一种应用于音箱壳体的支架结构制造技术

本实用新型专利技术属于音箱设备技术领域，提供一种应用于音箱壳体的支架结构，包括安装座及密封盖，安装座及密封盖均装配在壳体上；壳体上形成有定位槽，盖体上设置有贯通槽，盖体配合壳体安装并使得贯通槽对齐定位槽；安装座紧固安装于定位槽，安装座的外侧面凸出于贯通槽的内侧面；安装座的外侧面形成有凹槽，凹槽装配可打开的密封盖，密封盖的外侧表与安装座的外侧面平齐；密封盖的背面设置有止退柱，止退柱穿过安装座安装并限制密封盖脱离安装座，无须加大壳体即可满足PCBA板的安装，降低箱体成本；密封盖不易吸纳灰尘，视觉感较好，提升了音箱的品质，改善了用户的使用体验。改善了用户的使用体验。改善了用户的使用体验。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于音箱壳体的支架结构


[0001]本技术属于音箱设备
，尤其涉及一种应用于音箱壳体的支架结构。

技术介绍

[0002]音箱，比如蓝牙音箱，指的是内置蓝牙芯片，以蓝牙连接取代传统线材连接的音箱设备，通过与手机、平板电脑和笔记本等蓝牙播放设备连接，达到方便快捷的目的。
[0003]现有的音箱的音频接口或电源数据接口(即IO口)一般都是直接在前盖或后盖开孔，这样就需要在后盖或前盖处留到足够行程来安装蓝牙芯片(即PCBA板)，PCBA板的边缘距离壳体内壁需要大于4.6mm才能满足PCBA板的装配，而IO口通常是朝壳体外延伸便于插接适配件的，壳体在开孔安装PCBA板时，需要增加壳体的宽度才能满足PCBA板的安装，这样就会导致壳体加大，增加箱体的成本。此外，这种音箱的IO口的密封盖基本都是使用单一硅胶成型，但由于硅胶自带静电，容易吸纳灰尘，并且不易清理，造成音箱视觉感较差，音箱品质降低，影响用户使用体验。
[0004]因此，亟需一种应用于音箱壳体的支架结构，以解决上述音箱存在壳体加大、箱体成本增加，视觉感较差、音箱品质降低，影响用户使用体验的问题。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供一种应用于音箱壳体的支架结构，包括安装座及密封盖，所述安装座及所述密封盖均装配在壳体上；所述壳体上形成有定位槽，盖体上设置有贯通槽，所述盖体配合所述壳体安装并使得所述贯通槽对齐所述定位槽；所述安装座紧固安装于所述定位槽，所述安装座的外侧面凸出于所述贯通槽的内侧面；所述安装座的外侧面形成有凹槽，所述密封盖可打开地装配于所述凹槽，所述密封盖的外侧表与所述安装座的外侧面平齐；所述密封盖的背面设置有止退柱，所述止退柱穿过所述安装座安装并限制所述密封盖完全脱离所述安装座。
[0006]可选地，所述安装座设置止退孔，所述止退柱通过挤压变形穿过所述止退孔安装，所述止退孔限制所述止退柱完全脱离所述安装座。
[0007]可选地，所述壳体设置有若干缺口，所述安装座设置有若干插孔，所述插孔的背面延伸出围骨，所述围骨抵接于源接口。
[0008]可选地，所述安装座的一端背面设置有倒钩，所述倒钩扣接于所述壳体内壁。
[0009]可选地，所述密封盖为双层胶板结构，前面为硬胶板，后面为软胶板，所述硬胶板及所述软胶板采用双射成型工艺制造，所述止退柱设置于所述软胶板的背面。
[0010]可选地，所述硬胶板采用ABS硬胶制造，所述软胶板采用TPU软胶制造。
[0011]可选地，所述止退柱采用TPU软胶制造，所述止退柱的后端形成为引导部，所述止退柱的中部形成为止退部。
[0012]可选地，所述止退柱与所述软胶板一体成型制造。
[0013]可选地，所述安装座及所述密封盖之间设置内夹板，所述内夹板粘接于所述凹槽。
[0014]可选地，所述内夹板采用ABS硬胶制造。
[0015]相比现有技术，本技术的有益效果在于：
[0016]本技术提供的应用于音箱壳体的支架结构，包括安装座及密封盖，安装座及密封盖均装配在壳体上；壳体上形成有定位槽，盖体上设置有贯通槽，盖体配合壳体安装并使得贯通槽对齐定位槽；安装座紧固安装于定位槽，安装座的外侧面凸出于贯通槽的内侧面；安装座的外侧面形成有凹槽，凹槽装配可打开的密封盖，密封盖的外侧表与安装座的外侧面平齐；密封盖的背面设置有止退柱，止退柱穿过安装座安装并限制密封盖脱离安装座，无须加大壳体即可满足PCBA板的安装，降低箱体成本；密封盖不易吸纳灰尘，视觉感较好，提升了音箱的品质，改善了用户的使用体验。
附图说明
[0017]图1为本技术的支架结构应用于音箱壳体的爆炸示意图；
[0018]图2为本技术的支架结构应用于音箱壳体的结构示意图；
[0019]图3为本技术的安装座的立体结构示意图；
[0020]图4为本技术的安装座的另一立体结构示意图；
[0021]图5为本技术的安装座的俯视示意图；
[0022]图6为本技术的密封盖的立体结构示意图；
[0023]图7为本技术的密封盖的爆炸示意图。
[0024]图示说明：
[0025]200、安装座；201、密封盖；202、壳体；203、定位槽；204、盖体；205、贯通槽；206、源接口；207、缺口；208、插孔；209、围骨；210、倒钩；211、凹槽；212、止退柱；213、止退孔；214、硬胶板；215、软胶板；216、引导部；217、止退部；218、内夹板。
具体实施方式
[0026]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0027]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0028]此外，在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”等应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0029]此外，后续所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0030]如图1
‑
7，本技术的实施例提供一种应用于音箱壳体的支架结构，包括一个安
装座200及一个密封盖201，安装座200及密封盖201均装配在壳体202上。具体地，壳体202上形成有用于装配安装座200的定位槽203，盖体204上设置有贯通槽205，贯通槽205的尺寸规格与定位槽203适配。盖体204从上向下扣入壳体202安装，并使得贯通槽205对齐定位槽203，在壳体202的定位槽203的内侧安装了PCBA板，PCBA板上集成有音频接口及充电数据接口，合称为源接口206。壳体202设置有两个缺口207，用于配合PCBA板安装时源接口206可以延伸到缺口207附近，使得PCAB板的安装不需要在壳体202上开孔，避免壳体202被动加大。安装座200上设置有两个插孔208，两个插孔208分别与两个缺口207的位置对应，插孔208用于源接口206的适配件穿过安装座200而与源接口206连接，进行数据或电流传输，适配件为充电插头或耳机插头。插孔208的背面延伸出有围骨209，安装座200装配完成时，围骨209抵接于源本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于音箱壳体的支架结构，其特征在于，包括安装座(200)及密封盖(201)，所述安装座(200)及所述密封盖(201)均装配在壳体(202)上；所述壳体(202)上形成有定位槽(203)，盖体(204)上设置有贯通槽(205)，所述盖体(204)配合所述壳体(202)安装并使得所述贯通槽(205)对齐所述定位槽(203)；所述安装座(200)紧固安装于所述定位槽(203)，所述安装座(200)的外侧面凸出于所述贯通槽(205)的内侧面；所述安装座(200)的外侧面形成有凹槽(211)，所述密封盖(201)可打开地装配于所述凹槽(211)，所述密封盖(201)的外侧表与所述安装座(200)的外侧面平齐；所述密封盖(201)的背面设置有止退柱(212)，所述止退柱(212)穿过所述安装座(200)安装并限制所述密封盖(201)完全脱离所述安装座(200)。2.如权利要求1所述的应用于音箱壳体的支架结构，其特征在于，所述安装座(200)设置止退孔(213)，所述止退柱(212)通过挤压变形穿过所述止退孔(213)安装，所述止退孔(213)限制所述止退柱(212)完全脱离所述安装座(200)。3.如权利要求1所述的应用于音箱壳体的支架结构，其特征在于，所述壳体(202)设置有若干缺口(207)，所述安装座(200)设置有若干插孔(208)，所述插孔(208)的背面延伸出围骨(209)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢泽潭，谭桂明，钟招伟，韦北进，谢玉平，
申请(专利权)人：深圳市奋达科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：