摄像头模组及智能头盔制造技术

本实用新型专利技术提供了一种摄像头模组及智能头盔。摄像头模组包括：壳体，壳体具有安装腔；分隔环，分隔环设置在安装腔内，将安装腔分隔为第一安装腔和第二安装腔；摄像头组件，摄像头组件的至少一部分容置在第一安装腔内；电路板，电路板容置在第二安装腔内且与摄像头组件电性连接；第一导热件，第一导热件与摄像头组件和电路板均连接，用于将摄像头组件和电路板产生的热量传递至壳体外。本实用新型专利技术解决了现有技术中摄像头模组散热性能较差的问题。有技术中摄像头模组散热性能较差的问题。有技术中摄像头模组散热性能较差的问题。

【技术实现步骤摘要】
摄像头模组及智能头盔


[0001]本技术涉及智能穿戴
，具体而言，涉及一种摄像头模组及智能头盔。

技术介绍

[0002]目前，随着物联网、云计算、人工智能等技术的发展，大数据时代正在到来。公安、政务、安保等部门也朝着信息化发展。在火车站、商场、小区等人流聚集地进行人员筛查时，往往通过固定式设备在入口进行筛查，人流通过缓慢、筛查时间长，大大影响了筛查效率。且固定式设备无法移动，工作人员无法随时随地地进行筛查。为了满足筛查需求，筛查人员配备了智能穿戴装备如智能头盔，智能头盔配备有摄像头模组，从而跟随筛查人员的走动，实时对人群进行拍照或录像，大大提高了筛查的灵活性。
[0003]但是，摄像头模组在使用时，其摄像头和电路板会产生大量的热量，而现有的摄像头模组的散热结构简单，散热面积较小，大大影响了摄像头模组的散热性能率，也影响了摄像头模组的正常使用和使用寿命。
[0004]由上可知，现有技术中存在摄像头模组散热性能较差的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的在于提供一种摄像头模组及智能头盔，以解决现有技术中摄像头模组散热性能较差的问题。
[0006]为了实现上述目的，根据本技术的一个方面，提供了一种摄像头模组，包括：壳体，壳体具有安装腔；分隔环，分隔环设置在安装腔内，将安装腔分隔为第一安装腔和第二安装腔；摄像头组件，摄像头组件的至少一部分容置在第一安装腔内；电路板，电路板容置在第二安装腔内且与摄像头组件电性连接；第一导热件，第一导热件与摄像头组件和电路板均连接，用于将摄像头组件和电路板产生的热量传递至壳体外。
[0007]进一步地，摄像头组件靠近电路板的一端具有连接基板，连接基板与分隔环可拆卸地连接，且连接基板与电路板电性连接。
[0008]进一步地，第一导热件包括顺次弯折的第一段和第二段，第一段与连接基板可拆卸地连接，第二段与电路板可拆卸地连接。
[0009]进一步地，摄像头模组还包括第二导热件，第二导热件为两个，一个第二导热件设置在电路板和第一导热件之间，以使第一导热件通过一个第二导热件与电路板抵接，另一个第二导热件设置在第二导热件和壳体之间，以使第一导热件通过另一个第二导热件与壳体抵接。
[0010]进一步地，第一导热件为导热金属板；和/或第二导热件为导热垫。
[0011]进一步地，壳体靠近摄像头组件的一端具有安装台阶，摄像头模组还包括透明件，透明件设置在安装台阶处并与摄像头组件对应设置。
[0012]进一步地，摄像头模组还包括端盖，端盖设置在壳体靠近电路板的一端且与壳体可拆卸地连接。
[0013]进一步地，端盖具有开孔，摄像头模组的线缆穿过开孔与电路板电性连接。
[0014]进一步地，摄像头模组还包括密封结构，密封结构包括：第一密封件，第一密封件设置在端盖与壳体的连接处；和/或第二密封件，第二密封件设置在开孔处。
[0015]进一步地，壳体具有散热孔，散热孔为多个，多个散热孔沿壳体的轴向和/或周向间隔设置。
[0016]进一步地，摄像头模组还包括安装座，安装座设置在壳体上，用于与外部设备配合安装。
[0017]根据本技术的另一个方面，提供了一种智能头盔，包括：上述的摄像头模组；盔体，盔体的一侧设置有导轨结构，摄像头模组的安装座伸入导轨结构内，以使摄像头模组与盔体可拆卸地连接。
[0018]应用本技术的技术方案，摄像头模组包括壳体、分隔环、摄像头组件、电路板和第一导热件，壳体具有安装腔，分隔环设置在安装腔内，将安装腔分隔为第一安装腔和第二安装腔，摄像头组件的至少一部分容置在第一安装腔内，电路板容置在第二安装腔内且与摄像头组件电性连接，第一导热件与摄像头组件和电路板均连接，用于将摄像头组件和电路板产生的热量传递至壳体外，这样通过第一导热件能够将摄像头组件和电路板产生的热量及时传导至壳体，并通过壳体散发至外界环境中，且壳体具有较大的散热面积，大大提高了散热效率，解决了现有技术中摄像头模组散热性能较差的问题。
附图说明
[0019]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0020]图1示出了本技术中的一个具体实施例中的摄像头模组的爆炸图；
[0021]图2示出了本技术中的一个具体实施例中的摄像头模组的结构示意图；
[0022]图3示出了本技术中的一个具体实施例中的摄像头模组的截面图。
[0023]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0024]10、壳体；11、第一安装腔；12、第二安装腔；13、安装台阶；14、散热孔；20、分隔环；30、摄像头组件；31、连接基板；32、摄像头本体；40、电路板；50、第一导热件；51、第一段；52、第二段；60、第二导热件；70、透明件；80、端盖；81、开孔；90、第一密封件；100、第二密封件；110、线缆。
具体实施方式
[0025]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0026]需要指出的是，除非另有指明，本申请使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。
[0027]在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、顶、底”通常是针对附图所示的方向而言的，或者是针对部件本身在竖直、垂直或重力方向上而言的；同样地，为便于理解和描述，“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外，但上述方位词并
不用于限制本技术。
[0028]为解决现有技术中摄像头模组散热性能较差的问题，本技术提供了一种摄像头模组及智能头盔。其中，下述的智能头盔包括下述的摄像头模组。
[0029]实施例一
[0030]如图1至图3所示，摄像头模组包括壳体10、分隔环20、摄像头组件30、电路板40和第一导热件50。壳体10具有安装腔。分隔环20设置在安装腔内，将安装腔分隔为第一安装腔11和第二安装腔12。摄像头组件30的至少一部分容置在第一安装腔11内。电路板40容置在第二安装腔12内且与摄像头组件30电性连接。第一导热件50与摄像头组件30和电路板40均连接，用于将摄像头组件30和电路板40产生的热量传递至壳体10外。
[0031]通过摄像头模组包括壳体10、分隔环20、摄像头组件30、电路板40和第一导热件50，壳体10具有安装腔，分隔环20设置在安装腔内，将安装腔分隔为第一安装腔11和第二安装腔12，摄像头组件30的至少一部分容置在第一安装腔11内，电路板40容置在第二安装腔12内且与摄像头组件30电性连接，第一导热件50与摄像头组件30和电路板40均连接，用于将摄像头组件30和电路板40产生的热量传递至壳体10外，这样通过第一导热件50能够将摄像头组件30和电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：壳体(10)，所述壳体(10)具有安装腔；分隔环(20)，所述分隔环(20)设置在所述安装腔内，将所述安装腔分隔为第一安装腔(11)和第二安装腔(12)；摄像头组件(30)，所述摄像头组件(30)的至少一部分容置在所述第一安装腔(11)内；电路板(40)，所述电路板(40)容置在所述第二安装腔(12)内且与所述摄像头组件(30)电性连接；第一导热件(50)，所述第一导热件(50)与所述摄像头组件(30)和所述电路板(40)均连接，用于将所述摄像头组件(30)和所述电路板(40)产生的热量传递至所述壳体(10)外。2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头组件(30)靠近所述电路板(40)的一端具有连接基板(31)，所述连接基板(31)与所述分隔环(20)可拆卸地连接，且所述连接基板(31)与所述电路板(40)电性连接。3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一导热件(50)包括顺次弯折的第一段(51)和第二段(52)，所述第一段(51)与所述连接基板(31)可拆卸地连接，所述第二段(52)与所述电路板(40)可拆卸地连接。4.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括第二导热件(60)，所述第二导热件(60)为两个，一个所述第二导热件(60)设置在所述电路板(40)和所述第一导热件(50)之间，以使所述第一导热件(50)通过一个所述第二导热件(60)与所述电路板(40)抵接，另一个所述第二导热件(60)设置在所述第二导热件(60)和所述壳体(10)之间，以使所述第一导热件(50)通过另一个所述第二导热件(60)与所述壳体(10)抵接。5.根据权利要求4所述的摄像头模组，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘若鹏，栾琳，张行，
申请(专利权)人：深圳光启空间技术有限公司，
类型：新型
国别省市：