热光移相器阵列、干涉仪阵列及光学相控阵制造技术

本发明专利技术提供了一种热光移相器阵列包括至少1个第一波导和至少1个第二波导，所述第一波导沿第一方向延伸，所述第二波导沿第二方向延伸，所述第一波导和所述第二波导在第三方向上交替布置，所述第一波导包括第一波导段，所述第二波导包括第二波导段，所述第一波导段与所述第二波导段在所述第三方向上交替布置，所述第一波导段集成有加热器，所述第二波导段的热光系数小于所述第一波导段的热光系数。本发明专利技术提供的所述热光移相器阵列具有较低的热串扰，并且具有紧凑结构，有利于高密度集成。本发明专利技术还提供一种干涉仪阵列及光学相控阵。还提供一种干涉仪阵列及光学相控阵。还提供一种干涉仪阵列及光学相控阵。

【技术实现步骤摘要】
热光移相器阵列、干涉仪阵列及光学相控阵


[0001]本专利技术涉及移相器
，尤其涉及一种热光移相器阵列、干涉仪阵列及光学相控阵。

技术介绍

[0002]多个波导排列成阵列用于某些应用，是光子集成电路中的基本构建块，当所有波导或部分波导与加热器集成时，该结构可以用作热光移相器阵列。当一个波导管被加热时，热能会扩散到附近的波导管，这种热串扰是不希望的。现有技术中为确保热串扰处于低水平，使用的方法是使波导保持彼此足够远，这使得整个结构在光子芯片上占据很大的空间，不利于高密度集成、芯片小型化和降低芯片成本。另一种方法是在每个波导周围增加侧沟槽或底切以进行热隔离，但是这增加了制造过程的复杂性，并且还会引起一些潜在的可靠性问题。
[0003]因此，有必要提供一种新型的热光移相器阵列、干涉仪阵列及光学相控阵以解决现有技术中存在的上述部分问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种热光移相器阵列、干涉仪阵列及光学相控阵，具有较低热串扰且结构紧凑。
[0005]为实现上述目的，本专利技术的所述热光移相器阵列包括至少1个第一波导和至少1个第二波导，所述第一波导沿第一方向延伸，所述第二波导沿第二方向延伸，所述第一波导和所述第二波导在第三方向上交替布置，所述第一波导包括第一波导段，所述第二波导包括第二波导段，所述第一波导段与所述第二波导段在所述第三方向上交替布置，所述第一波导段集成有加热器，所述第二波导段的热光系数小于所述第一波导段的热光系数。
[0006]所述热光移相器阵列的有益效果在于：所述第一波导段与所述第二波导段在所述第三方向上交替布置，所述第一波导段集成有加热器，所述第二波导段的热光系数小于所述第一波导段的热光系数，所述第二波导段对温度变化的敏感性较低，因此所述第二波导段受到所述第一波导段的散热影响较低，具有较低的热串扰，并且无需将波导保持彼此足够远来减少热串扰，具有紧凑结构，有利于提高密度集成，实现芯片小型化和低成本。
[0007]可选地，所述第一波导还包括第三波导段，所述第二波导还包括第四波导段，所述第一波导段与所述第三波导段在所述第一方向上并列布置，所述第二波导段与所述第四波导段在所述第二方向上并列布置，所述第三波导段与所述第四波导段在所述第三方向上交替布置，所述第四波导段集成有加热器，所述第三波导段的热光系数小于所述第四波导段的热光系数。
[0008]所述第三波导段对温度变化的敏感性较低，使得所述第三波导段受到所述第四波导段的散热影响较低，因此在所述第一波导和所述第四波导上均集成有加热器时，所述热光移相器阵列仍具有较低的热串扰。
[0009]可选地，所述第一方向与所述第二方向平行。
[0010]可选地，所述第三方向与所述第一方向垂直。
[0011]可选地，所述第一波导还包括第一过渡区，所述第一过渡区设置于所述第一波导段和所述第三波导段之间，所述第一过渡区用于衔接所述第一波导段和所述第三波导段并减少衔接处的额外光损耗。
[0012]可选地，所述第二波导还包括第二过渡区，所述第二过渡区设置于所述第二波导段和所述第四波导段之间，所述第二过渡区用于衔接所述第二波导段和所述第四波导段并减少衔接处的额外光损耗。
[0013]可选地，所述第一波导段和所述第二波导段采用热光系数不同的波导材料。
[0014]可选地，所述第一波导段和所述第二波导段采用热光系数不同的波导结构。
[0015]本专利技术还提供一种干涉仪阵列，包括所述热光移相器阵列。
[0016]所述干涉仪阵列的有益效果在于：所述第一波导段与所述第二波导段在所述第三方向上交替布置，所述第一波导段集成有加热器，所述第二波导段的热光系数小于所述第一波导段的热光系数，因此所述第二波导段对温度变化的敏感性较低，使得所述第二波导段受到所述第一波导段的散热影响较低，因此本专利技术的所述干涉仪阵列具有较低的热串扰。相邻干涉仪的第一波导段和第二波导段也相邻，因此相邻阵列间也有较低的热串扰。
[0017]本专利技术还提供一种光学相控阵，包括所述热光移相器阵列。
[0018]所述光学相控阵的有益效果在于：所述第一波导段与所述第二波导段在所述第三方向上交替布置，所述第一波导段集成有加热器，所述第二波导段的热光系数小于所述第一波导段的热光系数，因此所述第二波导段对温度变化的敏感性较低，使得所述第二波导段受到所述第一波导段的散热影响较低，因此本专利技术的所述光学相控阵具有较低的热串扰。
附图说明
[0019]图1为一些实施例中热光移相器阵列的俯视图；
[0020]图2为另一些实施例中热光移相器阵列的俯视图；
[0021]图3为一些实施例中第一过渡区的立体示意图；
[0022]图4为一些实施例中第二过渡区的立体示意图；
[0023]图5为另一些实施例中第二过渡区的俯视图；
[0024]图6为另一些实施例中第二过渡区的正视图；
[0025]图7为一些实施例中干涉仪阵列的示意图；
[0026]图8为另一些实施例中干涉仪阵列的示意图；
[0027]图9为一些实施例中光学相控阵的示意图；
[0028]图10为另一些实施例中光学相控阵的示意图。
具体实施方式
[0029]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造
性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。除非另外定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本文中使用的“包括”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。
[0030]针对现有技术存在的问题，本专利技术的实施例提供了一种热光移相器阵列，包括至少1个第一波导和至少1个第二波导，所述第一波导沿第一方向延伸，所述第二波导沿第二方向延伸，所述第一波导和所述第二波导在第三方向上交替布置，所述第一波导包括第一波导段，所述第二波导包括第二波导段，所述第一波导段与所述第二波导段在所述第三方向上交替布置，所述第一波导段集成有加热器，所述第二波导段的热光系数小于所述第一波导段的热光系数。
[0031]图1为一些实施例中热光移相器阵列的俯视图。参照图1，所述热光移相器阵列包括3个第一波导和3个第二波导，所述第一波导沿第一方向a延伸，所述第二波导沿第二方向b延伸，所述第一波导和所述第二波导在第三方向c上交替布置，所述第一波导包括第一波导段11，所述第二波导包括第二波导段21，所述第一波导段11与所述第二波导段21在所述第三方向c上交替布置，所述第一波导段11集成有加热器3，所述第二波导段21的热光系数小于所述第一波导段11的热光系数。
[0032]所述第一波导段11与所述第二波导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热光移相器阵列，其特征在于，包括至少1个第一波导和至少1个第二波导，所述第一波导沿第一方向延伸，所述第二波导沿第二方向延伸，所述第一波导和所述第二波导在第三方向上交替布置，所述第一波导包括第一波导段，所述第二波导包括第二波导段，所述第一波导段与所述第二波导段在所述第三方向上交替布置，所述第一波导段集成有加热器，所述第二波导段的热光系数小于所述第一波导段的热光系数。2.根据权利要求1所述的热光移相器阵列，其特征在于，所述第一波导还包括第三波导段，所述第二波导还包括第四波导段，所述第一波导段与所述第三波导段在所述第一方向上并列布置，所述第二波导段与所述第四波导段在所述第二方向上并列布置，所述第三波导段与所述第四波导段在所述第三方向上交替布置，所述第四波导段集成有加热器，所述第三波导段的热光系数小于所述第四波导段的热光系数。3.根据权利要求1所述的热光移相器阵列，其特征在于，所述第一方向与所述第二方向平行。4.根据权利要求3所述的热光移相器阵列，其特征在于，所述第三方向与所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：张星宇，张轲，
申请(专利权)人：赛丽科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：