本发明专利技术提供了一种承载装置，承载装置至少包括承载本体以及多个载体部件，其中，承载本体具有承载面和多个预设放置位，且承载本体至少包括设置于多个预设放置位的多个第一卡接结构，各载体部件至少包括第二卡接结构和粘性胶材，多个第二卡接结构分别在各预设放置位与对应的第一卡接结构相互卡合而固定，粘性胶材与承载面相平行，且粘性胶材用以将基板固定于承载装置上，本发明专利技术通过设置与承载本体卡合固定的多个载体部件，并在载体部件上设置用以固定基板的粘性胶材，不仅保证了基板可以较为牢固地放置于承载装置上，也能保证粘性胶材可以精准地贴附在基板上，不会对基板的使用造成影响。响。响。
【技术实现步骤摘要】
承载装置
[0001]本专利技术总体上涉及显示面板
，具体的，涉及一种承载装置。
技术介绍
[0002]随着电子技术的不断发展，生活中越来越多的应用场景都需要使用到显示面板，在制备显示面板的过程中，需要将显示面板的基板运载至指定位置。
[0003]然而，随着用户对显示面板日益增长的需求，显示面板的尺寸越做越大，因此，如何保证在运载大尺寸显示面板的基板的过程中，基板不会发生形变，是目前需要解决的问题。
技术实现思路
[0004]为了解决上述问题或其他问题，本专利技术提供了以下技术方案。
[0005]第一方面，本专利技术提供了一种承载装置，所述承载装置至少包括：
[0006]承载本体，具有承载面和多个预设放置位，且所述承载本体至少包括设置于多个所述预设放置位的多个第一卡接结构；以及，
[0007]多个载体部件，各所述载体部件至少包括第二卡接结构和粘性胶材，多个所述第二卡接结构分别在各所述预设放置位与对应的所述第一卡接结构相互卡合而固定，所述粘性胶材与所述承载面相平行，且所述粘性胶材用以将基板固定于所述承载装置上。
[0008]根据本专利技术一实施例的承载装置，通过压印的方式将各所述粘性胶材固定于对应的所述载体部件上。
[0009]根据本专利技术一实施例的承载装置，多个所述预设放置位与所述基板的虚拟区域相对应。
[0010]根据本专利技术一实施例的承载装置，所述承载本体具有在多个所述预设放置位开设的多个凹槽，其中，各所述第一卡接结构设置于对应的所述凹槽的第一侧壁，且各所述第二卡接结构设置于对应的所述载体部件的第二侧壁。
[0011]根据本专利技术一实施例的承载装置，所述载体部件上还设置有按压结构，所述按压结构与所述第二卡接结构相连接，且所述第二卡接结构具有卡接部，其中：
[0012]当所述按压结构被施加作用力时，所述按压结构带动所述第二卡接结构而使所述卡接部收回至所述载体部件的内部，当所述按压结构不被施加所述作用力时，所述卡接部外露于所述第二侧壁。
[0013]根据本专利技术一实施例的承载装置，所述承载本体具有沿多个预设方向将多个所述预设放置位连通的滑轨，多个所述第一卡接结构分别设置于所述滑轨的第三侧壁。
[0014]根据本专利技术一实施例的承载装置，所述载体部件具有第一载体部和第二载体部，所述第二卡接结构设置于所述第一载体部上，所述粘性胶材设置于所述第二载体部上，所述第一载体部在平行于所述承载面的第一方向上具有第一宽度，所述第二载体部在所述第一方向上具有第二宽度，所述第一宽度大于所述第二宽度。
[0015]根据本专利技术一实施例的承载装置，所述承载本体还包括设置于所述滑轨上方的挡板，所述挡板用以将所述第一载体部限位于所述滑轨的内部。
[0016]根据本专利技术一实施例的承载装置，所述载体部件具有翻转结构，所述翻转结构具有相对的第一面和第二面，所述粘性胶材设置于所述第一面和所述第二面。
[0017]根据本专利技术一实施例的承载装置，所述承载装置具有相邻设置的多个承载模块，各所述承载模块与所述基板的各子模块相对应。
[0018]本专利技术的有益效果为：本专利技术提供了一种承载装置，承载装置至少包括承载本体以及多个载体部件，其中，承载本体具有承载面和多个预设放置位，且承载本体至少包括设置于多个预设放置位的多个第一卡接结构，各载体部件至少包括第二卡接结构和粘性胶材，多个第二卡接结构分别在各预设放置位与对应的第一卡接结构相互卡合而固定，粘性胶材与承载面相平行，且粘性胶材用以将基板固定于承载装置上，本专利技术通过设置与承载本体卡合固定的多个载体部件，并在载体部件上设置用以固定基板的粘性胶材，不仅保证了基板可以较为牢固地放置于承载装置上，也能保证粘性胶材可以精准地贴附在基板上，不会对基板的使用造成影响。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对根据本专利技术而成的各实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是根据本专利技术而成的实施例所提供的承载装置的结构示意图。
[0021]图2a至图2d是根据本专利技术而成的实施例所提供的载体部件的结构示意图。
[0022]图3是根据本专利技术而成的实施例所提供的承载本体的结构示意图。
[0023]图4是根据本专利技术而成的实施例所提供的承载本体的局部放大结构示意图。
[0024]图5a至图5b是根据本专利技术而成的实施例所提供的在承载本体上安装载体部件的示意图。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在
本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0027]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0028]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0029]下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本专利技术的不同结构。为了简化本专利技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种承载装置，其特征在于，所述承载装置至少包括：承载本体，具有承载面和多个预设放置位，且所述承载本体至少包括设置于多个所述预设放置位的多个第一卡接结构；以及，多个载体部件，各所述载体部件至少包括第二卡接结构和粘性胶材，多个所述第二卡接结构分别在各所述预设放置位与对应的所述第一卡接结构相互卡合而固定，所述粘性胶材与所述承载面相平行，且所述粘性胶材用以将基板固定于所述承载装置上。2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，通过压印的方式将各所述粘性胶材固定于对应的所述载体部件上。3.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，多个所述预设放置位与所述基板的虚拟区域相对应。4.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述承载本体具有在多个所述预设放置位开设的多个凹槽，其中，各所述第一卡接结构设置于对应的所述凹槽的第一侧壁，且各所述第二卡接结构设置于对应的所述载体部件的第二侧壁。5.根据权利要求4所述的承载装置，其特征在于，所述载体部件上还设置有按压结构，所述按压结构与所述第二卡接结构相连接，且所述第二卡接结构具有卡接部，其中：当所述按压结构被施加作用力时，所述按压结构带动所述第二卡接...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙凌霄，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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