一种传感器组件与墙装控制器制造技术

本实用新型专利技术适用于静电防护领域，提供了一种传感器组件，包括基板、设于基板上的传感器以及与基板连接并接地的金属静电屏蔽件，传感器组件组装为电子设备时，金属静电屏蔽件位于传感器与电子设备的外壳之间。本实用新型专利技术还提供了一种墙装控制器。本实用新型专利技术在传感器与电子设备的外壳中间设置金属静电屏蔽件，同时金属静电屏蔽件接地，将现有的静电泄放路径从传感器吸收改变为地吸收，避免传感器吸收静电而损坏的问题，金属静电屏蔽件的设置还能够实现法拉第笼效应，使得传感器表面的电位与地的电位一致，防止传感器表面存在高压静电，有效隔绝传感器组件内外的静电干扰，静电屏蔽与防护效果较佳，成本较低，实现传感器组件在电子设备中的有效应用。备中的有效应用。备中的有效应用。

【技术实现步骤摘要】
一种传感器组件与墙装控制器


[0001]本技术属于静电防护
，尤其涉及一种传感器组件与墙装控制器。

技术介绍

[0002]随着电子科学技术的发展，电子设备的种类越来越多，且电子设备的应用领域也越来越广泛。在电子设备的生产及使用过程中，电子设备的印刷电路板上的电子元器件运行时会产生静电，同时外部环境也会带来静电，电子元器件若是吸收静电则容易影响自身的工作甚至是被击穿损坏，而在电子领域中，静电通常是导致电子元器件损坏的主要原因。因此，为了提高电子设备性能的稳定性，对于电子设备的防静电能力，越来越受到电子生产商的重视。
[0003]现有技术中，通常是在印刷电路板上的待保护元件旁设置一静电放电防护电容，或在印刷电路板上安装静电屏蔽罩，以加强对静电放电的防制能力，避免静电对电子元器件的伤害。然而，静电放电防护电容与静电屏蔽罩会在印刷电路板上占据不小的封装体积，无法适用于电子元器件之间的电气间隙较小，或电子元器件外露的电子设备中。
[0004]一些从外部来减轻静电影响的其他方式，如通过增加电子设备的外壳厚度或增加电子元器件之间的电气间隙以减轻静电影响的方式，无法满足当前对电子设备小型化与集成化的要求，而采用金属材料制成外壳以屏蔽静电的方式，则会导致电子设备整体偏重，同时生产成本也会增加。

技术实现思路

[0005]本技术提供的传感器组件，旨在解决现有电子设备中的印刷电路板所采用的静电屏蔽方式效果不佳、成本偏高的技术问题。
[0006]本技术是这样实现的，一种传感器组件，包括：
[0007]基板；
[0008]设于所述基板上的传感器；以及
[0009]与所述基板连接并接地的金属静电屏蔽件，所述传感器组件组装为电子设备时，所述金属静电屏蔽件位于所述传感器与电子设备的外壳之间。
[0010]更进一步地，所述金属静电屏蔽件包括屏蔽件主体、设于所述屏蔽件主体上的静电屏蔽部和与所述屏蔽件主体连接的固定部，所述静电屏蔽部与所述传感器对应，所述固定部与所述基板连接。
[0011]更进一步地，所述基板夹设于所述固定部与所述屏蔽件主体之间。
[0012]更进一步地，所述屏蔽件主体的形状与所述基板的形状相适配。
[0013]更进一步地，所述固定部包括与所述屏蔽件主体连接的连接部和与所述连接部连接的卡合部，所述连接部自所述屏蔽件主体向下向内延伸形成，所述卡合部自所述连接部向上向外延伸形成。
[0014]更进一步地，所述基板为PCB板。
[0015]更进一步地，所述屏蔽件主体呈片状。
[0016]本技术还提供了一种墙装控制器，包括：
[0017]外壳；以及
[0018]上述任一项所述的传感器组件，所述传感器组件设于所述外壳内。
[0019]更进一步地，所述传感器包括TVOC传感器与温度传感器，所述外壳的前端侧壁上设有连通至所述TVOC传感器处的第一通气孔与连通至所述温度传感器处的第二通气孔。
[0020]更进一步地，所述金属静电屏蔽件包括屏蔽件主体、设于所述屏蔽件主体上的静电屏蔽部和与所述屏蔽件主体连接的固定部；
[0021]所述屏蔽件主体与所述外壳的前端侧壁的内壁贴合，所述静电屏蔽部为两个，两个所述静电屏蔽部的上端分别对应嵌设于所述第一通气孔处与所述第二通气孔处，底部则分别对应连通至所述TVOC传感器与所述温度传感器
[0022]本技术所达到的有益效果是，通过在基板和传感器与电子设备的外壳中间设置金属静电屏蔽件，且金属静电屏蔽件通过基板实现接地，将现有的静电泄放路径从传感器吸收改变为地吸收，避免了因传感器吸收静电而导致损坏的问题，并且金属静电屏蔽件的设置还能够实现法拉第笼效应，使得传感器表面的电位与地的电位一致，防止传感器表面存在高压静电，有效地隔绝传感器组件内外的静电干扰，静电屏蔽与防护效果较佳，成本较低，传感器、基板与金属静电屏蔽件的组合可调性较大，能够适用于各种电子设备之中。
附图说明
[0023]图1是本技术实施例提供的墙装控制器的仰视示意图；
[0024]图2是图1所示的墙装控制器的A
‑
A向的剖面示意图；
[0025]图3是图2中III部分的放大示意图；
[0026]图4是图1所示的墙装控制器的B
‑
B向的剖面示意图；
[0027]图5是图4中V部分的放大示意图；
[0028]图6是本技术实施例提供的金属静电屏蔽件的结构示意图；
[0029]图7是本技术实施例提供的金属静电屏蔽件的又一结构示意图；
[0030]图8是本技术实施例提供的金属静电屏蔽件的另一结构示意图；
[0031]图9是图6所示的金属静电屏蔽件的C
‑
C向的剖面示意图；
[0032]图10是本技术实施例提供的墙装控制器的立体示意图。
具体实施方式
[0033]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0034]现有技术中，通常是在印刷电路板上的待保护元件旁设置一静电放电防护电容，或在印刷电路板上安装静电屏蔽罩，以加强对静电放电的防制能力，但静电放电防护电容与静电屏蔽罩会在印刷电路板上占据不小的封装体积，无法适用于电子元器件之间的电气间隙较小，或电子元器件外露的电子设备中。
[0035]一些从外部来减轻静电影响的其他方式，如通过增加电子设备的外壳厚度、增加
电子元器件之间的电气间隙、将外壳采用金属材料制成以减轻静电影响的方式，无法满足当前对电子设备小型化与集成化的要求，也可能导致电子设备整体偏重，同时生产成本也会增加。
[0036]本方案在基板和传感器与电子设备的外壳中间设置金属静电屏蔽件，且金属静电屏蔽件通过基板接地，将现有的静电泄放路径从传感器吸收改变为地吸收，避免传感器吸收静电而导致损坏的问题。
[0037]实施例一
[0038]请参阅图1至图5，本技术的传感器组件10包括：
[0039]基板11；
[0040]设于基板11上的传感器12；以及
[0041]与基板11连接并接地的金属静电屏蔽件13，传感器组件10组装为电子设备100时，金属静电屏蔽件13位于传感器12与电子设备100的外壳20之间。
[0042]本技术实施例的传感器组件10中，通过在基板11和传感器12与电子设备100的外壳20中间设置金属静电屏蔽件13，且金属静电屏蔽件13通过基板11实现接地，将现有的静电泄放路径从传感器12吸收改变为地吸收，避免了因传感器12吸收静电而导致损坏的问题。
[0043]并且，金属静电屏蔽件13的设置还能够实现法拉第笼效应，使得传感器12表面的电位与地的电位一致，防止传感器12表面存在高压静电，有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器组件，其特征在于，包括：基板；设于所述基板上的传感器；以及与所述基板连接并接地的金属静电屏蔽件，所述传感器组件组装为电子设备时，所述金属静电屏蔽件位于所述传感器与电子设备的外壳之间。2.如权利要求1所述的传感器组件，其特征在于，所述金属静电屏蔽件包括屏蔽件主体、设于所述屏蔽件主体上的静电屏蔽部和与所述屏蔽件主体连接的固定部，所述静电屏蔽部与所述传感器对应，所述固定部与所述基板连接。3.如权利要求2所述的传感器组件，其特征在于，所述基板夹设于所述固定部与所述屏蔽件主体之间。4.如权利要求2所述的传感器组件，其特征在于，所述屏蔽件主体的形状与所述基板的形状相适配。5.如权利要求2所述的传感器组件，其特征在于，所述固定部包括与所述屏蔽件主体连接的连接部和与所述连接部连接的卡合部，所述连接部自所述屏蔽件主体向下向内延伸形成，所述卡合部自所述连接部向上向外延伸形成。6.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖星，陶晓雪，曾高辉，冯伯明，
申请(专利权)人：深圳拓邦股份有限公司，
类型：新型
国别省市：