一种壳体、壳体表面处理方法及电子设备技术

技术编号:35207890 阅读:34 留言:0更新日期:2022-10-15 10:19
本发明专利技术公开一种壳体、壳体表面处理方法及电子设备,该方法包括:在树脂基材顶部的边线钻切倒角,形成钻切面;在树脂基材底面的四周边缘印刷镜面油墨,形成镜面油墨层,镜面油墨的印刷宽度与钻切面在树脂基材底面的投影宽度相等;钻切面与镜面油墨层在树脂基材的侧壁形成高光亮边;在树脂基材底面印刷有色油墨,形成有色油墨层,有色油墨的印刷厚度与镜面油墨的印刷厚度相等;在有色油墨层与镜面油墨层的底面设置金属电镀层;在树脂基材表面印刷紫外光固化涂料并进行预固化,形成紫外涂层,在紫外涂层表面压印,形成凹凸纹理。通过上述工艺对壳体表面进行处理,使壳体具有类似金属铝阳极般优异的外观效果和质感;另一方面大大降低了环境污染。低了环境污染。低了环境污染。

【技术实现步骤摘要】
一种壳体、壳体表面处理方法及电子设备


[0001]本专利技术涉及表面处理
,尤其涉及一种壳体、壳体表面处理方法及电子设备。

技术介绍

[0002]在笔记本、手机、平板电脑等电子设备领域,铝阳极工艺因具有良好的金属质感,是运用最为广泛的电子设备外壳处理技术之一。但是铝阳极因为工序复杂、材料成本高昂,无法在相对低端的产品上应用,而且铝阳极工艺对环境的污染严重。随着绿色发展的理念不断推进,因此亟需一种成本低且对环境友好的壳体表面处理方法,能够使得电子设备的外壳具有金属质感。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种壳体、壳体表面处理方法及电子设备,以至少解决现有技术中存在的以上技术问题。
[0004]本专利技术一方面提供一种壳体表面处理方法,该方法包括:
[0005]在树脂基材顶部的边线钻切倒角,形成钻切面;
[0006]在所述树脂基材底面的四周边缘印刷镜面油墨,形成镜面油墨层,所述镜面油墨的印刷宽度与所述钻切面在所述树脂基材底面的投影宽度相等;所述钻切面与所述镜面油墨层在所述树脂基材的侧壁形成高光亮本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体表面处理方法,其特征在于,该方法包括:在树脂基材顶部的边线钻切倒角,形成钻切面;在所述树脂基材底面的四周边缘印刷镜面油墨,形成镜面油墨层,所述镜面油墨的印刷宽度与所述钻切面在所述树脂基材底面的投影宽度相等;所述钻切面与所述镜面油墨层在所述树脂基材的侧壁形成高光亮边;在所述树脂基材底面印刷仿阳极质感的有色油墨,形成有色油墨层,所述有色油墨的印刷厚度与所述镜面油墨的印刷厚度相等;在所述有色油墨层与所述镜面油墨层的底面设置金属电镀层;在所述树脂基材表面印刷紫外光固化涂料并进行预固化,形成紫外涂层,在所述紫外涂层表面进行压印,形成凹凸纹理。2.根据权利要求1所述的壳体表面处理方法,其特征在于,所述树脂基材为光泽度大于90度的PET材料,所述树脂基材的厚度为0.5

1.2mm。3.根据权利要求2所述的壳体表面处理方法,其特征在于,所述在树脂基材顶部的边线钻切倒角,形成钻切面,包括:以28000~36000rpm的钻切转速对树脂基材顶部的边线钻切倒角,得到钻切面,所述钻切面在所述树脂基材侧面的投影宽度为0.3

0.5mm。4.根据权利要求3所述的壳体表面处理方法,其特征在于,所述钻切面在所述树脂基材底面的投影宽度为0.3

0.6mm。5.根据权利要求1所述的壳体表面处理方法,其特征在于,所述在所述有色油墨层与所述镜面油墨层的底面设置金属电镀层,包括:将铝材放...

【专利技术属性】
技术研发人员:夏利峰王文东刘德智
申请(专利权)人:联宝合肥电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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