本实用新型专利技术涉及一种笔记本主板散热装置，包括散热鳍片、散热风扇、热量传导件、导热块，所述热量传导件连接所述散热鳍片与导热块，用于将导热块的吸收的热量传递至所述散热鳍片，所述散热风扇用于向散热鳍片吹风，以使得给散热鳍片散热，所述散热风扇包括具有一个开口的壳体、扇叶主体及滑盖，所述滑盖滑动盖合在所述开口上，所述壳体一端外侧设置有限位卡块、另一端开设有贯穿孔，所述滑盖一端设置有限位卡口、另一端设置有弹性卡扣，所述限位卡块与贯穿孔沿着所述滑盖滑动方向布置，所述限位卡口从壳体外侧扣合在所述限位卡块上，所述弹性卡扣从壳体内侧穿过所述贯穿孔卡紧在所述壳体外侧，以限制所述限位卡口从限位卡块脱离。以限制所述限位卡口从限位卡块脱离。以限制所述限位卡口从限位卡块脱离。
【技术实现步骤摘要】
一种笔记本主板散热装置
[0001]本技术涉及一种笔记本主板散热装置。
技术介绍
[0002]笔记本在运作时，许多内部组件会产生大量热能，然而通常会其内部安装散热装置，来将其内部的热量进行散出，现在的散热装置通常会包含散热风扇，散热风扇一般包括壳体、安装在壳体内的扇叶主体以及盖合在壳体的盖体，现有技术中，盖体与壳体之间通常通过螺丝固紧，这样的方式在需要对风扇进行除尘处理拆卸时，通常需要借助螺丝刀开启，过程非常不便。
技术实现思路
[0003]为实现以上目的，本实用提供以下技术方案：
[0004]一种笔记本主板散热装置，包括散热鳍片、散热风扇、热量传导件、导热块，所述热量传导件连接所述散热鳍片与导热块，用于将导热块的吸收的热量传递至所述散热鳍片，所述散热风扇用于向散热鳍片吹风，以使得给散热鳍片散热，所述散热风扇包括具有一个开口的壳体、扇叶主体及滑盖，所述滑盖滑动盖合在所述开口上，所述壳体一端外侧设置有限位卡块、另一端开设有贯穿孔，所述滑盖一端设置有限位卡口、另一端设置有弹性卡扣，所述限位卡块与贯穿孔沿着所述滑盖滑动方向布置，所述限位卡口从壳体外侧扣合在所述限位卡块上，所述弹性卡扣从壳体内侧穿过所述贯穿孔卡紧在所述壳体外侧，以限制所述限位卡口从限位卡块脱离。
[0005]进一步地，所述热量传导件为铜管，所述铜管中空且两端密封，铜管内部注满导热液。
[0006]进一步地，所述导热块与铜管通过焊接连接。
[0007]进一步地，所述导热块上通过安装螺丝固定在笔记本主板上。
[0008]进一步地，所述安装螺丝套装有压紧螺旋弹簧，所述压紧螺旋弹簧一端抵在所述安装螺丝的螺丝头部、另一端抵在所述导热块上。
[0009]本技术的有益效果在于：本技术的笔记本主板散热装置安装在笔记本主板上时，导热块与主板上的CPU芯片、桥片等高发热芯片接触，用于给其散热，在需要对散热风扇2进行拆卸清理时，首先按压弹性卡扣使其脱离壳体外部，并推动其往贯穿孔内移动脱离贯穿孔，并且带动滑盖滑动同时限位卡口脱离所述限位卡块，实现滑盖和壳体之间解锁，拿走滑盖即可，使用者将壳体的一端解锁过程中，实现另一端自动解锁，再者无需要采用额外的工具，过程非常方便快捷。
附图说明
[0010]图1是本技术笔记本主板散热装置结构示意图；
[0011]图2是图1中A
‑
A截面图；
[0012]图3是图2中B部放大图；
[0013]图4是图2中C部放大图。
具体实施方式
[0014]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0015]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、
[0016]“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0017]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0018]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0019]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0020]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0021]如图1至4，本技术提供一种笔记本主板散热装置，包括散热鳍片1、散热风扇2、热量传导件3、导热块4，所述热量传导件3连接所述散热鳍片1与导热块4，用于将导热块4的吸收的热量传递至所述散热鳍片1，所述散热风扇2用于向散热鳍片1吹风，以使得给散热鳍片1散热，所述散热风扇2包括具有一个开口的壳体21、扇叶主体22及滑盖23，所述滑盖23滑动盖合在所述开口上，所述壳体21一端外侧设置有限位卡块211、另一端开设有贯穿孔
212，所述滑盖23一端设置有限位卡口231、另一端设置有弹性卡扣232，所述限位卡块211与贯穿孔212沿着所述滑盖23滑动方向布置，所述限位卡口231从壳体21外侧扣合在所述限位卡块211上，所述弹性卡扣232从壳体21内侧穿过所述贯穿孔212卡紧在所述壳体1外侧，以限制所述限位卡口231从限位卡块211脱离。
[0022]本技术的笔记本主板散热装置安装在笔记本主板上时，导热块4与主板上的CPU、桥片芯片等高发热芯片接触，用于给其散热，在需要对散热风扇2进行拆卸清理时，首先按压弹性卡扣232使其脱离壳体21外部，并推动其往贯穿孔212内移动脱离贯穿孔212，并且带动滑盖23滑动同时限位卡口231脱离所述限位卡块211，实现滑盖23和壳体21之间解锁，拿走滑盖23即可，使用者将壳体21的一端解锁过程中，实现另一端自动解锁，再者无需要采用额外的工具，过程非常方便快捷。
[0023]在一些实施例中，所述热量传导件3为铜管，所述铜管中空且两端密封，铜管内部注满导热液。
[0024]在一些实施例中，所述导热块4与铜管通过焊接连接。
[0025]在一些实施例本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种笔记本主板散热装置，包括散热鳍片(1)、散热风扇(2)、热量传导件(3)、导热块(4)，所述热量传导件(3)连接所述散热鳍片(1)与导热块(4)，用于将导热块(4)的吸收的热量传递至所述散热鳍片(1)，所述散热风扇(2)用于向散热鳍片(1)吹风，以使得给散热鳍片(1)散热，所述散热风扇(2)包括具有一个开口的壳体(21)、扇叶主体(22)及滑盖(23)，所述滑盖(23)滑动盖合在所述开口上，所述壳体(21)一端外侧设置有限位卡块(211)、另一端开设有贯穿孔(212)，所述滑盖(23)一端设置有限位卡口(231)、另一端设置有弹性卡扣(232)，所述限位卡块(211)与贯穿孔(212)沿着所述滑盖(23)滑动方向布置，所述限位卡口(231)从壳体(21)外侧扣合在所述限位卡块(21...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈文熙，余朝强，陈荡，麦木振，洪泽全，
申请(专利权)人：深圳市中科超越科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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