一种高效导热基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高效导热基板，包括基板主体，所述基板主体上方固定连接有导热层，所述导热层上方固定连接有绝缘层，所述绝缘层上方固定连接有电路板层，所述绝缘层底部开设有连接槽，所述导热层内设有支撑柱，所述支撑柱的上端插入连接槽内并与绝缘层固定连接，所述支撑柱内开设有通风孔，所述支撑柱之间留有间隙，还设有控温环，所述控温环包括上部、下部和连接部，所述上部位于电路板层内，所述下部位于基板主体中通风管网的上方，所述连接部贯穿支撑柱和绝缘层且连接上部和下部，解决了基板散热慢、升温快的问题。升温快的问题。升温快的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高效导热基板


[0001]本技术涉及基板
，特别涉及一种高效导热基板。

技术介绍

[0002]基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料
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覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。
[0003]当前基板在应用过程中，普遍应用于电子元器件内，在使用过程中，普遍存在环境温度较高的情况，导致基板内部温度过高，需要基板有较强的散热性。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种高效导热基板，该基板升温慢，散热快。
[0005]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0006]一种高效导热基板，包括基板主体，所述基板主体上方固定连接有导热层，所述导热层上方固定连接有绝缘层，所述绝缘层上方固定连接有电路板层，所述绝缘层底部开设有连接槽，所述导热层内设有支撑柱，所述支撑柱的上端插入连接槽内并与绝缘层固定连接，所述支撑柱内开设有通风孔，所述支撑柱之间留有间隙。
[0007]采用上述技术方案，绝缘层用于隔绝电路板层上的电流，电路板层产热经过绝缘层传导到导热层内，再有支撑柱传导到基板主体上，间隙和通风孔用于增加散热面积，提高散热效率。
[0008]作为优选，所述基板主体内开设有通风管网，所述通风管网包括横管和纵管，所述通风管网与基板主体四周固定连接。
[0009]采用上述技术方案，被导热层传导到基板主体上的热量通过通风管网加快散热。
[0010]作为优选，所述电路板层顶部十字交叉式开设有多条横向散热长槽和多条竖向散热长槽。
[0011]采用上述技术方案，增加电路板层的散热量。
[0012]作为优选，所述基板主体内开设有多个固定孔，所述固定孔为通孔。
[0013]采用上述技术方案，固定孔用于固定基板主体。
[0014]作为优选，还设有控温环，所述控温环包括上部、下部和连接部，所述上部位于电路板层内，所述下部位于基板主体中通风管网的上方，所述连接部贯穿支撑柱和绝缘层且连接上部和下部。
[0015]作为优选，所述控温环内设置有环形储液腔。
[0016]采用上述技术方案，控温环内的环形储液腔内存放有高比热容液体，高比热容液
体可以为水等，能提高整体的比热容，使得升温速度减慢，同时加快内部热量流通速度，便于散热。
[0017]本技术的有益效果是：本技术的一种高效导热基板，包括基板主体，基板主体上方固定连接有导热层，导热层上方固定连接有绝缘层，绝缘层上方固定连接有电路板层，绝缘层底部开设有连接槽，导热层内设有支撑柱，支撑柱通过连接槽与绝缘层连接，支撑柱内开设有通风孔，支撑柱之间留有间隙，电路板层通电并产热，绝缘层隔绝电流并将热量传导到导热层内，并通过导热层传导到基板主体内。导热层内支撑柱、间隙和通风孔增加散热面积。基板主体内的通风管网用于快速冷却。还设有控温环，控温环包括上部、下部和连接部，上部位于电路板层内，下部位于基板主体中通风管网的上方，连接部贯穿支撑柱和绝缘层且连接上部和下部，控温环内设置有环形储液腔。控温环内的环形储液腔内存放有高比热容液体，高比热容液体可以为水等，控温环增加整体的比热容，使得整体升温速度降低。该基板散热速度快，升温慢，应用范围广泛。
附图说明
[0018]图1为技术的一种实施例的立体图；
[0019]图2为技术的侧面剖视图；
[0020]图3为基板主体纵向剖视图。
[0021]附图标记：1、基板主体；2、导热层；3、绝缘层；4、电路板层；5、连接槽； 6、支撑柱；7、通风孔；8、通风管网；9、横管；10、纵管；11、横向散热长槽；12、竖向散热长槽；13、固定孔；14、上部；15、下部；16、连接部；17、控温环；18、储液腔。
具体实施方式
[0022]以下所述仅是本技术的优选实施方式，保护范围并不仅局限于该实施例，凡属于本技术思路下的技术方案应当属于本技术的保护范围。同时应当指出，对于本
的普通技术人员而言，在不脱离本技术原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。
[0023]如图1到图3，一种高效导热基板，包括基板主体1。基板主体1内开设有通风管网8，通风管网8包括横管9和纵管10，通风管网8与基板主体1四周固定连接，被导热层2传导到基板主体1上的热量通过通风管网8加快散热。基板主体1内开设有多个固定孔13，固定孔13为通孔，固定孔13用于固定基板主体1。
[0024]基板主体1上方固定连接有导热层2，导热层2上方固定连接有绝缘层3，绝缘层3底部开设有连接槽5。导热层2内设有支撑柱6。支撑柱6的上端插入连接槽5内并与绝缘层3固定连接，支撑柱6内开设有通风孔7，支撑柱6之间留有间隙。绝缘层3用于隔绝电路板层4上的电流，电路板层4产热经过绝缘层3传导到导热层2内，再有支撑柱6传导到基板主体1上，间隙和通风孔7 用于增加散热面积，提高散热效率。
[0025]绝缘层3上方固定连接有电路板层4，电路板层4顶部十字交叉式开设有多条横向散热长槽11和多条竖向散热长槽12。增加电路板层4的散热量。
[0026]还设有控温环17，控温环17包括上部14、下部15和连接部16，上部14 位于电路板层4内，下部15位于基板主体1中通风管网8的上方，连接部16 贯穿支撑柱6和绝缘层3且连
接上部14和下部15，控温环17内设置有环形储液腔18，控温环17内的环形储液腔18内存放有高比热容液体，高比热容液体可以为水等，能提高整体的比热容，使得升温速度减慢，同时加快内部热量流通速度，便于散热。
[0027]工作原理：电路板层4通电并产热，绝缘层3隔绝电流并将热量传导到导热层2内，并通过导热层2传导到基板主体1内。导热层2内支撑柱6、间隙和通风孔7增加散热面积。基板主体1内的通风管网8用于快速冷却。控温环17 增加整体的比热容，使得整体升温速度降低。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高效导热基板，包括基板主体(1)，其特征在于，所述基板主体(1)上方固定连接有导热层(2)，所述导热层(2)上方固定连接有绝缘层(3)，所述绝缘层(3)上方固定连接有电路板层(4)，所述绝缘层(3)底部开设有连接槽(5)，所述导热层(2)内设有支撑柱(6)，所述支撑柱(6)的上端插入连接槽(5)内并与绝缘层(3)固定连接，所述支撑柱(6)内开设有通风孔(7)，所述支撑柱(6)之间留有间隙。2.根据权利要求1所述的一种高效导热基板，其特征在于，所述基板主体(1)内开设有通风管网(8)，所述通风管网(8)包括横管(9)和纵管(10)，所述通风管网(8)与基板主体(1)四周固定连接。3.根据权利要求2所述的一种高效导热基板，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈方晨，
申请(专利权)人：绍兴华立电子有限公司，
类型：新型
国别省市：