OLED面板用封装材料的切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种OLED面板用封装材料(FSPM)的切割装置，所述切割装置包括用于切割OLED面板用封装材料的刀具，并且沿所述刀具的内周面及/或外周面形成有内侧加强板及/或外侧加强板。侧加强板。侧加强板。

【技术实现步骤摘要】
OLED面板用封装材料的切割装置


[0001]本专利技术涉及一种OLED面板用封装材料(Face Seal Pressure Sensitive Adhesive Metal：FSPM，面密封压敏胶金属)的切割装置，所述切割装置包括用于切割OLED面板用封装材料(FSPM)的刀具，并且沿所述刀具的内周面及/或外周面形成有内侧加强板及/或外侧加强板。

技术介绍

[0002]有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode；OLED)作为发光层由呈薄膜的有机化合物形成的发光二极管，利用的是荧光性有机化合物在电流通过时发光的电致发光现象。这种有机发光二极管通常以三色(红绿蓝；Red、Green、Blue)独立像素方式、变色方式(CCM)、滤光方式等呈现色彩，并且根据所使用的发光材料中包含的有机材料的量，分为低分子有机发光二极管和高分子有机发光二极管。另外，根据驱动方式，可分为被动式驱动方式和主动式驱动方式。
[0003]这种有机发光二极管基于自发光而具有高效、低电压驱动、易于驱动等特征，并且具有能够呈现高画质的视频的优点。另外，预期将应用于利用有机物的柔软的特性的柔性显示器和有机物电子元件。
[0004]有机发光二极管以在基板上以薄膜形态层叠作为发光层的有机化合物的方式制造而成。然而，用于有机发光二极管的有机化合物对于杂质、氧气以及水分非常敏感，因此，具有因向外暴露或水分、氧气渗透而特性容易劣化的问题。这种有机物的劣化现象会影响有机发光二极管的发光特性，并使寿命缩短。为了防止这种现象，需要一种用于防止氧气、水分等流入有机电子设备的内部的薄膜封装工艺(Thin Film Encapsulation)。
[0005]以往，将金属罐或玻璃加工成帽形态以使其具备槽，并在槽中以粉末形态搭载用于吸收水分的吸湿剂，然而，这种方法难以在将封装的有机电子设备中的湿气去除至预期的水平，阻止水分、杂质等不良原因物质进入有机电子设备，不发生水分被去除时发生的层间剥离现象的同时，获得优秀的耐湿性和耐热性。
[0006]并且，以往在制造用于有机电子设备的封装材料时，在使用CO2激光切割方式对封装树脂层和离型层进行第一次切割之后，利用光纤(fiber)激光对金属层进行第二次切割的方法制造封装材料，这种现有激光切割方式的生产工艺复杂，生产耗时长，并且封装树脂层与离型层之间会形成热变形区域(离型层上部形成突起以及封装树脂层和离型层的切割面产生残渣)，因此难以去除离型层，并且在切割剖面产生毛刺(burr)，而在进行第二次切割时，会形成偏移(off
‑
set)区域，偏移区域会导致有机电子设备的寿命缩短。
[0007]另一方面，近期主要使用面密封压敏胶金属(Face Seal Pressure Sensitive Adhesive Metal；FSPM)膜作为OLED面板用封装材料，该产品以涂布、卷对卷(roll
‑
to
‑
roll)层压、切割以及检查的顺序生产。
[0008]此时，所述面密封压敏胶金属膜作为面密封压敏胶膜和金属(metal)的层压半成品，为了将其切割，使用激光(laser)切割机进行切割，然而，当使用激光切割时，会发生生
产性降低以及品质降低的问题。
[0009]为了解决上述问题，近期正在研究使用采用模具的压切机(木质模具刀具)的工艺，但是边角部的弯折问题以及尺寸偏差大的问题仍有待解决。
[0010]对此，本专利技术的专利技术人在为了解决上述问题而进行研究的过程中，开发出了沿刀具的内周面及/或外周面形成有内侧加强板及/或外侧加强板的OLED面板用封装材料(FSPM)的切割装置，并且发现了当利用所述切割装置切割OLED面板用封装材料(FSPM)时，能够防止切割装置的板材与刀具扩张的问题以及产品边角部的弯折/变形，从而完成了本专利技术。
[0011]与此相关地，韩国授权专利公报第10
‑
1814177号公开了OLED封装材料制造方法。

技术实现思路

[0012]技术问题
[0013]本专利技术旨在解决上述现有技术中的问题，其目的在于，提供一种包括内侧加强板的OLED面板用封装材料的切割装置。
[0014]另外，其目的在于，提供一种包括外侧加强板的OLED面板用封装材料的切割装置。
[0015]技术方案
[0016]作为用于解决上述结束问题的技术方案，本专利技术的一实施方式提供一种OLED面板用封装材料的切割装置1，包括：模具10，其包括埋入板材16的一表面并向外突出的刀具14；以及内侧加强板50，其层叠在所述板材16的一表面上，并沿所述刀具14的内周面设置，其中，所述刀具14形成为与待切割的OLED面板用封装材料W的形状和尺寸对应。
[0017]所述内侧加强板50可由弹性材料组成。
[0018]所述内侧加强板50的上部末端与所述刀具14的上部末端之间的间距可形成为所述封装材料W的厚度以下。
[0019]所述内侧加强板50可包括面向待切割的OLED面板用封装材料W依次层叠的第一内侧加强部件52、第二内侧加强部件54以及第三内侧加强部件56，所述第一至第三内侧加强部件52、54、56中的一个以上由弹性材料组成。
[0020]所述第一内侧加强部件52可形成为与所述刀具14的上部末端抵接。
[0021]当所述第一内侧加强部件52、第二内侧加强部件54以及刀具14之间因刀具14的特性而形成有内侧空间55时，在所述内侧空间55内可填充有填充材料58。
[0022]另外，本专利技术的另一个实施方式提供一种OLED面板用封装材料的切割装置1，包括：模具10，其包括埋入板材16的一表面并向外突出的刀具14；以及外侧加强板40，其层叠在所述板材16的一表面上，并沿所述刀具14的外周面设置，其中，所述刀具14形成为与待切割的OLED面板用封装材料W的形状和尺寸对应。
[0023]所述外侧加强板40可进一步包括层叠于上部的外侧加强部件42。
[0024]所述OLED面板用封装材料W可以是面密封压敏胶金属膜。
[0025]所述刀具14由四个具有规定长度的刀具14以四边形配置而成，形成于各个边角的边角空间12可由相邻的两个刀具14中的任一个延伸形成而填补。
[0026]所述刀具14可形成为偏刀。
[0027]所述刀具14配置成四边形，各个边角经圆角处理后彼此连接。
[0028]埋入的所述刀具14与板材16之间可填充有胶粘树脂70。
[0029]有益效果
[0030]上述本专利技术的OLED面板用封装材料的切割装置可包括沿刀具的内周面及/或外周面形成的内侧加强板及/或外侧加强板，从而防止切割装置内板材与刀具的扩张的问题以及产品边角部的弯折/变形。
[0031]另外，所述刀具通过变更形状以避免在边角形成空间，从而可防止产品边角部的弯折/变形。
[0032]另外，可在所述刀具与板材之间填充胶粘树脂，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种OLED面板用封装材料的切割装置(1)，其特征在于，包括：模具(10)，其包括埋入板材(16)的一表面并向外突出的刀具(14)；以及内侧加强板(50)，其层叠在所述板材(16)的一表面上，并沿所述刀具(14)的内周面设置，其中，所述刀具(14)形成为与待切割的OLED面板用封装材料(W)的形状和尺寸对应。2.根据权利要求1所述的OLED面板用封装材料的切割装置(1)，其特征在于，所述内侧加强板(50)由弹性材料组成。3.根据权利要求1所述的OLED面板用封装材料的切割装置(1)，其特征在于，所述内侧加强板(50)的上部末端与所述刀具(14)的上部末端之间的间距形成为所述封装材料(W)的厚度以下。4.根据权利要求1所述的OLED面板用封装材料的切割装置(1)，其特征在于，所述内侧加强板(50)包括面向待切割的OLED面板用封装材料(W)依次层叠的第一内侧加强部件(52)、第二内侧加强部件(54)以及第三内侧加强部件(56)，所述第一内侧加强部件(52)、第二内侧加强部件(54)以及第三内侧加强部件(56)中的一个以上由弹性材料组成。5.根据权利要求4所述的OLED面板用封装材料的切割装置(1)，其特征在于，所述第一内侧加强部件(52)形成为与所述刀具(14)的上部末端抵接。6.根据权利要求5所述的OLED面板用封装材料的切割装置(1)，其特征在于，在所述第一内侧加强部件(52)、第二内侧加强部件(54)以及刀具(14)之间形成有内侧空间(55)，在所述内侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪敬奇，李大赫，金敃均，柳在说，全春燮，金亨泰，宋致沃，金海勋，
申请(专利权)人：维盛特科有限公司，
类型：发明
国别省市：