覆晶薄膜及显示装置制造方法及图纸

本申请属于显示领域，具体涉及一种覆晶薄膜及显示装置，所述覆晶薄膜包括驱动芯片、柔性衬底和布线层，所述驱动芯片和所述布线层设置在所述柔性衬底的第一侧，所述布线层具有多条导电线，所述导电线与所述驱动芯片电连接，所述柔性衬底设置有至少一条通道结构贯穿所述第一侧和所述第二侧；所述覆晶薄膜还包括散热层和导热结构，所述散热层设置在所述柔性衬底的第二侧，所述导热结构填充在所述通道结构内，并与所述散热层及至少两条所述导电线相接触。本申请中，导热结构设置在通道结构中并连接多个导电线以及散热层，导热结构可将导电线和驱动芯片产生的热量传导到散热层，避免了柔性衬底阻碍热传导，提高了覆晶薄膜的热稳定性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
覆晶薄膜及显示装置


[0001]本申请属于显示领域，具体涉及一种覆晶薄膜及显示装置。

技术介绍

[0002]液晶显示屏的驱动芯片(IC)大多通过覆晶薄膜(即COF)封装技术被封装在柔性线路板上，达到提高封装密度、减轻重量、缩小体积、能自由弯曲安装的目的。随着液晶显示屏的分辨率日渐提高，覆晶薄膜的输出通道多达上千，驱动芯片热流密度随之也越来越高，覆晶薄膜的温度也随之升高，覆晶薄膜的工作稳定性和寿命随之下降。
[0003]为了增强覆晶薄膜的散热，柔性线路板远离驱动芯片一侧通常设置有散热片，但柔性线路板的基材一般为聚酰亚胺(PI)薄膜，聚酰亚胺薄膜会阻碍热传导，影响覆晶薄膜的散热。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种覆晶薄膜及显示装置，以增强覆晶薄膜的散热。
[0005]为了达到上述目的，本申请提供了一种覆晶薄膜，包括驱动芯片、柔性衬底和布线层，所述柔性衬底具有相对的第一侧和第二侧，所述驱动芯片和所述布线层设置在所述柔性衬底的第一侧，所述布线层具有多条导电线，所述导电线与所述驱动芯片电连接，所述柔性衬底设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种覆晶薄膜，包括驱动芯片、柔性衬底和布线层，所述柔性衬底具有相对的第一侧和第二侧，所述驱动芯片和所述布线层设置在所述柔性衬底的第一侧，所述布线层具有多条导电线，所述导电线与所述驱动芯片电连接，其特征在于，所述柔性衬底设置有至少一条通道结构，所述通道结构贯穿所述第一侧和所述第二侧，且所述通道结构与至少两条所述导电线存在交叠；所述覆晶薄膜还包括散热层和导热结构，所述散热层设置在所述柔性衬底的第二侧，所述导热结构填充在所述通道结构内，并与所述散热层及至少两条所述导电线相接触。2.根据权利要求1所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述导电线包括输入线和输出线，所述输入线和所述输出线均与所述驱动芯片连接，所述输入线包括第一地线，所述导热结构包括第一导热线，所述第一导热线连接所述第一地线和所述散热层。3.根据权利要求2所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述输出线包括第二地线，所述导热结构还包括第二导热线，所述第二导热线连接所述第二地线和所述散热层。4.根据权利要求3所述的覆晶薄膜，其特征在于，所述第一导热线为导线，所述第一导热线的电阻率小于第一预设值；所述散热层为导电薄膜，所述第一地线和...

【专利技术属性】
技术研发人员：李小兵，王梦亭，袁海江，
申请(专利权)人：绵阳惠科光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：