筒状加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种对筒状物品进行加工的筒状物品加工装置，以使用户能够自己简单地制作喜欢的设计的线圈状物品。对筒状物品(100)进行加工的筒状物品加工装置(1)包括：通路(10)，其引导筒状物品(100)的移动并且具有能够供筒状物品(100)插入的入口(4)和供加工后的筒状物品排出的出口(5)；切割部(12)，其将在通路(10)内移动的筒状物品(100)切割成能够分离的线圈状；以及第1输送部(14)，其将通路(10)内的加工后的筒状物品(100)向出口(5)侧输送。加工后的筒状物品(100)向出口(5)侧输送。加工后的筒状物品(100)向出口(5)侧输送。

【技术实现步骤摘要】
筒状加工装置


[0001]本专利技术涉及一种用于加工筒状物品的筒状加工装置。

技术介绍

[0002]以往，例如如专利文献1所记载的那样，将伸缩性线圈状的物品形成为环状，作为发胶圈、便携带等各种物品来使用。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2016－163812号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]然而，对于这样的伸缩性线圈环，预先准备有规定长度的线圈状构件，用户难以自己准备颜色、长度等喜欢的设计的构件，更不能自己制作线圈状构件。特别是例如在儿童使用线圈环来游戏的情况下，期望能够以简单的方式从各种设计的筒状构件制作线圈状构件。
[0008]本专利技术的目的在于提供一种对筒状物品进行加工的筒状物品加工装置，以使用户能够自己简单地制作喜欢的设计的线圈状物品。
[0009]用于解决问题的方案
[0010]为了达成上述的目的，本专利技术的筒状物品加工装置是对筒状物品进行加工的筒状物品加工装置，其特征在于，该筒状物品加工装置包括：通路，其引导筒状物品的移动，并且具有能够供筒状物品插入的入口和供加工后的筒状物品排出的出口；切割部，其将在通路内移动的筒状物品切割为能够分离的线圈状；以及第1输送部，其将通路内的加工后的筒状物品向出口侧输送。
[0011]在此，“将筒状物品切割为能够分离的线圈状”当然包括将筒状物品完全切离而分离成线圈状的情况，还包括在筒状物品上形成线圈状的切缝而不将筒状物品完全切离但能够分离的情况。在以在筒状物品形成线圈状的切缝的方式进行切割的情况下，例如只要用户通过在使用时沿着切缝将筒状物品切离来分离，由此来形成线圈状物品即可。
[0012]在本专利技术中优选的是，切割部具有将筒状物品切割为能够分离的切割刀和使切割刀绕筒状物品旋转的旋转部。
[0013]在本专利技术中优选为，还具有使旋转部旋转的操作部。
[0014]在本专利技术中优选为，还具有将通路内的筒状物品向切割部输送的第2输送部。
[0015]在本专利技术中优选为，还具有动力传递部，该动力传递部将来自操作部的动力向旋转部、第1输送部以及第2输送部传递，第2输送部将通路内的筒状物品向切割部输送。
[0016]在本专利技术中优选为，第1输送部具有在外周包含第1突起的一对第1辊，将筒状物品夹持于该一对第1辊之间，第2输送部具有在外周包含第2突起的一对第2辊，将筒状物品夹
持于该一对第2辊之间，一对第1辊的各第1突起之间的距离被设定为比一对第2辊的各第2突起之间的距离小。
[0017]在本专利技术中优选为，切割刀配置于如下位置：从将包含切割刀的面配置为与通路的轴线方向垂直且将切割刀的延伸方向配置为通路的半径方向的状态起，以切割刀的延伸方向为轴线向出口侧旋转角度α，以通过切割刀的顶端且与通路的轴线方向垂直且与切割刀的延伸方向垂直的方向为轴线向出口侧旋转角度β，角度α被设定为大于角度β。
[0018]在本专利技术中优选为，入口相对于切割部位于铅垂方向上侧，出口相对于切割部位于铅垂方向下侧。
[0019]在本专利技术中优选为，还具有引导部，该引导部将切割成能够分离之后的筒状物品向与通路的轴线方向不同的方向引导。
[0020]专利技术的效果
[0021]根据本专利技术，能够提供一种对筒状物品进行加工的筒状物品加工装置，以使用户能够自己简单地制作喜欢的设计的线圈状物品。
附图说明
[0022]图1是表示本专利技术的一实施方式的筒状物品加工装置的整体的立体图。
[0023]图2是表示本专利技术的一实施方式的筒状物品加工装置的内部机构的立体图。
[0024]图3是表示本专利技术的一实施方式的筒状物品加工装置的内部机构的主视图。
[0025]图4是表示本专利技术的一实施方式的筒状物品加工装置的内部机构的侧视图。
[0026]图5是表示本专利技术的一实施方式的筒状物品加工装置的切割部的立体图。
[0027]图6是用于说明本专利技术的一实施方式的筒状物品加工装置的切割刀的设置位置的图。
[0028]图7是用于说明本专利技术的一实施方式的筒状物品加工装置的切割刀的设置位置的图。
[0029]图8是表示本专利技术的一实施方式的筒状物品加工装置的第1输送部的第1辊的立体图。
[0030]图9是表示本专利技术的一实施方式的筒状物品加工装置的第1输送部的第1辊的剖视图。
[0031]图10是表示本专利技术的一实施方式的筒状物品加工装置的第2输送部的第2辊的立体图。
[0032]图11是本专利技术的一实施方式的筒状物品加工装置的纵剖视图。
[0033]图12是表示本专利技术的一实施方式的筒状物品加工装置的第1辊和第2辊的剖视图。
[0034]图13是用于说明本专利技术的一实施方式的筒状物品加工装置的动作的图。
[0035]附图标记说明
[0036]1、筒状物品加工装置；4、入口；5、出口；6、取出口；8、操作部；10、通路；12、切割部；14、第1输送部；16、第2输送部；18、动力传递部；30、引导部；38、旋转部；40、切割刀；48、第1辊；56、第1突起；60、第2辊；68、第2突起；G1、G2、距离；α、β、角度；100、筒状物品。
具体实施方式
[0037]以下，参照附图对本专利技术的优选实施方式进行说明。
[0038]图1是表示本专利技术的一实施方式的筒状物品加工装置1的整体的立体图。如该图1所示，筒状物品加工装置1具有圆顶形的壳体2、设于壳体2的上表面的筒状物品100(参照图13)的入口4、设于壳体2的侧面下端且用于取出筒状物品100的取出口6以及设于壳体2的侧面大致中央且用于操作筒状物品加工装置1的内部机构的操作部8。
[0039]另外，图2～图4是拆下壳体2来表示内部机构的图，图2是表示本专利技术的一实施方式的筒状物品加工装置1的内部机构的立体图，图3是表示本专利技术的一实施方式的筒状物品加工装置1的内部机构的主视图，图4是表示本专利技术的一实施方式的筒状物品加工装置1的内部机构的侧视图。如这些图1至图4所示，筒状物品加工装置1具有对筒状物品100的移动进行引导并且能够供筒状物品100插入的通路10、将在通路10内移动的筒状物品100切割为能够分离成线圈状的切割部12、将通路内的加工后的筒状物品100向壳体2的取出口6侧输送的第1输送部14、将从入口4进入的筒状物品100向切割部12输送的第2输送部16以及将来自操作部8的动力向切割部12、第1输送部14以及第2输送部16传递的动力传递部18。
[0040]壳体2包括具有平坦的底面的载置部20以及安装于载置部20的上表面的圆顶形的罩部22，图1至图4所示的配置为通过将载置部20载置于地面、桌上等水平面来稳定地使用的通常的使用配置。此时，筒状物品100的入口4设于罩部22的上表面，取出口6设于罩部22的下端，因此成为筒状物品100从筒状物品加工装置1的上方向下方移动的构造。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种筒状物品加工装置，其为对筒状物品进行加工的筒状物品加工装置，其特征在于，该筒状物品加工装置具有：通路，其引导所述筒状物品的移动，并且具有能够供所述筒状物品插入的入口和供加工后的所述筒状物品排出的出口；切割部，其将在所述通路内移动的所述筒状物品切割为能够分离的线圈状；以及第1输送部，其将所述通路内的加工后的所述筒状物品向所述出口侧输送。2.根据权利要求1所述的筒状物品加工装置，其中，所述切割部具有：切割刀，其将所述筒状物品切割为能够分离；以及旋转部，其使所述切割刀绕所述筒状物品旋转。3.根据权利要求2所述的筒状物品加工装置，其中，该筒状物品加工装置还具有使所述旋转部旋转的操作部。4.根据权利要求1～3中任一项所述的筒状物品加工装置，其中，该筒状物品加工装置还具有将所述通路内的所述筒状物品向所述切割部输送的第2输送部。5.根据权利要求3所述的筒状物品加工装置，其中，该筒状物品加工装置还具有动力传递部，该动力传递部将来自所述操作部的动力向所述旋转部、所述第1输送部以及第2输送部传递，所述第2输送部将所述通路内的所述筒状物品向所述切割部输送。6.根据权利要求4所述的筒状物品加工...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村卓司，鹈池善仁，熊谷梨沙，田崎久美子，
申请(专利权)人：株式会社万代，
类型：发明
国别省市：