【技术实现步骤摘要】
一种PCB钻孔工序自动排程方法、系统、介质及装置
[0001]本专利技术属于PCB制造
，具体的说，是涉及一种PCB钻孔工序自动排程方法、系统、介质及装置。
技术介绍
[0002]钻孔工序是PCB行业制造过程中的重要环节之一，其具有产品种类多、设备数量多、且考虑约束条件错综复杂的特点，目前，针对钻孔工序的排程方法主要采用手工的排程方法，但随着行业的发展，现有排程方法已经无法满足企业精细化排程、精益化生产的需求，主要体现在以下方面：(1)生产数据未能实时同步，影响后续计划的及时性、准确性；(2)现有排程方式无法兼顾多约束，资源利用率浪费严重，且排程和调整都非常困难，且工作量非常大；(3)依据生产计划驱动钻刀需求计划，钻刀成本优化只是考虑局部优化而不是全局优化，导致钻刀使用寿命的大量浪费；(4)缺乏产前事件和异常预警/调整机制，往往是事后救火，疲于应付；(5)数据分析不科学，无法作为改善和绩效考核依据。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种集约多约束、资源高效利用、钻刀最优成本控制的PCB钻孔工序自动排程方法，以解决现有技术所存在的技术问题。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术采取的技术方案如下：
[0005]一种PCB钻孔工序自动排程方法，包括以下步骤：
[0006](1)获取即将进行钻孔工序排程的单据；
[0007](2)对需要排程的单据，从生产制作指示和配置项中提取相关的参数，进行能力匹配，得到生产型号与设备的匹配结果；
[000...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB钻孔工序自动排程方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)获取即将进行钻孔工序排程的单据；(2)对需要排程的单据，从生产制作指示和配置项中提取相关的参数，进行能力匹配，得到生产型号与设备的匹配结果；(3)根据能力匹配的结果、排程优先级、排程约束条件，进行钻孔工序智能优化排程，得到钻孔工序生产计划；(4)判断钻孔工序生产计划是否需要调整，若是，则执行步骤(5)，若否，则将钻孔工序生产计划作为排定钻孔工序生产计划并执行步骤(6)；(5)对钻孔工序生产计划进行调整，得到排定钻孔工序生产计划，然后执行步骤(6)；(6)根据排定钻孔工序生产计划，得到物料需求计划；(7)根据排定钻孔工序生产计划，得到钻刀需求计划。2.根据权利要求1所述的PCB钻孔工序自动排程方法，其特征在于：所述步骤(2)中的能力匹配包括设备匹配、设备能力匹配、参数能力匹配。3.根据权利要求2所述的PCB钻孔工序自动排程方法，其特征在于：所述步骤(3)中智能优化排程的方法如下：(31)根据步骤(2)中能力匹配的结果、排程优先级、排程约束条件，采用遗传算法进行钻孔工序的排程，得到若干排程结果；其中，排程优先级包括交期优先、客户优先、同型号优先、同参数优先、数量优先中的一种或多种，排程约束条件包括满足交期、轴最优组合、产品停留时间、刀具成本最优、减少编组上下板机换料时间中的一种或多种；(32)在若干排程结果中的前N个排程结果中，选择最优的排程结果作为最终的排程结果，或者，在时间T内的所有排程结果中，选择最优的排程结果作为最终的排程结果。4.根据权利要求3所述的PCB钻孔工序自动排程方法，其特征在于：所述步骤(6)的具体方法如下：(61)根据排定钻孔工序生产计划中的排程数量结合物料清单中垫板和铝片的系数，计算每个任务单垫板和铝片的需求数量，计算公式如下：垫板需求数量＝产品总数量/叠板数量*垫板的系数、铝片需求数量＝产品总数量/叠板数量*铝片的系数；(62)将排定钻孔工序生产计划的计划开始时间作为垫板和铝片的需求时间，按每台钻孔设备的钻孔工序计划数量得到每台钻孔设备在任务开始的垫板和铝片的需求数量，由此得到物料需求计划。5.根据权利要求4所述的PCB钻孔工序自动排程方法，其特征在于：所述步骤(7)的具体方法如下：将排定钻孔工序生产计划的计划开始时间作为钻刀的需求时间，根据钻刀计划需求数量、产品板厚、单层最大铜厚、最小孔径、孔类型、钻刀寿命、研磨次数，优化计算钻刀需求并生成排刀表。6.根据权利要求5所述的PCB钻孔工序自动排程方法，其特征在于，所述钻刀计划需求数量的计算公式如下：钻刀计划需求数量＝(X
·
Y)
·
机台轴数；其中，X＝生产数量/叠板数量/机台轴数*单板孔数，Y＝孔限寿命，(X
·
Y)向上取整，机台轴数是指排到的所有机台的轴数之和。7.根据权利要求1～6任一项所述的PCB钻孔工序自动排程方法，其特征在于，还包...
【专利技术属性】
技术研发人员：张成康，李学芹，梁荧平，丁度然，简恭厚，詹泽龙，何源辉，夏婉萍，陈亮，
申请(专利权)人：广州赛意信息科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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