线。
[0015]在一些实施例中，所述电压变换器布置在所述印刷电路板的所述第一侧。
[0016]以上概述了本申请的一些实施例，基于一些实施例的组合以及不同实施例中特征的组合可以获得另外的不同实施例，这些不同实施例同样属于本申请的保护范围。
附图说明
[0017]现在将更详细并且参考附图来描述本申请的实施例。能够理解到的是，附图中示出的印刷电路板和包括该印刷电路板的电子设备的截面图或俯视图仅示意性地表示印刷电路板或电子设备的与本申请实施例所描述的技术方案相关的部分结构或部分元件，并不代表实际的产品结构。
[0018]图1示意性地图示了根据本申请的一个实施例的印刷电路板的局部俯视图、以及印刷电路板和向印刷电路板供电的电源之间的电连接；图2示意性地图示了根据本申请的另一实施例的印刷电路板的局部俯视图、以及印刷电路板和向印刷电路板供电的电源之间的电连接；；
图3示意性地图示了根据本申请的另一实施例的印刷电路板的局部俯视图、以及印刷电路板和向印刷电路板供电的电源之间的电连接；图4图示了根据本申请的又一实施例的印刷电路板的示意性局部截面图；图5图示了根据本申请的又一实施例的印刷电路板的示意性局部截面图；图6图示了根据本申请的又一实施例的印刷电路板的示意性局部截面图；图7图示了根据本申请的又一实施例的电子设备的示意性局部截面图；图8和图9分别图示了电子设备分别应用本文描述的方案一、方案二以及方案三时两个电压节点处的阻抗曲线；图10图示了电子设备分别应用分别采用方案一、方案二和方案三的情况下的不同电压节点之间的隔离度。
具体实施方式
[0019]下面的描述提供了本申请的各种实施例的特定细节，以便本领域的技术人员能够充分理解和实施本申请的各种实施例。在某些情况下，本申请并没有示出或详细描述一些本领域熟知的结构或功能，以避免这些不必要的描述使对本申请的实施例的描述模糊不清。本申请的技术方案可以体现为本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1. 一种印刷电路板，包括：多个导电层；以及至少一个绝缘层，所述至少一个绝缘层中的各个绝缘层分别位于所述多个导电层中相邻的导电层之间，其中所述多个导电层包括用于连接集成电路芯片的多个引脚的顶导电层，所述顶导电层包括第一导电部分和第二导电部分,所述第一导电部分和所述第二电部分分别用于连接所述集成电路芯片的所述多个引脚中的第一电源引脚和第二电源引脚，其中所述多个导电层包括向所述集成电路芯片传输电源信号的电源走线，所述印刷电路板包括第一电源信号导通路径和第二电源信号导通路径，所述第一电源信号导通路径和所述第二电源信号导通路径分别将所述第一导电部分和所述第二导电部分电连接至所述电源走线，以使得所述第一导电部分和所述第二导电部分接收同一电源信号，其中所述第一电源信号导通路径和所述第二电源信号导通路径中的每个至少穿过所述至少一个绝缘层中最靠近所述顶导电层的第一绝缘层。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述多个导电层还包括底导电层和至少一个中间导电层，所述底导电层、至少所述一个中间导电层和所述顶导电层沿着所述印刷电路板的厚度方向依次层叠，所述至少一个中间导电层包括所述电源走线，所述第一电源信号导通路径和所述第二电源信号导通路径分别从所述第一导电部分和所述第二导电部分延伸至所述电源走线。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中所述印刷电路板包括分别从所述第一导电部分和所述第二导电部分延伸至所述电源走线的第一盲孔和第二盲孔，所述第一到路径和所述第二电源信号导通路径分别包括所述第一盲孔和所述第二盲孔。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中所述多个导电层还包括底导电层和至少一个中间导电层，所述底导电层、至少所述一个中间导电层和所述顶导电层沿着所述印刷电路板的厚度方向依次层叠，所述底导电层包括所述电源走线，所述第一电源信号导通路径和所述第二电源信号导通路径分别从所述第一导电部分和所述第二导电部分延伸至所述电源走线。5.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中所述印刷电路板包括分别从所述第一导电部分和所述第二导电部分延伸至所述电源走线的第一通孔和第二通孔，所述第一电源信号导通路径和所述第二电源信号导通路径分...
【专利技术属性】
技术研发人员：周宴，郑夏威，严明，
申请(专利权)人：摩尔线程智能科技北京有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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