一种弹片激光焊接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种弹片激光焊接结构，包括金属部件和金属弹片，金属弹片卡持于金属部件的两端，金属部件的两端分别设有向外延伸的焊接凸起，焊接凸起与弹片顶部抵触，用于与金属弹片焊接；本实用新型专利技术提供的弹片激光焊接结构具有生产良率高的特点，金属部件的两端分别设置与金属弹片的顶部抵触的焊接凸起，焊接凸起用作激光焊接的焊料焊接于金属弹片上，降低了虚焊的风险，并且融化后的焊接凸起还可以作为焊料对金属弹片与金属部件之间的间隙进行填充，进一步增强了金属弹片与金属部件焊接后的结构强度。后的结构强度。后的结构强度。

【技术实现步骤摘要】
一种弹片激光焊接结构


[0001]本技术涉及消费类电子产品
，尤其涉及一种弹片激光焊接结构。

技术介绍

[0002]消费类电子产品是指供日常消费者生活使用的电子产品，包括手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备等。消费类电子产品通过主板及副板搭载所有的电子元器件，如显示模组、摄像模组、音腔组件、电池、天线等电子部件。
[0003]随着消费类电子产品功能的日益丰富，各种功能的电子部件也越来越多，需要使用电连接器件也越来越多，请结合图1，在一些消费类电子产品的结构中，需要在一金属部件1上焊接一用于电接触的金属弹片2，所述金属弹片2具有向其内侧延伸的焊接部21，所述焊接部21搭接于所述金属部件1的顶部并通过激光焊接的方式固定于金属部件1顶部；但在实际的加工过程中，由于金属弹片自身会存在加工误差，在进行激光焊接前无法，导致弹片上的焊接部与金属部件之间往往存在间隙，如此，便容易导致虚焊，影响产品的生产良率。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是：提供一种生产良率高的弹片激光焊接结构。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种弹片激光焊接结构，包括金属部件和金属弹片，所述金属弹片卡持于所述金属部件的两端，所述金属部件的两端分别设有向外延伸的焊接凸起，所述焊接凸起与所述弹片顶部抵触，用于与所述金属弹片焊接。
[0006]进一步的，所述焊接凸起的数量为多个。
[0007]进一步的，所述焊接凸起呈方块状。
[0008]进一步的，所述金属弹片顶部设有用于收容所述焊接凸起的收容槽。
[0009]进一步的，所述金属弹片包括接触部和两个卡持部，所述接触部的两端分别连接有一个所述卡持部，所述卡持部与所述接触部垂直，所述焊接凸起抵触于所述卡持部远离所述接触部的一端。
[0010]进一步的，所述卡持部设有限位凸起，所述限位凸起与所述金属部件底部抵触，用于支撑所述金属部件。
[0011]进一步的，所述金属部件设有导向缺口。
[0012]本技术的有益效果在于：本技术提供的弹片激光焊接结构具有生产良率高的特点，金属部件的两端分别设置与金属弹片的顶部抵触的焊接凸起，焊接凸起用作激光焊接的焊料焊接于金属弹片上，降低了虚焊的风险，并且融化后的焊接凸起还可以作为焊料对金属弹片与金属部件之间的间隙进行填充，进一步增强了金属弹片与金属部件焊接后的结构强度。
附图说明
[0013]图1为现有技术中的金属部件与金属弹片焊接的结构示意图；
[0014]图2为本技术实施例一的弹片激光焊接结构的结构示意图；
[0015]图3为图2中A处的细节图；
[0016]图4为本技术实施例二的弹片激光焊接结构的局部截面结构示意图。
[0017]标号说明：
[0018]1、金属部件；11、焊接凸起；12、导向缺口；2、金属弹片；21、焊接部；22、接触部；23、卡持部；231、收容槽；232、限位凸起。
具体实施方式
[0019]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0020]请参照图2至图4，一种弹片激光焊接结构，包括金属部件1和金属弹片2，所述金属弹片2卡持于所述金属部件1的两端，所述金属部件1的两端分别设有向外延伸的焊接凸起11，所述焊接凸起11与所述弹片顶部抵触，用于与所述金属弹片2焊接。
[0021]从上述描述可知，本技术的有益效果在于：金属部件1的两端分别设置与金属弹片2的顶部抵触的焊接凸起11，焊接凸起11用作激光焊接的焊料焊接于金属弹片2上，降低了虚焊的风险，并且融化后的焊接凸起11还可以作为焊料对金属弹片2与金属部件1之间的间隙进行填充，进一步增强了金属弹片2与金属部件1焊接后的结构强度。
[0022]进一步的，所述焊接凸起11的数量为多个。
[0023]由上述描述可知，设置多个所述焊接凸起11，利于金属弹片2与金属部件1焊接后的结构强度的提升，具体可根据实际的应用需求对所述焊接凸起11的数量进行设置。
[0024]进一步的，所述焊接凸起11呈方块状。
[0025]由上述描述可知，方块状的焊接凸起11容易加工成型，具体可根据实际的应用需求对所述焊接凸起11的形状进行设置。
[0026]进一步的，所述金属弹片2顶部设有用于收容所述焊接凸起11的收容槽231。
[0027]由上述描述可知，所述收容槽231能够对所述焊接凸起11进行收容，提升了结构的紧凑性；另外，所述收容槽231还增大了所述焊接凸起11与所述金属弹片2的接触面积，利于结构强度的提升。
[0028]进一步的，所述金属弹片2包括接触部22和两个卡持部23，所述接触部22的两端分别连接有一个所述卡持部23，所述卡持部23与所述接触部22垂直，所述焊接凸起11抵触于所述卡持部23远离所述接触部22的一端。
[0029]进一步的，所述卡持部23设有限位凸起232，所述限位凸起232与所述金属部件1底部抵触，用于支撑所述金属部件1。
[0030]由上述描述可知，所述限位凸起232能够对所述金属部件1进行支撑，避免所述金属部件1在进行激光焊接时意外松动，利于生产良率的提升。
[0031]进一步的，所述金属部件1设有导向缺口12。
[0032]由上述描述可知，所述导向缺口12便于将所述金属弹片2安装至金属部件1上。
[0033]实施例一
[0034]请参照图2和图3，本技术的实施例一为：一种弹片激光焊接结构，包括金属部件1和金属弹片2，所述金属弹片2卡持于所述金属部件1的两端，所述金属部件1的两端分别设有向外延伸的焊接凸起11，所述焊接凸起11与所述弹片顶部抵触，用于与所述金属弹片2焊接，所述焊接凸起11可用作激光焊接的焊料焊接于金属弹片2上，降低了虚焊的风险，并且融化后的焊接凸起11还可以作为焊料对金属弹片2与金属部件1之间的间隙进行填充，进一步增强了金属弹片2与金属部件1焊接后的结构强度。
[0035]可选的，所述焊接凸起11的数量为多个，如此，利于金属弹片2与金属部件1焊接后的结构强度的提升，具体可根据实际的应用需求对所述焊接凸起11的数量进行设置。
[0036]在本实施例中，所述金属弹片2包括接触部22和两个卡持部23，所述接触部22的两端分别连接有一个所述卡持部23，所述卡持部23与所述接触部22垂直，所述焊接凸起11抵触于所述卡持部23远离所述接触部22的一端，具体的，所述焊接凸起11呈方块状，如此，容易加工成型；具体的，所述焊接凸起11的长度、宽度以及高度均为0.1mm，具体可以根据实际的应用需求对所述焊接凸起11的尺寸大小进行设置，在此不过多赘述。
[0037]实施例二
[0038]请参照图4，本技术的实施例二是在实施例一的基础上对金属弹片2做出的进一步改进，与实施例一的不同之处在于：所述金属弹片2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种弹片激光焊接结构，包括金属部件和金属弹片，所述金属弹片卡持于所述金属部件的两端，其特征在于，所述金属部件的两端分别设有向外延伸的焊接凸起，所述焊接凸起与所述弹片顶部抵触，用于与所述金属弹片焊接。2.根据权利要求1所述的弹片激光焊接结构，其特征在于，所述焊接凸起的数量为多个。3.根据权利要求1所述的弹片激光焊接结构，其特征在于，所述焊接凸起呈方块状。4.根据权利要求1所述的弹片激光焊接结构，其特征在于，所述金属弹片顶部设有用于收容所述焊接凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾长鋆，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：