本发明专利技术公开了一种发声装置的外壳、发声装置和电子设备。其中，发声装置的外壳内具有前声腔和后声腔，所述外壳与所述后声腔对应的部分形成为后腔壳体，所述后腔壳体的至少一部分形成为功能壳体，所述功能壳体包含有机气凝胶基材和声学改善填料；所述声学改善填料为具有一级孔道的多孔材料，所述一级孔道至少包括微孔结构，所述微孔结构的孔径范围为0.4nm～2nm，所述有机气凝胶基材为内的多孔网络结构具有二级孔道，所述二级孔道的孔径为范围为0.01μm～500μm，所述声学改善填料位于所述二级孔道内。本发明专利技术提供的发声装置的外壳可以提高发声装置的声学性能，以及能够满足发声装置轻薄化、小型化的设计需求，提高了发声装置在各种电子设备中的适用性。在各种电子设备中的适用性。在各种电子设备中的适用性。
【技术实现步骤摘要】
发声装置的外壳、发声装置和电子设备
[0001]本专利技术涉及电子设备
，更具体地，涉及一种发声装置的外壳、发声装置和电子设备。
技术介绍
[0002]随着科技的发展，电子产品的应用越来越广泛，而在电子产品日益轻薄化的趋势下，留给扬声器的位置空间越来越小。微型扬声器模组的小型化设计，造成扬声器模组的声学后腔腔体体积缩小，而声学后腔体积的缩小会导致扬声器的低频性能降低，影响其发声效果。
[0003]在现有技术中，通常会在扬声器的后声腔填充具有多孔结构的吸音颗粒，以降低扬声器的谐振频率，提高低频灵敏度。但随着扬声器空间的进一步缩小，留给填充吸音颗粒的空间严重不足，已经无法满足所需降低扬声器谐振频率的要求，需要开发一种新的能够降低谐振频率的方案。
技术实现思路
[0004]本专利技术的一个目的是提供一种发声装置的外壳、发声装置和电子设备的新技术方案，至少解决
技术介绍
中提到的技术问题之一。
[0005]根据本专利技术的第一方面，提供了一种发声装置的外壳，所述外壳内具有前声腔和后声腔，所述外壳与所述后声腔对应的部分形成为后腔壳体，所述后腔壳体的至少一部分形成为功能壳体，所述功能壳体包含有机气凝胶基材和声学改善填料；
[0006]所述声学改善填料为具有一级孔道的多孔材料，所述一级孔道至少包括微孔结构，所述微孔结构的孔径范围为0.4nm～2nm，所述有机气凝胶基材为内的多孔网络结构具有二级孔道，所述二级孔道的孔径为范围为0.01μm～500μm，所述声学改善填料位于所述二级孔道内。r/>[0007]可选地，所述一级孔道还包括第一介孔结构，所述第一介孔结构的孔径范围为2nm～35nm。
[0008]可选地，所述声学改善填料的比表面积为100m2/g～2000m2/g。
[0009]可选地，所述声学改善填料为沸石、分子筛、活性炭、金属有机骨架化合物、多孔氧化铝、多孔二氧化硅中的至少一种。
[0010]可选地，所述声学改善填料的粒径为0.1μm～100μm。
[0011]可选地，所述二级孔道的孔径范围为0.1μm～100μm。
[0012]可选地，所述二级孔道包括大孔结构和第二介孔结构，所述大孔结构的孔径范围为0.01μm～300μm，所述第二介孔结构的孔径范围为10nm～50nm。
[0013]可选地，所述有机气凝胶基材采用聚酰亚胺类、聚酰胺类、聚酯类、醛类、聚烯烃类、多糖类、有机硅类中的至少一种材料制成。
[0014]可选地，所述功能壳体还包含纤维增强材料，所述纤维增强材料为碳纤维、玻璃纤
维、陶瓷纤维、芳纶纤维中的至少一种。
[0015]可选地，所述纤维增强材料中的纤维长度为0.1mm～20mm。
[0016]可选地，所述后腔壳体的全部由所述功能壳体组成。
[0017]可选地，所述后腔壳体还形成有主体部，所述主体部与所述功能壳体为一体注塑成型或胶粘连接。
[0018]可选地，所述外壳与所述前声腔对应的部分形成为前腔壳体，所述前腔壳体与所述后腔壳体插接或粘接装配；
[0019]所述主体部和所述前腔壳体均采用PC及其改性材料、PA及其改性材料、PPS及其改性材料、PP及其改性材料、ABS及其改性材料、LCP及其改性材料、PEI及其改性材料、酚醛树脂及其改性材料、环氧树脂及其改性材料、不饱和聚酯及其改性材料、不锈钢、铝合金、镁合金和金属基复合材料中的至少一种制备而成。
[0020]根据本专利技术的第二方面，提供了一种发声装置，包括：第一方面所述的发声装置的外壳。
[0021]根据本专利技术的第三方面，提供了一种电子设备，包括：第二方面所述的发声装置。
[0022]本专利技术的一个技术效果为：将有机气凝胶作为发声装置的外壳的功能壳体的基材，有机气凝胶具有多孔网络结构，能够提供二级孔道以容纳声学改善填料，通过声学改善填料与有机气凝胶基材的相互结合，使得功能壳体能够利用声学改善填料提供的一级孔道的吸音作用，实现降低发声装置的谐振频率，提高低频灵敏度的效果。
[0023]另外，有机气凝胶的多孔网络结构提供的二级孔道，能够为声学改善填料提供更多的填充空间，在不增加发声装置尺寸的前提下能够增大后腔的虚拟空间，进一步降低发声装置的谐振频率，提高声学效果；或者在发声装置具有同样的声学效果的前提下，能够进一步实现发声装置更加轻薄化和小型化的效果。
[0024]通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述，本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0025]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本专利技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本专利技术的原理。
[0026]图1是本专利技术提供的一种发声装置的结构示意图。
[0027]图2是本专利技术提供的一种含有声学改善填料的有机气凝胶基材的示意图。
[0028]图3是本专利技术提供的另一种含有声学改善填料的有机气凝胶基材的示意图。
[0029]图4是本专利技术提供的实施例1提供的外壳与对比例提供的外壳的IMP曲线对比图。
[0030]图5是本专利技术提供的实施例1提供的外壳与对比例提供的外壳的FR曲线对比图。
[0031]图6是本专利技术提供的实施例2提供的外壳与对比例提供的外壳的IMP曲线对比图。
[0032]图7是是本专利技术提供的实施例2提供的外壳与对比例提供的外壳的FR曲线对比图。
[0033]附图标记说明：
[0034]10、外壳；11、前腔壳体；111、前声腔；12、后腔壳体；121、后声腔；122、有机气凝胶基材；123、多孔网络结构；124、声学改善填料；20、发声单体。
具体实施方式
[0035]现在将参照附图来详细描述本专利技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本专利技术的范围。
[0036]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。
[0037]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0038]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0039]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0040]参考图1至图3，根据本专利技术的第一方面，提供了一种发声装置的外壳10，所述外壳10内具有前声腔111和后声腔121，所述外壳10与所述后声腔121对应的部分形成为后腔壳体12，所述后腔壳体12的至少一部分形成为功能壳体，所述功能壳体包含有机气凝胶基材122和声学改善填料124；所述声学改善填料124为具有一级孔道的多孔材料，所述一级孔道本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种发声装置的外壳，其特征在于，所述外壳内具有前声腔和后声腔，所述外壳与所述后声腔对应的部分形成为后腔壳体，所述后腔壳体的至少一部分形成为功能壳体，所述功能壳体包含有机气凝胶基材和声学改善填料；所述声学改善填料为具有一级孔道的多孔材料，所述一级孔道至少包括微孔结构，所述微孔结构的孔径范围为0.4nm～2nm，所述有机气凝胶基材为内的多孔网络结构具有二级孔道，所述二级孔道的孔径为范围为0.01μm～500μm，所述声学改善填料位于所述二级孔道内。2.根据权利要求1所述的发声装置的外壳，其特征在于，所述一级孔道还包括第一介孔结构，所述第一介孔结构的孔径范围为2nm～35nm。3.根据权利要求1所述的发声装置的外壳，其特征在于，所述声学改善填料的比表面积为100m2/g～2000m2/g。4.根据权利要求1所述的发声装置的外壳，其特征在于，所述声学改善填料为沸石、分子筛、活性炭、金属有机骨架化合物、多孔氧化铝、多孔二氧化硅中的至少一种。5.根据权利要求1所述的发声装置的外壳，其特征在于，所述声学改善填料的粒径为0.1μm～100μm。6.根据权利要求1所述的发声装置的外壳，其特征在于，所述二级孔道的孔径范围为0.1μm～100μm。7.根据权利要求1所述的发声装置的外壳，其特征在于，所述二级孔道包括大孔结构和第二介孔结构，所述大孔结构的孔径范围为0.01μm～300μm，所述第二介孔结构的孔径范围为10nm～50nm。8.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘泉泉，李美玲，李春，张成飞，刘春发，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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