一种EMC接地结构制造技术

本实用新型专利技术涉及电子设备技术领域，具体指一种EMC接地结构；包括接地栓和弹簧，所述接地栓的下端为螺纹端，接地栓的上端设有螺帽；所述弹簧的一端与接地栓配合连接；本实用新型专利技术结构合理，接地栓可以连接固定主板、小板以及壳体结构，弹簧通过自身的受压伸缩特性，将接地栓与相邻层面上的接地端导通，可兼容不同厚度空间的接地导通和搭接需求，弹簧受到的压力越大其接触越紧密则接地导通性越强，稳定性好，接地栓的两端均可设置弹簧以提升后续电路设计的兼容性。计的兼容性。计的兼容性。

【技术实现步骤摘要】
一种EMC接地结构


[0001]本技术涉及电子设备
，具体指一种EMC接地结构。

技术介绍

[0002]现有的EMC方案中的接地导通一般采用导电布、导电海绵、铜箔、铝箔等辅料，通过金属搭接方式使电子电路与接地枢纽导通，比如常见的手机主板与功能小板之间的IO接口连接，二者通过螺丝固定连接且二者之间通过导电海绵实现接地导通。由于电路主板和小板的结构和种类很多，现有的接地导通方式需要用到不同厚度和形状的导电海绵，相应的安装基质(壳体)上需要丝印或刻印MARK线以便于组装，这就导致了物料无法通用和标准化，对于不同厚度和空间布局的机型，需要定制各种导电海绵等辅料，给生产、物料、库存的管控以及成本的管控造成了严重的困扰，也难以实现生产流程标准化设计。由于导电海绵的接地导通是通过弹性接触实现，导电海绵与电路板之间并非刚性连接，且导电海绵在组装过程中容易位移从而影响接地效果。因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构合理、连接稳定、使用灵活、可拓展性强的EMC接地结构。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0005]本技术所述的一种EMC接地结构，包括接地栓和弹簧，所述接地栓的下端为螺纹端，接地栓的上端设有螺帽；所述弹簧的一端与接地栓配合连接。
[0006]根据以上方案，所述螺帽上设有导柱，导柱的下端与螺帽固定连接，导柱的上端设有限位扣环，所述弹簧的一端套装在导柱上从而与接地栓配合连接。
[0007]根据以上方案，所述接地栓的上端设有定位扣环，定位扣环和螺帽之间设有连接柱，所述弹簧的一端套装在连接柱上从而与接地栓配合连接。
[0008]根据以上方案，所述导柱和连接柱上均设有弹簧。
[0009]根据以上方案，所述弹簧为梯形螺旋结构。
[0010]根据以上方案，所述导柱的上端面上设有沉头花形齿。
[0011]本技术有益效果为：本技术结构合理，接地栓可以连接固定主板、小板以及壳体结构，弹簧通过自身的受压伸缩特性，将接地栓与相邻层面上的接地端导通，可兼容不同厚度空间的接地导通和搭接需求，弹簧受到的压力越大其接触越紧密则接地导通性越强，稳定性好，接地栓的两端均可设置弹簧以提升后续电路设计的兼容性。
附图说明
[0012]图1是本技术的实施例1整体结构示意图；
[0013]图2是本技术的实施例2整体结构示意图；
[0014]图3是本技术的实施例3整体结构示意图。
[0015]图中：
[0016]1、接地栓；2、弹簧；3、螺帽；11、螺纹端；12、定位扣环；13、连接柱；31、导柱；32、限位扣环；33、沉头花形齿。
具体实施方式
[0017]下面结合附图与实施例对本技术的技术方案进行说明。
[0018]如图1
‑
3所示，本技术所述的一种EMC接地结构，包括接地栓1和弹簧2，所述接地栓1的下端为螺纹端11，接地栓1的上端设有螺帽3；所述弹簧2的一端与接地栓1配合连接。所述接地栓1用于将主板、小板以及壳体结构连接固定并构成电路导通，其上的弹簧2与相邻层面的接地端抵触构成搭接导通，弹簧2的伸缩特性使其在受压时与接触面保持紧密接触，进而提升接地栓1的接地导通稳定性。
[0019]实施例1
[0020]如图1所示，所述螺帽3上设有导柱31，导柱31的下端与螺帽3固定连接，导柱31的上端设有限位扣环32，所述弹簧2的一端套装在导柱31上从而与接地栓1配合连接。所述限位扣环32用于将弹簧2的一端装配在导柱31上防止其脱落，接地栓1与一层电路板连接后与其上的接地端构成导通，而弹簧2抵触连接另一层电路板上的接地端，在装配后两层电路板之间的间隔变小从而使弹簧2受压，弹簧2收缩从而使其两端分别紧密地抵触在另一层电路板和螺帽3上，弹簧2和接地栓1配合形成两层电路板之间的搭接导通。
[0021]所述弹簧2为梯形螺旋结构，所述导柱31的上端面上设有沉头花形齿33。所述沉头花形齿33包括内六角以及其他特殊形状，配合专用花形螺丝批将接地栓1固定在电路板以及壳体结构上，另一层电路板进行安装时压在弹簧2上端从而与其构成搭接导通。
[0022]实施例2
[0023]如图2所示，所述接地栓1的上端设有定位扣环12，定位扣环12和螺帽3之间设有连接柱13，所述弹簧2的一端套装在连接柱13上从而与接地栓1配合连接。所述接地栓1通过其螺纹端11将电路板固定在其他电路板或壳体结构上时，弹簧2可以在电路板以及螺帽3之间提供锁紧力。
[0024]实施例3
[0025]如图3所示，所述导柱31和连接柱13上均设有弹簧2，所述导柱31和连接柱13上均可以设置弹簧2，以分别提供搭接导通和弹性锁紧力，从而拓展和满足后续电路设计的需求。
[0026]以上所述仅是本技术的较佳实施方式，故凡依本技术专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本技术专利申请范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种EMC接地结构，其特征在于：包括接地栓(1)和弹簧(2)，所述接地栓(1)的下端为螺纹端(11)，接地栓(1)的上端设有螺帽(3)；所述弹簧(2)的一端与接地栓(1)配合连接。2.根据权利要求1所述的EMC接地结构，其特征在于：所述螺帽(3)上设有导柱(31)，导柱(31)的下端与螺帽(3)固定连接，导柱(31)的上端设有限位扣环(32)，所述弹簧(2)的一端套装在导柱(31)上从而与接地栓(1)配合连接。3.根据权利要求2所述的EMC接地结构，其特征在于：所述接地栓(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁伟，倪小军，
申请(专利权)人：深圳微步信息股份有限公司，
类型：新型
国别省市：