一种电镀镍金PCB板的阻焊开窗结构制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB制造技术领域，尤其是指一种电镀镍金PCB板的阻焊开窗结构，包括PCB基体，所述绿油绝缘层的内部开设有开窗部，所述开窗部的内部设置有第一挡块，所述第一挡块的内侧设置有第二挡块，且镀镍金层的底端与PCB基体固定连接，所述第一挡块和第二挡块的底端均与PCB基体固定连接，所述第一挡块和第二挡块之间设置有缓冲槽。本实用新型专利技术，通过在开窗部的外侧设置第一挡块和第二挡块，第一挡块和第二挡块将开窗部包围，在PCB基体的表面包覆绿油绝缘层时，绿油在PCB基体表面流淌，而流淌的绿油被第一挡块阻挡，若是绿油越过第一挡块，则还有第一挡块和第二挡块形成的缓冲槽对绿油进行收集，避免绿油流淌至开窗部的内侧使开窗部的面积减小。使开窗部的面积减小。使开窗部的面积减小。

【技术实现步骤摘要】
一种电镀镍金PCB板的阻焊开窗结构


[0001]本技术涉及PCB制造
，尤其涉及一种电镀镍金PCB板的阻焊开窗结构。

技术介绍

[0002]PCB即印制线路板，是电子工业的重要部件之一，印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用，它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性，印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。
[0003]阻焊开窗是PCB生产的一个重要工序，PCB阻焊层开窗的原因，一是孔径开窗，是因为有很多客户不需要油墨塞孔，如果不开窗，则油墨会进入孔内(这是针对小孔)，如果大孔塞了油墨进去则客户无法上键，二是PAD开窗，客户需要焊接，表面处理(化金/喷锡等)，而现有的PCB开窗时，绿油会向开窗部内侧渗透，使得开窗部变小，影响PCB使用。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电镀镍金PCB板的阻焊开窗结构。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种电镀镍金PCB板的阻焊开窗结构，包括PCB基体，所述PCB基体的顶端固定连接有绿油绝缘层，所述绿油绝缘层的内部开设有开窗部，所述开窗部的内部设置有第一挡块，所述第一挡块的内侧设置有第二挡块，所述第二挡块的内侧设置有镀镍金层，且镀镍金层的底端与PCB基体固定连接，所述第一挡块和第二挡块的底端均与PCB基体固定连接，所述第一挡块和第二挡块之间设置有缓冲槽，在开窗部的外侧设置第一挡块和第二挡块，第一挡块和第二挡块将开窗部包围，在PCB基体的表面包覆绿油绝缘层时，绿油在PCB基体表面流淌，而流淌的绿油被第一挡块阻挡，若是绿油越过第一挡块，则还有第一挡块和第二挡块形成的缓冲槽对绿油进行收集，避免绿油流淌至开窗部的内侧使开窗部的面积减小。
[0006]作为上述技术方案的进一步描述：
[0007]所述绿油绝缘层的顶端设置有保护膜，且保护膜与镀镍金层配合，保护膜将镀镍金层包覆，避免镀镍金层与外界直接接触，进而避免外界异物落在镀镍金层上，影响镀镍金层与元器件的焊接。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述：
[0009]相邻所述保护膜之间设置有连接膜，所述连接膜和保护膜的连接处设置有弧形的过渡带，使用连接膜连接相邻两个保护膜，可以在揭起一个保护膜的时候，将相邻的保护膜一同揭起，并且连接膜也有一定粘性，可以提高保护膜与绿油绝缘层之间的连接强度，避免
保护膜与绿油绝缘层脱离，使得镀镍金层与空气直接接触，在保护膜和连接膜的连接处设置弧形过渡带，可以减小应力集中，避免在揭起保护膜时，连接膜和保护膜之间发生断裂。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：
[0011]所述连接膜的材质为PE，所述保护膜的材质为PE，PE材质的连接膜和保护膜粘度较低，避免因粘性过大而在揭起的过程中自身发生断裂。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述：
[0013]所述保护膜朝向绿油绝缘层外侧的一端固定连接有揭起部，所述揭起部的材质为硬质塑料，硬质塑料便于扣起，且便于对揭起部施力，方便揭起保护膜。
[0014]作为上述技术方案的进一步描述：
[0015]所述第一挡块的外侧下凹，增加绿油填充所需要的量，进一步避免绿油流入开窗层内，所述第二挡块的内侧下凹，增加镀镍金层与第二挡块的接触面积，提高镀镍金层的稳定性。
[0016]本技术具有如下有益效果：
[0017]1、与现有技术相比，该一种电镀镍金PCB板的阻焊开窗结构，通过在开窗部的外侧设置第一挡块和第二挡块，第一挡块和第二挡块将开窗部包围，在PCB基体的表面包覆绿油绝缘层时，绿油在PCB基体表面流淌，而流淌的绿油被第一挡块阻挡，若是绿油越过第一挡块，则还有第一挡块和第二挡块形成的缓冲槽对绿油进行收集，避免绿油流淌至开窗部的内侧使开窗部的面积减小。
[0018]2、与现有技术相比，该一种电镀镍金PCB板的阻焊开窗结构，通过保护膜将镀镍金层包覆，避免镀镍金层与外界直接接触，进而避免外界异物落在镀镍金层上，影响镀镍金层与元器件的焊接。
附图说明
[0019]图1为本技术提出的一种电镀镍金PCB板的阻焊开窗结构的立体图；
[0020]图2为本技术提出的一种电镀镍金PCB板的阻焊开窗结构的图1中A处放大图；
[0021]图3为本技术提出的一种电镀镍金PCB板的阻焊开窗结构的剖视图；
[0022]图4为本技术提出的一种电镀镍金PCB板的阻焊开窗结构的图3中B处放大图。
[0023]图例说明：
[0024]1、PCB基体；2、绿油绝缘层；3、保护膜；4、连接膜；5、揭起部；6、镀镍金层；7、开窗部；8、第一挡块；9、第二挡块；10、缓冲槽。
具体实施方式
[0025]参照图1
‑
4，本技术提供的一种电镀镍金PCB板的阻焊开窗结构：包括PCB基体1，PCB基体1的顶端固定连接有绿油绝缘层2，绿油绝缘层2的内部开设有开窗部7，开窗部7的内部设置有第一挡块8，第一挡块8的内侧设置有第二挡块9，第二挡块9的内侧设置有镀镍金层6，且镀镍金层6的底端与PCB基体1固定连接，第一挡块8和第二挡块9的底端均与PCB基体1固定连接，第一挡块8和第二挡块9之间设置有缓冲槽10，第一挡块8的外侧下凹，增加绿油填充所需要的量，进一步避免绿油流入开窗层7内，第二挡块9的内侧下凹，增加镀镍金层6与第二挡块9的接触面积，提高镀镍金层6的稳定性，在开窗部7的外侧设置第一挡块8和
第二挡块9，第一挡块8和第二挡块9将开窗部7包围，在PCB基体1的表面包覆绿油绝缘层2时，绿油在PCB基体1表面流淌，而流淌的绿油被第一挡块8阻挡，若是绿油越过第一挡块8，则还有第一挡块8和第二挡块9形成的缓冲槽10对绿油进行收集，避免绿油流淌至开窗部7的内侧使开窗部7的面积减小。
[0026]绿油绝缘层2的顶端设置有保护膜3，且保护膜3与镀镍金层6配合，保护膜3将镀镍金层6包覆，避免镀镍金层6与外界直接接触，进而避免外界异物落在镀镍金层6上，影响镀镍金层6与元器件的焊接，相邻保护膜3之间设置有连接膜4，连接膜4和保护膜3的连接处设置有弧形的过渡带，使用连接膜4连接相邻两个保护膜3，可以在揭起一个保护膜3的时候，将相邻的保护膜3一同揭起，并且连接膜4也有一定粘性，可以提高保护膜3与绿油绝缘层2之间的连接强度，避免保护膜3与绿油绝缘层2脱离，使得镀镍金层6与空气直接接触，在保护膜3和连接膜4的连接处设置弧形过渡带，可以减小应力集中，避免在揭起保护膜3时，连接膜4和保护膜3之间发生断裂，连接膜4的材质为PE，保护膜3的材质为PE，PE材质的连接膜4和保护膜3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀镍金PCB板的阻焊开窗结构，包括PCB基体(1)，其特征在于：所述PCB基体(1)的顶端固定连接有绿油绝缘层(2)，所述绿油绝缘层(2)的内部开设有开窗部(7)，所述开窗部(7)的内部设置有第一挡块(8)，所述第一挡块(8)的内侧设置有第二挡块(9)，所述第二挡块(9)的内侧设置有镀镍金层(6)，且镀镍金层(6)的底端与PCB基体(1)固定连接，所述第一挡块(8)和第二挡块(9)的底端均与PCB基体(1)固定连接，所述第一挡块(8)和第二挡块(9)之间设置有缓冲槽(10)。2.根据权利要求1所述的一种电镀镍金PCB板的阻焊开窗结构，其特征在于：所述绿油绝缘层(2)的顶端设置有保护膜(3)，且保护膜(3)与镀镍金层(6...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢润鹏，郭超，
申请(专利权)人：江西鹰高科技有限公司，
类型：新型
国别省市：