阵列基板、显示面板、显示装置及制作方法制造方法及图纸

本申请涉及一种阵列基板、显示面板、显示装置及制作方法，阵列基板包括衬底、驱动电路层以及平坦化层，驱动电路层层叠设置于衬底在自身厚度方向上的一侧，驱动电路层包括位于显示区的晶体管以及位于邦定区的邦定端子，邦定端子与晶体管电连接；平坦化层设置于驱动电路层背离衬底的一侧，平坦化层包括位于显示区的第一平层以及位于邦定区的第二平层，邦定端子在厚度方向上背离衬底的表面显露于平坦化层；其中，在厚度方向，第二平层上设置有与邦定端子相对设置的减薄切口，以使在厚度方向上，第二平层用于邦定区域的厚度尺寸小于第一平层的厚度尺寸。本申请能够改善邦定过程，提高显示效果。示效果。示效果。

【技术实现步骤摘要】
阵列基板、显示面板、显示装置及制作方法


[0001]本申请涉及显示
，特别是涉及一种阵列基板、显示面板、显示装置及制作方法。

技术介绍

[0002]随着显示技术的不断发展，显示面板的应用范围越来越广泛，人们对显示面板的要求也越来越高。
[0003]现有技术中的显示面板，对于阵列基板上的邦定端子，考虑到邦定端子边缘处的氧化活性，通常采用平坦化层覆盖邦定端子的边缘进行钝化保护，提高导电的稳定性。
[0004]然而，由于平坦化层较厚，导致平坦化层与邦定端子之间的段差过大，必然会影响邦定过程，最终出现显示异常的问题。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种阵列基板、显示面板、显示装置及制作方法，使靠近邦定端子处的平坦化层减薄，避免了邦定过程对显示造成不良影响。
[0006]第一方面，根据本申请实施例提出了一种阵列基板，具有显示区和位于显示区一侧的邦定区，阵列基板包括衬底、驱动电路层以及平坦化层，驱动电路层层叠设置于衬底在自身厚度方向上的一侧，驱动电路层包括位于显示区的晶体管以及位于邦定区的邦定端子，邦定端子与晶体管电连接；平坦化层设置于驱动电路层背离衬底的一侧，平坦化层包括位于显示区的第一平层以及位于邦定区的第二平层，邦定端子在厚度方向上背离衬底的表面显露于平坦化层；其中，在厚度方向，第二平层上设置有与邦定端子相对设置的减薄切口，以使在厚度方向上，第二平层用于邦定区域的厚度尺寸小于第一平层的厚度尺寸。
[0007]根据本申请实施例的一个方面，在厚度方向，第二平层背离衬底的表面相对于第一平层背离衬底的表面至少部分更靠近衬底设置。
[0008]根据本申请实施例的一个方面，在厚度方向，第二平层的最大厚度值小于第一平层的最小厚度值。
[0009]根据本申请实施例的一个方面，邦定端子在厚度方向具有相对的顶面、底面以及连接于顶面和底面之间的侧面，平坦化层包覆侧面设置。
[0010]根据本申请实施例的一个方面，第二平层至少部分凸出于邦定端子的顶面设置。
[0011]根据本申请实施例的一个方面，第二平层至少部分凸出于顶面的高度小于0.5微米。
[0012]根据本申请实施例的一个方面，平坦化层朝向邦定区呈断差分布，平坦化层为断差结构且包括相继设置的第一断层和第二断层，第一断层的厚度大于第二断层的厚度，第二断层相对于第一断层更靠近邦定端子设置。
[0013]根据本申请实施例的一个方面，第一断层为第一平层，第二断层为第二平层，第一断层和第二断层之间的断面与显示区和邦定区之间的分界面重合。
[0014]第二方面，根据本申请实施例提供一种显示面板，包括如上所述的任一阵列基板。
[0015]第三方面，根据本申请实施例提供一种显示装置，包括如上所述的显示面板。
[0016]第四方面，根据本申请实施例提供一种阵列基板的制作方法，包括：
[0017]提供衬底，衬底具有第一区以及第二区；
[0018]在衬底上成型驱动电路层，驱动电路层包括位于第一区的晶体管以及位于第二区的邦定端子，邦定端子与晶体管电连接；
[0019]在驱动电路层背离衬底的一侧成型平坦化层，平坦化层包括覆盖第一区设置的第一平层以及覆盖第二区的第二平层；
[0020]提供光罩，光罩包括全透光区和半透光区，全透光区与邦定端子处的第二平层对应设置，半透光区与靠近邦定端子处的第二平层对应设置；
[0021]透过光罩对平坦化层进行曝光处理，以使邦定端子显露于平坦化层且形成与邦定端子相对的减薄切口。
[0022]根据本申请实施例的一个方面，透过光罩对平坦化层进行曝光处理包括：采用半透光区为半透膜结构的光罩，利用光线透过半透膜结构以使至少部分平坦化层减薄形成减薄切口。
[0023]根据本申请实施例的一个方面，透过光罩对平坦化层进行曝光处理包括：采用半透光区为层间隙结构的光罩，利用光线透过层间隙结构以使至少部分平坦化层减薄形成减薄切口。
[0024]本申请提供的阵列基板、显示面板、显示装置及制作方法，阵列基板通过在靠近邦定端子处的平坦化层上设置减薄切口，对该处平坦化层进行了减薄处理，使邦定区的部分平坦化层的厚度尺寸小于显示区的平坦化层的厚度尺寸，避免了平坦化层过厚对邦定造成影响，更有利于完成邦定过程，改善了邦定端子处的邦定效果，从而克服了显示异常的问题，满足了用户更高的观看需求。
附图说明
[0025]下面将参考附图来描述本申请示例性实施例的特征、优点和技术效果。
[0026]图1是本申请实施例的一种阵列基板的局部剖视结构示意图；
[0027]图2是本申请实施例的另一种阵列基板的局部剖视结构示意图；
[0028]图3是图2中A处的局部放大示意图；
[0029]图4是本申请实施例的又一种阵列基板的局部剖视结构示意图；
[0030]图5是本申请实施例的又一种阵列基板的局部剖视结构示意图；
[0031]图6是本申请实施例的一种阵列基板的制作方法流程示意图；
[0032]图7是本申请实施例的又一种阵列基板的局部剖视结构示意图；
[0033]图8是本申请实施例的另一种阵列基板的制作方法流程示意图；
[0034]图9是本申请实施例的另一种阵列基板的制作方法流程示意图。
[0035]在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。
[0036]附图标记：
[0037]100
‑
阵列基板；AA
‑
显示区；NA
‑
邦定区；Z
‑
厚度方向；
[0038]1‑
衬底；2
‑
驱动电路层；21
‑
晶体管；201
‑
源极；202
‑
漏极；203
‑
栅极；204
‑
有源层；
22
‑
栅极绝缘层；23
‑
中间层；24
‑
层间绝缘层；
[0039]3‑
邦定端子；31
‑
顶面；32
‑
底面；33
‑
侧面；
[0040]4‑
平坦化层；41
‑
第一平层；42
‑
第二平层；43
‑
第一断层；44
‑
第二断层；5
‑
减薄切口。
具体实施方式
[0041]下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本申请的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请的更好的理解。在附图和下面的描述中，至少部分的公知结构和技术没有被示出，以便避免对本申请造本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，具有显示区和位于所述显示区一侧的邦定区，其特征在于，所述阵列基板包括：衬底；驱动电路层，层叠设置于所述衬底在自身厚度方向上的一侧，所述驱动电路层包括位于所述显示区的晶体管以及位于所述邦定区的邦定端子，所述邦定端子与所述晶体管电连接；平坦化层，设置于所述驱动电路层背离所述衬底的一侧，所述平坦化层包括位于所述显示区的第一平层以及位于所述邦定区的第二平层，所述邦定端子在所述厚度方向上背离所述衬底的表面显露于所述平坦化层；其中，在所述厚度方向，所述第二平层上设置有与所述邦定端子相对的减薄切口，以使在所述厚度方向上，所述第二平层用于邦定区域的厚度尺寸小于所述第一平层的厚度尺寸。2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，在所述厚度方向，所述第二平层背离所述衬底的表面相对于所述第一平层背离所述衬底的表面至少部分更靠近所述衬底设置。3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，在所述厚度方向，所述第二平层的最大厚度值小于所述第一平层的最小厚度值。4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述邦定端子在所述厚度方向具有相对的顶面、底面以及连接于所述顶面和所述底面之间的侧面，所述平坦化层包覆所述侧面设置。5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述第二平层至少部分凸出于所述邦定端子的所述顶面设置；优选地，所述第二平层至少部分凸出于所述顶面的高度小于0.5微米。6.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述平坦化层朝向所述邦定区呈断差分布，所述平坦化层包括相继设置的第一断层和第二断层，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈涛，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：