感光性转印材料、树脂图案的制造方法、电路配线的制造方法及触摸面板的制造方法技术

一种感光性转印材料及其应用，所述感光性转印材料具备：临时支承体；及配置于临时支承体上的感光性树脂层，在临时支承体中，将比厚度方向的中心更靠感光性树脂层侧的区域设为第1区域，且将比厚度方向的中心更靠与感光性树脂层相反的一侧的区域设为第2区域时，第1区域中所包含的异物的个数少于第2区域中所包含的异物的个数。的异物的个数。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】感光性转印材料、树脂图案的制造方法、电路配线的制造方法及触摸面板的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种感光性转印材料、树脂图案的制造方法、电路配线的制造方法及触摸面板的制造方法。

技术介绍

[0002]在具备静电电容型输入装置等触摸面板的显示装置(有机电致发光(EL)显示装置、液晶显示装置等)中，相当于视觉辨认部的传感器的电极图案、周边配线部分及引出配线部分的配线等导电层图案设置于触摸面板内部。
[0003]通常在经图案化的层的形成中，出于用于得到所需的图案形状的工序数量少的原因而广泛采用如下方法，即，使用感光性转印材料在基板上设置感光性树脂组合物的层(感光层)，经由具有所期望的图案的掩模对感光层进行曝光之后进行显影。
[0004]在国际公开第2018/100730号中记载有一种感光性元件，其具备：支承膜；及感光层，配置于该支承膜上，其中，感光层含有粘合剂聚合物、具有烯属不饱和键的光聚合性化合物及光聚合引发剂，支承膜的感光层侧的表面中的直径2μm以上的缺陷的数量在每2mm2中为30个以下。

技术实现思路

[0005]专利技术要解决的技术课题
[0006]本专利技术的一实施方式的课题在于提供一种能够制造缺陷减少的树脂图案的感光性转印材料。并且，本专利技术的另一实施方式的课题在于提供一种使用了上述感光性转印材料的树脂图案的制造方法、电路配线的制造方法及触摸面板的制造方法。
[0007]用于解决技术课题的手段
[0008]本专利技术包括以下方式。
[0009]＜1＞一种感光性转印材料，其具备：临时支承体；及配置于临时支承体上的感光性树脂层，在临时支承体中，将比厚度方向的中心更靠感光性树脂层侧的区域设为第1区域，且将比厚度方向的中心更靠与感光性树脂层相反的一侧的区域设为第2区域时，第1区域中所包含的异物的个数少于第2区域中所包含的异物的个数。
[0010]＜2＞根据＜1＞所述的感光性转印材料，其中，异物的个数为长径2.5μm以上的异物的个数。
[0011]＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的感光性转印材料，其中，在临时支承体的从第1区域的表面至厚度方向1μm为止的区域中，直径0.1μm以上的添加粒子的个数为10000个/mm2以下。
[0012]＜4＞根据＜1＞至＜3＞中任一项所述的感光性转印材料，其中，在临时支承体的从第2区域的表面至厚度方向1μm为止的区域中，直径0.1μm以上的添加粒子的个数为10000个/mm2以下。
[0013]＜5＞根据＜3＞或＜4＞所述的感光性转印材料，其中，添加粒子为无机氧化物的粒子。
[0014]＜6＞根据＜1＞至＜5＞中任一项所述的感光性转印材料，其中，感光性树脂层的厚度为10μm以下。
[0015]＜7＞根据＜1＞至＜6＞中任一项所述的感光性转印材料，其在临时支承体与感光性树脂层之间还具备分离层。
[0016]＜8＞一种树脂图案的制造方法，其包括：使＜1＞至＜7＞中任一项所述的感光性转印材料中的感光性树脂层的未与临时支承体对置的一侧的面与基板贴合的工序；对贴合的工序后的感光性转印材料中的感光性树脂层进行图案曝光的工序；及对图案曝光的工序后的感光性树脂层进行显影而形成树脂图案的工序。
[0017]＜9＞一种电路配线的制造方法，其包括：使＜1＞至＜7＞中任一项所述的感光性转印材料中的感光性树脂层的未与临时支承体对置的一侧的面与基板贴合的工序；对贴合的工序后的感光性转印材料中的感光性树脂层进行图案曝光的工序；对图案曝光的工序后的感光性树脂层进行显影而形成树脂图案的工序；及对未配置有树脂图案的区域中的基板进行蚀刻处理的工序。
[0018]＜10＞一种触摸面板的制造方法，其包括：使＜1＞至＜7＞中任一项所述的感光性转印材料中的感光性树脂层的未与临时支承体对置的一侧的面与基板贴合的工序；对贴合的工序后的感光性转印材料中的感光性树脂层进行图案曝光的工序；对图案曝光的工序后的感光性树脂层进行显影而形成树脂图案的工序；及对未配置有树脂图案的区域中的基板进行蚀刻处理的工序。
[0019]专利技术效果
[0020]根据本专利技术的一实施方式，可提供一种能够制造缺陷减少的树脂图案的感光性转印材料。并且，根据本专利技术的另一实施方式，可提供一种使用了上述感光性转印材料的树脂图案的制造方法、电路配线的制造方法及触摸面板的制造方法。
附图说明
[0021]图1是表示第1实施方式的感光性转印材料的构成的一例的示意图。
[0022]图2是表示第2实施方式的感光性转印材料的构成的一例的示意图。
[0023]图3是表示图案A的示意俯视图。
[0024]图4是表示图案B的示意俯视图。
具体实施方式
[0025]以下，对本专利技术的内容进行说明。另外，参考所附附图进行说明，但有时省略符号。
[0026]在本说明书中的基团(原子团)的标记中，未标有经取代及未经取代的标记包含不具有取代基，并且还包含具有取代基。例如，“烷基”这一标记不仅包含不具有取代基的烷基(未经取代的烷基)，还包含具有取代基的烷基(经取代的烷基)。
[0027]在本说明书中，“(甲基)丙烯酸”表示丙烯酸及甲基丙烯酸这两者或任一者，“(甲基)丙烯酸酯”表示丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯这两者或任一者，“(甲基)丙烯酰基”表示丙烯酰基及甲基丙烯酰基这两者或任一者。
[0028]并且，本说明书中的化学结构式也有时以省略了氢原子的简略结构式来记载。
[0029]在本说明书中，关于各成分的量(含量等)，当各成分中所包含的物质存在多种时，只要没有特别指定，则是指这些多种物质的合计量(合计含量等)。
[0030]在本说明书中，使用“～”表示的数值范围是指将记载于“～”前后的数值作为下限值及上限值而包含的范围。
[0031]在本说明书中，“质量％”与“重量％”同义，“质量份”与“重量份”同义。
[0032]在本说明书中，“工序”这一术语不仅是指独立的工序，即使在无法与其他工序明确区分的情况下，只要为能够达成预期目的的工序，则也包含于本术语中。
[0033]在本说明书中，只要没有特别指定，则“曝光”不仅包括使用了光的曝光，还包括使用电子束及离子束等粒子束的描绘。并且，作为曝光中所使用的光，通常可以举出汞灯的明线光谱、以准分子激光为代表的远紫外线、极紫外线(EUV(Extreme ultraviolet lithography)光)及X射线等光化射线(活性能量射线)。
[0034]在本说明书中，只要没有特别指定，则重均分子量(Mw)及数均分子量(Mn)通过使用了TSKgel GMHxL、TSKgel G4000HxL、TSKgel G2000HxL(均为TOSOH CORPORATION制造的商品名)的柱的凝胶渗透色谱(GPC：Gel Permeation Chromatography)分析装置，利用差示折射计检测出THF(四氢呋喃)溶剂中的化合物，并使用聚苯乙烯作为标准物质来换算的分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种感光性转印材料，其具备临时支承体；及配置于所述临时支承体上的感光性树脂层，在所述临时支承体中，将比厚度方向的中心更靠所述感光性树脂层侧的区域设为第1区域，且将比厚度方向的中心更靠与所述感光性树脂层相反的一侧的区域设为第2区域时，所述第1区域中所包含的异物的个数少于所述第2区域中所包含的异物的个数。2.根据权利要求1所述的感光性转印材料，其中，所述异物的个数为长径2.5μm以上的异物的个数。3.根据权利要求1或2所述的感光性转印材料，其中，在所述临时支承体的从所述第1区域的表面至厚度方向1μm为止的区域中，直径0.1μm以上的添加粒子的个数为10000个/mm2以下。4.根据权利要求1至3中任一项所述的感光性转印材料，其中，在所述临时支承体的从所述第2区域的表面至厚度方向1μm为止的区域中，直径0.1μm～10μm的添加粒子的个数为10000个/mm2以下。5.根据权利要求3或4所述的感光性转印材料，其中，所述添加粒子为无机氧化物的粒子。6.根据权利要求1至5中任一项所述的感光性转印材料，其中，所述感光性树脂层的厚度为10μm以下。7.根据权利要求1至6中任一项所述的感光性转印材料，其在所述临时支承体与所述感光性...

【专利技术属性】
技术研发人员：两角一真，藤本进二，有富隆志，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：