一种塑封电源制造技术

本实用新型专利技术涉及电源领域，提供一种塑封电源，其包括：基板、磁芯、电子元器件以及塑封体，基板包括上表面、下表面和安装槽；磁芯安装在磁芯的安装槽内，均有磁芯凸出基板的上表面和下表面之上；电子元器件被焊接于基板的上表面和下表面之上；塑封体覆盖上表面上的元器件和上表面的磁芯，并填充元器件与基板之间的空隙。本实用新型专利技术塑封体只包裹在基板的上表面和焊接于基板上表面的电子元器件，不但有利于降低塑封电源的体积，而且有利于降低塑封的成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
一种塑封电源


[0001]本技术涉及封装结构，尤其涉及一种塑封电源。

技术介绍

[0002]现有的电源产品的封装工艺一般有开板、空壳、灌封、包封和塑封，从产品设计的保密角度出发，塑封产品的保密性最好。从产品的散热角度出发，由于塑封产品的塑封料的导热率一般比灌封料、包封料的导热率高，所以塑封产品的散热性能更好。最后，由于塑封工艺制作的产品不需要外壳，而灌封产品需要外壳，所以塑封产品的体积又相对小于灌封产品。所以从产品的保密性、散热性能，体积考虑，塑封产品更受欢迎。
[0003]然而，目前的塑封电源要么存在体积较大的问题，要么存在制造成本较高的问题，而无法符合塑封电源向小体积、低制造成本方向发展的需求，因此，如何设计出一种体积小、制造成本低的塑封电源，乃行业亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是提供一种塑封电源，其既能满足体积小的需求，又能满足制造成本低的需求。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种塑封电源，其包括：
[0007]基板，所述基板具有上表面、下表面以及贯穿所述上表面和所述下表面的安装槽；
[0008]电子元器件，所述电子元器件焊接于所述基板的上表面和下表面；
[0009]磁芯，所述磁芯安装在所述安装槽内，所述磁芯包括上磁体和下磁体，所述上磁体凸出于所述基板的上表面，所述下磁体凸出于所述基板的下表面；
[0010]塑封体，所述塑封体覆盖所述基板的上表面、焊接于所述基板的上表面的所述电子元器件和所述上磁体且未覆盖所述基板的下表面和所述下磁体，所述塑封体填充所述电子元器件与所述基板之间的空隙；以及
[0011]一对引脚，一对所述引脚焊接在所述基板的下表面。
[0012]优选地，所述磁芯的上磁体和下磁体与所述安装槽之间的间隙通过密封胶填充，以防止塑封时塑封料通过所述间隙溢到所述基板的下表面。
[0013]优选地，所述塑封体的长宽与所述基板的长宽一致。
[0014]优选地，所述基板的下表面的左右两侧分别设有焊接面，所述焊接面高于所述下磁体的底面，一对所述引脚分别焊接于位于所述基板的下表面的左右两侧的焊接面。
[0015]本技术的有益效果如下：
[0016](1)本技术提供的塑封电源，通过采用单面塑封模具和磁芯的安装槽填充密封工艺，达到只塑封基板的上表面，而不覆盖基板的下表面和下磁体，如此，不但有利于基板下表面的元件安装，而且有利于降低塑封的成本；
[0017](2)本技术提供的塑封电源，塑封体仅包裹覆盖基板的上表面，因此，电子元
器件距离塑封体边缘无距离要求，也即，电子元器件可以设置于接近基板的边缘位置，从而使得基板的面积可以缩小，进而有利于降低整个塑封电源的体积；
[0018](3)本技术提供的塑封电源，使用塑封体包裹覆盖基板的上表面，而不覆盖基板的下表面和下磁体，将需要散热的电子元器件封装在基板的上表面，从而达到塑封电源散热性能优化的目地；
[0019](4)基板的下表面的左右两侧分别设有焊接面，焊接面高于下磁体的底面，从而有利于降低塑封电源的整体高度。
附图说明
[0020]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0021]图1为本技术塑封电源的立体图；
[0022]图2为本技术塑封电源的截面图；
[0023]图3为本技术塑封电源上表面塑封后的立体图；
[0024]图4为本技术塑封电源下表面贴片后的立体图；
[0025]图5为本技术塑封电源下表面组装磁芯后的立体图。
[0026]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0027]1‑
塑封体，2
‑
基板，201
‑
上表面，202
‑
下表面，203
‑
安装槽，204
‑
焊接面，3
‑
引脚，4
‑
磁芯，401
‑
上磁体，402
‑
下磁体，5
‑
电子元器件，6
‑
密封胶
具体实施方式
[0028]参见图1
‑
图5，为本技术提供一种塑封电源，其包括：塑封体1、基板2、一对引脚3、磁芯4、电子元器件5以及密封胶6。
[0029]基板2包括上表面201、下表面202和贯穿上表面201和下表面202的安装槽203，基板2的下表面202的左右两侧分别设有用于焊接引脚3的焊接面204。
[0030]磁芯4安装在安装槽203内，磁芯4包括上磁体401以及与上磁体401上下相对的下磁体402，上磁体401凸出于基板2的上表面201，下磁体402凸出于基板2的下表面202，且下磁体402的底面低于焊接面204，一对引脚3分别焊接于焊接面204。为了增强密封性，在基板2的安装槽203内，通过密封胶6将磁芯4的上磁体401和下磁体402与安装槽203之间的空隙填充密封。
[0031]电子元器件5通过锡膏焊接于基板2的上表面201和下表面202之上。
[0032]塑封体1的长宽与基板2的长宽一致，塑封体1覆盖基板2的上表面201、焊接于基板2的上表面201上的电子元元器件5和上磁体401，且未覆盖基板2的下表面202和下磁体402，此外，塑封体1填充电子元器件5与基板2之间的空隙。
[0033]本技术塑封电源的制作过程如下：
[0034]第一步，在基板2的上表面201上贴装主要的电子元器件5，主要的电子元器件5包括功率器件和需要保密的主要器件。
[0035]第二步，将上磁体401安装在基板2的安装槽203内。
[0036]第三步，使用密封胶6将上磁体401与安装槽203之间的空隙填充密封，以防止后续塑封时，塑封料通过上磁体401与安装槽203之间的空隙溢到基板2的下表面202，从而影响基板2的下表面202的电子元器件5的安装和基板2的下表面202的外观。
[0037]第四步，使用塑封体1对基板2的上表面201、焊接于基板2的上表面201上的电子元元器件5和上磁体401进行覆盖、封装。在塑封的时候注意保护上表面201的上磁体401，避免上磁体401由于塑封过程的压力而受损。
[0038]第五步，在基板2的下表面202上安装剩余的电子元器件5，并将下磁体402安装到安装槽203内固定。
[0039]第六步，通过切割设备将由若干塑封电源组合而成的半成品切割成单个塑封电源。
[0040]第七步，将引脚3组装焊接到基板2的焊接面204。
[0041]如果产品引脚不是如图1中的引脚3一样，有较长的金属部分，可以先将引脚3安装到基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种塑封电源，其特征在于，包括：基板，所述基板具有上表面、下表面以及贯穿所述上表面和所述下表面的安装槽；电子元器件，所述电子元器件焊接于所述基板的上表面和下表面；磁芯，所述磁芯安装在所述安装槽内，所述磁芯包括上磁体和下磁体，所述上磁体凸出于所述基板的上表面，所述下磁体凸出于所述基板的下表面；塑封体，所述塑封体覆盖所述基板的上表面、焊接于所述基板的上表面的所述电子元器件和所述上磁体且未覆盖所述基板的下表面和所述下磁体，所述塑封体填充所述电子元器件与所述基板之间的空隙；以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ五一IntClH零五K五零二，
申请(专利权)人：广州金升阳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：