一种双层无线面板式AP制造技术

技术编号:35123581 阅读:21 留言:0更新日期:2022-10-05 09:53
本实用新型专利技术公开了一种双层无线面板式AP,属于无线AP技术领域,包括:面板AP主体及外壳。面板AP主体包括内嵌部及外设部,内嵌部与外设部相连并用以在安装时嵌设于墙体中,外设部则设于墙体外,外设部外侧具有一与面板AP主体的发热端连通的内壳,内壳的一侧设有若干个第一散热孔及一用以连接网线的网线接口;外壳与面板AP主体可拆卸连接,且外壳能够滑动插设于内壳,外壳具有罩设于内壳的第一工位及由第一工位滑动至内壳一侧直至第一散热孔露出的第二工位;本实用新型专利技术通过将面板AP的壳体双层设计,更换不同颜色的外壳即可更换面板AP外观颜色,利于节省成本,还具有防尘效果,在设备发热时能够充分进行散热,防止影响设备的使用寿命。命。命。

【技术实现步骤摘要】
一种双层无线面板式AP


[0001]本技术涉及无线AP
,尤其是涉及一种双层无线面板式AP。

技术介绍

[0002]无线AP是使用无线设备的用户进入有线网络的接入点,广泛应用于家居环境、商业环境中。市面上的无线AP通常以86型面板居多,通过嵌入墙体安装,同家中的3C面板相搭配,更加协调。
[0003]公开号为CN105636247A提供了一种墙面嵌入式无线AP设备,现有的墙面嵌入式无线AP存在对墙体损坏较大,嵌入墙面的无线AP不便于更换和使用的技术问题。
[0004]由于家装风格不一,对于无线AP面板的外观颜色有了更多的要求,该无线AP在需要更换外观颜色时,只能将无线AP整体更换,增加了使用成本。另一方面,由于无线AP的主体是嵌入墙体的,在设备运行过程中热量不易散出,会引起设备的发热、发烫,对设备的使用寿命产生一定影响。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于克服上述技术不足,提出一种双层无线面板式AP,解决现有技术中无线AP外观颜色更换的成本高、散热效果差的技术问题。
[0006]为达到上述技术目的,本技术的技术方案提供一种双层无线面板式AP,包括:
[0007]面板AP主体,面板AP主体包括内嵌部及外设部,内嵌部与外设部相连并用以在安装时嵌设于墙体中,外设部则设于墙体外,外设部外侧具有一与面板AP主体的发热端连通的内壳,内壳的一侧设有若干个第一散热孔及一用以连接网线的网线接口;
[0008]外壳,与面板AP主体可拆卸连接,且外壳能够滑动插设于内壳,外壳具有罩设于内壳的第一工位及由第一工位滑动至内壳一侧直至第一散热孔露出的第二工位。
[0009]在一些实施例中,外壳包括上壳及下壳,上壳及下壳分别活动插设于内壳的上下两侧,下壳的一侧贴合于上壳,下壳上开设有与网线接口对应的接口孔,上壳与每个第一散热孔的位置对应。
[0010]在一些实施例中,上壳内两侧的上下端均开设有第一卡接槽,内壳两侧的上端均设有与第一卡接槽卡接配合的第一卡接件,内壳上与第一卡接件对应的位置处开设有第一安装孔,第一卡接件一一对应设于第一安装孔。
[0011]在一些实施例中,每个第一卡接件均包括第一弹簧及第一定位球,第一定位球与第一安装孔滑动连接,第一弹簧一端与第一定位球连接,第一弹簧的另一端与第一安装孔的孔底相连。
[0012]在一些实施例中,下壳内的两侧均开设有第二卡接槽,内壳两侧的均设有与第二卡接槽卡接配合的第二卡接件,内壳上与第二卡接件对应的位置处开设有第二安装孔,第二卡接件一一对应设于第二安装孔。
[0013]在一些实施例中,每个第二卡接件均包括第二弹簧及第二定位球,第二定位球与
第二安装孔滑动连接,第二弹簧一端与第二定位球连接,第二弹簧的另一端与第二安装孔的孔底相连。
[0014]在一些实施例中,下壳的下侧设有开口。
[0015]在一些实施例中,上壳及内壳的上侧均匀开设有第三散热孔。
[0016]在一些实施例中,第一散热孔及网线接口均设于内壳背离内嵌部的一侧,内壳的两侧沿内壳的高度方向均匀开设第二散热孔。
[0017]在一些实施例中,内壳正面的两侧均开设有螺孔。
[0018]与现有技术相比,本技术的有益效果包括:通过设置的面板AP主体及活动插设于内壳的外壳,面板AP的壳体是双层设计,外壳可拆卸、更换,如用户需要更换家装风格,可将入墙安装的面板式AP的外壳相应拆下来更换颜色,以适应新的家装环境,灵活多变,还利于节省成本;
[0019]进一步的,设置的外壳能够罩设于内壳上,防止灰尘通过第一散热孔进入内壳的内部,具有防尘效果,在产品在发热时,外壳可以向上推移滑动直至第一散热孔露出,使得设备主板通过内壳露出来的第一散热孔来进行散热,从而防止影响设备的使用寿命。
附图说明
[0020]图1是本技术双层无线面板式AP一实施方式的整体立体结构示意图;
[0021]图2是本技术双层无线面板式AP一实施方式的整体右视剖面结构示意图;
[0022]图3是本技术双层无线面板式AP一实施方式的整体立体结构示意图;
[0023]图4是本技术双层无线面板式AP一实施方式的内壳立体结构示意图;
[0024]图5是本技术双层无线面板式AP一实施方式的整体正视剖面结构示意图;
[0025]图6是图5中A处放大结构示意图。
[0026]图中:1、面板AP主体;11、内嵌部;12、外设部;121、内壳;122、第一散热孔;123、网线接口;124、第二散热孔;125、螺孔;13、第一卡接件;131、第一弹簧;132、第一定位球;133、第一安装孔;14、第二卡接件;141、第二安装孔;2、外壳;21、上壳;211、第三散热孔;212、第一卡接槽;22、下壳;221、接口孔;222、第二卡接槽。
具体实施方式
[0027]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。
[0028]如图1、与2所示,本技术提供了一种双层无线面板式AP,包括:面板AP主体1及外壳2。
[0029]面板AP主体1包括内嵌部11及外设部12,内嵌部11与外设部12相连并用以在安装时嵌设于墙体中,外设部12则设于墙体外,外设部12外侧具有一与面板AP主体1的发热端连通的内壳121,内壳121的一侧设有若干个第一散热孔122及一用以连接网线的网线接口123。
[0030]外壳2与面板AP主体可拆卸连接,且外壳2能够滑动插设于内壳121,外壳2具有罩设于内壳121的第一工位及由第一工位滑动至内壳121一侧直至第一散热孔122露出的第二
工位。
[0031]本装置中,面板AP主体1在安装时,其内嵌部11用以嵌设在墙体内,以节省设备的占用空间,其外设部12设于墙体外,外壳2活动插设于内壳121,能够拆卸更换,内壳121上设有用以连接网线的网线接口123及用以散热的若干个第一散热孔122,在装置使用前,外壳2能够罩设在内壳121上,避免粉尘进入内壳121中,在产品发热时,可将外壳2向内壳121的一侧推移,直至外壳2滑动至内壳121的一侧,此时第一散热孔122能够露出,便于对设备进行散热。
[0032]如图3所示,在一些实施例中,外壳2包括上壳21及下壳22,上壳21及下壳22分别活动插设于内壳121的上下两侧,下壳22的一侧贴合于上壳21,下壳22上开设有与网线接口123对应的接口孔221,上壳21与每个第一散热孔122的位置对应,通过设置的上壳21及下壳22,网线能够经由接口孔221与网线接口123连接,而第一散热孔122与上壳21对应,在实际使用时,向上移动上壳21至一定位置后,便可使第一散热孔122全部露出,从而实现散热;在装置需散热或无需散热时,仅需移动上壳21即可,无需移本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双层无线面板式AP,其特征在于,包括:面板AP主体,所述面板AP主体包括内嵌部及外设部,所述内嵌部与所述外设部相连并用以在安装时嵌设于墙体中,外设部则设于墙体外,所述外设部外侧具有一与面板AP主体的发热端连通的内壳,所述内壳的一侧设有若干个第一散热孔及一用以连接网线的网线接口;外壳,与面板AP主体可拆卸连接,且所述外壳能够滑动插设于所述内壳,所述外壳具有罩设于所述内壳的第一工位及由第一工位滑动至内壳一侧直至第一散热孔露出的第二工位。2.根据权利要求1所述的一种双层无线面板式AP,其特征在于,所述外壳包括上壳及下壳,所述上壳及下壳分别活动插设于所述内壳的上下两侧,所述下壳的一侧贴合于所述上壳,所述下壳上开设有与网线接口对应的接口孔,所述上壳与每个所述第一散热孔的位置对应。3.根据权利要求2所述的一种双层无线面板式AP,其特征在于,所述上壳内两侧的上下端均开设有第一卡接槽,所述内壳两侧的上端均设有与第一卡接槽卡接配合的第一卡接件,所述内壳上与第一卡接件对应的位置处开设有第一安装孔,所述第一卡接件一一对应设于所述第一安装孔。4.根据权利要求3所述的一种双层无线面板式AP,其特征在于,每个所述第一卡接件均包括第一弹簧及第一定位球,所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴梦非杨涛彭琮赵品富
申请(专利权)人:武汉思创易控科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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