热固性片以及切割芯片接合薄膜制造技术

本发明专利技术涉及热固性片以及切割芯片接合薄膜。本发明专利技术的热固性片为包含热固性树脂和热塑性树脂的热固性片，使温度从25℃变化到200℃时的厚度的变化率为0％以上且10％以下。时的厚度的变化率为0％以上且10％以下。

【技术实现步骤摘要】
热固性片以及切割芯片接合薄膜


[0001]本专利技术涉及热固性片和切割芯片接合薄膜。

技术介绍

[0002]以往，已知使热固性片粘贴于被粘物而使用。
[0003]前述热固性片例如用于使半导体元件粘接(粘贴)于具有半导体元件的搭载区域的基板(用于芯片接合)(例如下述专利文献1)。即，前述热固性片例如在半导体装置的制造中使用。
[0004]专利文献1中，作为这样的热固性片，公开了包含导电性颗粒和热固性树脂的热固性片。
[0005]在如上所述的半导体装置的制造中，例如以在半导体晶圆的一个面(与电路形成面处于相反侧的面)贴附有热固性片的状态下，对前述半导体晶圆和前述热固性片进行切割，由此可得到多个在一个面贴附有半导体元件的热固性片。
[0006]并且，在一个面贴附有半导体元件的热固性片通过在规定温度(例如70℃)下将另一个面临时粘接于前述基板的安装半导体元件的区域后，在高于此的温度(例如200℃)下进行热固化，从而粘接于前述基板(正式粘接)。即，前述半导体元件以夹设有前述热固性片的状态粘接于前述基板。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1：日本特开2019
‑
21813号公报

技术实现思路

[0010]专利技术要解决的问题
[0011]另一方面，使前述热固性片的另一面正式粘接于前述基板后(例如在200℃下粘接之后)，有时前述热固性片的另一面侧的一部分会从作为被粘物的前述基板剥离。
[0012]从前述热固性片对被粘物的粘接可靠性的方面来看，不期望产生这样的剥离。
[0013]另外，在如上所述的半导体装置中，产生这样的剥离时，借助前述导电性颗粒的电传导和热传导变得不充分，故不优选。
[0014]然而，关于抑制前述热固性片从作为被粘物的前述基板剥离，很难说进行了充分研究。
[0015]需要说明的是，如上所述的热固性片的剥离的问题在被粘物为具有半导体元件的搭载区域的基板以外的情况下也同样可能发生。
[0016]因此，本专利技术的课题在于，提供能够在热固化后较为抑制从被粘物的剥离的热固性片、以及具备该热固性片的切割芯片接合薄膜。
[0017]用于解决问题的方案
[0018]本专利技术的热固性片为包含热固性树脂和热塑性树脂的热固性片，
[0019]使温度从25℃变化到200℃时的厚度的变化率为0％以上且10％以下。
[0020]前述热固性片中，优选的是，
[0021]相对于前述热固性树脂100质量份，包含60质量份以上且500质量份以下的前述热塑性树脂。
[0022]前述热固性片中，优选的是，
[0023]还包含导电性颗粒。
[0024]前述热固性片中，优选的是，
[0025]还包含挥发成分。
[0026]前述热固性片中，优选的是，
[0027]相对于前述热固性树脂100质量份，还包含10质量份以上且300质量份以下的挥发成分。
[0028]本专利技术的切割芯片接合薄膜具备：
[0029]在基材层上层叠有粘合剂层的切割带、以及
[0030]层叠在前述切割带的前述粘合剂层上的热固性片，
[0031]前述热固性片为上述任一者的热固性片。
附图说明
[0032]图1为示出本专利技术的一个实施方式的切割芯片接合薄膜的构成的截面图。
[0033]图2为示出本专利技术的一个实施方式的半导体装置的构成的截面图。
[0034]图3A为示出对实施例1和2、以及比较例1的热固性片进行热机械分析时得到的厚度的变化率Rc的推移的图表。
[0035]图3B为示出对实施例3～5、以及比较例2的热固性片进行热机械分析时得到的厚度的变化率Rc的推移的图表。
[0036]图4A为示出对实施例5的热固性片在固化前拍摄得到的SAT图像。
[0037]图4B为示出对实施例5的热固性片在固化后拍摄得到的SAT图像。
[0038]图4C为示出对比较例2的热固性片在固化前拍摄得到的SAT图像。
[0039]图4D为示出对比较例2的热固性片在固化后拍摄得到的SAT图像。
[0040]附图标记说明
[0041]1ꢀꢀꢀ
基材层
[0042]2ꢀꢀꢀ
粘合剂层
[0043]3ꢀꢀꢀ
热固性片
[0044]10
ꢀꢀ
切割带
[0045]20
ꢀꢀ
切割芯片接合薄膜
[0046]30
ꢀꢀ
半导体装置
[0047]31
ꢀꢀ
引线框基板
[0048]32
ꢀꢀ
半导体元件
[0049]33
ꢀꢀ
引线
[0050]34
ꢀꢀ
封装体
[0051]35
ꢀꢀ
模塑树脂
[0052]40
ꢀꢀ
布线基板
[0053]41
ꢀꢀ
电极
[0054]31a 芯片连接盘
[0055]31b 引线部。
具体实施方式
[0056]以下针对本专利技术的一个实施方式进行说明。
[0057][热固性片][0058]本实施方式的热固性片包含热固性树脂和热塑性树脂。
[0059]另外，本实施方式的热固性片在使温度从25℃变化到200℃时的厚度的变化率为0％以上且10％以下。
[0060]需要说明的是，以下，有时对使温度从25℃变化到200℃时的厚度的变化率赋予Rc这一参考标记。
[0061]如上所述，通过包含热固性树脂和热塑性树脂且使温度从25℃变化到200℃时的厚度的变化率Rc为0％以上且10％以下，从而在使前述热固性片热固化并正式粘接于前述被粘物时，能够较为抑制前述热固性片发生收缩。
[0062]并且，由于能够较为抑制前述热固性片发生收缩，从而在热固化中，能够相对地减小前述热固性片中产生的内部应力(固化收缩应力和热收缩应力)，因此能够抑制由于该内部应力而使前述热固性片从前述被粘物剥离。
[0063]另外，由于包含前述热塑性树脂，因此在使前述热固性片热固化后，也能够使前述热固性片相对地具有低弹性。
[0064]由此，在热固化后也能够确保前述热固性片与前述被粘物的密合性。
[0065]使温度从25℃变化到200℃时的厚度的变化率Rc优选为1％以上、更优选为3％以上。
[0066]需要说明的是，如前述那样，使温度从25℃变化到200℃时的厚度的变化率Rc的上限值为10％。
[0067]使温度从25℃变化到200℃时的厚度的变化率Rc可以如以下那样地求出。
[0068]具体而言，在热机械分析(TMA)中，使温度从25℃变化到200℃时，测定25℃下的前述热固性片的厚度T1，并且测定刚升温到200℃后的前述热固性片的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热固性片，其为包含热固性树脂和热塑性树脂的热固性片，使温度从25℃变化到200℃时的厚度的变化率为0％以上且10％以下。2.根据权利要求1所述的热固性片，其中，相对于所述热固性树脂100质量份，包含60质量份以上且500质量份以下的所述热塑性树脂。3.根据权利要求1或2所述的热固性片，其还包含导电性颗粒。4.根据权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：小岛丽奈，市川智昭，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：