一种抑制低旁瓣的一体化屏蔽罩和天线制造技术

本发明专利技术属于雷达技术领域，公开了一种抑制低旁瓣的一体化的屏蔽罩和天线，基于切比雪夫分布的天线结构设置于阵列馈线上，基于切比雪夫分布的天线结构和阵列馈线设置于开孔屏蔽罩最长中轴位置；开孔屏蔽罩的开孔为长方形，开孔将基于切比雪夫分布的天线结构裸露出来，开孔屏蔽罩的最大宽度为基于切比雪夫分布设计的阵列天线上最大阵元宽度的1.5倍，开孔宽度为雷达工作频率的半波长，阵列天线上最小阵元与开孔在沿切比雪夫分布方向上的距离为雷达工作频率的半波长。本发明专利技术通过增加开孔的屏蔽罩，实现更低的旁瓣电平，能有效减小其他方向上的干扰，也能有效减小地面杂物的影响。也能有效减小地面杂物的影响。也能有效减小地面杂物的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种抑制低旁瓣的一体化屏蔽罩和天线


[0001]本专利技术属于毫米波雷达天线
，尤其涉及一种抑制低旁瓣的一体化屏蔽罩和天线。

技术介绍

[0002]民用毫米波雷达作为目前蓬勃发展的高新产业，对比激光雷达和视频取像技术，在成本和实用性上具备较大的优势。天线作为收发信号的接收器，关键性能参数如增益、主瓣宽度、旁瓣电平等对整个雷达系统起着关键的作用。对旁瓣电平而言，较低的旁瓣电平可以实现更低的误报和增强雷达抗干扰性。目前有许多降旁瓣的方法，主要包括修正阵列的口径分布、增加隔离地和采用超材料表面抑制旁瓣电平。修正阵列的口径分布方法一般对均匀分布的天线阵元采用加权函数，如二项式加权函数、高斯加权函数、切比雪夫加权函数、凯泽贝塞尔加权函数等，核心思想在于利用算法对天线的孔径进行优化分布，从而达到降低旁瓣的效果；增加隔离地方法能有效抑制表面波，对降低旁瓣电平有一定作用。
[0003]这些基于数值计算的方法虽然在旁瓣抑制上有较好的效果，但在抑制旁瓣的同时由于非均匀分布的电流会导致主板增益下降。除此之外，主瓣宽度变宽，会改变整个雷达系统的参数性能，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抑制低旁瓣的一体化的屏蔽罩和天线，包括介质板、接地板和阵列馈线，阵列馈线设置于介质板上，介质板设置于接地板上，其特征在于，还包括一体化的基于切比雪夫分布的天线结构和开孔屏蔽罩；所述基于切比雪夫分布的天线结构设置于阵列馈线上，基于切比雪夫分布的天线结构和阵列馈线设置于所述开孔屏蔽罩最长中轴位置；所述开孔屏蔽罩的开孔为长方形，开孔将基于切比雪夫分布的天线结构裸露出来，开孔屏蔽罩的最大宽度w1为基于切比雪夫分布设计的阵列天线上最大阵元宽度的1.5倍，开孔宽度w2为雷达工作频率的半波长，...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪中岳，
申请(专利权)人：长沙莫之比智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：