新型增高鞋垫制造技术

一种新型增高鞋垫，包括鞋垫本体，所述鞋垫本体的下表面足跟处嵌设有增高垫，所述鞋垫本体的下表面足跟处设有增高安装槽，所述增高安装槽的两侧设有若干个凸块，所述增高安装槽朝向脚掌一侧设有抵接壁；所述增高垫的前端设有与抵接壁抵接的抵接面，所述抵接面的厚度与抵接壁相对于增高安装槽的槽底的高度相同，所述增高垫为坡跟结构，所述增高垫的后端的厚度不小于5cm，所述增高垫的两侧设有与鞋垫本体的凸块相对应的嵌槽，所述增高垫通过嵌槽、凸块嵌设于鞋垫本体的足跟位置且与鞋垫本体可拆卸连接；本实用新型专利技术具有设计合理、安装方便、透气防臭、舒适合脚、可根据需求更换不同厚度的增高垫等优点。的增高垫等优点。的增高垫等优点。

【技术实现步骤摘要】
新型增高鞋垫


[0001]本技术涉及一种鞋垫，特别涉及一种新型增高鞋垫。

技术介绍

[0002]在我们的日常生活中鞋子已经成为一样不可缺少的必需品，不管我们去到哪都要穿鞋子，因为当我们在行走时鞋子能很好的将我们的脚进行保护，鞋子内部通常垫有匹配的鞋垫，使鞋子更加舒适合脚，丰富鞋子的功能。随着社会的发展，鞋垫又增添了一种新的功能，那就是增高功能，隐藏在鞋内的增高鞋垫能够方便的增加使用者的身高，提高使用者的气质。但是目前现有的防滑鞋为了达到增高的目的都是将鞋底或鞋垫做的很厚安装比较麻烦，从而造成鞋子的灵活性较差，且不能根据需求进行增高高度选择，无法根据使用者的需要来调节高度，只能通过购买不同高度的鞋子来进行穿搭。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于解决现有技术点不足，提供了一种结构简单、设计合理、安装方便、透气防臭、舒适合脚、可根据需求更换不同厚度的增高垫的新型增高鞋垫。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型增高鞋垫，包括鞋垫本体，所述鞋垫本体的下表面足跟处嵌设有增高垫，所述鞋垫本体的下表面足跟处设有增高安装槽，所述增高安装槽的两侧设有若干个凸块，所述增高安装槽朝向脚掌一侧设有抵接壁；所述增高垫的前端设有与抵接壁抵接的抵接面，所述抵接面的厚度与抵接壁相对于增高安装槽的槽底的高度相同，所述增高垫为坡跟结构，所述增高垫的后端的厚度不小于5cm，所述增高垫的两侧设有与鞋垫本体的凸块相对应的嵌槽，所述增高垫通过嵌槽、凸块嵌设于鞋垫本体的足跟位置且与鞋垫本体可拆卸连接。
[0005]作为优选，所述鞋垫本体的脚掌处设有透气孔，所述鞋垫本体的上表面的足跟位置及足弓的内外两侧位置设有向上突起的跟杯。
[0006]作为优选，所述鞋垫本体的上表面覆盖有接触面层，所述鞋垫本体与接触面层之间设有艾草除臭层。
[0007]作为优选，所述增高安装槽的两侧的凸块对应设置且同一排的两个凸块之间形成开口朝向足跟方向的钝角结构。
[0008]作为优选，所述凸块距离增高安装槽的槽底的高度由抵接壁至脚跟方向逐渐增加，靠近所述增高鞋垫足跟一侧的凸块距离增高安装槽的槽底的高度为5cm。
[0009]作为优选，所述鞋垫本体的前端厚度为5cm，所述鞋垫本体对应抵接壁处的厚度为7.5cm，所述鞋垫本体的后端相对于增高安装槽的槽底的厚度为5cm。
[0010]作为优选，所述抵接面的厚度与抵接壁相对于增高安装槽的槽底的高度均为2.5cm。
[0011]作为优选，所述凸块的横截面为平行四边形结构或内端宽度大于外端宽度的梯形结构或内端内端宽度大于外端宽度的钥匙孔状结构。
[0012]作为优选，所述鞋垫本体上表面的脚掌处、鞋垫本体的下表面及侧边处均设有爆米花颗粒。
[0013]作为优选，所述鞋垫本体与增高垫均由E
‑
TPU或TPU或乳胶或硅胶制成。
[0014]本技术的有益效果是：
[0015]1、增高垫通过嵌槽嵌、凸块嵌设于鞋垫本体的足跟位置且与鞋垫本体可拆卸连接，增高垫与鞋垫本体之间安装拆卸方便，可根据需求来更换不同厚度的增高垫，提高了鞋垫的使用灵活性；
[0016]2、鞋垫本体上设置透气孔，并在鞋垫本体与接触面层之间设置艾草除臭层，保证了鞋垫的透气与除臭功能；
[0017]3、鞋垫本体上设置跟杯，提高了鞋垫的支撑效果，避免了再运动中侧滑的情况发生；
[0018]4、鞋垫本体与增高垫采用E
‑
TPU或TPU或乳胶或硅胶制成，并在鞋垫本体上设置由E
‑
TPU制成的爆米花颗粒，使得鞋垫具有回弹性好、拉伸强度高和抗撕裂强度高的性能。
附图说明
[0019]图1是本技术实施例的爆炸结构图；
[0020]图2是本技术鞋垫本体的一种俯视图；
[0021]图3是本技术鞋垫本体的一种仰视图；
[0022]图4是本技术鞋垫本体的一种剖视图；
[0023]图5是本技术增高垫的一种仰视图。
[0024]图中：1、鞋垫本体；11、增高安装槽；12、凸块；13、抵接壁；14、透气孔；15、跟杯；16、爆米花颗粒；2、增高垫；21、抵接面；22、嵌槽；3、接触面层；4、艾草除臭层。
具体实施方式
[0025]下面通过具体实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的具体说明。
[0026]实施例：
[0027]如图1至图5所示的一种新型增高鞋垫，包括鞋垫本体1，所述鞋垫本体1的脚掌处设有透气孔14，所述鞋垫本体1的上表面的足跟位置及足弓的内外两侧位置设有向上突起的跟杯15；所述鞋垫本体1的上表面覆盖有接触面层3，所述鞋垫本体1与接触面层3之间设有艾草除臭层4；所述鞋垫本体1的下表面足跟处嵌设有增高垫2。
[0028]所述鞋垫本体1的下表面足跟处设有增高安装槽11，所述增高安装槽11的两侧设有若干个凸块12，所述凸块12的横截面为平行四边形结构，所述增高安装槽11的两侧的凸块12对应设置且同一排的两个凸块12之间形成开口朝向足跟方向的钝角结构，所述增高安装槽11朝向脚掌一侧设有抵接壁13，所述凸块12距离增高安装槽11的槽底的高度由抵接壁13至脚跟方向逐渐增加，靠近所述增高鞋垫足跟一侧的凸块12距离增高安装槽11的槽底的高度为5cm；所述增高垫2的前端设有与抵接壁13抵接的抵接面21，所述抵接面21的厚度与抵接壁13相对于增高安装槽11的槽底的高度相同，所述抵接面21的厚度与抵接壁13相对于增高安装槽11的槽底的高度均为2.5cm，所述增高垫2为坡跟结构，所述增高垫2的后端的厚
度不小于5cm，所述增高垫2的两侧设有与鞋垫本体1的凸块12相对应的嵌槽22，所述增高垫2通过嵌槽22、凸块12嵌设于鞋垫本体1的足跟位置且与鞋垫本体1可拆卸连接。
[0029]所述鞋垫本体1的前端厚度为5cm，所述鞋垫本体1对应抵接壁13处的厚度为7.5cm，所述鞋垫本体1的后端相对于增高安装槽11的槽底的厚度为5cm；所述鞋垫本体1上表面的脚掌处、鞋垫本体1的下表面及侧边处均设有爆米花颗粒16；所述鞋垫本体1与增高垫2均由E
‑
TPU制成。
[0030]以上所述的实施例只是本技术的一种较佳的方案，并非对本技术作任何形式上的限制，在不超出权利要求所记载的技术方案的前提下还有其它的变体及改型。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型增高鞋垫，包括鞋垫本体（1），其特征在于：所述鞋垫本体（1）的下表面足跟处嵌设有增高垫（2），所述鞋垫本体（1）的下表面足跟处设有增高安装槽（11），所述增高安装槽（11）的两侧设有若干个凸块（12），所述增高安装槽（11）朝向脚掌一侧设有抵接壁（13）；所述增高垫（2）的前端设有与抵接壁（13）抵接的抵接面（21），所述抵接面（21）的厚度与抵接壁（13）相对于增高安装槽（11）的槽底的高度相同，所述增高垫（2）为坡跟结构，所述增高垫（2）的后端的厚度不小于5cm，所述增高垫（2）的两侧设有与鞋垫本体（1）的凸块（12）相对应的嵌槽（22），所述增高垫（2）通过嵌槽（22）、凸块（12）嵌设于鞋垫本体（1）的足跟位置且与鞋垫本体（1）可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的新型增高鞋垫，其特征在于：所述鞋垫本体（1）的脚掌处设有透气孔（14），所述鞋垫本体（1）的上表面的足跟位置及足弓的内外两侧位置设有向上突起的跟杯（15）。3.根据权利要求1所述的新型增高鞋垫，其特征在于：所述鞋垫本体（1）的上表面覆盖有接触面层（3），所述鞋垫本体（1）与接触面层（3）之间设有艾草除臭层（4）。4.根据权利要求1所述的新型增高鞋垫，其特征在于：所述增高安装槽（11）的两侧的凸块（12）对应设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：何维锋，
申请(专利权)人：瑞安市舒之宝鞋垫有限公司，
类型：新型
国别省市：