清理装置和半导体贴装设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种清理装置和半导体贴装设备，所述清理装置包括驱动机构及与所述驱动机构连接的清洁件，所述驱动机构能够驱动所述清洁件在避让工位与清理工位之间移动；处于所述清理工位的所述清洁件能够接触所述贴装头，所述驱动机构用于在所述清洁件处于清理工位时驱动所述清洁件相对所述贴装头往复运动；处于所述避让工位的所述清洁件与所述贴装头之间存在间隔。上述清理装置，通过驱动机构能够使清洁件处于清理工位。处于清理工位的清洁件能够接触贴装头。如此，进一步通过驱动机构使清洁件相对贴装头往复移动，能够使清洁头实现擦拭动作，以去除贴装头上的灰尘等杂质。半导体贴装设备包括上述清理装置，能够自动地对贴装头清理。贴装头清理。贴装头清理。

【技术实现步骤摘要】
清理装置和半导体贴装设备


[0001]本技术涉及半导体生产制造
，特别是涉及一种清理装置和半导体贴装设备。

技术介绍

[0002]半导体的生产主要包括以下几个关键流程：晶圆制造、晶圆测试、芯片封装以及芯片的封装后测试。其中芯片的封装后测试中存在一个关键工艺——贴装固晶工艺。贴装固晶工艺指的是将固晶贴装与芯片上的指定区域，以便于芯片与基板通过固晶形成电性连接。在对某些高精度要求的半导体进行生产制造时，对半导体贴装设备贴装头的清洁度也具有较高的要求，以避免灰尘、异物影响贴装精度等。
[0003]现有技术中通常通过人工对贴装头进行清理。此种清洁方式不仅效率低，同时清洁效果也不好。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对如何提高清洁贴装头的清洁效率问题，提供一种清理装置和半导体贴装设备。
[0005]一种清理装置，用于对半导体贴装设备的贴装头进行清理，所述清理装置包括驱动机构及与所述驱动机构连接的清洁件，所述驱动机构能够驱动所述清洁件在避让工位与清理工位之间移动；
[0006]处于所述清理工位的所述清洁件能够接触所述贴装头，所述驱动机构用于在所述清洁件处于清理工位时驱动所述清洁件相对所述贴装头往复运动；
[0007]处于所述避让工位的所述清洁件与所述贴装头之间存在间隔。
[0008]在其中一个实施例中，所述驱动机构包括与所述清洁件连接的第一移动组件，所述第一移动组件能够驱动所述清洁件沿第一方向靠近和远离所述清理工位。
[0009]在其中一个实施例中，所述第一移动组件包括第一导轨、第一驱动件以及与所述第一导轨滑动配合的第一滑台，所述清洁件设于所述第一滑台上，所述第一导轨的延伸方向与所述第一方向平行，所述第一驱动件与所述第一滑台连接用于驱动所述第一滑台沿所述第一导轨滑动。
[0010]在其中一个实施例中，所述驱动机构还包括与所述第一移动组件连接的第二移动组件，所述第二移动组件用于驱动所述第一移动组件沿第二方向靠近和远离所述清理工位，所述第二方向与所述第一方向相交。
[0011]在其中一个实施例中，所述驱动机构还包括与所述第一移动组件连接的第三移动组件，所述清洁件设于所述第三移动组件上，所述清洁件通过所述第三移动组件与所述第一移动组件连接，所述第三移动组件用于驱动所述清洁件沿第三方向靠近和远离所述清理工位，所述第三方向与所述第一方向相交。
[0012]在其中一个实施例中，所述驱动机构还包括设于所述第三移动组件上的转动组
件，所述转动组件与所述清洁件连接用于驱动所述清洁件以所述第三方向为轴线转动。
[0013]在其中一个实施例中，所述第一方向、所述避让工位及所述清理工位三者处于同一平面内。
[0014]一种半导体贴装设备，其特征在于，所述半导体贴装设备包括：
[0015]基座；
[0016]贴装头，所述贴装头用于拾取固晶；
[0017]贴装驱动装置，所述贴装驱动装置设于所述基座上，所述贴装驱动装置与所述贴装头连接用于驱动所述贴装头沿贴装方向靠近和远离芯片；
[0018]如上述各实施例中任意一项实施例所述清理装置设于所述基座上，所述清理装置用于清理所述贴装头。
[0019]在其中一个实施例中，所述半导体贴装设备还包括用于承载所述芯片的载台；
[0020]所述贴装头具有沿所述贴装方向于所述载台所在面上的第一投影；
[0021]处于避让工位的所述清洁件具有沿所述贴装方向于所述载台所在面上的第二投影；
[0022]处于清理工位的所述清洁件具有沿所述贴装方向于所述载台所在面上的第三投影；
[0023]所述第二投影与所述第一投影之间存在间隔，所述第二投影与所述载台之间也存在间隔；
[0024]所述第三投影与所述第一投影至少部分重合，所述第三投影与所述载台之间也至少部分重合。
[0025]在其中一个实施例中，所述半导体贴装设备还包括设于所述基座上的旋转驱动件，所述旋转驱动件与所述贴装头连接用于驱动所述贴装头以所述贴装方向为轴线转动。
[0026]上述清理装置，通过驱动机构能够使清洁件处于清理工位。处于清理工位的清洁件能够接触贴装头。如此，进一步通过驱动机构使清洁件相对贴装头往复移动，能够使清洁头实现擦拭动作，以去除贴装头上的灰尘等杂质。
[0027]可以理解的是，各实施例所述的清洁方式还能够用于某些贴装头需要加热的贴装设备。由于温度的影响导致人工清理上述贴装设备具有较大的难度，而各实施例所述的清洁方式清洁时能够不受温度的影响。简单的来说，各实施例所述的清洁方式在清洁时不怕烫。
附图说明
[0028]图1为一实施例提供的半导体贴装设备的轴侧示意图；
[0029]图2为图1中A处的局部放大图；
[0030]图3为图1所示半导体贴装设备中清理装置的轴侧示意图；
[0031]图4为图1所示半导体贴装设备的侧视图；
[0032]图5为图4中B处的局部放大图。
[0033]附图标记：10、半导体贴装设备；100、清理装置；1100、驱动机构；1110、第一移动组件；1111、第一导轨；1112、第一驱动件；1113、第一滑台；1120、第二移动组件；1121、第二导轨；1122、第二滑台；1130、第三移动组件；1131、第三导轨；1132、第三驱动件；1133、第三滑
台；120、清洁件；200、基座；210、容纳腔；211、承载体；211a、载台；212、支撑台；300、贴装头；400、贴装驱动装置；500、旋转驱动件；600、芯片转交平台；20、芯片。
具体实施方式
[0034]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0035]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0036]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种清理装置，用于对半导体贴装设备的贴装头进行清理，其特征在于，所述清理装置包括驱动机构及与所述驱动机构连接的清洁件，所述驱动机构能够驱动所述清洁件在避让工位与清理工位之间移动；处于所述清理工位的所述清洁件能够接触所述贴装头，所述驱动机构用于在所述清洁件处于清理工位时驱动所述清洁件相对所述贴装头往复运动；处于所述避让工位的所述清洁件与所述贴装头之间存在间隔。2.根据权利要求1所述的清理装置，其特征在于，所述驱动机构包括与所述清洁件连接的第一移动组件，所述第一移动组件能够驱动所述清洁件沿第一方向靠近和远离所述清理工位。3.根据权利要求2所述的清理装置，其特征在于，所述第一移动组件包括第一导轨、第一驱动件以及与所述第一导轨滑动配合的第一滑台，所述清洁件设于所述第一滑台上，所述第一导轨的延伸方向与所述第一方向平行，所述第一驱动件与所述第一滑台连接用于驱动所述第一滑台沿所述第一导轨滑动。4.根据权利要求2所述的清理装置，其特征在于，所述驱动机构还包括与所述第一移动组件连接的第二移动组件，所述第二移动组件用于驱动所述第一移动组件沿第二方向靠近和远离所述清理工位，所述第二方向与所述第一方向相交。5.根据权利要求2所述的清理装置，其特征在于，所述驱动机构还包括与所述第一移动组件连接的第三移动组件，所述清洁件设于所述第三移动组件上，所述清洁件通过所述第三移动组件与所述第一移动组件连接，所述第三移动组件用于驱动所述清洁件沿第三方向靠近和远离所述清理工位，所述第三方向...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑嘉瑞，尹祖金，李虎，周宽林，曾胜林，尹哲，胡金，刘思文，
申请(专利权)人：深圳市联得自动化装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：