用于对电子设备进行容纳的机架系统技术方案

一种用于对电子设备进行容纳的机架系统，包括浸入式壳体，所述浸入式壳体构造成对电子设备提供容纳部。浸入式壳体包括第一壁和第二壁。第一壁和第二壁限定有用于对浸入式壳体的变形进行控制的装置，使得当浸入式冷却用液体被引入至浸入式壳体中情况下，用于控制变形的装置对浸入式壳体的变形进行限制。装置对浸入式壳体的变形进行限制。装置对浸入式壳体的变形进行限制。

【技术实现步骤摘要】
用于对电子设备进行容纳的机架系统


[0001]本公开总体上涉及一种机架系统，特别地涉及一种用于对电子设备进行容纳的机架系统。

技术介绍

[0002]例如服务器、存储体、计算机光盘等电子设备传统上被集中在机架结构中。大型数据中心和其他大型计算基础设施可能包含数千个机架结构，以对数千甚至数万个电子设备进行支撑。
[0003]安装在机架结构中的电子设备消耗大量的电力并生成大量的热。冷却需求在这种机架结构中很重要。诸如处理器之类的一些电子设备生成如此多的热，使得在没有冷却的情况下，电子设备可能在几秒钟内发生故障。
[0004]强制性的空气冷却传统上用于对由安装在机架结构中的电子设备所生成的热进行发散。空气冷却需要使用强大的风扇，在电子设备之间提供空间以用于放置散热器以及允许足够的气流，并且通常不是很高效。
[0005]随着进一步的发展，越来越多地使用液体冷却技术作为有效且具有成本效益的解决方案，以对安装在机架结构中的电子设备的安全操作温度进行保持，液体冷却技术例如使用水冷技术、浸入式冷却技术，例如使用介电浸入式冷却用液体。
[0006]然而，应该注意的是，当使用浸入式冷却技术时，介电浸入式冷却用液体填充浸入式壳体，该浸入式壳体提供对机架结构中的电子设备的容纳部。这导致浸入式壳体的变形，并且因此，在执行将浸入式壳体向机架结构装载(racking)的操作或从机架结构卸载(de
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racking)的操作时可能造成不便。使用重的或厚的材料对浸入式壳体的结构增加刚性将是昂贵的，并且需要使用更加坚固的机架结构。
[0007]如上所述，专注于为机架结构设计高效的浸入式壳体，以减少上面提到的不便。
[0008]在
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部分中讨论的主题不应该仅仅由于其在
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部分中被提到而被认为是现有技术。类似地，
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部分中提到的或与
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部分的主题相关的问题不应该被认为先前已经在现有技术中认识到。
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部分中的主题仅仅代表不同的方法。

技术实现思路

[0009]已经基于研发人员对与现有技术相关联的缺点的认识来研发本公开的实施方式。
[0010]特别地，这种缺点可以包括：(1)由于浸入式冷却用液体的引入而导致浸入式壳体的变形；(2)在执行将浸入式壳体装载到机架结构中或者将浸入式壳体从机架结构卸载的操作时不方便；和/或(3)机架结构中空间的低效空间利用率。
[0011]根据本公开的广泛方面，提供了一种用于对电子设备进行容纳的机架系统，包括：
[0012]浸入式壳体，该浸入式壳体构造成对电子设备提供容纳部，其中，
[0013]浸入式壳体包括：第一壁；以及与第一壁相对的第二壁，
[0014]第一壁和第二壁限定有用于对浸入式壳体的变形进行控制的装置，使得当浸入式
冷却用液体被引入到浸入式壳体中时，用于控制变形的装置对所述浸入式壳体的变形进行限制，使得浸入式壳体保持成能够向对浸入式壳体进行接纳的机架结构装载以及能够从所述机架结构卸载。
[0015]根据本公开的一些实施方式，在机架结构中，第一壁和第二壁中的至少一者限定有：在第一壁和第二壁中的至少一者上不经受压力P时的第一表面位置P1；以及在第一壁和第二壁中的至少一者上经受压力P时的第二表面位置P2，压力P是由于将浸入式冷却用液体引入到浸入式壳体中而产生的。
[0016]根据本公开的一些实施方式，在机架结构中，第一表面位置P1和第二表面位置P2是相对于第一壁的外侧模线和第二壁的外侧模线来限定的。
[0017]根据本公开的一些实施方式，在机架结构中，第一表面位置P1限定有相对于外侧模线的向内弯曲部。
[0018]根据本公开的一些实施方式，在机架结构中，响应于压力P，第一壁和第二壁中的至少一者的第二表面位置P2相对于第一表面位置P1移动了预定距离Δd。
[0019]根据本公开的一些实施方式，在机架结构中，第一表面位置P1定位成与外侧模线相距2mm至5mm。
[0020]根据本公开的一些实施方式，在机架结构中，向内弯曲部选自下述：向内线形折叠弯曲部、向内菱形点折叠弯曲部、凹形弯曲部及其组合。
[0021]根据本公开的一些实施方式，在机架结构中，第一壁和第二壁限定有加强构件，该加强构件联接至第一壁和第二壁，使得当浸入式冷却用液体被引入到浸入式壳体中的情况下，加强构件通过将第一壁和第二壁朝向浸入式壳体的内侧偏移而使浸入式壳体的变形减小。
[0022]根据本公开的一些实施方式，在机架结构中，加强构件位于下述中的一者或更多者：在第一壁和第二壁的外部；在第一壁和第二壁的内部；以及嵌入在第一壁和第二壁中。
[0023]根据本公开的一些实施方式，在机架结构中，加强构件以一维的方式或二维的方式布置。
[0024]根据本公开的一些实施方式，在机架结构中，联接至第一壁的加强构件布置成彼此平行，并且联接至第二壁的加强构件布置成彼此平行。
[0025]根据本公开的一些实施方式，在机架结构中，加强构件呈网格型布置结构。
[0026]根据本公开的一些实施方式，在机架结构中，加强构件中的每个加强构件包括至少一个金属条带。
[0027]根据本公开的一些实施方式，在机架结构中，浸入式壳体还包括可拆卸框架，该拆卸框架被构造成保持电子设备。
[0028]根据本公开的一些实施方式，在机架结构中，浸入式壳体还包括开口，该开口用于供电子设备插入以及供浸入式冷却用液体引入。
[0029]根据本公开的一些实施方式，在机架结构中，浸入式壳体还包括盘旋状对流盘管，该盘旋状对流盘管被构造成对浸入式冷却用液体进行冷却。
[0030]根据本公开的一些实施方式，在机架结构中，该盘旋状对流盘管流体地联接至液体冷却剂入口/出口导管，以便于循环冷却用液体在盘旋状对流盘管内的流动，可选地，循环冷却用液体是水，并且浸入式冷却用液体是介电浸入式冷却用液体。
[0031]根据本公开的一些实施方式，在机架结构中，浸入式壳体具有另外的开口以便于从动力分配单元到电子设备的线缆的布设。
[0032]根据本公开的一些实施方式，在机架结构中，电子设备是以下中一者或更多者：计算设备、服务器和动力系统。
[0033]根据本公开的一些实施方式，在机架结构中，浸入式壳体由铝构成。
[0034]根据本公开的一些实施方式，在机架结构中，浸入式壳体在竖向上被叠置在机架结构中。
[0035]根据本公开的一些实施方式，在机架结构中，浸入式壳体包括多个浸入式壳体。
[0036]根据本公开的一些实施方式，在机架结构中，多个浸入式壳体在竖向上叠置并且以平行的方式布置在机架结构中。
附图说明
[0037]根据结合附图的以下详细描述，本公开的其他特征和优点将变得明显，其中：
[0038]图1示出了根据本公开的各种非限制性实施方式的用于对机架安装组件进行容纳的机架系统的立体图；
[0039]图2示出了根据本公开的各种非限制性实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于对电子设备进行容纳的机架系统，所述机架系统包括：浸入式壳体，所述浸入式壳体构造成向所述电子设备提供容纳部，其中，所述浸入式壳体包括：第一壁；以及与所述第一壁相对的第二壁，所述第一壁和所述第二壁限定有向内弯曲部，所述向内弯曲部用于对所述浸入式壳体的变形进行控制，使得当浸入式冷却用液体被引入至所述浸入式壳体中时，用于控制变形的所述向内弯曲部对所述浸入式壳体的变形进行限制，使得所述浸入式壳体保持能够向对所述浸入式壳体进行接纳的机架结构装载以及能够从所述机架结构卸载。2.根据权利要求1所述的机架系统，其中，所述第一壁和所述第二壁中的至少一者限定有：在所述第一壁和所述第二壁中的至少一者上不经受压力时的第一表面位置；以及在所述第一壁和所述第二壁中的至少一者上经受压力时的第二表面位置，所述压力是由于将所述浸入式冷却用液体引入到所述浸入式壳体中而产生的。3.根据权利要求2所述的机架系统，其中，所述第一表面位置和所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿里，
申请(专利权)人：OVH公司，
类型：发明
国别省市：