一种电子器件封装模具制造技术

本发明专利技术公开一种电子器件封装模具，用于对绕组和磁芯组装形成的电子器件进行整体封装，并在电子器件的表面形成封装层，绕组连接多个引脚；封装模具包括底板和设置在底板四周的侧板，底板和侧板连接形成敞口的容纳腔，在容纳腔内设置有凸起结构，凸起结构支撑磁芯；在底板上设有通孔，引脚固定在通孔中。采用本发明专利技术，通过凸起结构，克服磁芯与引脚接触，从而快速封装成型。封装成型。封装成型。

【技术实现步骤摘要】
一种电子器件封装模具


[0001]本专利技术涉及电子器件封装
，特别是涉及一种电子器件封装模具。

技术介绍

[0002]在电子器件领域封装
，电子器件往往进行一体化封装固定，隔绝环境对电子器件性能的影响，进而提高电子器件的整体性能稳定性，但为了满足现有电子器件小型化的需求，取消骨架，直接用机器绕组，然后再进行封装。取消骨架后，在封装过程中引脚和磁芯容易接触，影响封装效果，且现有的封装模具结构复杂，封装过程繁琐，不利于产品的快速封装。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种电子器件封装模具，通过凸起结构，克服磁芯与引脚接触，从而快速封装成型。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种电子器件封装模具：用于对绕组和磁芯组装形成的电子器件进行整体封装，并在所述电子器件的表面形成封装层，所述绕组连接多个引脚，所述封装模具包括底板和设置在底板四周的侧板，所述底板和所述侧板连接形成敞口的容纳腔，在所述容纳腔内设置有凸起结构，所述凸起结构支撑所述磁芯；在所述底板上设有通孔，所述引脚固定在所述通孔中。
[0005]在一个可行的实现方式中，所述引脚包括连接部和主体部，所述连接部与所述绕组连接并容置在所述容纳腔内，所述主体部固定在所述通孔中。
[0006]在一个可行的实现方式中，所述凸起结构设置在所述侧板或所述底板上。
[0007]在一个可行的实现方式中，当所述凸起结构设置在所述侧板上时，所述凸起结构设置在所述侧板相对的两边，所述凸起结构的高度大于连接部的长度。
[0008]在一个可行的实现方式中，当所述凸起结构设置在所述底板上时，所述凸起结构的高度大于连接部的长度。
[0009]在一个可行的实现方式中，所述凸起结构为块状或条状。
[0010]在一个可行的实现方式中，所述凸起结构与所述封装模具一体成型。
[0011]在一个可行的实现方式中，所述侧板的高度大于所述磁芯的高度。
[0012]在一个可行的实现方式中，所述通孔的直径小于所述引脚的直径。
[0013]在一个可行的实现方式中，所述封装模具的材质为硅胶。
[0014]实施本专利技术，具有如下有益效果：
[0015]本专利技术提供的电子器件封装模具，封装模具包括底板和设置在底板四周的侧板，底板和侧板连接形成敞口的容纳腔，在容纳腔内设置有凸起结构，凸起结构支撑磁芯；在底板上设有通孔，引脚固定在通孔中。通过凸起结构，克服磁芯与引脚接触，从而快速封装成型。
[0016]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不
能限制本申请。
附图说明
[0017]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理，并不构成对本申请的不当限定。
[0018]图1是本专利技术实施例中封装模具的结构示意图；
[0019]图2是本专利技术实施例中电子器件的结构示意图；
[0020]图3是本专利技术实施例中电子器件封装的结构示意图；
[0021]图4是本专利技术实施例中封装模具的结构示意图；
[0022]图5是本专利技术实施例中电子器件封装的结构示意图；
[0023]图6是本专利技术实施例中电子器件的结构示意图。
[0024]图中的附图标记：
[0025]1‑
封装模具；
[0026]11
‑
侧板，12
‑
底板，13
‑
凸起结构，14
‑
通孔；
[0027]2‑
电子器件；
[0028]21
‑
磁芯，22
‑
绕组，23
‑
引脚，231
‑
连接部，232
‑
主体部；
[0029]3‑
封装层。
具体实施方式
[0030]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0031]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0032]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0033]如图1和图4所示，提供了两种电子器件2封装模具1的实施例，用于对绕组22和磁芯21组装形成的电子器件2进行整体封装，并在电子器件2的表面形成封装层3，电子器件2的整体化封装固定，阻隔环境因素对电子器件2性能的影响，提升了电子器件2整体性能稳定性，且该封装模具1通过凸起结构13，克服磁芯21和引脚23的接触，从而快速封装成型。另外，这里所说的绕组22为漆包线，当然，根据电子器件及应用场景的不同，绕组也可能是扁平铜带等。另外，如图2所示，绕组22连接多个引脚23，这里所说的连接可以是通过焊接连接。
[0034]具体地：
[0035]如图1和图4所示，本实施例提供一种电子器件2封装模具1，封装模具1包括底板12和设置在底板12四周的侧板11，底板12和侧板11连接形成敞口的容纳腔，在一种优选地方案下，底板12和侧板11一体成型，使模具结构更加稳定，同时通过敞口方便将电子器件2放入模具中，同时在电子器件2封装后也方便从敞口取出。
[0036]此外，电子器件2的尺寸应略小于容纳腔的尺寸，使电子器件2的凸起结构13支撑磁芯，引脚23固定在通孔14后，电子器件2的四周与容纳腔的内壁之间保持间隙，该间隙用于注胶，从而在电子器件2的四周形成封装层。
[0037]可选地，如图3和图5所示，引脚23包括连接部231和主体部232，连接部231与绕组22连接并容置在容纳腔内，主体部232固定在通孔14中，确保绕组22与引脚23连接的部分能封胶，但将引脚23的主体部232固定在通孔14中，隔绝与绝缘胶接触，使引脚23的主体部232可以和其他部件正常连接。
[0038]此外，为了使电子器件2整体的尺寸更小，取消骨架，直接通过机械卷绕，将卷绕后的磁芯21套在磁芯21上，但由于绕组22连接若干引脚23，磁芯21的外围没有骨架隔绝，容易造成磁芯21和绕组22接触，存在安全隐患，故在容纳腔内设置有凸起结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子器件封装模具，用于对绕组(22)和磁芯(21)组装形成的电子器件(2)进行整体封装，并在所述电子器件(2)的表面形成封装层(3)，所述绕组(22)连接多个引脚(23)，其特征在于，所述封装模具(1)包括底板(12)和设置在底板(12)四周的侧板(11)，所述底板(12)和所述侧板(11)连接形成敞口的容纳腔，在所述容纳腔内设置有凸起结构(13)，所述凸起结构(13)支撑所述磁芯(21)；在所述底板(12)上设有通孔(14)，所述引脚(23)固定在所述通孔(14)中。2.根据权利要求1所述的电子器件封装模具，其特征在于，所述引脚(23)包括连接部(231)和主体部(232)，所述连接部(231)与所述绕组(22)连接并容置在所述容纳腔内，所述主体部(232)固定在所述通孔(14)中。3.根据权利要求1所述的电子器件封装模具，其特征在于，所述凸起结构(13)设置在所述侧板(11)或所述底板(12)上。4.根据权利要求3所述的电子器件封装模具，其特征在于，当所述凸起...

【专利技术属性】
技术研发人员：娄建勇，张旭东，姚炜，
申请(专利权)人：无锡燊旺和电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：