【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热塑性弹性体组合物
[0001]本专利技术涉及热塑性弹性体组合物。
技术介绍
[0002]热塑性弹性体在其成型加工时在加工温度下熔融,能够用公知的树脂成型法来成型,因此是产业上极其有用的材料。而且,在上述的热塑性弹性体组合物的领域中,为了发挥与用途相应的特性,研究了各种组合物。例如,在日本特开2017
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206589号公报(专利文献1)中公开了一种热塑性弹性体组合物,其含有:选自弹性体性聚合物(A)和弹性体性聚合物(B)中的至少1种弹性体成分;相对于上述弹性体成分100质量份为20质量份以下的含有比率的有机化粘土;和润滑剂,其中,所述弹性体性聚合物(A)具有侧链并且玻璃化转变温度为25℃以下,所述侧链含有具有含羰基基团和/或含氮杂环的氢键性交联部位,所述弹性体性聚合物(B)在侧链中含有氢键性交联部位和共价键性交联部位并且其玻璃化转变温度为25℃以下。上述专利文献1中记载的热塑性弹性体组合物在挤出成型时的加工性足够高。但是,就上述专利文献1中记载的热塑性弹性体组合物而言,对高温下的压缩永久变形的耐性也还不一定 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种热塑性弹性体组合物,其含有下述成分(I)和(II):成分(I)是选自聚合物(A)和聚合物(B)中的至少1种聚合物成分,所述聚合物(A)具有侧链(a)并且玻璃化转变温度为25℃以下,所述侧链(a)含有具有含羰基基团和/或含氮杂环的氢键性交联部位,所述聚合物(B)的侧链中含有氢键性交联部位和共价键性交联部位并且所述聚合物(B)的玻璃化转变温度为25℃以下;成分(II)是具有共价键性交联部位并且不具有氢键性交联部位的交联的苯乙烯系嵌段共聚物。2.根据权利要求1所述的热塑性弹性体组合物,其中,所述成分(II)由在主链中具有交联性双键的苯乙烯系嵌段共聚物与交联剂的反应物形成,所述交联剂与所述交联性双键反应而形成由共价键产生的交联部位。3.根据权利要求2所述的热塑性弹性体组合物,其中,所述主链中具有交联性双键的苯乙烯系嵌段共聚物是选自苯乙烯
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丁二烯
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苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯
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异戊二烯
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苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯
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异戊二烯
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丁二烯
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苯乙...
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