层叠电子部件制造技术

本发明专利技术涉及一种层叠电子部件，该层叠电子部件具备：素体，其通过层叠绝缘层而形成，并且具有设为安装面的底面；和底面电极，其形成于素体的底面，并且包含玻璃及烧结金属，底面电极具备第一电极层和形成于比第一电极层更靠素体侧的第二电极层，第二电极层的缘部被作为素体的一部分的外敷层覆盖，第一电极层在夹持外敷层的状态下层叠于第二电极层上，第一电极层的玻璃含量比第二电极层的玻璃含量大。层的玻璃含量比第二电极层的玻璃含量大。层的玻璃含量比第二电极层的玻璃含量大。

【技术实现步骤摘要】
层叠电子部件


[0001]本公开的一方面涉及一种层叠电子部件。

技术介绍

[0002]在日本特开2020
‑
61409号公报中记载有一种层叠电子部件，该层叠电子部件具备通过层叠绝缘层而形成且具有设为安装面的底面的素体、和形成于素体的底面且包含玻璃及烧结金属的底面电极。底面电极具备第一电极层和形成于比第一电极层更靠素体侧的第二电极层。在该结构中，第二电极层的缘部被作为素体的一部分的外敷层覆盖，第一电极层在夹持外敷层的状态下层叠于第二电极层上。

技术实现思路

[0003]在上述的层叠电子部件中，需要通过将底面电极设为由第一电极层及第二电极层构成的双层结构，从应力集中点分散应力，抑制素体的裂纹。但是，即使要分散应力，在第一电极层向素体的密合力弱的情况下，由于应力作用于结构上弱的部位，从而也会产生镀敷剥落等对电极侧造成损伤的问题。
[0004]本公开的一方面提供一种可以抑制素体中的裂纹的产生及电极侧的损伤的层叠电子部件。
[0005]本公开的一方面所涉及的层叠电子部件具备：素体，其通过层叠绝缘层而形成，并且具有设为安装面的底面；和底面电极，其形成于素体的底面，并且包含玻璃及烧结金属，底面电极具备第一电极层和形成于比第一电极层更靠素体侧的第二电极层，第二电极层的缘部被作为素体的一部分的外敷层覆盖，第一电极层在夹持外敷层的状态下层叠于第二电极层上，第一电极层的玻璃含量比第二电极层的玻璃含量大。
[0006]在层叠电子部件中，底面电极具备第一电极层和形成于比第一电极层更靠素体侧的第二电极层。这样的第二电极层的缘部被作为素体的一部分的外敷层覆盖。与之相对，第一电极层在夹持外敷层的状态下层叠于第二电极层上。在此，第一电极层的玻璃含量比第二电极层的玻璃含量大。因此，第一电极层以相对于外敷层高的密合强度接合。因此，通过对底面电极作用应力，在应力集中于底面电极的端部附近的情况下，应力经由第一电极层与外敷层的密合强度高的边界部向外敷层分散。由此，能够抑制素体中的裂纹的产生、及电极侧的损伤。
[0007]也可以是，第一电极层的玻璃软化点比第二电极层的玻璃软化点低。在该情况下，在将第一电极层烧接于素体时，能够将烧接温度抑制得低，因此，能够抑制第一电极层与素体反应。
[0008]也可以是，在由第一电极层和第二电极层夹持外敷层的区域的截面中看，将底面电极扩展的方向设为第一方向、将沿着底面电极的厚度的方向设为第二方向、将第一电极层的第一方向上的端部与第二电极层的第一方向上的端部之间的第二方向上的距离设为第一尺寸、将第二电极层被外敷层覆盖的第一方向上的长度设为第二尺寸的情况下，第一
尺寸比第二尺寸小，且第一尺寸为10μm以上。在该情况下，能够充分地确保所述那样的应力的分散区域。
[0009]也可以是，第二电极层比第一电极层厚。这样，通过以玻璃含有率低且电阻低的第二电极层确保底面电极的厚度，由此，能够将玻璃含有率大且电阻高的第一电极层抑制得薄。
[0010]也可以是，第一电极层的玻璃含量为3.8～10.0wt％。通过设为该范围，能够提高第一电极层相对于外敷层的密合强度。
[0011]根据本公开的一方面，能够提供一种可以抑制素体中的裂纹的产生及电极侧的损伤的层叠电子部件。
附图说明
[0012]图1是本公开的实施方式的层叠电子部件的立体图。
[0013]图2是将沿着图1所示的II
‑
II线的剖视图中的底面电极附近进行了放大的放大剖视图。
[0014]图3表示素体内部的内部电极及通孔导体的结构的一例。
[0015]图4是底面电极的端部的放大剖视图。
[0016]图5的(a)及图5的(b)是说明第二电极层的制造工序的概念图。
[0017]图6是表示层叠电子部件的制造方法的工序图。
[0018]图7的(a)、图7的(b)及图7的(c)是表示层叠电子部件的制造方法的各阶段中的情形的示意图。
[0019]图8的(a)、图8的(b)及图8的(c)是表示层叠电子部件的制造方法的各阶段中的情形的示意图。
[0020]图9的(a)是比较例的层叠电子部件的应力的情形的放大剖视图，图9的(b)是表示本实施方式的层叠电子部件的应力的情形的放大剖视图。
[0021]图10的(a)及图10的(b)是用于说明第一电极层及第二电极层的尺寸关系的效果的放大剖视图。
[0022]图11的(a)是表示用于试验的层叠电子部件的仰视图，图11的(b)是表示试验结果的表。
[0023]符号的说明：
[0024]1…
层叠电子部件，2
…
素体，3
…
底面电极，5
…
外敷层，11
…
第一电极层，12
…
第二电极层。
具体实施方式
[0025]以下，参照附图对实施方式进行详细地说明。在说明中，对相同要素或具有相同功能的要素使用相同符号，并省略重复的说明。
[0026]图1是本公开的实施方式的层叠电子部件1的立体图。图2是将沿着图1所示的II
‑
II线的剖视图中的底面电极3附近进行了放大的放大剖视图。如图1所示，层叠电子部件1具备素体2和多个底面电极3。
[0027]如后所述，素体2通过层叠多个绝缘层而成。素体2呈现长方体形状。在长方体形状
中包含将角部及棱线部进行倒角的长方体的形状、及将角部及棱线部弄圆的长方体的形状。素体2具有上表面2A、设为安装面的底面2B、4个侧面2C、2D、2E、2F作为其外表面。上表面2A及底面2B相互相对。侧面2C、2D相互相对。侧面2E、2F相互相对。侧面2C～2F沿上表面2A及底面2B的层叠方向(层叠绝缘层的方向)延伸，并与上表面2A及底面2B邻接。在素体2中，上表面2A及底面2B位于层叠方向的两端。素体2的材料(绝缘层的材料)没有特别限定，例如，也可以采用Al2O3、SiO2、2MgO
·
SiO2、xBaO
·
yNdO
·
zTiO2、(Ca,Sr)TiO2等。此外，本说明书中“上”“底”之类的词是为了便于说明而使用的词，不限定使用层叠电子部件1时的姿势。例如，层叠电子部件1可以以上表面2A朝向横侧的方式安装，也可以以朝向下侧的方式安装。
[0028]底面电极3是设置于素体2的底面2B的电极。从层叠方向观察，底面电极3呈现矩形形状。在图1所示的例子中，形成有6个底面电极3。这些底面电极3相互呈现相同的形状。此外，底面电极3的数量也可以根据层叠电子部件1的用途适当变更。另外，多个底面电极的形状也可以不是相互相同的形状。例如，也可以如图7所示形成具有两种大小的四个底面电极3，也可以如图11所示形成大量底面电极3。
[0029]如图2所示，素体2通过层叠多个绝缘层4而构成。另外，在素体2的内部形成多个内部电极6、及通孔导体7。素体2通过将在表面形成有内部电极6本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种层叠电子部件，其中，具备：素体，其通过层叠绝缘层而形成，并且具有设为安装面的底面；和底面电极，其形成于所述素体的所述底面，并且包含玻璃及烧结金属，所述底面电极具备第一电极层和形成于比所述第一电极层更靠所述素体侧的第二电极层，所述第二电极层的缘部被作为所述素体的一部分的外敷层覆盖，所述第一电极层在夹持所述外敷层的状态下层叠于所述第二电极层上，所述第一电极层的玻璃含量比所述第二电极层的玻璃含量大。2.根据权利要求1所述的层叠电子部件，其中，所述第一电极层的玻璃软化点比所述第二电极层的玻璃软化点低。3.根据权利要求1或2所述的层叠电子部件，其中，在由所述第一电极层和所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：斋藤则之，广瀬修，吉田亨，佐藤义宪，须田昭，中村晃，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：