本实用新型专利技术涉及传感器技术领域，提供了一种超声波传感器用壳体及超声波传感器，其中，一种超声波传感器包括壳体，壳体的盖帽安装部上安装有高分子盖帽，盖帽安装部上且位于高分子盖帽的底部安装有压电陶瓷晶体，压电陶瓷晶体的正负极上分别焊接有正负极导线，正负极导线分别贯穿导线通孔并延伸至壳体底部的第三安装槽，第三安装槽内安装有线路板，正负极导线分别连接线路板的正负极，第三安装槽内且位于线路板的底部密封有第一密封胶层；壳体的周圈还安装有密封圈。本实用新型专利技术解决了目前的传感器起振速度慢，不利用超声波的检测，同时，内部元器件安装连接不方便，组装效率低的问题。组装效率低的问题。组装效率低的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种超声波传感器用壳体及超声波传感器
[0001]本技术涉及传感器
，尤其涉及一种超声波传感器用壳体及超声波传感器。
技术介绍
[0002]传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求；传感器种类众多，例如超声波水表传感器目前使用比较广泛，主要应用在工业、国防、生物医学等方面，超声波水表传感器是将超声波信号转换成其他能量信号(通常是电信号)的传感器。
[0003]现有的传感器的发射面大部分为金属类材质，此类传感器幅值可以达到要求，但是普遍的起振速度较慢，国内大部分水表线路原理都是根据时差法来设计，对于时差法来说起振速度是一个相对关键的参数，起振速度快有利于分析超声波信号，所以解决起振速度问题成为设计超声波传感器的一个重要问题；
[0004]其次，目前传感器内部元器件的安装与连接也较为不便，组装效率低。
[0005]因此，开发一种超声波传感器用壳体及超声波传感器，不但具有迫切的研究价值，也具有良好的经济效益和工业应用潜力。
技术实现思路
[0006]为了克服上述所指出的现有技术的缺陷，本技术提供一种超声波传感器用壳体及超声波传感器，以解决目前的传感器起振速度慢，不利用超声波的检测，同时，内部元器件安装连接不方便，组装效率低的问题。
[0007]为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：
[0008]一种超声波传感器用壳体，包括壳本体，所述壳本体的周圈设有用于安装密封圈的密封圈安装槽，所述壳本体的顶部设有盖帽安装部，所述盖帽安装部上设有用于安装压电陶瓷晶体的第一安装槽，所述盖帽安装部与所述壳本体之间设有用于密封的第二安装槽，所述壳本体的底部设有用于安装线路板的第三安装槽，所述第三安装槽与所述第一安装槽之间相对设有用于导线穿过的导线通孔。
[0009]作为一种改进的技术方案，所述第一安装槽内相对设有用于避位焊锡连接点的避位槽，所述避位槽与所述导线通孔连通，所述第一安装槽的中间位置设有用于方便脱模的脱模沉孔。
[0010]作为一种改进的技术方案，所述避位槽分为第一避位槽及第二避位槽，所述第一避位槽及所述第二避位槽采用不同的几何形状。
[0011]作为一种改进的技术方案，所述导线通孔呈锥形结构设置，且所述导线通孔的孔径尺寸由所述第一安装槽向所述第三安装槽的方向逐渐缩小。
[0012]作为一种改进的技术方案，所述第三安装槽内腔相对设有与线路板相适配的凸
包，所述凸包包括第一凸包及第二凸包，所述第一凸包及所述第二凸包分别与所述导线通孔对应设置且贯通，所述第一凸包及所述第二凸包采用不同的几何形状。
[0013]一种超声波传感器，包括所述的壳体，所述壳体的盖帽安装部上安装有高分子盖帽，所述盖帽安装部上且位于所述高分子盖帽的底部安装有压电陶瓷晶体，所述压电陶瓷晶体的正负极上分别焊接有正负极导线，所述正负极导线分别贯穿导线通孔并延伸至所述壳体底部的第三安装槽，所述第三安装槽内安装有线路板，所述正负极导线分别连接所述线路板的正负极，所述第三安装槽内且位于所述线路板的底部密封有第一密封胶层；
[0014]所述壳体的周圈还安装有密封圈。
[0015]作为一种改进的技术方案，所述高分子盖帽与所述盖帽安装部的外形相适配，且扣合到所述盖帽安装部上。
[0016]作为一种改进的技术方案，所述高分子盖帽的开口端周圈设有外延边，所述外延边延伸至所述壳体的第二安装槽内，并通过所述第二安装槽内灌装的第二密封胶层进行密封固定。
[0017]作为一种改进的技术方案，所述高分子盖帽与所述压电陶瓷晶体之间设置有第三密封胶层。
[0018]采用了上述技术方案后，本技术的有益效果是：
[0019]通过在壳本体周圈设置密封圈安装槽，便于密封圈的安装固定，壳本体的顶部设置盖帽安装部，盖帽安装部与盖帽相适配，便于盖帽的安装固定，盖帽安装部上设置有第一安装槽，第一安装槽便于压电陶瓷晶体的安装固定，盖帽安装部与壳本体之间设有第二安装槽，第二安装槽内灌装有密封胶，便于盖帽与盖帽安装部及壳本体之间的固定密封，壳本体的底部设有第三安装槽，通过第三安装槽便于线路板的安装固定，第三安装槽与第一安装槽之间相对设有导线通孔，通过设置导线通孔便于压电陶瓷晶体与线路板之间的连接；
[0020]通过在第一安装槽内设置避位槽，避位槽的作用在于避位压电陶瓷晶体与导线之间的焊锡连接点，避位槽与导线通孔连通，便于布线，避位槽分为第一避位槽及第二避位槽，且第一避位槽及第二避位槽采用不同的几何形状，便于对避位槽进行区分，方便压电陶瓷晶体安装时正负极的对应；
[0021]导线通孔呈锥形结构设置，且孔径尺寸由第一安装槽向第二安装槽的方向逐渐缩小，方便导线的穿过；
[0022]第三安装槽内相对设有凸包，凸包与线路板相适配，凸包分为第一凸包及第二凸包，第一凸包及第二凸包分别与导线通孔对应设置且贯通，且第一凸包与第二凸包采用不同的几何形状，通过不同几何形状的凸包可以区分正负极导线，且凸包形状与线路板相适配，方便线路板的连接固定，组装更加的方便快捷；
[0023]壳体的盖帽安装部上安装有高分子盖帽，高分子盖帽采用的是高分子材料，有利于起振速度增快，有利于中心频率的一致性，且相较于传统的金属材质，接受灵敏度稳定，同时，由于采用高分子材料厚度增加，耐压性大大提高，同等压力情况下，对频率和幅值的影响减小，提高超声波检测的准确性；
[0024]盖帽安装部上且位于高分子盖帽的底部安装有压电陶瓷晶体，压电陶瓷晶体的正负极上分别焊接有正负极导线，正负极导线分别穿过第一避位槽、第二避位槽及导线通孔，并分别与线路板上的正负极连接，线路板安装于第三安装槽内并通过第一密封胶层进行密
封，整个装置结构简单，易于操作，组装方便快捷，效率高，便于实现自动化量产；
[0025]通过在高分子盖帽的开口端周圈设置外延边，外延边延伸至壳体的第二安装槽，并通过第二密封胶层进行密封固定，通过设置外延边使高分子盖帽安装的更加牢固。
[0026]综上，本技术提供一种超声波传感器用壳体及超声波传感器，解决了目前的传感器起振速度慢，不利用超声波的检测，同时，内部元器件安装连接不方便，组装效率低的问题。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
[0028]图1为本技术中壳体的结构示意图；
[0029]图2为本技术中壳体另一角度方向的结构示意图；
[0030]图3为本技术中壳体的剖视结构示意图；
[0031]图4为本技术中超声波传感器的结构示意图；
[0032]图5本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种超声波传感器用壳体，其特征在于：包括壳本体，所述壳本体的周圈设有用于安装密封圈的密封圈安装槽，所述壳本体的顶部设有盖帽安装部，所述盖帽安装部上设有用于安装压电陶瓷晶体的第一安装槽，所述盖帽安装部与所述壳本体之间设有用于密封的第二安装槽，所述壳本体的底部设有用于安装线路板的第三安装槽，所述第三安装槽与所述第一安装槽之间相对设有用于导线穿过的导线通孔。2.如权利要求1所述的一种超声波传感器用壳体，其特征在于：所述第一安装槽内相对设有用于避位焊锡连接点的避位槽，所述避位槽与所述导线通孔连通，所述第一安装槽的中间位置设有用于方便脱模的脱模沉孔。3.如权利要求2所述的一种超声波传感器用壳体，其特征在于：所述避位槽分为第一避位槽及第二避位槽，所述第一避位槽及所述第二避位槽采用不同的几何形状。4.如权利要求1所述的一种超声波传感器用壳体，其特征在于：所述导线通孔呈锥形结构设置，且所述导线通孔的孔径尺寸由所述第一安装槽向所述第三安装槽的方向逐渐缩小。5.如权利要求1所述的一种超声波传感器用壳体，其特征在于：所述第三安装槽内腔相对设有与线路板相适配的凸包，所述凸包包括第一凸包及第二凸包，所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱永田，袁燕飞，
申请(专利权)人：山东飞田德宝电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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