一种智能物联网的电子设备生产装置制造方法及图纸

技术编号:35246950 阅读:11 留言:0更新日期:2022-10-19 09:54
本发明专利技术涉及电子设备领域,尤其涉及一种智能物联网的电子设备生产装置。要解决的问题是:现有电路板加工时,无法适应多尺寸电路板,电路板容易出现凹陷变形,对于加工废渣无法及时清理,影响电路板的加工效率和精度。技术方案是:一种智能物联网的电子设备生产装置,包括有支脚和安装板;支脚设置有四个;四个支脚上表面安装有安装板。本发明专利技术实现了设置呈斜坡状的滑轨,且由下至上,左右对称的两个滑轨之间的直线距离逐渐增大,承接板跟随电动滑块运动过程中,两个承接板之间的距离逐渐发生变化,即向上运动时,两个承接板之间的距离逐渐增大,向下运动时,两个承接板之间的距离逐渐减小,以实现对不同尺寸电路板的承托放置,无需使用多种夹具。需使用多种夹具。需使用多种夹具。

【技术实现步骤摘要】
一种智能物联网的电子设备生产装置


[0001]本专利技术涉及电子设备领域,尤其涉及一种智能物联网的电子设备生产装置。

技术介绍

[0002]在对电路板进行加工时,需要经过一系列的操作,如打孔和雕刻等,这些操作均需要对电路板进行固定,然后通过控制中心,控制相应的设备对电路板进行处理,由于电路板的尺寸不一,且厚度小,在固定电路板时,现有夹具无法适应多种尺寸的电路板,需要不断更换夹具,过程繁琐,降低加工效率,而且采用多种夹具,操作难度高,对工人的要求也更高,而且现有夹具,多为悬空夹持,即通过夹具对电路板的四个角,或者是四个边进行夹持固定,电路板的中间部位完全处于悬空状态,底部没有支撑,在电路板进行钻孔或者雕刻时,若需要对其底部悬空的部位进行处理,由于受力的原因,电路板会发生一定程度的凹陷变形,如果受力过大,甚至出现裂痕和无法修复的凹陷变形,造成电路板直接报废,在打孔和雕刻时,同时会产生废渣,如果不及时清理,废渣飞溅在电路板表面,在打孔和雕刻时,因为废渣的存在,可能导致打孔直径出现偏差,雕刻更是可能因为废渣的影响,雕刻部位出现细小裂痕,或者是雕刻宽度出现偏差,影响雕刻精度。

技术实现思路

[0003]为了克服现有电路板加工时,无法适应多尺寸电路板,电路板容易出现凹陷变形,对于加工废渣无法及时清理,影响电路板的加工效率和精度的缺点,本专利技术提供一种智能物联网的电子设备生产装置。
[0004]技术方案是:一种智能物联网的电子设备生产装置,包括有支脚和安装板;支脚设置有四个;四个支脚上表面安装有安装板;还包括有固定机构、多尺寸适应机构、除渣机构、过滤机构和收集机构;安装板上表面中部安装有用于固定电路板的适应性固定机构;安装板上安装有用于承托适应各种尺寸电路板的多尺寸适应机构;多尺寸适应机构连接固定机构;固定机构上连接有用于对电路板加工产生的废渣进行清理的除渣机构;除渣机构连接安装板;除渣机构内侧安装有用于对吸入废渣进行过滤的过滤机构;除渣机构下侧安装有用于对废渣进行收集的收集机构;收集机构连接安装板。
[0005]进一步地,固定机构包括有滑轨、电动滑块、安装架、驱动件、固定板、承接板、第一连接杆和第一弹性件;安装板上表面右侧和左侧各固接有两个滑轨;四个滑轨内各滑动连接有一个电动滑块;位于右方的两个电动滑块之间固接有一个安装架;位于左方的两个电动滑块之间固接有另一个安装架;两个安装架均连接多尺寸适应机构;两个安装架均连接除渣机构;两个安装架上各固接有两个驱动件;位于右方的两个驱动件输出端固接有一个固定板;位于左方的两个驱动件输出端固接有另一个固定板;两个安装架上各固接有四个第一弹性件;位于右方的四个第一弹性件上端固接有一个承接板;位于左方的四个第一弹性件上端固接有另一个承接板;两个承接板均连接多尺寸适应机构;两个承接板下表面各固接有四个第一连接杆;位于右方的四个第一连接杆均贯穿相邻安装架的下侧,并且与相
邻的安装架滑动连接;位于左方的四个第一连接杆均贯穿相邻安装架的下侧,并且与相邻的安装架滑动连接。
[0006]进一步地,滑轨设置为呈斜坡状,且由下至上,左右对称的两个滑轨之间的直线距离逐渐增大。
[0007]进一步地,多尺寸适应机构包括有连接板、托板、第二连接杆、第二弹性件和限位板;位于右方的承接板上固接有两个前后对称的连接板;位于左方的承接板上固接有另外两个前后对称的连接板;四个连接板上各固接有一个第二连接杆;四个连接板上各固接有一个第二弹性件,并且四个第二弹性件分别套接在相邻第二连接杆的外侧;位于右方的两个第二弹性件左端固接有一个托板;位于左方的两个第二弹性件左端固接另有一个托板;两个托板分别与相邻的第二连接杆滑动连接;安装板上表面右侧固接有两个前后对称的限位板;安装板上表面左侧固接有另外两个前后对称的限位板;两个托板分别与相邻的限位板相互接触。
[0008]进一步地,限位板设置为呈斜坡状,且由下至上,左右对称的两个限位板之间的直线距离逐渐减小,且减小的值与左右对称的两个滑轨之间的直线距离的增大值相等。
[0009]进一步地,除渣机构包括有吸气管、锥台管、风机滤布;两个安装架上各连通有三个吸气管;位于右方的三个吸气管上连通有一个锥台管;位于左方的三个吸气管上连通有另一个锥台管;两个锥台管均与安装板固接;两个锥台管均连接过滤机构;两个锥台管均连接收集机构;两个锥台管上各连接有一个风机;两个风机均与安装板固接;两个锥台管内侧各固接有一个滤布。
[0010]进一步地,过滤机构包括有第三连接杆、第三弹性件、受力器和戳块;两个锥台管内侧各固接有一个第三弹性件;两个锥台管内侧各滑动连接有一个第三连接杆;两个第三弹性件相向侧各固接有一个受力器;两个受力器分别与相邻的第三连接杆固接;两个受力器相向侧各设置有若干个戳块。
[0011]进一步地,受力器设置为锥台状。
[0012]进一步地,若干个戳块尖端设置为锥台状,且若干个戳块与滤布之间相对直线距离不一。
[0013]进一步地,收集机构包括有排废板、第四弹性件、密封板、出料板、收集框、挡板和握把;两个锥台管上各连通有一个排废板;安装板下表面固接有两个左右对称的收集框;两个收集框上各固接有两个第四弹性件;位于右方的两个第四弹性件伸缩端固接有一个密封板;位于左方的两个第四弹性件伸缩端固接有另一个密封板;两个密封板分别与相邻的排废板滑动连接;两个排废板上各连通有一个出料板;两个收集框上各活动连接有一个挡板;两个挡板上各安装有一个握把。
[0014]有益效果:本专利技术实现了设置呈斜坡状的滑轨,且由下至上,左右对称的两个滑轨之间的直线距离逐渐增大,承接板跟随电动滑块运动过程中,两个承接板之间的距离逐渐发生变化,即向上运动时,两个承接板之间的距离逐渐增大,向下运动时,两个承接板之间的距离逐渐减小,根据输入的数据,两个承接板运动至对应位置,使得两个承接板之间距离与输入数据值一致,以实现对不同尺寸电路板的承托放置,便捷且有效,无需使用多种夹具;通过设置两个托板,当两个托板在向上运动,两者直线距离增大时,在两个限位板
限位挤压下,使得两个托板逐渐拉伸相邻的第二弹性件,并且做相向运动,使得两者始终处于相互接触的状态,而在两个托板在向下运动时,则两个托板做相互远离的运动,但是两者还是始终处于相互接触的状态,进而当不同尺寸的电路板放置在两个承接板之间时,通过两个托板始终对电路板的整体进行承接,使得电路板不存在悬空,无支撑的部位,确保电路板钻孔和雕刻时,不会存在凹陷形变;通过滤布对废渣和粉尘进行过滤,经过过滤的空气自动从出气口排出,通过在出气口外接排气管,然后通过排气管排出的空气,用于对加工设备进行风冷散热,或用于其它散热均可,有效率用资源,减少浪费,符合绿色环保的理念。
附图说明
[0015]图1为本专利技术的智能物联网的电子设备生产装置立体结构示意图;图2为本专利技术的主视图;图3为本专利技术的适应性固定机构立体结构示意图;图4为本专利技术的适应性固定机构侧视图;图5为本专利技术的适应性固定机构A区放大图;图6为本专利技术的承托机构立体结构示意图;本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能物联网的电子设备生产装置,包括有支脚(1)和安装板(2);支脚(1)设置有四个;四个支脚(1)上表面安装有安装板(2);其特征在于:还包括有固定机构、多尺寸适应机构、除渣机构、过滤机构和收集机构;安装板(2)上表面中部安装有用于固定电路板的适应性固定机构;安装板(2)上安装有用于承托适应各种尺寸电路板的多尺寸适应机构;多尺寸适应机构连接固定机构;固定机构上连接有用于对电路板加工产生的废渣进行清理的除渣机构;除渣机构连接安装板(2);除渣机构内侧安装有用于对吸入废渣进行过滤的过滤机构;除渣机构下侧安装有用于对废渣进行收集的收集机构;收集机构连接安装板(2)。2.根据权利要求1所述的一种智能物联网的电子设备生产装置,其特征在于:固定机构包括有滑轨(201)、电动滑块(202)、安装架(203)、驱动件(204)、固定板(205)、承接板(206)、第一连接杆(207)和第一弹性件(208);安装板(2)上表面右侧和左侧各固接有两个滑轨(201);四个滑轨(201)内各滑动连接有一个电动滑块(202);位于右方的两个电动滑块(202)之间固接有一个安装架(203);位于左方的两个电动滑块(202)之间固接有另一个安装架(203);两个安装架(203)均连接多尺寸适应机构;两个安装架(203)均连接除渣机构;两个安装架(203)上各固接有两个驱动件(204);位于右方的两个驱动件(204)输出端固接有一个固定板(205);位于左方的两个驱动件(204)输出端固接有另一个固定板(205);两个安装架(203)上各固接有四个第一弹性件(208);位于右方的四个第一弹性件(208)上端固接有一个承接板(206);位于左方的四个第一弹性件(208)上端固接有另一个承接板(206);两个承接板(206)均连接多尺寸适应机构;两个承接板(206)下表面各固接有四个第一连接杆(207);位于右方的四个第一连接杆(207)均贯穿相邻安装架(203)的下侧,并且与相邻的安装架(203)滑动连接;位于左方的四个第一连接杆(207)均贯穿相邻安装架(203)的下侧,并且与相邻的安装架(203)滑动连接。3.根据权利要求2所述的一种智能物联网的电子设备生产装置,其特征在于:滑轨(201)设置为呈斜坡状,且由下至上,左右对称的两个滑轨(201)之间的直线距离逐渐增大。4.根据权利要求2所述的一种智能物联网的电子设备生产装置,其特征在于:多尺寸适应机构包括有连接板(301)、托板(302)、第二连接杆(303)、第二弹性件(304)和限位板(305);位于右方的承接板(206)上固接有两个前后对称的连接板(301);位于左方的承接板(206)上固接有另外两个前后对称的连接板(301);四个连接板(301)上各固接有一个第二连接杆(303);四个连接板(301)上各固接有一个第二弹性件(304),并且四个第二弹性件(304)分别套接在相邻第二连接杆(303)的外侧;位于右方的两个第二弹性件(304)左端固接有一个托板(302);位于左方的两个第二弹性件(...

【专利技术属性】
技术研发人员:姚运田刘伟建董森森杜亚志
申请(专利权)人:苏州锐思突破电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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