一种与PCB板连接的数据线接头及其制造方法技术

技术编号:35155007 阅读:12 留言:0更新日期:2022-10-05 10:34
本发明专利技术公开了一种与PCB板连接的数据线接头,包括固定座组合和若干条导线,所述导线的两端穿过固定座组合,所述导线用于Type

【技术实现步骤摘要】
一种与PCB板连接的数据线接头及其制造方法


[0001]本专利技术涉及Type

C拓展坞生产
,具体说涉及一种与PCB板连接的数据线接头及其制造方法。

技术介绍

[0002]Type

C扩展坞又称Type

C端口转换装置,是专为笔记本电脑、手机等电子产品设计的一种外置设备。通过复制甚至扩展电脑笔记本的接口,可使电脑笔记本仅通过一个Type

C接口,即可实现与不同的形状端口的外置设备进行连接。Type

C接口与拓展坞的PCB板相连的一端为数据线接头,数据线接头包括固定座、以及内部的若干条导线,导线焊接在PCB板上后,为防止在使用过程中导线与PCB板的焊接处因受力出现松脱,固定座需要与PCB板进行卡接。
[0003]现有数据线接头的固定座与PCB板的卡接通常有两种方式,一是在PCB板上焊接的位置开设一个缺口,固定座嵌入该缺口中,虽然PCB板的缺口的两相对侧可以防止固定座相对PCB板左右移动,但无法防止固定座相对PCB板上下移动;二是在固定座上开设一个缺口,将PCB板插入到固定座的缺口中,虽然可以防止固定座相对PCB板上下移动,但无法防止固定座相对PCB板左右移动。当固定座长时间相对PCB板发生移动时,导线与PCB的焊接处就会出现松脱,从而现有的数据线接头焊接在与PCB板上后,经过长时间使用,容易出现导线从PCB板上松脱的情况。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种与PCB板连接的数据线接头及其制造方法,可以有效防止与PCB板焊接后在焊接处发生松动的情况。
[0005]本专利技术公开的一种与PCB板连接的数据线接头所采用的技术方案是:
[0006]一种与PCB板连接的数据线接头,包括固定座组合和若干条导线,所述导线的两端穿过固定座组合,所述导线用于Type

C接口与PCB板之间的电性相连,所述固定座组合的相对侧分别开设有卡接槽,所述卡接槽用于PCB板的卡接,,所述导线用于与PCB板连接的一端为焊接端,所述卡接槽靠近焊接端的一侧为开口状。
[0007]作为优选方案,所述卡接槽沿着导线的方向为非贯通状,所述卡接槽远离焊接端的一侧为抵挡侧。
[0008]作为优选方案,所述固定座组合包括壳体、填充体和线夹,所述壳体开设有通孔,所述填充体位于通孔内,所述线夹位于通孔靠近焊接端的一侧,所述线夹用于通孔的封闭,所述导线依次穿过填充体和线夹。
[0009]作为优选方案,两个所述卡接槽开设在壳体上,两个所述卡接槽分别对称位于通孔的两相对侧,所述通孔的截面为矩形,所述通孔的四侧壁分别为两个第一侧壁和两个第二侧壁,所述第一侧壁靠近卡接槽,所述第一侧壁的高度低于第二侧壁的高度。
[0010]作为优选方案,,所述线夹位于第一侧壁的顶部,所述线夹的顶部不高于第二侧
壁。
[0011]作为优选方案,所述线夹的两相对侧均开设有若干个过线槽,所述过线槽的数量与导线的数量相同,所述过线槽沿着导线的方向贯通线夹,所述线夹开设有过线槽的一侧与第二侧壁贴合。
[0012]作为优选方案,所述第二侧壁上开设有第一凹槽,所述第一凹槽沿着导线的方向贯通第二侧壁,所述填充体的两相对侧均有第一凸台,所述第一凸台与第一凹槽相适应。
[0013]作为优选方案,所述线夹靠近卡接槽的一侧开设有第二凹槽,所述第二凹槽的开口宽度与卡接槽的开口宽度相等。
[0014]作为优选方案,所述壳体远离线夹的一侧开设有两个第三凹槽,所述第三凹槽分别对称位于通孔的两相对侧,所述第三凹槽与通孔相连通,所述填充体形成有两个第二凸台,所述第二凸台位于第三凹槽内。
[0015]一种与PCB板连接的数据线接头的制造方法,包括如下步骤:
[0016]S1.将若干条导线穿过壳体的通孔;
[0017]S2.将若干导线分别对应穿过线夹的若干个第二凹槽;
[0018]S3.将线夹贴合在通孔的第一侧壁的顶部,线夹开设有过线槽的一侧与第二侧壁贴合;
[0019]S4.将壳体、线夹和若干条导线一起放入注塑模具内,从壳体的通孔远离线夹的一端向通孔内注入塑料形成填充体;
[0020]S5.从模具中取出壳体、线夹、若干条导线和填充体。
[0021]本专利技术公开的与PCB板连接的数据线接头的有益效果是:由于PCB板的焊接处上开设有缺口,当导线焊接在PCB板上后,固定座组合位于缺口内,PCB板的缺口的两相对侧分别嵌入固定座组合的两个卡接槽内,由于PCB板的缺口的两相对侧的阻挡,可以防止固定座组合相对PCB板左右移动;由于固定座组合的卡接槽的两相对侧的阻挡,可以防止固定座组合相对PCB板上下移动;由于固定座组合的前端与PCB板的缺口的底部相抵靠、后端与拓展坞的外壳相抵靠,可以防止固定座组合相对PCB板前后移动;从而固定座组合在前后左右上下六个方向均有进行固定,从而保证了在拓展坞使用的过程中,导线与PCB板的焊接处不会受到外力,起到了有效防止数据线接头与PCB板在焊接处发生松动的情况发生。
附图说明
[0022]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本专利技术的进一步理解,本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术,并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中:
[0023]图1是本专利技术一种与PCB板连接的数据线接头与PCB板、外壳的分解示意图。
[0024]图2是本专利技术一种与PCB板连接的数据线接头与PCB板分解的示意图。
[0025]图3是本专利技术一种与PCB板连接的数据线接头的示意图。
[0026]图4是本专利技术一种与PCB板连接的数据线接头的分解示意图。
[0027]图5是本专利技术一种与PCB板连接的数据线接头的壳体的示意图。
[0028]图6是本专利技术一种与PCB板连接的数据线接头的线夹的示意图。
[0029]图7是本专利技术一种与PCB板连接的数据线接头的制造方法的流程图。
具体实施方式
[0030]下面结合具体实施例和说明书附图对本专利技术做进一步阐述和说明:
[0031]请参考图1至图6,一种与PCB板连接的数据线接头,包括固定座组合10和若干条导线20,导线20的两端穿过固定座组合10,导线20用于Type

C接口30与PCB板40之间的电性相连,固定座组合10的相对侧分别开设有卡接槽,导线20的一端与Type

C接口30相连、另一端焊接在PCB板40的焊接处,导线20焊接在PCB板40的焊接处的一端为焊接端21,卡接槽靠近焊接端2的一侧为开口状。对应PCB板40在焊接处开设有第一缺口41,当导线20的焊接端21焊接在PCB板40的焊接处时,固定座组合10位于第一缺口41内,第一缺口41的两相对侧411分别位于卡接槽内。
[0032]由于PCB板40的第一缺口41的两相对侧411的阻挡,可以防止固定座组合10相对PCB板40左右移动;由于固定座组本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种与PCB板连接的数据线接头,其特征在于,包括固定座组合和若干条导线,所述导线的两端穿过固定座组合,所述导线用于Type

C接口与PCB板之间的电性相连,所述固定座组合的相对侧分别开设有卡接槽,所述卡接槽用于PCB板的卡接,,所述导线用于与PCB板连接的一端为焊接端,所述卡接槽靠近焊接端的一侧为开口状。2.如权利要求1所述的与PCB板连接的数据线接头,其特征在于,所述卡接槽沿着导线的方向为非贯通状,所述卡接槽远离焊接端的一侧为抵挡侧。3.如权利要求1所述的与PCB板连接的数据线接头,其特征在于,所述固定座组合包括壳体、填充体和线夹,所述壳体开设有通孔,所述填充体位于通孔内,所述线夹位于通孔靠近焊接端的一侧,所述线夹用于通孔的封闭,所述导线依次穿过填充体和线夹。4.如权利要求3所述的与PCB板连接的数据线接头,其特征在于,两个所述卡接槽开设在壳体上,两个所述卡接槽分别对称位于通孔的两相对侧,所述通孔的截面为矩形,所述通孔的四侧壁分别为两个第一侧壁和两个第二侧壁,所述第一侧壁靠近卡接槽,所述第一侧壁的高度低于第二侧壁的高度。5.如权利要求4所述的与PCB板连接的数据线接头,其特征在于,所述线夹位于第一侧壁的顶部,所述线夹的顶部不高于第二侧壁。6.如权利要求4所述的与PCB板连接的数据线接头,...

【专利技术属性】
技术研发人员:何日昌于龙成
申请(专利权)人:深圳市联优创电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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