一种PCB无铅喷锡板单面开窗塞孔的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB无铅喷锡板单面开窗塞孔的制作方法，涉及线路板制造技术领域，方法包括：对PCB板上待单面开窗塞孔的通孔进行阻焊剂1丝印塞孔处理；进行烤板；用阻焊剂2对PCB板进行丝印阻焊处理，固化；无铅喷锡处理。本发明专利技术方法能够在采用无铅喷锡工艺的要求下，有效避免单面开窗塞孔漏孔堵孔现象。有效避免单面开窗塞孔漏孔堵孔现象。有效避免单面开窗塞孔漏孔堵孔现象。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB无铅喷锡板单面开窗塞孔的制作方法


[0001]本专利技术涉及线路板制造
，具体涉及一种PCB无铅喷锡板单面开窗塞孔的制作方法。

技术介绍

[0002]PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
[0003]PCB板按照成品时对其表面上的裸铜的处理方式不同，可分为镀金板、护铜板(OSP板)、化银板、化金板、化锡板、喷锡板等。其中，在制作喷锡板时，对于塞孔方式要求为单面开窗塞孔，采用现有的阻焊流程进行生产时，塞孔位在喷锡后容易出现藏锡等品质缺陷，并且经常会出现漏洞、堵孔现象。
[0004]中国专利CN201110315971.1公开了一种喷锡板单面开窗塞孔的制作方法，包括如下步骤：步骤1：提供待喷锡的PCB板，所述PCB板上设有待单面开窗塞孔的通孔；步骤2：对所述PCB板制作阻焊，流程如下：丝印油墨
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第一次预烤
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第一次曝光
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第一次显影
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第一次后烤，阻焊制作后对PCB板进行喷锡处理；步骤3：经过喷锡处理后，采用阻焊剂对PCB上待单面开窗塞孔的通孔进行塞孔处理，对所述通孔进行塞孔处理时通过丝印塞孔，塞孔后进行如下处理：第二次预烤
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第二次曝光
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第二次显影
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第二次后烤，使所述通孔内的阻焊剂固化并形成单面开窗。本专利技术的喷锡板单面开窗塞孔的制作方法，针对喷锡板单面开窗塞孔制作单独的塞孔流程，有效避免喷锡后藏锡珠的情况。
[0005]但是通过我们的实践发现，这样的遵循传统工艺流程“印刷阻焊—喷锡—塞孔”的方法，虽然能够降低藏锡珠概率，但是漏孔堵孔现象并未得到改善，并且这种方法的工艺比较复杂，有两个“湿工艺”，生产周期较长，次品率高。
[0006]并且对于无铅喷锡工艺的线路板而言，由于工艺的瞬间温度更高，我们实践中发现采用上述塞孔工艺，会导致喷锡后的塞孔出现障碍，部分塞孔无法顺利进行。

技术实现思路

[0007]为解决上述问题，本专利技术提供一种工艺简单，生产周期短的，能够有效降低漏孔堵孔率的PCB无铅喷锡板单面开窗塞孔的制作方法，具体方案如下：一种PCB无铅喷锡板单面开窗塞孔的制作方法，包括以下步骤：S1、对PCB板上待单面开窗塞孔的通孔进行阻焊剂1丝印塞孔处理；S2、进行烤板；S3、用阻焊剂2对PCB板进行丝印阻焊处理，固化；S4、无铅喷锡处理。
[0008]优选地，所述阻焊剂1为热固化阻焊剂，阻焊剂2为光固化阻焊剂；S3所述固化为光固化，光固化参数参考具体光固化阻焊剂使用说明，上述阻焊剂均可使用常规市售商品热
固化阻焊剂和光固化阻焊剂。
[0009]优选地，如果PCB板上有待双面无窗塞孔的过孔时，在S1后，对这些过孔进行处理，处理方法采用通用的双面无窗塞孔方法。包括对所述过孔进行塞孔处理时使用铝片单面塞孔，塞至过孔的另一面有油冒出。
[0010]优选地，所述热固化阻焊剂耐热温度在320℃以上。
[0011]优选地，S2所述烤板，无窗一面向下进行。
[0012]优选地，S2所述烤板具体包括：升温至70
‑
190℃，保温50
‑
80min；升温速率为10
‑
20℃/min。
[0013]优选地，S2所述烤板具体包括：升温至120
‑
130℃保持40
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60min，降温至70
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90℃保持20
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30min，升温至170
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190℃保持20
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30min，自然冷却至室温；上述升温速率为10
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20℃/min。
[0014]优选地，S2所述烤板具体包括：升温至保持20
‑
30min，降温至保持20
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30min，升温至保持10
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15min，自然冷却至室温；上述升温速率为10
‑
20℃/min；其中。
[0015]优选地，在S2烤板后，S3之前，进行一次检板。
[0016]优选地，S1所述丝印塞孔，在单面塞孔无窗的一面制作比通孔大的下油点，下油点直径比通孔直径大0.2
‑
0.25mm。
[0017]优选地，S4所述无铅喷锡处理，包括PCB板预热至100
‑
120℃后无铅喷锡，无铅喷锡温度为265℃。
[0018]有益效果本专利技术的有益效果在于：本专利技术仅需进行一次检板即可有效控制次品率。
[0019]结合后续无铅喷锡工艺的需要，调整烤板工艺，又提供特定的烤板温度程序算法关系，最终较现有工艺烤板时间缩短50%以上即可达到相同的塞孔效果，节约能源、缩短生产周期的同时，有效避免了电路板因长时间高温处理出现的翘曲变形。
[0020]本专利技术方法能够在采用无铅喷锡工艺的要求下，有效避免单面开窗塞孔漏孔堵孔现象。
附图说明
[0021]图1，图2均为采用本专利技术的方法最终制备的八层PCB金手指板产品照片。
具体实施方式
[0022]以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。
[0023]除非特别指出，以下实施例和对比例为平行试验，采用同样的处理步骤和参数。以
下实施方式（实施例、对比例）中，均采用同批次同基底材料，相同开孔数量、尺寸，及其他各参数相同的初始PCB板（8层），初始PCB板上同时设有待单面开窗塞孔的通孔及待双面无窗塞孔的过孔（均为通孔），数量分别为30个和30个，尺寸为内径30mil(0.762mm)（仅用于方法效果检测），每组进行5个平行试验，效果数据取平均值（单面开窗塞孔的通孔及待双面无窗塞孔各150个）。为检验方法有效性，在本专利技术实施方式最后对产品进行再一次的检板，全部实施方式在S3前的检板前后未新增不合格塞孔，翘曲率变化不超过1%。
[0024]具体实施方式一一种PCB无铅喷锡板单面开窗塞孔的制作方法，包括以下步骤：S1、对PCB板上待单面开窗塞孔的通孔进行阻焊剂1丝印塞孔处理；S2、进行烤板；S3、用阻焊剂2对PCB板进行丝印阻焊处理，固化；S4、无铅喷锡处理。
[0025]所述阻焊剂1为热固化阻焊剂，阻焊剂2为光固化阻焊剂；S3所述固化为光固化，光固化参数参考具体光固化阻焊剂使用说明，上述阻焊剂均可使用常规市售商品热固化阻焊剂和光固化阻焊剂。
[0026]PCB板上有待双面无窗塞孔的过孔，在S1后，对这些过孔进行处理，处理方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB无铅喷锡板单面开窗塞孔的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、对PCB板上待单面开窗塞孔的通孔进行阻焊剂1丝印塞孔处理；S2、进行烤板；S3、用阻焊剂2对PCB板进行丝印阻焊处理，固化；S4、无铅喷锡处理。2.根据权利要求1所述的PCB无铅喷锡板单面开窗塞孔的制作方法，其特征在于：所述阻焊剂1为热固化阻焊剂，阻焊剂2为光固化阻焊剂；S3所述固化为光固化。3.根据权利要求2所述的PCB无铅喷锡板单面开窗塞孔的制作方法，其特征在于：所述热固化阻焊剂耐热温度在320℃以上。4.根据权利要求1所述的PCB无铅喷锡板单面开窗塞孔的制作方法，其特征在于：S2所述烤板，无窗一面向下进行。5.根据权利要求1所述的PCB无铅喷锡板单面开窗塞孔的制作方法，其特征在于：S2所述烤板具体包括：升温至70
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190℃，保温50
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80min；升温速率为10
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20℃/min。6.根据权利要求1所述的PCB无铅喷锡板单面开窗塞孔的制作方法，其特征在于：S2所述烤板具体包括：升温至120
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130℃保持40
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60min，降温至70
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90℃保持20...

【专利技术属性】
技术研发人员：付军，
申请(专利权)人：深圳万和兴电子有限公司，
类型：发明
国别省市：