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一种智能相机结构制造技术

技术编号:35250755 阅读:24 留言:0更新日期:2022-10-19 10:01
本实用新型专利技术公开了一种智能相机结构,包括相机机壳:所述相机机壳的内壁上设置有相机结构件,所述相机结构件的前侧设置有集成电路板,所述相机结构件的前侧固定连接有位于相机结构件和集成电路板之间的导热板,所述导热板的前侧固定连接有导热凸起一,所述导热板的前侧固定连接有位于导热凸起一下方的导热凸起二。本实用新型专利技术中,在图像传感器芯片周边不放置任何芯片,电路板上设计大面积覆铜,然后电路板与相机结构件接触,将传感器的热量导出,将CPU芯片与图像传感器设计在同一侧,然后对应的结构设计一个凸起平台,凸起与CPU“软接触”,将整个相机结构当做散热片,散热的程度发挥到最大。挥到最大。挥到最大。

【技术实现步骤摘要】
一种智能相机结构


[0001]本技术属于智能相机
,特别是涉及一种智能相机结构。

技术介绍

[0002]智能相机并不是一台简单的相机,而是一种高度集成化的微小型机器视觉系统,它将图像的采集、处理与通信功能集成于单一相机内,从而提供了具有多功能、模块化、高可靠性、易于实现的机器视觉解决方案,同时,由于应用了最新的DSP、FPGA及大容量存储技术,其智能化程度不断提高,可满足多种机器视觉的应用需求。
[0003]现在相机集成度越来越高,体积做的越来越小,而智能相机中都会有CPU处理器和图像传感器,而这两种芯片就是主要的热量产生器件,产生的热量如果不导热出去,在相机内部积聚起来后,会对CPU和图像传感器造成恶劣的影响,处理器的运算速度会降低,算力下降,图像传感器输出的图像有噪声,图像质量下降。
[0004]因此,综上所述,一、不能对图像传感器产生的热量进行很好的导热,二、通过其它散热结构加装在CPU上,增加装配复杂度,三、增加的散热结构的体积一般都较小,对于需要较大算力的CPU来讲,散热效果不好。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种智能相机结构,以解决现有智能相机,一、不能对图像传感器产生的热量进行很好的导热,二、通过其它散热结构加装在CPU上,增加装配复杂度,三、增加的散热结构的体积一般都较小,对于需要较大算力的CPU来讲,散热效果不好的技术问题。
[0006]本技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种智能相机结构,包括相机机壳:所述相机机壳的内壁上设置有相机结构件,所述相机结构件的前侧设置有集成电路板,所述相机结构件的前侧固定连接有位于相机结构件和集成电路板之间的导热板,所述导热板的前侧固定连接有导热凸起一,所述导热板的前侧固定连接有位于导热凸起一下方的导热凸起二,所述相机结构件前侧的一端开设有图像传感器视窗,所述集成电路板通过固定螺丝可拆卸安装在相机结构件上,所述相机结构件通过定位机构固定安装在相机机壳上。
[0007]通过采用上述技术方案,通过在图像传感器芯片周边不放置任何芯片,电路板上设计大面积覆铜,然后电路板与相机结构件接触,将传感器的热量导出,将CPU芯片与图像传感器设计在同一侧,然后对应的结构设计一个凸起平台,凸起与CPU“软接触”,将整个相机结构当做散热片,散热的程度发挥到最大。
[0008]优选的,所述集成电路板前侧的左端固定安装有连接器,所述连接器的型号为HR911130A。
[0009]优选的,导热板4的顶部和底部均开设有向内凹陷的缺口8,其中两个固定螺丝9插接在缺口8内。
[0010]优选的,相机结构件2前侧的中间区域开设有与固定螺丝9相适配的螺丝孔11,其
中两个螺丝孔11与两个缺口8对齐。
[0011]优选的,相机结构件2前侧的外围开设有预留孔12。
[0012]优选的,定位机构13包括固定安装在相机结构件2一侧的初段插销131,初段插销131的一端固定连接有二段插销133,二段插销133的表面螺纹安装有紧固螺母135,初段插销131的表面卡接有卡件134,卡件134的一端固定连接有转动件132,转动件132活动安装在相机机壳1的外侧。
[0013]通过采用上述技术方案,通过定位机构13的设置,在相机结构件2的安装过程中,可以先将初段插销131和二段插销133插接在相机机壳1上,然后再通过转动件132旋转卡件134,从而将卡件134卡接在初段插销131上,如此将相机结构件2定位在相机机壳1上,不会移位,不易掉落,最后再安装上紧固螺母135进行固定,为相机结构件2的安装提供便捷。
[0014]1、本技术的有益效果是:本技术中,在图像传感器芯片周边不放置任何芯片,电路板上设计大面积覆铜,然后电路板与相机结构件接触,将传感器的热量导出,将CPU芯片与图像传感器设计在同一侧,然后对应的结构设计一个凸起平台,凸起与CPU“软接触”,将整个相机结构当做散热片,散热的程度发挥到最大,该智能相机结构,以解决现有智能相机,一、不能对图像传感器产生的热量进行很好的导热,二、通过其它散热结构加装在CPU上,增加装配复杂度,三、增加的散热结构的体积一般都较小,对于需要较大算力的CPU来讲,散热效果不好的技术问题。
[0015]2、本技术通过定位机构13的设置,在相机结构件2的安装过程中,可以先将初段插销131和二段插销133插接在相机机壳1上,然后再通过转动件132旋转卡件134,从而将卡件134卡接在初段插销131上,如此将相机结构件2定位在相机机壳1上,不会移位,不易掉落,最后再安装上紧固螺母135进行固定,为相机结构件2的安装提供便捷。
附图说明
[0016]通过结合以下附图所作的详细描述,本技术的上述和/或其他方面的优点将变得更清楚和更容易理解,这些附图只是示意性的,并不限制本技术,其中:
[0017]图1为本技术一种实施例的示意图;
[0018]图2为本技术一种实施例的相机机壳前侧立体示意图;
[0019]图3为本技术一种实施例的相机机壳后侧立体示意图;
[0020]图4为本技术一种实施例的局部结构立体分解图;
[0021]图5为本技术一种实施例的定位机构立体示意图。
[0022]附图中,各标号所代表的部件列表如下:
[0023]1、相机机壳,2、相机结构件,3、集成电路板,4、导热板,5、导热凸起一,6、导热凸起二,7、图像传感器视窗,8、缺口,9、固定螺丝,10、连接器,11、螺丝孔,12、预留孔,13、定位机构,131、初段插销,132、转动件,133、二段插销,134、卡件,135、紧固螺母。
具体实施方式
[0024]在下文中,将参照附图描述本技术的智能相机结构的实施例。
[0025]在此记载的实施例为本技术的特定的具体实施方式,用于说明本技术的构思,均是解释性和示例性的,不应解释为对本技术实施方式及本技术范围的限
制。除在此记载的实施例外,本领域技术人员还能够基于本申请权利要求书和说明书所公开的内容采用显而易见的其它技术方案,这些技术方案包括采用对在此记载的实施例的做出任何显而易见的替换和修改的技术方案。
[0026]本说明书的附图为示意图,辅助说明本技术的构思,示意性地表示各部分的形状及其相互关系。请注意,为了便于清楚地表现出本技术实施例的各部件的结构,各附图之间并未按照相同的比例绘制。相同的参考标记用于表示相同的部分。
[0027]图1

5示出本技术一种实施例的一种智能相机结构,包括相机机壳1:相机机壳1的内壁上设置有相机结构件2,相机结构件2的前侧设置有集成电路板3,相机结构件2的前侧固定连接有位于相机结构件2和集成电路板3之间的导热板4,导热板4的前侧固定连接有导热凸起一5,导热板4的前侧固定连接有位于导热凸起一5下方的导热凸起二6,相机结构件2前侧的一端开本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能相机结构,其特征在于,包括相机机壳(1):所述相机机壳(1)的内壁上设置有相机结构件(2),所述相机结构件(2)的前侧设置有集成电路板(3),所述相机结构件(2)的前侧固定连接有位于相机结构件(2)和集成电路板(3)之间的导热板(4),所述导热板(4)的前侧固定连接有导热凸起一(5),所述导热板(4)的前侧固定连接有位于导热凸起一(5)下方的导热凸起二(6),所述相机结构件(2)前侧的一端开设有图像传感器视窗(7),所述集成电路板(3)通过固定螺丝(9)可拆卸安装在相机结构件(2)上,所述相机结构件(2)通过定位机构(13)固定安装在相机机壳(1)上。2.根据权利要求1所述的一种智能相机结构,其特征在于,所述集成电路板(3)前侧的左端固定安装有连接器(10),所述连接器(10)的型号为HR911130A。3.根据权利要求2所述的一种智能相机结构,其特征在于,所述导热...

【专利技术属性】
技术研发人员:任超
申请(专利权)人:任超
类型:新型
国别省市:

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