软包电芯极耳及封装结构制造技术

技术编号:35150290 阅读:45 留言:0更新日期:2022-10-05 10:28
本实用新型专利技术提出了一种软包电芯极耳及封装结构,通过在极耳本体上设置凸台,配合铝塑膜包装袋,对热压过程中熔融的热熔胶进行引流,与铝塑膜包装袋在电芯厚度方向上形成延伸的密封区,提高热塑封装铝塑膜包装袋开口与极耳连接处的密封宽度,从而提高封装强度;此外,增加的凸台能够隔绝受压后的热熔胶,避免热熔胶受压延展后进入电芯主体产生干涉。胶受压延展后进入电芯主体产生干涉。胶受压延展后进入电芯主体产生干涉。

【技术实现步骤摘要】
软包电芯极耳及封装结构


[0001]本技术涉及锂离子电池领域,尤其涉及一种软包电芯极耳及封装结构。

技术介绍

[0002]软包电芯具有结构和封装工艺简单、重量能量密度高以及成本低廉等优点。如图1所示,软包电芯的封装结构包括铝塑膜包装袋A1、裸电芯A2和密封热熔胶A3,其中,裸电芯A2上设置有极耳A21,铝塑膜包装袋A1一侧开口,裸电芯A2设置于铝塑膜包装袋A1内且极耳A21伸出开口之外,封热熔胶A3设置于极耳A21上下表面与铝塑膜包装袋A1之间,再通过热塑封装铝塑膜包装袋A1一侧的开口。
[0003]以上软包电芯的封装强度目前主要是由热塑封装铝塑膜包装袋A1开口与极耳A21连接处的密封宽度AH和密封热熔胶决定的,长期使用条件下可靠性不足,有漏液风险。此外,转接焊的极耳A21位置是软包电芯封装强度最薄弱的区域。第三,当电芯在后期应用时,极耳A21连接着内部的极片和外部的结构件,受到机械冲击时,转接焊极耳A21会自发形变冲击极耳A21区域的封装,软包电芯封装的失效大部分从极耳A21的封装区域开始。

技术实现思路

[0004]有鉴于此,本技术提出了一种软包电芯极耳及封装结构,能有效提高极耳封装区域强度。
[0005]本技术的技术方案是这样实现的:
[0006]一方面,本技术提供了软包电芯极耳,其包括极耳本体和热熔胶,其中,所述热熔胶包括上、下两片,分别相对贴在极耳本体上、下表面,且两片热熔胶在延伸出极耳本体两侧的部分相互贴合;热熔胶两侧的极耳本体分别伸入铝塑膜包装袋内和伸出铝塑膜包装袋外;还包括凸台,所述凸台设置于极耳本体上表面或下表面且位于极耳本体伸入铝塑膜包装袋内的一侧。
[0007]在以上技术方案的基础上,优选的,所述凸台宽度大于或者等于极耳本体。
[0008]在以上技术方案的基础上,优选的,所述凸台与极耳本体一体冲压成型。
[0009]在以上技术方案的基础上,优选的,所述凸台为半圆柱形。
[0010]在以上技术方案的基础上,优选的,所述凸台高度为0.3~0.8mm。
[0011]在以上技术方案的基础上,优选的,所述凸台与热熔胶之间间隔0mm~0.2mm。
[0012]在以上技术方案的基础上,优选的,所述热熔胶厚度为0.1~0.5mm。
[0013]在以上技术方案的基础上,优选的,所述极耳本体采用镍片或者铝片。
[0014]第二方面,本技术提供了一种软包电芯封装结构,包括铝塑膜包装袋,包括本技术第一方面所述的软包电芯极耳,铝塑膜包装袋一侧开口,热熔胶设置于开口处,铝塑膜包装袋开口处热压封口。
[0015]在以上技术方案的基础上,优选的,所述热熔胶热压后流入铝塑膜包装袋与凸台之间的间隙内。
[0016]在以上技术方案的基础上,优选的,所述极耳本体包括一正极极耳本体和一负极极耳本体。
[0017]本技术的软包电芯极耳及封装结构相对于现有技术具有以下有益效果:
[0018](1)通过在极耳本体上设置凸台,配合铝塑膜包装袋,对热压过程中熔融的热熔胶进行引流,与铝塑膜包装袋在电芯厚度方向上形成延伸的密封区,提高热塑封装铝塑膜包装袋开口与极耳连接处的密封宽度,从而提高封装强度;
[0019](2)此外,增加的凸台能够隔绝受压后的热熔胶,避免热熔胶受压延展后进入电芯主体产生干涉。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为现有的电芯的正剖视结构示意图;
[0022]图2为本技术电芯的正剖视结构示意图;
[0023]图3为本技术电芯的立体图;
[0024]图4为本技术电芯的极耳部分的立体图。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施方式,对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式仅仅是本技术一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本技术保护的范围。
[0026]如图1~4所示,本技术的软包电芯极耳,其包括极耳本体1、热熔胶2和凸台4。本技术的软包电芯封装结构,包括铝塑膜包装袋3和以上软包电芯极耳。
[0027]其中,极耳本体1,一端伸入铝塑膜包装袋3内并与电芯上的集流体电性连接,另一端伸出铝塑膜包装袋3外,用作电极端子。具体的,所述极耳本体1包括一正极极耳本体11和一负极极耳本体12。具体的,极耳本体1采用镍片或者铝片,具体的,对于铝箔集流体,一般采用铝片并与之焊接;对于铜集流体,一般采用镍片并与之焊接。
[0028]热熔胶2包括上、下两片,分别相对贴在极耳本体1上、下表面,且两片热熔胶2在延伸出极耳本体1两侧的部分相互贴合,以保证热熔胶2和极耳本体1处的密封。具体的,两片热熔胶2在延伸出极耳本体1两侧的部分相互热复合。具体的,所述热熔胶2厚度一般为0.1~0.5mm,宽度一般为3~8mm。所述热熔胶2为现有技术,采用高分子材质,在加热状态下熔化并粘接。具体的,热熔胶2两侧的极耳本体1分别伸入铝塑膜包装袋3内和伸出铝塑膜包装袋3外。
[0029]铝塑膜包装袋3,可采用现有技术,其一侧开口,热熔胶2设置于开口处,铝塑膜包装袋3开口处热压封口。通过热压热熔胶2开口处,使得铝塑膜和热熔胶2熔融粘接,从而密封开口。
[0030]凸台4,设置于极耳本体1上表面或下表面且位于极耳本体1伸入铝塑膜包装袋3内的一侧。如此,所述热熔胶2热压后流入铝塑膜包装袋3与凸台4之间的间隙内,与铝塑膜包装袋3在电芯厚度方向上形成延伸的密封区,提高热塑封装铝塑膜包装袋3开口与极耳本体1连接处的密封宽度H,从而提高封装强度。具体的,凸台4宽度大于或者等于极耳本体1。
[0031]具体的,所述凸台4与极耳本体1一体冲压成型。具体的,所述凸台4为半圆柱形。具体的,所述凸台4高度为0.3~0.8mm。所述凸台4与热熔胶2之间间隔0mm~0.2mm。
[0032]以下介绍本技术的装配方式:
[0033]首先,将极耳本体1与热熔胶2热复合;
[0034]然后将正极极耳本体11和负极极耳本体12分别与正极集流体和负极集流体焊接,并制备成卷芯;
[0035]接着,铝塑膜包装袋3冲坑,将卷芯置于冲坑内;
[0036]采用热夹头,对准铝塑膜包装袋3开口处加热并保压,在此过程中,铝塑膜熔化粘接,热熔胶2热压后流入铝塑膜包装袋3与凸台4之间的间隙内,与铝塑膜包装袋3在电芯厚度方向上形成延伸的密封区。
[0037]以上所述仅为本技术的较佳实施方式而已,并本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软包电芯极耳,其包括极耳本体(1)和热熔胶(2),其中,所述热熔胶(2)包括上、下两片,分别相对贴在极耳本体(1)上、下表面,且两片热熔胶(2)在延伸出极耳本体(1)两侧的部分相互贴合;热熔胶(2)两侧的极耳本体(1)分别伸入铝塑膜包装袋(3)内和伸出铝塑膜包装袋(3)外;其特征在于:还包括凸台(4),所述凸台(4)设置于极耳本体(1)上表面或下表面且位于极耳本体(1)伸入铝塑膜包装袋(3)内的一侧。2.如权利要求1所述的软包电芯极耳,其特征在于:所述凸台(4)宽度大于或者等于极耳本体(1)。3.如权利要求1所述的软包电芯极耳,其特征在于:所述凸台(4)与极耳本体(1)一体冲压成型。4.如权利要求1所述的软包电芯极耳,其特征在于:所述凸台(4)为半圆柱形。5.如权利要求1所述的软包...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗懿
申请(专利权)人:楚能新能源股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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