冷却系统和对冷却系统进行操作的方法技术方案

公开了一种冷却系统(50)，冷却系统(50)包括浸入式壳体、囊和控制器。浸入式壳体(54)被构造成容纳：浸入式冷却用液体；以及被构造成淹没在浸入式冷却用液体中的电子部件(80)。囊(56)可在膨胀状态与收缩状态之间配置并且定位成使得囊(56)在处于膨胀状态和收缩状态中的任一种状态时能够至少部分地淹没在浸入式冷却用液体中。控制器(58)连接至囊(56)，以用于在膨胀状态与收缩状态之间对囊(56)进行调节，从而对浸入式壳体(54)中的浸入式冷却用液体的液位进行调节。另外，还公开了用于对冷却系统进行操作的方法。系统进行操作的方法。系统进行操作的方法。

【技术实现步骤摘要】
冷却系统和对冷却系统进行操作的方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本专利申请要求于2021年4月1日提交的申请号为21305427.3的欧洲专利申请和于2021年8月30日提交的申请号为21306172.4的欧洲专利申请的优先权，这两个专利申请中的每个专利申请的全部内容通过参引并入本文中。


[0003]本技术涉及用于对计算基础设施中的电子装备的电子部件进行冷却的浸入式冷却系统，并且更具体地，本技术涉及但不限于浸入液体的液位可以被调节的浸入式冷却系统。

技术介绍

[0004]诸如服务器、存储库、计算机磁盘等的电子装备通常被分组在装备机架中。大型数据中心和其他大型计算基础设施可能包含对数千甚至数万台服务器和其他电子装备进行支撑的数千个机架。
[0005]安装在机架中的电子装备消耗大量电力并产生大量热量。在这种机架中，冷却需求很重要。某些电子装备、例如处理器会产生大量热，如果缺乏冷却，则这些电子装备可能会在几秒钟内失效。此外，随着技术的进步，用于计算目的的电子装备不仅性能越来越高，而且相关的热设计功率(TDP)(即由此产生的热将被冷却系统消散的最大热量)也越来越大，因此突出了对改进冷却解决方案的需要。
[0006]传统上使用强制空气冷却来对由安装在机架中的此类电子装备产生的热进行分散。空气冷却需要使用强力的风扇，并且需要在电子装备之间或给定电子装备的电子部件之间提供空间。该空间用于放置散热器并允许具有足够的气流。然而，这种强制空气冷却方法通常不是很有效。
[0007]越来越多地使用液体冷却技术来用作对安装在机架中的电子装备、例如服务器的安全运行温度进行保持的高效且具有成本效益的解决方案。这种液体冷却技术包括浸入式冷却系统，在浸入式冷却系统中，电子部件被淹没在浸入式壳体内的浸入式冷却用液体中。
[0008]本技术的目的是提供对传统浸入式冷却系统的改进。

技术实现思路

[0009]开发人员已经注意到传统浸入式冷却系统的某些缺点。
[0010]例如，存在不同类型和组合的电子部件，这些电子部件具有不同的冷却要求并且需要不同体积的浸入式冷却用液体来达到冷却要求。这种不同类型和组合的电子部件因此将需要不同体积的浸入式冷却用液体。在一些情况下，电子部件在浸入式壳体内占据少量体积，因此需要相对较大体积的浸入式冷却用液体来填充浸入式壳体至预定水平。然而，浸入式冷却用液体是传统浸入式系统中昂贵的部分。因此，开发人员已经注意到，出于成本目的而使浸入式冷却用液体的体积最小化同时满足实现电子部件充分冷却的最低要求可以
是有利的。
[0011]此外，开发人员已经注意到，例如在浸入式壳体的运输过程中，特别是在没有对浸入式壳体进行密封的情况下，能够快速且有效地对浸入式壳体内的浸入式冷却用液体的液位进行调节将是方便的。能够对浸入式冷却用液体的液位进行调节还可以提供对淹没在浸入式冷却用液体中的电子部件的更方便的触及，而无需排放浸入式冷却用液体。
[0012]本技术的目的是改进现有技术中存在的至少一些不便。
[0013]概括地说，本技术的冷却系统的各方面提供了囊，该囊可以在膨胀状态与收缩状态之间配置并且可以被设置在构造成对电子部件和浸入式冷却用液体进行接纳的浸入式壳体中，浸入式冷却用液体对电子部件进行冷却。对囊在膨胀状态与收缩状态之间的调节对在使用中处于浸入式冷却用液体内的囊的体积进行调节，从而能够在使用中对浸入式冷却用液体的液位进行调节。控制器可以调节囊的状态以改变浸入式冷却用液体的液位，从而有效地淹没电子部件或将浸入式壳体中的液位降低。
[0014]因此，本技术的实施方式可以提供对浸入式壳体中的浸入式冷却用液体的液位进行调节的有效方式，例如在浸入式壳体的运输期间，如果使液位降低，则可以避免有价值的浸入式冷却用液体溢出。有利地，本技术的实施方式还可以调节有效冷却电子部件所需的浸入式冷却用液体的体积。更具体地，本技术的囊可以使浸入式壳体内的浸入式冷却用液体的体积减少。
[0015]根据本技术的一个方面，提供了一种冷却系统，该冷却系统包括浸入式壳体、囊和控制器。浸入式壳体被构造成容纳：浸入式冷却用液体；以及被构造成淹没在浸入式冷却用液体中的电子部件。囊可以在膨胀状态与收缩状态之间配置，并且囊定位成使得：囊在处于膨胀状态时可以至少部分地被淹没在浸入式冷却用液体中，并且囊在处于收缩状态时可以至少部分地淹没在浸入式冷却用液体中。控制器连接至囊，以用于在膨胀状态与收缩状态之间对囊进行调节，从而对浸入式壳体中的浸入式冷却用液体的液位进行调节。
[0016]在一些实施方式中，囊包括至少一个折叠部，所述至少一个折叠部在膨胀状态下展开并且在收缩状态下被折叠。
[0017]在一些实施方式中，囊由对至少60℃的温度具有耐热性的材料制成。
[0018]在一些实施方式中，囊构造成被锚固至浸入式壳体，使得囊在处于膨胀状态和收缩状态时保持至少部分地淹没在浸入式冷却用液体中，囊仅在处于膨胀状态时淹没在浸入式冷却用液体中，或者囊在膨胀状态和收缩状态中的至少一种状态下接触电子部件。
[0019]在一些实施方式中，囊构造成被锚固至浸入式壳体，使得囊仅在处于膨胀状态时完全淹没在浸入式冷却用液体中。
[0020]在一些实施方式中，囊未被锚固至浸入式壳体，并且囊被构造成：容纳比所述浸入式冷却用液体更稠密的流体，以保持囊在处于膨胀状态和收缩状态时至少部分地被淹没在浸入式冷却用液体中。
[0021]在一些实施方式中，囊在浸入式壳体中设置成使得囊在膨胀状态和收缩状态中的至少一种状态下接触电子部件，并且囊被构造成将热从电子部件中吸走。
[0022]在一些实施方式中，囊被构造成容纳囊流体，囊流体是气体或液体，并且冷却系统包括与控制器通信连接并且与囊流体连接的泵，该泵被构造成使囊流体移动到囊中和将囊流体移动到囊的外部。
[0023]在一些实施方式中，储存器流体连接至泵。
[0024]在一些实施方式中，冷却系统还包括液位传感器，该液位传感器被构造成对浸入式壳体中的浸入式冷却用液体的液位进行检测。
[0025]在一些实施方式中，控制器通信地连接至液位传感器以及连接至泵，控制器被构造成响应于从液位传感器接收到的数据来对囊的状态进行控制。
[0026]在一些实施方式中，囊包括彼此流体连接的多个囊。
[0027]在一些实施方式中，冷却系统还包括构造成对浸入式壳体进行接纳的机架系统。
[0028]在一些实施方式中，当机架系统和浸入式壳体中的一者被移位时，控制器将囊调节到收缩状态。
[0029]在一些实施方式中，浸入式壳体构造成使得：当囊处于膨胀状态时，浸入式冷却用液体的液位处于浸入式壳体内的第一液位，并且电子部件被完全淹没在浸入式冷却用液体中。当囊处于收缩状态时，浸入式冷却用液体的液位处于浸入式壳体中的第二液位，第二液位低于第一液位。在其他实施方式中，例如在从浸入式壳体中移除浸入式冷却用液体的情况下(例如在泄漏期间或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种冷却系统(50)，所述冷却系统(50)包括：浸入式壳体(54)，所述浸入式壳体(54)构造成：对浸入式冷却用液体进行容纳，以及对电子部件(80)进行容纳，所述电子部件(80)构造成被淹没在所述浸入式冷却用液体中；以及囊(56)，所述囊(56)能够在膨胀状态与收缩状态之间配置，并且所述囊(56)被定位成使得：所述囊(56)在处于所述膨胀状态时能够至少部分地被淹没在所述浸入式冷却用液体中，并且所述囊(56)在处于所述收缩状态时能够至少部分地被淹没在所述浸入式冷却用液体中；以及控制器(58)，所述控制器(58)连接至所述囊(56)，以用于在所述膨胀状态与所述收缩状态之间对所述囊(56)进行调节，从而对所述浸入式壳体(54)中的所述浸入式冷却用液体的液位进行调节。2.根据权利要求1所述的冷却系统(50)，其中，所述囊(56)包括至少一个折叠部(90)，所述至少一个折叠部(90)在所述膨胀状态下展开并且在所述收缩状态下被折叠。3.根据权利要求1或2所述的冷却系统(50)，其中，所述囊(56)由能够弹性变形的材料制成。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的冷却系统(50)，其中，所述囊(56)由对至少60℃的温度具有耐热性的材料制成。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的冷却系统(50)，其中，所述囊(56)构造成被锚固至所述浸入式壳体(54)，使得所述囊(56)在处于所述膨胀状态和所述收缩状态时保持至少部分地淹没在所述浸入式冷却用液体中。6.根据权利要求1至4中的任一项所述的冷却系统(50)，其中，所述囊(56)构造成被锚固至所述浸入式壳体(54)，使得所述囊(56)仅在处于所述膨胀状态时完全淹没在所述浸入式冷却用液体中。7.根据权利要求1至6中的任一项所述的冷却系统(50)，其中，所述囊(56)未被锚固至所述浸入式壳体(54)，并且所述囊(56)被构造成：容纳比所述浸入式冷却用液体更稠密的流体，以使所述囊(56)在处于所述膨胀状态和所述收缩状态时保持至少部分地淹没在所述浸入式冷却用液体中。8.根据权利要求1至7中的任一项所述的冷却系统(50)，其中，所述囊(56)在所述浸入式壳体(54)中被设置成使得所述囊(56)在所述膨胀状态和所述收缩状态中的至少一种状态下接触所述电子部件(80)，并且所述囊(56)被构造成将热从所述电子部件(80)中吸走。9.根据权利要求1至8中的任一项所述的冷却系统(50)，其中：所述囊(56)被构造成容纳囊流体，所述囊流体是气体或液体；以及所述冷却系统(50)包括泵(92)，所述泵(92)与所述控制器(58)通信连接并且与所述囊(56)流体连接，所述泵(92)被构造成使所述囊流体移动到所述囊(56)中以及使所述囊流体移动到所述囊(56)的外部。10.根据权利要求9所述的冷却系统(50)，还包括与所述泵(92)流体连接的储存器(94)。11.根据权利要求1至10中的任一项所述的冷却系统(50)，还包括液位传感器(86)，所
述液位传感器(86)被配置成对所述浸入式壳体(54)中的所...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿里，
申请(专利权)人：OVH公司，
类型：发明
国别省市：