导电性图案的制造方法、触摸传感器、电磁波屏蔽件、天线、配线基板、导电性加热元件及结构体技术

本发明专利技术提供一种导电性图案的制造方法及其应用，所述导电性图案的制造方法包括：准备层叠体的步骤，所述层叠体具有：透明基材，在上述透明基材上的遮光性图案，以及负型感光性树脂层，其配置在上述透明基材和上述遮光性图案上并且与上述透明基材接触；将光照射到上述透明基材的与上述遮光性图案相对向的面的相反一侧的面的步骤；通过将上述负型感光性树脂层显影，在由上述透明基材和上述遮光性图案划定的区域形成树脂图案的步骤；以及在上述遮光性图案上形成导电性图案的步骤。图案上形成导电性图案的步骤。图案上形成导电性图案的步骤。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性图案的制造方法、触摸传感器、电磁波屏蔽件、天线、配线基板、导电性加热元件及结构体


[0001]本专利技术涉及一种导电性图案的制造方法、触摸传感器、电磁波屏蔽件、天线、配线基板、导电性加热元件及结构体。

技术介绍

[0002]如金属细线般的导电性图案被用于各种用途中。作为导电性图案的用途，可例举例如触摸面板的触摸传感器、天线、指纹认证部、可折叠装置及透明FPC(Flexible printed circuits：柔性印刷电路)。例如，在制造半导体封装、印刷配线基板以及中介层的再配线层时，在基板上形成微细的导电性图案。作为基材，例如使用薄膜、薄片、金属基板、陶瓷基板或玻璃。
[0003]作为一般的导电性图案的形成方法，例如已知减成法和半加成法(例如，专利文献1和专利文献2)。在减成法中，例如，在用抗蚀图案保护基板上的导电层之后，通过蚀刻去除未被抗蚀图案保护的导电层，因此能够形成导电性图案。另一方面，在半加成法中，例如在基材上设置称为晶种(seed)层的无电镀铜镀敷层之后，在无电镀铜镀敷层上还设置抗蚀图案。接着，在没有设置抗蚀图案的无电镀铜镀敷层上通过镀敷形成导电性图案之后，去除不需要的抗蚀图案和无电镀铜镀敷层(晶种层)。
[0004]以往技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2015
‑
225650号公报
[0007]专利文献2：日本特开2015
‑
065376号公报

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的技术课题
[0009]例如，为了减小导电性图案的电阻，有时会形成厚的导电性图案。然而，在减成法中，由于在配置有导电层的基材的面内方向上也各向同性地进行蚀刻的现象(例如，称为“侧蚀”。)，由抗蚀图案保护的导电层也可能会被药液浸蚀。由于侧蚀的发生会影响通过蚀刻形成的导电性图案的方式(例如形状和尺寸)，因此难以形成例如厚的矩形导电性图案。在半加成法中，由于晶种层与抗蚀图案之间的密合性，存在导电性图案的形成变得不稳定的问题。并且，由于在去除不必要的晶种层时可能会去除一部分导电性图案，因此半加成法中也具有与减成法相同的问题。
[0010]本专利技术鉴于上述情况而完成。
[0011]本专利技术的一方式的目的在于提供一种导电性图案的制造方法，其用于形成减少了形态异常的发生(例如，由于开裂、剥离、碎裂、侧面蚀刻引起的锥形形状的产生，以及由于蚀刻变化引起的尺寸的不稳定性。以下相同。)的厚的导电性图案。
[0012]本专利技术的另一方式的目的在于提供一种具有减少了形态异常的发生的厚的导电
性图案的触摸传感器。
[0013]本专利技术的另一方式的目的在于提供一种具有减少了形态异常的发生的厚的导电性图案的电磁波屏蔽件。
[0014]本专利技术的另一方式的目的在于提供一种具有减少了形态异常的发生的厚的导电性图案的天线。
[0015]本专利技术的另一方式的目的在于提供一种具有减少了形态异常的发生的厚的导电性图案的配线基板。
[0016]本专利技术的另一方式的目的在于提供一种具有减少了形态异常的发生的厚的导电性图案的导电性加热元件。
[0017]本专利技术的另一方式的目的在于提供一种作为用于形成减少了形态异常的发生的厚的导电性图案的材料而有用的结构体。
[0018]本专利技术的另一方式的目的在于提供一种具有减少了形态异常的发生的厚的导电性图案的结构体。
[0019]用于解决技术课题的手段
[0020]<1>一种导电性图案的制造方法，其包括：准备层叠体的步骤，所述层叠体具有：透明基材、在上述透明基材上的遮光性图案、以及负型感光性树脂层，其配置在上述透明基材和上述遮光性图案上并且与上述透明基材接触；将光照射到上述透明基材的与上述遮光性图案相对向的面的相反的一侧的面的步骤；通过将上述负型感光性树脂层显影，在由上述透明基材和上述遮光性图案划定的区域形成树脂图案的步骤；以及在上述遮光性图案上形成导电性图案的步骤。
[0021]<2>根据<1>所述的导电性图案的制造方法，其中，在上述形成导电性图案的步骤中，通过镀敷形成上述导电性图案。
[0022]<3>根据<2>所述的导电性图案的制造方法，其中，上述镀敷为电镀。
[0023]<4>根据<2>所述的导电性图案的制造方法，其中，上述镀敷为电镀铜。
[0024]<5>根据<1>至<4>中任一个所述的导电性图案的制造方法，其中，上述遮光性图案具有导电性。
[0025]<6>根据<1>至<5>中任一个所述的导电性图案的制造方法，其中，上述遮光性图案的平均厚度为2μm以下。
[0026]<7>根据<1>至<6>中任一个所述的导电性图案的制造方法，其中，上述准备层叠体的步骤包括：准备层叠前体的步骤，所述层叠前体具有上述透明基材和在上述透明基材上的遮光性图案；以及在上述透明基材和上述遮光性图案上形成上述负型感光性树脂层的步骤。
[0027]<8>根据<1>至<6>中任一个所述的导电性图案的制造方法，其中，上述准备层叠体的步骤包括：准备上述透明基材的步骤；在上述透明基材上形成遮光性图案的步骤；以及在上述透明基材和上述遮光性图案上形成负型感光性树脂层的步骤。
[0028]<9>根据<8>所述的导电性图案的制造方法，其中，上述形成遮光性图案的步骤包括：在上述透明基材上形成遮光性层的步骤；在上述遮光性层上形成感光性树脂层的步骤；通过上述感光性树脂层的曝光和显影形成抗蚀图案的步骤；以及去除未被上述抗蚀图案覆盖的上述遮光性层的步骤。
[0029]<10>根据<7>至<9>中任一个所述的导电性图案的制造方法，其中，在形成上述负型感光性树脂层的步骤中，使用感光性转印材料形成上述负型感光性树脂层。
[0030]<11>根据<1>至<10>中任一个所述的导电性图案的制造方法，其包括在上述形成导电性图案的步骤之后去除上述树脂图案的步骤。
[0031]<12>根据<1>至<11>中任一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导电性图案的制造方法，其包括：准备层叠体的步骤，所述层叠体具有：透明基材、在所述透明基材上的遮光性图案、以及负型感光性树脂层，其配置在所述透明基材和所述遮光性图案上并且与所述透明基材接触；将光照射到所述透明基板的与所述遮光性图案相对向的面的相反的一侧的面的步骤；通过将所述负型感光性树脂层显影，在由所述透明基材和所述遮光性图案划定的区域形成树脂图案的步骤；以及在所述遮光性图案上形成导电性图案的步骤。2.根据权利要求1所述的导电性图案的制造方法，其中，在所述形成导电性图案的步骤中，通过镀敷形成所述导电性图案。3.根据权利要求2所述的导电性图案的制造方法，其中，所述镀敷为电镀。4.根据权利要求2所述的导电性图案的制造方法，其中，所述镀敷为电镀铜。5.根据权利要求1至4中任一项所述的导电性图案的制造方法，其中，所述遮光性图案具有导电性。6.根据权利要求1至5中任一项所述的导电性图案的制造方法，其中，所述遮光性图案的平均厚度为2μm以下。7.根据权利要求1至6中任一项所述的导电性图案的制造方法，其中，所述准备层叠体的步骤包括：准备层叠前体的步骤，所述层叠前体具有所述透明基材及在所述透明基材上的遮光性图案；以及在所述透明基材和所述遮光性图案上形成所述负型感光性树脂层的步骤。8.根据权利要求1至6中任一项所述的导电性图案的制造方法，其中，所述准备层叠体的步骤包括：准备所述透明基材的步骤；在所述透明基材上形成遮光性图案的步骤；以及在所述透明基材和所述遮光性图案上形成负型感光性树脂层的步骤。9.根据权利要求8所述的导电性图案的制造方法，其中，所述形成遮光性图案的步骤包括：在所述透明基材上形成遮光性层的步骤；在所述遮光性层上形成感光性树脂层的步骤；通过所述感光性树脂层的曝光和显影形成抗蚀图案的步骤；以及去除未被所述抗蚀图案覆盖的所述遮光性层的步骤。10.根据权利要求7至9中任一项所述的导电性图案的制造方法，其中，在形成所述负型感光性树脂层的步骤中，使用感光性转印材料形成所述负型感光性树脂层。11.根据权利要求1至10中任一项所述的导电性图案的制造方法，其包括在所述形成导电性图案的步骤之后去除所述树脂图案的步骤。12.根据权利要求1至11中任一项所述的导电性图案的制造方法，其中，所述树脂图案的平均厚度大于所述遮光性图案的平均厚度。13.根据权利要求1至12中任一...

【专利技术属性】
技术研发人员：汉那慎一，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：