一种仿真数字化模型器件简化建模的方法技术

本发明专利技术提供一种仿真数字化模型器件简化建模的方法。当在做器件模型仿真时，遍历获取器件模型的所有的实体几何面，计算所有面的向量，根据向量把所有的面分组,计算XYZ三个方向的最大值和最小值，得到宽度。计算X，Y，Z方向的平面最大轮廓，用最大轮廓方向做轮廓草绘面，创建拉伸特征，高度为这个方向的宽度，得到简化后的实体模型。化后的实体模型。化后的实体模型。

【技术实现步骤摘要】
一种仿真数字化模型器件简化建模的方法


[0001]本专利技术涉及三维建模领域，具体涉及一种仿真数字化模型器件简化建模的方法。

技术介绍

[0002]在产品在做数字模型完成时，确保产品的可靠性，会做模型产品的仿真测试，有些模型器件结构复杂，模型复杂，仿真时，需要大量的时间解析面，对不重要的几何面，需要简化几何，减少面的数量，缩短解析面的时间，提升仿真分析的效率仿真时，目前简化处理方法，是人手动创建特征，覆盖无效的几何面，导致处理器件简化建模模型的时间比较长，影响整个仿真测试周期。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种仿真数字化模型器件简化建模的方法。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种仿真数字化模型器件简化建模的方法，所述方法步骤如下：
[0005]101.打开需要简化的电子元器件的数字模型；
[0006]所述数字模型为三维数字模型；
[0007]采用三维设计软件打开三维数字模型；三维设计软件是市场上现有的三维设计软件，本专利技术并未对三维设计软件做出创新，仅是应用成熟的三维设计软件打开三维数字模型；
[0008]进一步的，电子元器件的数字模型是指由工程师设计的由电子元器件组成的三维数字模型；
[0009]电子元器件包括：电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、连接器等。
[0010]102.遍历电子元器件的数字模型，获取电子元器件的数字模型的几何面，获得平面几何面；<br/>[0011]应用三维设计软件提供API接口函数，遍历电子元器件的数字模型，获取电子元器件的数字模型的几何面；
[0012]几何面是指构成电子元器件实体的面，电子元器件实体由多个面封闭而成；
[0013]遍历电子元器件的数字模型获取几何面，是指获取电子元器件实体的面；所述实体的面包括平面几何面和非平面的几何面；
[0014]通过三维设计软件提供API接口函数，获取实体的面的类型，过滤非平面的几何面，最终得到平面几何面；
[0015]103.将步骤102获得的平面几何面根据平面几何面向量进行分组；
[0016]所称平面几何面向量是指垂直于平面几何面的矢量，根据102获得的平面几何面，通过三维设计软件提供API接口函数获取平面几何面向量，根据平面几何面向量将所有平面几何面按三维空间的方向分为6组面，分别是+X分组面，
‑
X分组面，+Y分组面，
‑
Y分组面，+
Z分组面，
‑
Z分组面；
[0017]三维空间的方向是指由三维坐标系构成的模拟空间中的三个坐标的方向；
[0018]104.分别计算6组面的轮廓和宽度，分别得到X方向的最大轮廓和X方向的宽度、Y方向的最大轮廓和Y方向的宽度、Z方向的最大轮廓和Z方向的宽度；
[0019]根据步骤103提供的6组面，
[0020]计算X方向的最大轮廓和X方向的宽度；分别解析+X分组面、
‑
X分组面上的所有点，得到X方向的所有的点，计算X方向的所有的点在X方向的最大值和最小值，得到X方向的宽度；
[0021]X方向的宽度＝X方向的最大值
‑
X方向的最小值；
[0022]将X方向所有的点投影到X平面上，得到X面的点阵，将得到的点阵拟合成封闭的X方向最大轮廓{(Xmin,Ymin,Zmin)、(Xmax,Ymax,Zmax)}；
[0023]计算出X方向最大轮廓的最大对角线长度；
[0024]X方向最大轮廓的最大对角线长度为点(Xmax,Ymax,Zmax)与点(Xmin,Ymin,Zmin)之间的距离；
[0025]计算Y方向的最大轮廓和Y方向的宽度，解析+Y分组面，
‑
Y分组面的所有点，得到Y方向的所有的点，计算Y方向的所有的点在Y方向的最大值和最小值，得到Y方向的宽度；
[0026]Y方向的宽度＝Y方向的最大值
‑
Y方向的最小值；
[0027]将Y方向所有的点投影到Y平面上，得到Y面的点阵，将得到的点阵拟合成封闭的Y方向最大轮廓{(Xmin,Ymin,Zmin)、(Xmax,Ymax,Zmax)}，
[0028]计算出Y方向最大轮廓的最大对角线长度；
[0029]Y方向最大轮廓的最大对角线长度为点(Xmax,Ymax,Zmax)与点(Xmin,Ymin,Zmin)之间的距离；
[0030]计算Z方向的最大轮廓和Z方向的宽度，解析+Z分组面，
‑
Z分组面的所有点，得到Z方向的所有的点，计算Z方向的所有的点在Z方向的最大值和最小值，得到Z方向的宽度。
[0031]Z方向的宽度＝Z方向的最大值
‑
Z方向的最小值；
[0032]将Z方向所有的点投影到Z平面上，得到Z面的点阵，将得到的点阵拟合成封闭的Z方向最大轮廓{(Xmin,Ymin,Zmin)、(Xmax,Ymax,Zmax)}；
[0033]计算出Z方向最大轮廓的最大对角线长度；
[0034]Z方向最大轮廓的最大对角线长度为点(Xmax,Ymax,Zmax)与点(Xmin,Ymin,Zmin)之间的距离；
[0035]105.比较X、Y、Z方向最大轮廓的最大对角线长度，找到空间最大轮廓；
[0036]根据步骤104提供的X、Y、Z方向最大轮廓的最大对角线长度，比较X、Y、Z方向最大轮廓的最大对角线长度，将对角线长度的值最大的所对应的最大轮廓，作为空间最大轮廓；
[0037]将对角线长度的值最大的所对应的最大轮廓所对应的宽度作为空间最大轮廓宽度；
[0038]106.用空间最大轮廓创建拉伸实体
[0039]根据步骤105得到空间最大轮廓和空间最大轮廓宽度，通过三维设计软件提供的API接口函数创建拉伸实体，从而实现拉伸实体将不需要仿真的电子元器件实体包含在内进行覆盖的目的，最终得到简化的电子元器件的数字模型；
[0040]与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：依据本专利技术的简化建模方法，在仿真数字模型处理中，器件简化建模效率提升，只需指定需要简化的器件模型，自动遍历几何面，计算XYZ方向的轮廓，创建拉伸特征，本专利技术方法简化了仿真数字模型器件简化模型操作步骤，如果是批量模型处理，可以连续快速处理模型，提升了数字化模型简化建模的效率，缩短仿真测试的周期。
附图说明
[0041]图1为本专利技术流程示意图。
具体实施方式
[0042]为使对本专利技术的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。
[0043]请结合参照图1，本专利技术提供了一种仿真数字化模型器件简化建模的方法，所述方法步骤如下：
[0044]101.打开需要简化的电子元器件的数字模型；
[0045]所述数字模型为三维数字模型；
[0046]采用三本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种仿真数字化模型器件简化建模的方法，其特征在于：具体步骤如下：S101：打开需要简化的电子元器件的数字模型；S102：遍历电子元器件的数字模型，获取电子元器件的数字模型的几何面，获得平面几何面；S103：将步骤S102获得的平面几何面根据平面几何面向量进行分组；根据平面几何面向量将所有平面几何面按三维空间的方向分为6组面；S104：分别计算6组面的轮廓和宽度，分别得到X方向的最大轮廓和X方向的宽度、Y方向的最大轮廓和Y方向的宽度、Z方向的最大轮廓和Z方向的宽度；S105：比较X、Y、Z方向最大轮廓的最大对角线长度，找到空间最大轮廓；S106：用空间最大轮廓创建拉伸实体。2.如权利要求1所述的一种仿真数字化模型器件简化建模的方法，其特征在于：所述步骤S101中电子元器件的数字模型是指由工程师设计的由电子元器件组成的三维数字模型。3.如权利要求1所述的一种仿真数字化模型器件简化建模的方法，其特征在于：所述步骤S103中，根据平面几何面向量将所有平面几何面按三维空间的方向分为6组面分别是+X分组面，
‑
X分组面，+Y分组面，
‑
Y分组面，+Z分组面，
...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨松贵，谭进，丁亮，
申请(专利权)人：南京维拓科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：