检查装置制造方法及图纸

本发明专利技术的一个方面的检查装置具备：第1基板；第2基板，其以包围检查基板的方式设置于检查基板面的侧方；照射元件，其配置于第1基板，朝向检查基板面照射第1颜色的光；两个照射元件，其配置于第2基板，朝向检查基板面分别照射与第1颜色不同的光；投光部，其从相对于检查基板面位于倾斜方向的第1基板朝向检查基板面照射规定的图案光；第1照相机，其对在检查基板面的附近反射后的图案光进行聚光，输出映现检查基板面的图像，并且对在焊料处反射后的光进行聚光，输出映现焊料形状的图像；以及第2照相机，其对在焊料处反射后的光进行聚光，输出映现焊料形状的图像。现焊料形状的图像。现焊料形状的图像。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】检查装置


[0001]本专利技术涉及检查装置。

技术介绍

[0002]以往进行从照明装置向被检体照射格子图案光，通过拍摄装置对该被检体进行拍摄(例如专利文献1
‑
2)。更详细而言，照明装置设置于被检体的斜上方。并且，测定在被检体表面反射后的反射光的图案的拍摄装置设置在被检体的上方。在这样的结构的情况下，在由拍摄装置拍摄到的图像中映现出与被检体的高度相关联的反射光的图案。因此，能够根据图案对安装于基板的部件的高度进行分析，检查部件的焊接的状态。
[0003]另外，以往进行从多个照明装置分别向安装有部件的基板表面照射不同颜色的光，对部件的根部部分的焊脚的形状进行拍摄(例如专利文献3)。更详细而言，照明装置设置于基板表面的上方。而且，用于拍摄焊脚部分的拍摄装置同样设置在基板表面的上方。在这样的结构的情况下，在由拍摄装置拍摄到的图像中映现出与焊脚形状对应的颜色的分布。因此，通过对所取得的颜色的分布与作为检查基准的颜色的分布进行比较，能够进行焊料不良的检查。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本专利第5847568号公报
[0007]专利文献2：日本专利第5948496号公报
[0008]专利文献3：日本特开2019
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144209号公报

技术实现思路

[0009]专利技术所要解决的课题
[0010]例如，可以考虑组合专利文献1
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3，通过分析焊接于基板表面的部件的高度以及部件的焊脚的形状，来检查焊接的状态。在此，在专利文献1
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2所公开的技术中，在被检体的上方配置有拍摄装置。因此，可以考虑到难以在配置有拍摄装置的场所设置照射规定颜色的照明装置。因此，在对部件的焊脚部分进行拍摄的情况下，可以考虑到拍摄图像中映现出的一部分的颜色缺损。因此，可以认为焊料不良的检查的精度降低。
[0011]另外，在被检体的上方配置照明装置的情况下，可以考虑到从照明装置到被检体的距离远，从照明装置到达被检体的各色的光的光量降低。因此，可以认为照明效率降低，或者在拍摄图像中产生照明不均。
[0012]另外，可以考虑到拍摄装置以及照明装置的尺寸、数量或者配置场所是有限制的。因此，可以认为检查装置的设计变更自由度降低，并且检查装置的扩展性降低。
[0013]本专利技术的一个方面是鉴于这样的实际情况而完成的，其目的在于提供一种在构成为能够同时检查焊接于基板表面的部件的尺寸以及焊料的形状的情况下抑制检查精度的降低的技术。
[0014]用于解决课题的手段
[0015]本专利技术为了解决上述的课题，采用以下的结构。
[0016]即，本专利技术的一个方面的检查装置具备：第1基板，其以第1安装面朝向检查基板面的方式配置，所述第1安装面的形状为关于与所述第1安装面正交的中心轴对称的形状；第2基板，其以包围所述检查基板的方式设置在所述检查基板面的侧方，所述第2基板从所述第1安装面的边缘向与所述第1安装面正交的方向延伸，并且以第2安装面朝向所述检查基板面的方式配置；第1照射元件，其配置于所述第1安装面，朝向所述检查基板面照射第1颜色的光；第2照射元件，其以包围所述检查基板面的方式配置在所述第2安装面中比中央靠近所述第1安装面的区域，朝向所述检查基板面照射第2颜色的光；第3照射元件，其以包围所述检查基板面的方式配置在所述第2安装面中相对于所述第1安装面比配置所述第2照射元件的场所远的区域，朝向所述检查基板面照射第3颜色的光；投光部，其从相对于所述检查基板面位于倾斜方向的所述第1安装面附近朝向所述检查基板面照射规定的图案光；第1照相机，其以能够对从所述投光部照射的且在所述检查基板面的附近反射后的图案光进行聚光的方式配置在与所述检查基板面对置的所述第1安装面附近，输出映现所述检查基板面的图像，并且所述第1照相机配置为能够对从所述第1照射元件、所述第2照射元件以及所述第3照射元件照射的且在安装于所述检查基板面的部件上附着的焊料处反射后的光进行聚光，输出映现所述焊料形状的图像；以及第2照相机，其设置在相对于所述检查基板面位于倾斜方向的所述第1安装面附近，配置为能够对从所述第1照射元件、所述第2照射元件以及所述第3照射元件照射的且在安装于所述检查基板面的部件上附着的焊料处反射后的光进行聚光，输出映现所述焊料形状的图像。
[0017]即，本专利技术将第1照射元件安装于第1基板，另外将第2照射元件及第3照射元件安装于第2基板。另外，在本专利技术中，能够将投光部和第2照相机配置在相同方位。另外，本专利技术能够将第1基板的第1安装面的形状设为多边形，能够任意地变更投光部和第2照相机的数量或配置场所。
[0018]在此，检查基板面包括检查对象物中的检查对象面。
[0019]根据该结构，能够基于由第1照相机、第2照相机输出的图像来检查安装于检查基板面的部件的焊料形状，并且还能够基于由第1照相机输出的图像中映现的图案光来检查部件距检查基板面的高度。因此，该结构能够同时检查焊接于基板表面的部件的尺寸以及焊料的形状。
[0020]另外，根据该结构，第2照相机相对于所述检查基板面配置在倾斜方向上。因此，即使在检查对象物被覆盖部件覆盖，在安装于检查基板面的部件上附着的焊料处反射而到达第1照相机的聚光透镜的光量降低的情况下，也能够通过第2照相机对在安装于检查基板面的部件上附着的焊料处反射后的光进行聚光。因此，能够通过第2照相机输出映现焊料形状的图像，能够进行检查。
[0021]另外，根据该结构，第1照射元件、第2照射元件以及第3照射元件未全部安装于与检查基板对置的第1基板，而是第2照射元件以及第3照射元件安装于在检查基板的侧方设置的第2基板。因此，与第1照射元件、第2照射元件以及第3照射元件全部安装于第1基板的情况相比，能够抑制从上述的照射元件照射并到达检查基板面的光的光量的降低。因此，抑制了照明效率降低或者在拍摄图像中产生照明不均匀。
[0022]另外，即使在使得能够在第1基板附近配置第1照相机而限制了第1基板中的安装区域的情况下，通过利用第2基板，第1照射元件、第2照射元件以及第3照射元件中的任意元件也能够设置于该结构。因此，能够抑制在由第1照相机以及第2照相机输出的图像中映现出与附着于部件的焊料形状相应的颜色的分布的情况下，一部分的颜色缺损。因此，能够抑制焊料形状的检查精度的降低。
[0023]此外，根据该结构，在第1基板的形状为多边形的情况下，第2基板的数量根据第1基板的边缘的数量而增多。因此，能够利用第2基板，根据检查来变更第1照射元件、第2照射元件以及第3照射元件的尺寸。这样的结构能够提高设计变更自由度，提高装置的扩展性。因此，能够容易地应对不同的检查。另外，根据这样的结构，对于投光部以及第2照相机，能够任意地变更它们的数量或者配置场所。根据这一点，也可以说能够提高设计变更自由度，提高装置的扩展性。因此，根据这一点也可以说能够容易地应对不同的检查。
[0024]在上述一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种检查装置，其具备：第1基板，其以第1安装面朝向检查基板面的方式配置，所述第1安装面的形状为关于与所述第1安装面正交的中心轴对称的形状；第2基板，其以包围所述检查基板的方式设置在所述检查基板面的侧方，所述第2基板从所述第1安装面的边缘向与所述第1安装面正交的方向延伸，并且以第2安装面朝向所述检查基板面的方式配置；第1照射元件，其配置于所述第1安装面，朝向所述检查基板面照射第1颜色的光；第2照射元件，其以包围所述检查基板面的方式配置在所述第2安装面中比中央靠近所述第1安装面的区域，朝向所述检查基板面照射第2颜色的光；第3照射元件，其以包围所述检查基板面的方式配置在所述第2安装面中相对于所述第1安装面比配置所述第2照射元件的场所远的区域，朝向所述检查基板面照射第3颜色的光；投光部，其从相对于所述检查基板面位于倾斜方向的所述第1安装面附近朝向所述检查基板面照射规定的图案光；第1照相机，其以能够对从所述投光部照射的且在所述检查基板面的附近反射后的图案光进行聚光的方式配置在与所述检查基板面对置的所述第1安装面附近，输出映现所述检查基板面的图像，并且所述第1照相机配置为能够对从所述第1照射元件、所述第2照射元件以及所述第3照射元件照射的且在安装于所述检查基板面的部件上附着的焊料处反射后的光进行聚光，输出映现所述焊料的形状的图像；以及第2照相机，其设置在相对于所述检查基板面位于倾斜方向的所述第1安装面附近，配置为能够对从所述第1照射元件、所述第2照射元件以及所述第3照射元件照射的且在安装于所述检查基板面的部件上附着的焊料处反射后的光进行聚光，输出映现所述焊料的形状的图像。2.根据权利要求1所述的检查装置，其中，所述检查装置还具备扩散部件，所述扩散部件使从所述第1照射元件、所述第2照射元件以及所述第3照射元件照射的各个光扩...

【专利技术属性】
技术研发人员：深町尚史，沟上胜太，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：