一种真空吸附加热底座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种真空吸附加热底座，涉及PCB维修设备领域，包括底部安装座，所述底部安装座上端前侧固定安装有下密封板，所述下密封板上固定安装有上吸附板，所述下密封板和上吸附板组成负压吸附腔，所述上吸附板上端面贯穿开设有若干个真空吸附孔，所述上吸附板上端固定连接有PCB定位治具板，所述PCB定位治具板上贯穿开设有PCB定位槽，所述上吸附板上端面与PCB定位槽对应位置处设置有PCB吸附区。本实用新型专利技术的优点在于：采用真空吸附的形式进行PCB的固定，PCB有多个真空吸附孔对PCB进行多点吸附固定，可有效的降低PCB在加热过程中的变形，可有效的减低PCB的损坏率，进而提高精密PCB的返修维修良率。PCB的返修维修良率。PCB的返修维修良率。

【技术实现步骤摘要】
一种真空吸附加热底座


[0001]本技术涉及PCB维修设备领域，具体是涉及一种真空吸附加热底座。

技术介绍

[0002]PCB又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
[0003]在精密PCB如手机主板的维修返修过程中通常需要对PCB进行固定加热，现有的加热底座通常采用的是机械式卡接固定，在进行维修时需要对PCB进行加热使上面的锡膏可以融化，从而进行维修，在加热过程中PCB会产生形变，易导致PCB出现损坏，导致返修产品良率不稳定，增加维修难度。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，提供一种真空吸附加热底座，本技术方案解决了上述的在精密PCB如手机主板的维修返修过程中通常需要对PCB进行固定加热，现有的加热底座通常采用的是机械式卡接固定，在进行维修时需要对PCB进行加热使上面的锡膏可以融化，从而进行维修，在加热过程中PCB会产生形变，易导致PCB出现损坏，导致返修产品良率不稳定，增加维修难度的问题。
[0005]为达到以上目的，本技术采用的技术方案为：
[0006]一种真空吸附加热底座，包括底部安装座，所述底部安装座上端前侧固定安装有下密封板，所述下密封板上固定安装有上吸附板，所述下密封板和上吸附板组成负压吸附腔，所述上吸附板上端面贯穿开设有若干个真空吸附孔，所述上吸附板上端固定连接有PCB定位治具板，所述PCB定位治具板上贯穿开设有PCB定位槽，所述上吸附板上端面与PCB定位槽对应位置处设置有PCB吸附区。
[0007]优选的，所述下密封板一侧开设有抽真空口，所述抽真空口与负压吸附腔连通，所述抽真空口外接负压真空装置。
[0008]优选的，所述下密封板上端开设有环形密封槽，所述环形密封槽内部设置有密封圈。
[0009]优选的，所述上吸附板一侧插接有若干个加热器，所述加热器前端设置有向前延伸的加热丝，所述加热丝插接于上吸附板内部。
[0010]优选的，所述加热器后端设置有电接头，所述加热器通过电接头与控制装置电性连接。
[0011]优选的，所述底部安装座上端后侧固定安装有接头防护壳，所述底部安装座与接头防护壳之间形成接头防护腔，所述电接头设置于接头防护腔内部。
[0012]与现有技术相比，本技术的优点在于：
[0013]本技术采用真空吸附的形式进行PCB的固定，使用时，首先将PCB设置于PCB定
位槽内，之后开启负压真空装置，进行真空抽取，通过上吸附板上表面的真空吸附孔将PCB平整的吸附在底座上面，之后开启加热进行维修，由于PCB有多个真空吸附孔对PCB进行多点吸附固定，可有效的降低PCB在加热过程中的变形，可有效的减低PCB的损坏率，进而提高精密PCB的返修维修良率。
附图说明
[0014]图1为本技术的立体结构示意图；
[0015]图2为本技术的爆炸图。
[0016]图中标号为：
[0017]1、底部安装座；2、接头防护壳；3、下密封板；301、抽真空口；302、环形密封槽；4、上吸附板；401、PCB吸附区；402、真空吸附孔；5、PCB定位治具板；501、PCB定位槽；6、加热器；601、加热丝；602、电接头。
具体实施方式
[0018]以下描述用于揭露本技术以使本领域技术人员能够实现本技术。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。
[0019]参照图1
‑
2所示，一种真空吸附加热底座，包括底部安装座1，底部安装座1上端前侧固定安装有下密封板3，下密封板3上固定安装有上吸附板4，下密封板3和上吸附板4组成负压吸附腔，上吸附板4上端面贯穿开设有若干个真空吸附孔402，上吸附板4上端固定连接有PCB定位治具板5，PCB定位治具板5上贯穿开设有PCB定位槽501，上吸附板4上端面与PCB定位槽501对应位置处设置有PCB吸附区401。
[0020]下密封板3一侧开设有抽真空口301，抽真空口301与负压吸附腔连通，抽真空口301外接负压真空装置，通过负压真空装置进行负压吸附腔的吸真空处理。
[0021]下密封板3上端开设有环形密封槽302，环形密封槽302内部设置有密封圈，图中未示出，通过密封圈的设置，可有效的增加负压吸附腔的密封性，进而提高真空吸附孔402处的吸附力。
[0022]上吸附板4一侧插接有若干个加热器6，加热器6前端设置有向前延伸的加热丝601，加热丝601插接于上吸附板4内部，加热器6后端设置有电接头602，加热器6通过电接头602与控制装置电性连接，加热器6通过加热丝601对上吸附板4进行加热，上吸附板4通过热传导对PCB进行加热。
[0023]底部安装座1上端后侧固定安装有接头防护壳2，底部安装座1与接头防护壳2之间形成接头防护腔，电接头602设置于接头防护腔内部，接头防护壳2的设置可对加热器6的电接头602进行有效的防护，提高安全性。
[0024]本技术的使用过程为：使用时，首先将PCB通过PCB定位槽501设置于PCB吸附区401处，之后开启负压真空装置，对负压吸附腔进行真空抽取，通过上吸附板4上表面的真空吸附孔401将PCB平整的吸附在上吸附板4上面，之后开启加热器6，通过加热丝601对上吸附板4进行加热，上吸附板4通过热传导对PCB进行加热，之后由工作人员进行PCB的维修操作。
[0025]综上所述，本技术的优点在于：采用真空吸附的形式进行PCB的固定，PCB有多
个真空吸附孔对PCB进行多点吸附固定，可有效的降低PCB在加热过程中的变形，可有效的减低PCB的损坏率，进而提高精密PCB的返修维修良率。
[0026]以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术的范围内。本技术要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空吸附加热底座，其特征在于，包括底部安装座(1)，所述底部安装座(1)上端前侧固定安装有下密封板(3)，所述下密封板(3)上固定安装有上吸附板(4)，所述下密封板(3)和上吸附板(4)组成负压吸附腔，所述上吸附板(4)上端面贯穿开设有若干个真空吸附孔(402)，所述上吸附板(4)上端固定连接有PCB定位治具板(5)，所述PCB定位治具板(5)上贯穿开设有PCB定位槽(501)，所述上吸附板(4)上端面与PCB定位槽(501)对应位置处设置有PCB吸附区(401)。2.根据权利要求1所述的一种真空吸附加热底座，其特征在于，所述下密封板(3)一侧开设有抽真空口(301)，所述抽真空口(301)与负压吸附腔连通，所述抽真空口(301)外接负压真空装置。3.根据权利要求2所述的一种真空吸附加...

【专利技术属性】
技术研发人员：史大纲，
申请(专利权)人：昆山市臻美电子有限公司，
类型：新型
国别省市：