连接器装置制造方法及图纸

一种连接器装置，具备电路基板、连接器以及模制树脂部，所述电路基板具备导体路，所述连接器具备：筒状的壳体，由树脂构成；和端子，从所述壳体的内侧向所述壳体的轴方向外侧突出，与所述导体路连接，所述模制树脂部将所述电路基板、位于所述壳体的外侧的所述端子、以及所述壳体的一部分一起覆盖，所述壳体具备以与所述模制树脂部接触的方式遍及全周而设置的突起部，所述突起部具备熔接部，所述熔接部通过所述壳体和所述模制树脂部彼此的构成材料熔接而构成。料熔接而构成。料熔接而构成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】连接器装置


[0001]本公开涉及连接器装置。本申请基于2020年3月6日在日本申请的特愿2020
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039412主张优先权，并援用所述日本申请记载的全部记载内容。

技术介绍

专利文献1公开一种电子装置，该电子装置在箱体收纳有电路基板和连接器的一部分。箱体通过将外壳和盖组装而构成。密封件介于外壳与盖之间，将箱体的内部空间作为防水空间。以下将电子装置称为连接器装置。现有技术文献专利文献
[0003]专利文献1：日本特开2017
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004698号公报

技术实现思路

[0004]本公开的连接器装置，具备电路基板、连接器、以及模制树脂部，所述电路基板具备导体路，所述连接器具备：筒状的壳体，由树脂构成；和端子，从所述壳体的内侧向所述壳体的轴方向外侧突出，与所述导体路连接，所述模制树脂部将所述电路基板、位于所述壳体的外侧的所述端子、以及所述壳体的一部分一起覆盖，所述壳体具备以与所述模制树脂部接触的方式遍及全周而设置的突起部，所述突起部具备熔接部，所述熔接部通过所述壳体和所述模制树脂部彼此的构成材料熔接而构成。
附图说明
[0005]图1是示出实施方式的连接器装置的概要的立体图。图2是示出实施方式的连接器装置的概要的侧视图。图3是图1的(III)
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(III)剖视图。图4是将图3所示的突起部及突起部的附近放大示出的局部放大剖视图。图5是示出实施方式的连接器装置具备的突起部的另一例的剖视图。图6是示出实施方式的连接器装置具备的突起部的又一例的剖视图。图7是示出在评价粘接性能的剪切拉伸试验中使用的试验片的立体图。
具体实施方式
[0006][本公开要解决的课题]专利文献1记载的连接器装置通过具备箱体而为大型。另外，专利文献1记载的连接器装置通过使密封件介于构成箱体的外壳与盖之间而确保防水性能，部件数量多，制造作业容易变得繁杂。
[0007]本公开将提供不但小型、容易制造而且防水性能优良的连接器装置作为目的之
一。
[0008][本公开的效果]本公开的连接器装置不但小型、容易制造，而且防水性能优良。
[0009][本公开的实施方式的说明]首先列举说明本公开的实施方式。
[0010](1)本公开的一方式的连接器装置具备电路基板、连接器、以及模制树脂部，所述电路基板具备导体路，所述连接器具备：筒状的壳体，由树脂构成；和端子，从所述壳体的内侧向所述壳体的轴方向外侧突出，与所述导体路连接，所述模制树脂部将所述电路基板、位于所述壳体的外侧的所述端子、以及所述壳体的一部分一起覆盖，所述壳体具备以与所述模制树脂部接触的方式遍及全周而设置的突起部，所述突起部具备熔接部，所述熔接部通过所述壳体和所述模制树脂部彼此的构成材料熔接而构成。
[0011]本公开的连接器装置具备遍及连接器的壳体的全周而设置的熔接部。因此，本公开的连接器装置中，壳体和模制树脂部的密合性遍及壳体的全周优良。因此，本公开的连接器装置能抑制水等液体从壳体和模制树脂部的间隙浸入。通过能抑制液体的浸入，从而能抑制液体附着于由模制树脂部覆盖的电路基板、端子等导电构件。
[0012]熔接部代表性地通过激光熔接构成。在激光熔接中，通过模制树脂部向壳体照射激光，在壳体和模制树脂部的边界面产生热，从而由于该热，壳体和模制树脂部彼此的构成材料熔接。在此，模制树脂部使激光透射，壳体吸收激光。吸收了激光的壳体发热，由于该发热，壳体的构成材料熔融。通过壳体中的熔融热传递到模制树脂部，从而模制树脂部发热，由于该发热，模制树脂部熔融。由熔融的壳体的构成材料和模制树脂部的构成材料构成熔接部。
[0013]本公开的连接器装置在突起部具备熔接部。也就是说，本公开的连接器装置通过在突起部产生激光的热，从而构成熔接部。通过在突起部产生热，从而该热容易集中于突起部，容易构成牢固的熔接部。根据以上，本公开的连接器装置的防水性能优良。
[0014]本公开的连接器装置将电路基板、端子等导电构件用模制树脂部覆盖。因此，本公开的连接器装置不必另外具备收纳导电构件的箱体。另外，本公开的连接器装置如上所述，通过熔接部，防水性能优良，因此不必另外具备密封件。因此，根据本公开的连接器装置，部件数量少，能省略组装箱体的作业、配置密封件的作业，制造性优良。根据以上，本公开的连接器装置为小型且容易制造。
[0015](2)作为本公开的连接器装置的一例，可列举如下方式，所述壳体具备多个凹部，所述多个凹部以与所述模制树脂部接触的方式遍及所述壳体的全周而设置，并且在所述壳体的轴方向并列，所述突起部构成相邻的所述凹部的侧壁。
[0016]上述方式在凹部填充模制树脂部。因此，除了填充到凹部的模制树脂部变为锚固件之外，与突起部为一样的高度而不具备凹部的情况比较，能增大壳体和模制树脂部的接触面积。因此，上述方式容易提高壳体和模制树脂部的密合性。
[0017]另外，上述方式通过设置凹部而构成突起部，因此与没有凹部的情况比较，能减小从壳体的外表面突出的突起部的突出量。因此，上述方式容易减小从壳体的外表面算起的模制树脂部的厚度，容易小型化。
[0018](3)作为本公开的连接器装置的一例，可列举如下方式，所述突起部以与位于所述
壳体的内侧的所述端子交叉的方式设置。
[0019]突起部遍及壳体的全周而设置。也就是说，突起部设置成环形。在上述方式中，在比环形的突起部靠内周侧插通配置端子。在该方式的情况下，端子从壳体突出的突出部位与突起部较近。如上所述，熔接部通过利用热使壳体和模制树脂部彼此的构成材料熔接而构成。本公开的连接器装置通过在突起部具备熔接部，从而能使热集中于突起部。因此，即使是端子从壳体突出的突出部位与突起部较近的情况，也能抑制热向端子侧传递。因此，在构成熔接部时，能抑制给端子及与端子连接的电路基板造成不良影响。另外，通过在突起部具备熔接部，与不具备突起部的情况比较，在某种程度上较长地确保端子和熔接部的距离。在不具备突起部的情况下，为了在某种程度上较长地确保端子和熔接部的距离，考虑到将覆盖端子的壳体的厚度加厚。但是，在该情况下，壳体的构成材料增加。
[0020](4)作为本公开的连接器装置的一例，可列举如下方式，所述突起部具备与所述壳体的轴方向平行的顶端面。
[0021]如上所述，熔接部通过在突起部产生激光的热而构成。通过突起部具备上述顶端面，从而容易稳定地确保突起部中的接受激光的面。另外，通过突起部具备上述顶端面，从而容易将产生热的区域设置在突起部的顶端侧，容易抑制热向突起部的基端侧传递。在此，壳体的轴方向是位于壳体的内侧的端子的长度方向。
[0022](5)作为本公开的连接器装置的一例，可列举如下方式，所述突起部的横截面形状是四方形。
[0023]模制树脂部沿着壳体的外形构成。但是，当在壳体具有复杂形状的部位时，则模制树脂部在与该部位之间能够形成间隙。上述方式的突起部的形状简单。因此，上述方式容易提高突起部和模制树脂部的密合性。另外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种连接器装置，具备电路基板、连接器、以及模制树脂部，所述电路基板具备导体路，所述连接器具备：筒状的壳体，由树脂构成；和端子，从所述壳体的内侧向所述壳体的轴方向外侧突出，与所述导体路连接，所述模制树脂部将所述电路基板、位于所述壳体的外侧的所述端子、以及所述壳体的一部分一起覆盖，所述壳体具备以与所述模制树脂部接触的方式遍及全周而设置的突起部，所述突起部具备熔接部，所述熔接部通过所述壳体和所述模制树脂部彼此的构成材料熔接而构成。2.根据权利要求1所述的连接器装置，其中，所述壳体具备多个凹部，所述多个凹部以与所述模制树脂部接触的方式遍及所述壳体的全周而设置，并且在所述壳体的轴方向并列，所述突起部构成相邻的所述凹部的侧壁。3.根据权利要求1或权利要求2所述的连接器装置，其中，所述突起部以与位于所述壳体的内侧的所述端子交叉的方式设置。4.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的连接器装置，其中，所述突起部具备与所述壳体的轴方向平行的顶端面。5.根据权利要求1至权利要求4中的任一项所述的连接器装置，其中，所述突起部的横截面形状是四方形。6.根据权利要求1至权利要求5中的任一项所述的连接器装置，其中，所述突起部的最大宽度为1mm以上且小于2mm。7.根据权利要求1至权利要求6中的任一项所述的连接器装置，其中，所述突起部的最大高度为0.2mm以上且0.5mm以下。8.根据权利要求1至权利要求7中的任一项所述的连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：山下卓也，平林辰雄，
申请(专利权)人：住友电装株式会社住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：