光源组件与手电筒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种光源组件与手电筒，光源组件包括电路板、光源与均热板，电路板具有贯通设置的第一铆接孔，光源连接于电路板的一侧，均热板包括主体部与铆接部，主体部贴合于电路板的另一侧，并与电路板焊接固定，铆接部连接于主体部，穿设于第一铆接孔内，并与电路板铆接固定。通过铆接部的铆接固定，电路板与均热板在焊接之前与焊接过程中均可以始终保持贴紧状态，从而通过均热板减少或者消除电路板起翘变形，使得电路板能够平整地焊接在均热板上，均热板能够充分接触电路板而保证导热效果，此外，也避免因电路板的翘起而增加光源组件的总高度，有助于实现手电筒的小型化，提升手电筒的便携性能。升手电筒的便携性能。升手电筒的便携性能。

【技术实现步骤摘要】
光源组件与手电筒


[0001]本技术涉及照明设备
，尤其是涉及一种光源组件与手电筒。

技术介绍

[0002]手电筒的光源组件包括电路板与光源，光源在工作时会产生热量，为了延长光源的寿命，光源组件通常还包括均热板，均热板分别与电路板以及散热装置导热连接，能够将光源产生的热量传递至散热件，并通过散热件传递至外界环境，从而降低光源的温度。相关技术中，为了提升效率，通常是将未分离的多张电路板作为一张整板与多个均热板焊接，由于整板的面积较大而厚度较小，因此很容易产生起翘变形，当电路板放置在均热板上时，部分电路板与对应的均热板之间不能完全贴合，虽然在网板涂覆锡膏的过程中能够借助网板的重量将电路板压平并涂覆，但网板移开后电路板还是会再次起翘，导致已经涂覆好的锡膏产生移位，使得均热板不能平整地焊接在电路板上，这一方面影响均热板的导热效果，另一方面也会增加光源组件的总厚度，光源组件会占据更多的壳内空间，不利于手电筒的小型化。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种光源组件，能够减少或者消除电路板的起翘变形，实现电路板与均热板的平整焊接。
[0004]本技术还提出了一种应用上述光源组件的手电筒。
[0005]根据本技术第一实施例中的光源组件，包括：
[0006]电路板，具有贯通设置的第一铆接孔；
[0007]光源，连接于所述电路板的一侧；
[0008]均热板，包括主体部与铆接部，所述主体部贴合于所述电路板的另一侧，并与所述电路板焊接固定，所述铆接部连接于所述主体部，穿设于所述第一铆接孔内，并与所述电路板铆接固定。
[0009]根据本技术实施例的光源组件，至少具有如下有益效果：
[0010]通过铆接部的铆接固定，电路板与均热板在焊接之前与焊接过程中均可以始终保持贴紧状态，从而通过均热板减少或者消除电路板起翘变形，使得电路板能够平整地焊接在均热板上，均热板能够充分接触电路板而保证导热效果，此外，也避免因电路板的翘起而增加光源组件的总高度，有助于实现手电筒的小型化，提升手电筒的便携性能。
[0011]在本技术的其他实施例中，所述均热板具有第一通道，所述第一通道的一端延伸至所述铆接部远离所述主体部的端面，另一端延伸至所述主体部远离所述铆接部的表面。
[0012]在本技术的其他实施例中，所述光源组件被设置为：当所述电路板与所述均热板通过所述铆接部铆接并保持贴合后，所述电路板与所述均热板焊接固定。
[0013]在本技术的其他实施例中，所述铆接部远离所述主体部的一端不高于所述电
路板远离所述均热板的表面。
[0014]在本技术的其他实施例中，所述电路板还具有贯通设置的焊接孔，所述光源组件还包括填充于所述焊接孔的焊锡，所述电路板以及所述主体部通过所述焊锡焊接。
[0015]在本技术的其他实施例中，所述电路板还具有对应所述光源设置的避让孔，所述均热板还包括导热部，所述导热部与所述铆接部连接于所述主体部的同一侧，所述导热部穿设于所述避让孔，并与所述光源导热连接。
[0016]在本技术的其他实施例中，所述均热板还包括定位部，所述定位部连接于所述主体部，并位于所述铆接部的相对侧，所述定位部用于与外部定位结构配合以实现所述光源组件的定位。
[0017]根据本技术第二实施例中的光源组件，包括：
[0018]电路板，具有贯通设置的第一铆接孔；
[0019]光源，连接于所述电路板的一侧；
[0020]均热板，具有贯通设置的第二铆接孔，所述均热板贴合于所述电路板的另一侧，并与所述电路板焊接固定；
[0021]铆接件，穿设于所述第一铆接孔与所述第二铆接孔内，并分别与所述电路板以及所述均热板铆接固定。
[0022]在本技术的其他实施例中，所述铆接件具有沿轴向贯通设置的第二通道。
[0023]根据本技术第三实施例中的手电筒，包括所述的光源组件。
[0024]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0025]下面结合附图和实施例对本技术做进一步的说明，其中：
[0026]图1为本技术第一实施例中光源组件的俯视图；
[0027]图2为图1中光源组件的仰视图；
[0028]图3为图1中光源组件A
‑
A方向的剖视图；
[0029]图4为图3中C区域的放大示意图；
[0030]图5为图1中均热板一个方向的立体示意图；
[0031]图6为图1中均热板另一个方向的立体示意图；
[0032]图7为图1中光源组件B
‑
B方向的剖视图；
[0033]图8为图7中D区域的放大示意图；
[0034]图9为图7中E区域的放大示意图；
[0035]图10为本技术第二实施例中光源组件的剖视图；
[0036]图11为图10中F区域的放大示意图。
[0037]附图标记：
[0038]电路板100、第一铆接孔110、焊接孔120、避让孔130、第一层140、开孔141、第二层150；
[0039]光源200；
[0040]均热板300、主体部310、铆接部320、导热部330、定位部340、第二铆接孔350、第一
通道360；
[0041]焊锡400；
[0042]铆接件500、第二通道510。
具体实施方式
[0043]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0044]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0045]在本技术的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0046]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0047]本技术的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.光源组件，其特征在于，包括：电路板(100)，具有贯通设置的第一铆接孔(110)；光源(200)，连接于所述电路板(100)的一侧；均热板(300)，包括主体部(310)与铆接部(320)，所述主体部(310)贴合于所述电路板(100)的另一侧，并与所述电路板(100)焊接固定，所述铆接部(320)连接于所述主体部(310)，穿设于所述第一铆接孔(110)内，并与所述电路板(100)铆接固定。2.根据权利要求1所述的光源组件，其特征在于，所述均热板(300)具有第一通道(360)，所述第一通道(360)的一端延伸至所述铆接部(320)远离所述主体部(310)的端面，另一端延伸至所述主体部(310)远离所述铆接部(320)的表面。3.根据权利要求1所述的光源组件，其特征在于，所述光源组件被设置为：当所述电路板(100)与所述均热板(300)通过所述铆接部(320)铆接并保持贴合后，所述电路板(100)与所述均热板(300)焊接固定。4.根据权利要求1所述的光源组件，其特征在于，所述铆接部(320)远离所述主体部(310)的一端不高于所述电路板(100)远离所述均热板(300)的表面。5.根据权利要求1所述的光源组件，其特征在于，所述电路板(100)还具有贯通设置的焊接孔(120)，所述光源组件还包括填充于所述焊接孔(120)的焊锡(400)，所述电路板(100)与所述主体部(310)通...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁柏平，杨锋，黄阳彪，杨永平，殷佩璇，
申请(专利权)人：深圳市中孚能电气设备有限公司，
类型：新型
国别省市：