一种马达和包括该马达的泵装置，有助于以低成本提高电路板的防水效果，并且，有助于确保从面向电路板的一侧进行散热时散热效果较好的发热元件的散热效果。本发明专利技术的马达包括：保持座；电路板，其支承于保持座；以及罩，其以与保持座一起形成供电路板收纳的封闭空间的方式重叠于保持座，电路板具有接地层，接地层具有第一露出部，第一露出部从电路板的厚度方向上的一侧露出至电路板的外表面，在电路板上安装有发热元件，发热元件的面向电路板的一侧具有接地端子，该接地端子与第一露出部电连接，罩具有散热机构，该散热机构从电路板的厚度方向上的另一侧与电路板直接或间接地接触。度方向上的另一侧与电路板直接或间接地接触。度方向上的另一侧与电路板直接或间接地接触。
【技术实现步骤摘要】
马达以及包括该马达的泵装置
[0001]本专利技术涉及马达以及包括该马达的泵装置。
技术介绍
[0002]以往有一种泵装置，包括泵以及驱动泵工作的马达，该马达包括：定子，该定子具有线圈；转子，该转子能相对于所述定子旋转；以及电路板，该电路板与所述线圈电连接，且安装有发热元件。
[0003]在上述泵装置中，为了确保电路板的防水，通常会利用BMC(团状模塑料)材料或灌封材料形成将发热元件连同整个电路板一起覆盖的密封部。
[0004]不过，在利用BMC材料或灌封材料形成密封部时，密封作业生产节拍长，且需要专用设备(例如BMC成型机、灌封机)实施，成本较高。
[0005]此外，在上述泵装置中，有些类型的发热元件从其与电路板接触的一侧进行散热时散热效果较好。
[0006]不过，在采用上述类型的发热元件时，需要考虑如何设置发热元件的散热结构才能确保发热元件的散热效果。
技术实现思路
[0007]本专利技术正是鉴于上述问题而完成的，目的在于提供一种马达和包括该马达的泵装置，有助于以低成本提高电路板的防水效果，并且，有助于确保从面向电路板的一侧进行散热时散热效果较好的发热元件的散热效果。
[0008]为了实现上述目的，本专利技术提供一种马达，包括：保持座；电路板，该电路板支承于所述保持座；以及罩，该罩以与所述保持座一起形成供所述电路板收纳的封闭空间的方式重叠于所述保持座，所述电路板具有接地层，所述接地层具有第一露出部，该第一露出部从所述电路板的厚度方向上的一侧露出至所述电路板的外表面，在所述电路板上安装有发热元件，所述发热元件的面向所述电路板的一侧具有接地端子，该接地端子与所述第一露出部电连接，所述罩具有散热机构，该散热机构从所述电路板的厚度方向上的另一侧与所述电路板直接或间接地接触。
[0009]根据本专利技术的马达，包括：保持座；电路板，该电路板支承于保持座；以及罩，该罩以与保持座一起形成供电路板收纳的封闭空间的方式重叠于保持座，因此，与利用BMC材料或灌封材料形成将发热元件连同整个电路板一起覆盖的密封部的情况相比，有助于以低成本提高电路板的防水效果；并且，电路板具有接地层，该接地层具有第一露出部，第一露出部从电路板的厚度方向上的一侧露出至电路板的外表面，在电路板上安装有发热元件，该发热元件的面向电路板的一侧具有接地端子，该接地端子与第一露出部电连接，罩具有散热机构，该散热机构从电路板的厚度方向上的另一侧与电路板直接或间接地接触，因此，即使采用面向电路板的一侧具有接地端子、从面向电路板的一侧进行散热时散热效果较好的发热元件，也有助于确保发热元件的散热效果。
[0010]此外，在本专利技术的马达中，优选接地层还具有第二露出部，该第二露出部分从所述电路板的厚度方向上的另一侧露出至所述电路板的外表面，所述散热机构与所述第二露出部直接或间接地接触。
[0011]根据本专利技术的马达，接地层还具有第二露出部，该第二露出部分从电路板的厚度方向上的另一侧露出至电路板的外表面，散热机构与第二露出部直接或间接地接触，因此，更有助于确保发热元件的散热效果。
[0012]此外，在本专利技术的马达中，优选在沿所述电路板的厚度方向观察时，所述接地层的面积占所述电路板的面积的50％以上。
[0013]根据本专利技术的马达，在沿电路板的厚度方向观察时，接地层的面积占电路板的面积的50％以上，因此，无需另外追加散热用部件，能利用原本起接地作用的接地层有效提高发热元件的散热效果。
[0014]此外，在本专利技术的马达中，优选在沿所述电路板的厚度方向观察时，所述接地层的面积占所述电路板的面积的70％以上。
[0015]根据本专利技术的马达，在沿电路板的厚度方向观察时，接地层的面积占电路板的面积的70％以上，因此，更容易利用接地层提高发热元件的散热效果。
[0016]此外，在本专利技术的马达中，优选在沿所述电路板的厚度方向观察时，所述第一露出部与所述第二露出部至少局部重叠。
[0017]根据本专利技术的马达，在沿电路板的厚度方向观察时，第一露出部与第二露出部至少局部重叠，因此，能缩短从发热元件到散热机构的距离，进一步提高发热元件的散热效果。
[0018]此外，在本专利技术的马达中，优选所述罩是由树脂制成的，且一体形成有所述散热机构。
[0019]根据本专利技术的马达，罩是由树脂制成的，且一体形成有散热机构，因此，与在罩上安装另行制造的散热机构的情况相比，有助于简化制造工序。
[0020]此外，在本专利技术的马达中，优选在所述散热机构与所述第二露出部之间夹着具有弹性的散热部件。
[0021]根据本专利技术的马达，在散热机构与第二露出部之间夹着具有弹性的散热部件，因此，即使存在制造公差和组装公差等，也能利用散热部件方便地吸收上述公差。
[0022]此外，在本专利技术的马达中，优选所述散热机构包括散热翅片。
[0023]根据本专利技术的马达，散热机构包括散热翅片，因此，能确保散热机构与外部气体的接触面积，提高散热效率。
[0024]此外，在本专利技术的马达中，优选所述罩具有凹陷部，该凹陷部朝所述封闭空间一侧凹陷，所述散热翅片设于所述凹陷部，且前端不高于所述凹陷部的周缘。
[0025]根据本专利技术的马达，罩具有凹陷部，该凹陷部朝封闭空间一侧凹陷，散热翅片设于凹陷部，且前端不高于凹陷部的周缘，因此，在组装时，即使将罩的设有散热翅片的一侧搁在支撑台等上，散热翅片也不会受损。
[0026]此外，在本专利技术的马达中，优选所述保持座和所述罩由相同的树脂制成，且通过超声波焊接而固定在一起。
[0027]根据本专利技术的马达，保持座和罩由相同的树脂制成，且通过超声波焊接而固定在
一起，因此，能简化保持座和罩的固定作业。
[0028]此外，在本专利技术的马达中，优选所述保持座具有第一定位部和第二定位部，所述第一定位部和所述第二定位部在所述电路板的厚度方向上对所述电路板进行定位，且在与所述电路板的厚度方向垂直的方向上位于所述发热元件的两侧。
[0029]根据本专利技术的马达，保持座具有第一定位部和第二定位部，第一定位部和第二定位部在电路板的厚度方向上对电路板进行定位，且在与电路板的厚度方向垂直的方向上位于发热元件的两侧，因此，能确保第一露出部和第二露出部在电路板的厚度方向上与发热元件重叠的部分的位置稳定，从而确保散热机构稳定地发挥作用。
[0030]此外，在本专利技术的马达中，优选还包括配线部件，该配线部件的一端与所述电路板连接，另一端从所述封闭空间引出至外部，所述保持座具有第一定位部，该第一定位部在所述电路板的厚度方向上对所述电路板进行定位，且在所述电路板的厚度方向上与所述电路板的供所述一端连接的配线连接部相对。
[0031]根据本专利技术的马达，还包括配线部件，该配线部件的一端与电路板连接，另一端从封闭空间引出至外部，保持座具有第一定位部，该第一定位部在电路板的厚度方向上对电路板进行定位，且在电路板的厚度方向上与电路板的供一端连接的配线连接部相对，因此，能利用第一定位部发挥本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种马达，其特征在于，包括：保持座；电路板，该电路板支承于所述保持座；以及罩，该罩以与所述保持座一起形成供所述电路板收纳的封闭空间的方式重叠于所述保持座，所述电路板具有接地层，所述接地层具有第一露出部，该第一露出部从所述电路板的厚度方向上的一侧露出至所述电路板的外表面，在所述电路板上安装有发热元件，该发热元件的面向所述电路板的一侧具有接地端子，该接地端子与所述第一露出部电连接，所述罩具有散热机构，该散热机构从所述电路板的厚度方向上的另一侧与所述电路板直接或间接地接触。2.如权利要求1所述的马达，其特征在于，所述接地层还具有第二露出部，该第二露出部分从所述电路板的厚度方向上的另一侧露出至所述电路板的外表面，所述散热机构与所述第二露出部直接或间接地接触。3.如权利要求1或2所述的马达，其特征在于，在沿所述电路板的厚度方向观察时，所述接地层的面积占所述电路板的面积的50％以上。4.如权利要求3所述的马达，其特征在于，在沿所述电路板的厚度方向观察时，所述接地层的面积占所述电路板的面积的70％以上。5.如权利要求2所述的马达，其特征在于，在沿所述电路板的厚度方向观察时，所述第一露出部与所述第二露出部至少局部重叠。6.如权利要求1或2所述的马达，其特征在于，所述罩是由树脂制成的，且一体形成有所述散热机构。7.如权利要求2所述的马达，其特征在于，在所述散热机构与所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：小窪信树，
申请(专利权)人：日本电产三协株式会社，
类型：发明
国别省市：
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