本发明专利技术涉及一种驱动机构、透镜驱动装置及摄像设备。它解决了现有技术设计不合理等缺陷。本驱动机构包括底座；OIS载体，位于所述底座前侧；AF载体，至少部分位于所述OIS载体内；AF线圈，分布于所述AF载体外周；导电前簧片，有四片；并且所述导电前簧片连接于所述OIS载体前侧、AF载体前侧和底座；电路板，设于所述AF载体；并且所述导电前簧片分别与所述电路板电连，所述电路板和AF线圈导电连接。本申请优点：结构简单并且组装效率高。结构简单并且组装效率高。结构简单并且组装效率高。
【技术实现步骤摘要】
驱动机构、透镜驱动装置及摄像设备
[0001]本专利技术属于摄像
，尤其涉及一种驱动机构、透镜驱动装置及摄像设备。
技术介绍
[0002]现有OIS马达AF多为开环控制；且因空间结构如果使用FPC导通线路FPC需折弯，但FPC折弯工艺不成熟且折弯角度小良率低。
[0003]例如，有中国专利公开了一种无线路板对焦防抖组件，专利申请号CN201820348118.7，包括对焦机构及防抖机构；对焦机构包括载体、对焦线圈、磁石、下弹片、上弹片以及壳罩，载体用于安装摄像模组的镜头，对焦线圈绕于载体的外壁上，上弹片与下弹片的内圈分别与载体的上下两端弹性连接，且上弹片与对焦线圈电连接，载体、对焦线圈、上弹片及下弹片均收容于壳罩内，磁石设于壳罩内，且分别与对焦线圈及防抖线圈正对设置；防抖机构包括悬丝，悬丝一端与线路板本体电连接，另一端与上弹片电连接，从而使得载体悬挂在壳罩内。上述的无线路板对焦防抖组件，从而可以省略内置于传统的对焦防抖组件内的电路板，得到轻薄化的无线路板对焦防抖组件。
[0004]上述方案虽然具有如上的优势，但是，上述方案其采用悬吊线的供电方式，导致加工难度以及成本较高，报废率高。以及后续功能拓展性能几乎为零(例如增设对焦检测组件)。
[0005]以及本公司在先设计了一种驱动组件、摄像头模组及电子设备，专利申请号CN202111443249.6，包括载体、设于所述载体上端面的上弹片，以及设置在所述载体的两个相对的外侧面的两个线圈，所述载体上的外表面一体制作有两个不相交的第一导电电路，两个所述第一导电电路的一端部分别位于所述载体两侧的上端面，以分别与所述上弹片电性连接，两个所述第一导电电路的另一端分别朝向两个所述线圈的方向延伸，以分别与两个所述线圈的两个末端引线电性连接。相较于传统的驱动组件，该方案省略了绕线柱，因此可以不受载体周围空间的限值，实现驱动组件的小型化。
[0006]上述方案虽然具有如上的优势，但是，上述方案其直接将第一导电电路设置于述载体的外表面，第一导电电路固定于载体外周面的过程繁琐，影响驱动组件整体的组装效率。
[0007]其次，第一导电电路后续的维护难度较大。
技术实现思路
[0008]本专利技术的目的是针对上述问题，提供一种可以解决上述技术问题的驱动机构、透镜驱动装置及摄像设备。
[0009]为达到上述目的，本专利技术采用了下列技术方案：
[0010]本驱动机构包括底座；
[0011]OIS载体，位于所述底座前侧；
[0012]AF载体，至少部分位于所述OIS载体内；
[0013]AF线圈，分布于所述AF载体外周面；
[0014]导电前簧片，有四片；并且所述导电前簧片连接于所述OIS载体前侧、AF载体前侧和底座；
[0015]电路板，设于所述AF载体；并且所述导电前簧片分别与所述电路板电连；以及所述电路板和所述AF线圈导电连接。
[0016]在上述的驱动机构中，所述导电前簧片分别与所述电路板电连，以及所述电路板和所述AF线圈导电连接。
[0017]在上述的驱动机构中，所述AF线圈有两组，并且所述AF线圈分布于所述AF载体外周面的相对两侧，每一所述AF线圈的末端引线通过导电结构和所述电路板电连。
[0018]在上述的驱动机构中，在所述AF载体外周面剩余两侧的其中一侧设有两个绕线凸柱，所述AF线圈的末端引线侧绕所述AF载体外周面并且缠绕于相应所述绕线凸柱。
[0019]在上述的驱动机构中，所述电路板固定于所述AF载体设有绕线凸柱的一侧。
[0020]在上述的驱动机构中，所述AF载体外周面设有绕线凸柱的一侧具有布线槽，两组所述AF线圈的末端引线从所述布线槽的两端进入并向相应所述绕线凸柱延伸。
[0021]在上述的驱动机构中，所述电路板上设有IC芯片，在OIS载体内侧设有与IC芯片相对的检测磁石。
[0022]在上述的驱动机构中，所述导电结构包括固定于所述AF载体前侧的导电块，所述导电块电连接于所述电路板和相应所述绕线凸柱上的末端引线。
[0023]在上述的驱动机构中，每一所述导电前簧片分别通过导电接触块和所述的电路板电连。
[0024]在上述的驱动机构中，所述电路板为平直电路板。
[0025]在上述的驱动机构中，所述底座中嵌固有四个导电引脚，每一所述导电引脚的一端和相应的所述导电前簧片电连，每一所述导电引脚的另一端延伸出所述底座的后侧。
[0026]本申请还提供了一种透镜驱动装置，所述透镜驱动装置包括所述的驱动机构。
[0027]本申请还提供了一种摄像设备，所述摄像设备包括所述的透镜驱动装置。
[0028]与现有的技术相比，本申请的优点在于：
[0029]直接在AF载体的一侧后置组装电路板，在这种设计结构下，电路板中的电路线可以不被弯折并且还可以满足供电(对焦和IC芯片)需求。同时又避免了电路板内部的电路线在组装或拆卸时的磕碰损坏。
[0030]电路板中集成有电路线，可以在组装时直接将电路板进行组装以及拆卸，不仅可以提高生产组装效率，而且还可以大幅降低后续对于电路板维护的难度。
[0031]电路板直接电连接于导电前弹片，可以实现闭环控制，工艺简单并且成本低。
附图说明
[0032]图1是本专利技术提供的驱动机构立体角度结构示意图。
[0033]图2是本专利技术提供的驱动机构结构示意图。
[0034]图3是图2中A
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A沿线剖视结构示意图。
[0035]图4是图2中B
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B沿线剖视结构示意图。
[0036]图5是本专利技术提供的驱动机构爆炸结构示意图。
[0037]图6是本专利技术提供的导电示意图。
[0038]图7是本专利技术提供的底座结构示意图。
[0039]图8是本专利技术提供的AF载体结构示意图。
[0040]图9是本专利技术提供的透镜驱动装置承载透镜后的结构示意图。
[0041]图10是本专利技术提供的摄像设备结构示意图。
[0042]图中，底座1、导电引脚10、直角弯折裸露部100、主体板部11、凸台12、平底盲孔13、OIS载体2、AF载体3、绕线凸柱30、布线槽31、精定位凸柱33、粗定位凸柱34、AF线圈4、末端引线40、导电前簧片5、导电接触块50、导电卡块a、电路板6、精定位孔60、粗定位腰形孔61、凹槽62、胶层63、导电结构7、导电块70、IC芯片8、检测磁石80。
具体实施方式
[0043]以下是专利技术的具体实施例并结合附图，对本专利技术的技术方案作进一步的描述，但本专利技术并不限于这些实施例。
[0044]实施例一
[0045]如图1
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图5所示，本驱动机构包括底座1、OIS载体2、AF载体3、AF线圈4、导电前簧片5、电路板6和绕线凸柱30。
[0046]底座1由塑性材料注塑制成。
[0047]底座1包括主体板部11和连接本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.驱动机构，包括底座(1)；OIS载体(2)，位于所述底座(1)前侧；AF载体(3)，至少部分位于所述OIS载体(2)内；AF线圈(4)，分布于所述AF载体(3)外周，其特征在于，所述的驱动机构还包括：导电前簧片(5)，有四片；并且所述导电前簧片(5)连接于所述OIS载体(2)前侧、AF载体(3)前侧和底座(1)；电路板(6)，设于所述AF载体(3)；所述导电前簧片(5)分别与所述电路板(6)电连，以及所述电路板(6)和所述AF线圈(4)导电连接。2.根据权利要求1所述的驱动机构，其特征在于，所述AF线圈(4)有两组，并且所述AF线圈(4)分布于所述AF载体(3)外周面的相对两侧，每一所述AF线圈(4)的末端引线(40)通过导电结构(7)和所述电路板(6)电连。3.根据权利要求2所述的驱动机构，其特征在于，在所述AF载体(3)外周面剩余两侧的其中一侧设有两个绕线凸柱(30)，所述AF线圈(4)的末端引线(40)侧绕所述AF载体(3)外周面并且缠绕于相应所述绕线凸柱(30)。4.根据权利要求3所述的驱动机构，其特征在于，所述电路板(6)固定于所述AF载体(3)设有绕线凸柱(30)的一侧。5.根据权利要求3所述的驱动机构，其特征在于，所述AF载体(3)外周面设有绕线凸柱(30)的一侧具有...
【专利技术属性】
技术研发人员：代迪，
申请(专利权)人：新思考电机有限公司，
类型：发明
国别省市：
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