一种具有散热功能的屏蔽罩制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有散热功能的屏蔽罩，包括电路板、芯片和屏蔽罩本体，所述电路板上端安装有芯片，且芯片外部设置有屏蔽罩底座，并且屏蔽罩底座下端设置有固定引脚，所述芯片上端面设置有导热硅脂，且导热硅脂上端设置有导热块，并且导热块上端连接有散热块，所述导热块上端贯穿连接有屏蔽罩本体。该具有散热功能的屏蔽罩，通过散热硅脂使导热块能够与芯片更加贴合，同时再将芯片产生的热量传递至散热块，通过散热块与空气大面积接触能够快速降低芯片产生的热量，同时屏蔽罩本体外部开设的散热通孔能够使屏蔽罩本体内部空气进行流通，提高散热效果，并且通过防尘罩的安装能够阻挡灰尘进入防尘罩本体内部。阻挡灰尘进入防尘罩本体内部。阻挡灰尘进入防尘罩本体内部。

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热功能的屏蔽罩


[0001]本技术涉及屏蔽罩
，具体为一种具有散热功能的屏蔽罩。

技术介绍

[0002]屏蔽罩是用来屏蔽电子信号的工具，作用就是屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和内部产生的电磁波向外辐射，例如在电子产品的电路板的某个电子元件或晶片上罩设一屏蔽罩，以对该电子元件或晶片提供电磁屏蔽的效果，但随着电子元件走向高速与高度集成化等发展趋势，对散热的要求也同步提升。
[0003]现有如中国专利公开号为CN211720994U的散热屏蔽罩，该装置屏蔽罩本体的开孔率为20％～40％，有利于平衡散热屏蔽罩的屏蔽与散热性能，利于屏蔽设备稳定、可靠工作，并可减轻屏蔽罩的自身重量，有利于产品轻量化设计，但是该装置开设的散热孔使用时会导致灰尘进入，且网状的屏蔽罩本体会导致灰尘在屏蔽罩本体内部堆积，堆积过多会影响芯片的正常散热，甚至对芯片使用造成影响，并且该屏蔽罩通过与主板焊接进行固定，当芯片出现问题时需要用焊枪才能将屏蔽罩本体焊下，使用不方便，并且网状屏蔽罩仅能通过芯片与空气流通进行散热，实际使用时效果不佳。
[0004]所以我们提出了一种具有散热功能的屏蔽罩，以便于解决上述中提出的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种具有散热功能的屏蔽罩，以解决上述
技术介绍
提出的网状屏蔽罩能够提升散热效果的同时也容易造成灰尘堆积，并且仅通过在屏蔽罩外部开设通孔在实际使用时散热效果不佳，并且通过与主板焊接的屏蔽罩拆卸不够方便的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有散热功能的屏蔽罩，包括电路板、芯片和屏蔽罩本体：
[0007]所述电路板上端安装有芯片，且芯片外部设置有屏蔽罩底座，并且屏蔽罩底座下端设置有固定引脚；
[0008]所述芯片上端面设置有导热硅脂，且导热硅脂上端设置有导热块，并且导热块上端连接有散热块，所述导热块上端贯穿连接有屏蔽罩本体；
[0009]所述屏蔽罩本体外部设置有防尘罩，且防尘罩下端内侧开设有第二限位槽，所述屏蔽罩本体下端内部设置有活动板。
[0010]优选的，所述固定引脚在屏蔽罩底座下端等距均匀分布，且固定引脚与电路板焊接，所述导热块和散热块均为铝合金材质。
[0011]采用上述技术方案，通过屏蔽罩底座下端固定引脚与电路板焊接后，再通过屏蔽罩底座与屏蔽罩本体进行连接，在对屏蔽罩本体进行拆卸时不需使用到焊枪，拆卸更加方便，通过导热块和散热块均为铝合金材质能够将芯片产生的热量导出，加速热量的流失。
[0012]优选的，所述屏蔽罩本体开设有散热通孔，且散热通孔在屏蔽罩本体外壁阵列分
布，并且屏蔽罩本体套设于屏蔽罩底座上端。
[0013]采用上述技术方案，通过屏蔽罩本体外部设置的散热通孔能够使屏蔽罩本体内部的空气流通。
[0014]优选的，所述屏蔽罩本体下端内部设置有第一弹簧，且第一弹簧内部贯穿有活动杆，所述屏蔽罩底座上侧外壁开设有第一限位槽，且第一限位槽与活动杆卡合连接构成固定结构。
[0015]采用上述技术方案，通过第一弹簧推动活动杆活动，并使活动杆与第一限位槽进行卡合，从而对屏蔽罩本体进行固定安装。
[0016]优选的，所述防尘罩套设于屏蔽罩本体上端，且屏蔽罩本体内部设置有限位板，所述限位板下端与活动板连接，且限位板与活动板均呈“L”形结构设计，并且限位板上端与第二限位槽卡合连接。
[0017]采用上述技术方案，通过限位板上端与防尘罩下端开设的第二限位槽进行卡合，能够对防尘罩进行固定，通过防尘罩减少灰尘进入屏蔽罩本体内部。
[0018]优选的，所述活动板和限位板下端贯穿有限位杆，所述屏蔽罩本体下端内部设置有第二弹簧，且活动板上端与第二弹簧连接，并且活动板与第二弹簧构成活动结构。
[0019]采用上述技术方案，通过第二弹簧推动活动板和限位板向外活动，使限位板保持与第二限位槽的连接，同时推动活动板向内侧活动时能够解除对防尘罩的固定，并且限位杆能够限制活动板和限位板活动时发生偏移。
[0020]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该具有散热功能的屏蔽罩；
[0021]1、通过散热硅脂使导热块能够与芯片更加贴合，同时再将芯片产生的热量传递至散热块，通过散热块与空气大面积接触能够快速降低芯片产生的热量，同时屏蔽罩本体外部开设的散热通孔能够使屏蔽罩本体内部空气进行流通，提高散热效果；
[0022]2、通过第二弹簧推动活动板和限位板向外活动，能够使限位板上端右侧与防尘罩下端第二限位槽进行卡合连接，对其进行固定，且通过限位杆能够防止活动板和限位板活动时发生偏移，通过防尘罩的安装能够阻挡灰尘进入防尘罩本体内部。
附图说明
[0023]图1为本技术正视结构示意图；
[0024]图2为本技术正视剖视结构示意图；
[0025]图3为本技术屏蔽罩底座和固定引脚结构示意图；
[0026]图4为本技术第二限位槽和限位板结构示意图；
[0027]图5为本技术图2中A处放大结构示意图。
[0028]图中：1、电路板；2、芯片；3、屏蔽罩底座；4、固定引脚；5、导热硅脂；6、导热块；7、散热块；8、屏蔽罩本体；9、散热通孔；10、第一弹簧；11、活动杆；12、第一限位槽；13、防尘罩；14、第二限位槽；15、活动板；16、限位板；17、限位杆；18、第二弹簧。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的
实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]实施例1
[0031]请参阅图1
‑
3，本技术提供一种技术方案：一种具有散热功能的屏蔽罩，包括电路板1、芯片2和屏蔽罩本体8，电路板1上端安装有芯片2，且芯片2外部设置有屏蔽罩底座3，并且屏蔽罩底座3下端设置有固定引脚4，固定引脚4在屏蔽罩底座3下端等距均匀分布，且固定引脚4与电路板1焊接，导热块6和散热块7均为铝合金材质，通过屏蔽罩底座3下端固定引脚4与电路板1焊接后，再通过屏蔽罩底座3与屏蔽罩本体8进行连接，在对屏蔽罩本体8进行拆卸时不需使用到焊枪，拆卸更加方便，通过导热硅脂5使导热块6能够与芯片2更加贴合，同时再将芯片2产生的热量传递至散热块7，通过散热块7与空气大面积接触能够快速降低芯片2产生的热量，同时屏蔽罩本体8外部开设的散热通孔9能够使屏蔽罩本体8内部空气进行流通，提高散热效果。
[0032]结合图1、图2和图5所示，芯片2上端面设置有导热硅脂5，且导热硅脂5上端设置有导热块6，并且导热块6上端连接有散热块7，导热块6上端贯穿连接有屏蔽罩本体8，屏蔽罩本体8开设有散热通孔9，且散热通孔9在屏蔽罩本体8外壁阵本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有散热功能的屏蔽罩，包括电路板(1)、芯片(2)和屏蔽罩本体(8)，其特征在于：所述电路板(1)上端安装有芯片(2)，且芯片(2)外部设置有屏蔽罩底座(3)，并且屏蔽罩底座(3)下端设置有固定引脚(4)；所述芯片(2)上端面设置有导热硅脂(5)，且导热硅脂(5)上端设置有导热块(6)，并且导热块(6)上端连接有散热块(7)，所述导热块(6)上端贯穿连接有屏蔽罩本体(8)；所述屏蔽罩本体(8)外部设置有防尘罩(13)，且防尘罩(13)下端内侧开设有第二限位槽(14)，所述屏蔽罩本体(8)下端内部设置有活动板(15)。2.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的屏蔽罩，其特征在于：所述固定引脚(4)在屏蔽罩底座(3)下端等距均匀分布，且固定引脚(4)与电路板(1)焊接，所述导热块(6)和散热块(7)均为铝合金材质。3.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的屏蔽罩，其特征在于：所述屏蔽罩本体(8)开设有散热通孔(9)，且散热通孔(9)在屏蔽罩本体(8)外壁阵列分布，并且屏蔽罩...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄艳明，沈克磊，陈建光，凌云，张凡龙，
申请(专利权)人：东莞市兴鼎五金制品有限公司，
类型：新型
国别省市：