本申请公开了一种BMC与CMC间传输频宽提升方法、装置、设备及存储介质，涉及计算机技术领域，包括：在BMC和CMC内各自构建用于将I2C总线模式转换为串行外设接口SPI总线模式的预设代码，以确定与BMC对应的第一SPI总线和与CMC对应的第二SPI总线；通过第一SPI总线获取服务器节点的复杂可编程逻辑器件的在位讯号，并监测其状态变化；基于在位讯号的状态变化的过程，利用低电压差分信号与服务器背板上的复杂可编程逻辑器件进行通讯，以便服务器背板上的复杂可编程逻辑器件通过所述第二SPI总线与所述机箱管理控制器CMC进行传输。通过本申请的技术方案，不需要外加芯片支持热插拔，降低设计难度与节省成本，同时在不影响安全性的前提下，提升CMC与BMC之间的传输速度。提升CMC与BMC之间的传输速度。提升CMC与BMC之间的传输速度。
【技术实现步骤摘要】
BMC与CMC间传输频宽提升方法、装置、设备及存储介质
[0001]本专利技术涉及计算机
，特别涉及BMC与CMC间传输频宽提升方法、装置、设备及存储介质。
技术介绍
[0002]随着存储业务的发展和广泛应用，越来越大的存储系统也逐渐出现在视野中，庞大的存储系统会由许多node(节点)组成，在多节点系统中，每个节点都存在各自的基板管理控制器BMC(Basic management controller)以及一个机箱管理控制器CMC(Chassis management controller)，其BMC与CMC之间的沟通必须基于IPMI(Intelligent Platform Management Interface，智能平台管理接口)通信，通道几乎是使用I2C(Inter－Integrated Circuit)且多节点系统都需要支持节点热插拔来提升使用者维护性，但节点存在热插拔对于I2C通道会产生扰动，需要透过I2C hot plug IC芯片(热插拔Integrated Circuit集成电路)来避免I2C通道于热插拔产生的问题。但由于I2C其速度较慢，导致CMC管理各个节点BMC的许多功能被受限。
[0003]当前多节点系统其各节点BMC与机箱管理CMC的主要通讯还是透过I2Cbus(总线)来传输管理资讯，以及BMC网路与CMC网路透过I2C命令来协助较大档案的传输，但CMC需要获得的固定资讯还是必须透过I2C来传送，这会导致CMC管理功能受到限制，如图1所示。由于I2C其速度很慢100KHz/400KHz or 1MHz，使得其节点的BMC与CMC传输速率依旧很慢，且当前市面上可支持I2C hot plug re
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driver只有到400Khz，并无更高速的I2C hot plug re
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driver IC，使得CMC与各个BMC沟通所需时间较长，导致CMC并无法更加及时确认各个节点BMC状态。且由频宽慢CMC不适合执行较大档案的传输，如韧体(BIOS BMC等较大的镜像)，会产生更新的时间较久以及占用原本已经不快的通道等问题，使得CMC管理功能受限。另外支持高速度的I2C 400Khz or 1MHz速度，都必须透过额外的驱动器来满足支持，避免通道上的寄生电容导致速率无法达到规划的速度。此外，多节点系统都必须支持热插拔，避免单一节点需更换时要多节点停机。但是I2C通道本身是不支持热插拔，要支持就必需要透过hot plug IC来使通道支持，避免热插拔避免热插拔过程出现资料扰动问题。
[0004]综上，如何为上述存储系统集群，在不需要外加芯片的情况下支持热插拔，降低设计难度与节省成本，同时在不影响安全性的前提下，提升CMC与BMC之间的传输速度是本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
[0005]有鉴于此，本专利技术的目的在于提供BMC与CMC间传输频宽提升方法、装置、设备及存储介质，能够在不需要外加芯片的情况下支持热插拔，降低设计难度与节省成本，同时在不影响安全性的前提下，提升CMC与BMC之间的传输速度。其具体方案如下：
[0006]第一方面，本申请公开了一种BMC与CMC间传输频宽提升方法，包括：
[0007]在基板管理控制器BMC和机箱管理控制器CMC内各自构建用于将I2C总线模式转换
为串行外设接口SPI总线模式的预设代码，以确定与所述基板管理控制器BMC对应的第一SPI总线和与所述机箱管理控制器CMC对应的第二SPI总线；其中，每个服务器节点上设置有一个所述基板管理控制器BMC，所述机箱管理控制器CMC与服务器背板相连接；
[0008]通过所述第一SPI总线获取所述服务器节点的复杂可编程逻辑器件的在位讯号，并监测所述在位讯号的状态变化；其中，所述在位讯号用于表征当前的服务器节点是否发生热插拔；
[0009]基于所述在位讯号的状态变化的过程，利用低电压差分信号与所述服务器背板上的复杂可编程逻辑器件进行通讯，以便所述服务器背板上的复杂可编程逻辑器件通过所述第二SPI总线与所述机箱管理控制器CMC进行传输。
[0010]可选的，在基板管理控制器BMC内构建用于将I2C总线模式转换为串行外设接口SPI总线模式的预设代码，包括：
[0011]在基板管理控制器BMC内构建用于将400KHz的I2C总线模式或1MHz的I2C总线模式转换为串行外设接口SPI总线模式的预设代码。
[0012]可选的，所述利用低电压差分信号与所述服务器背板上的复杂可编程逻辑器件进行通讯，包括：
[0013]通过多路数据选择器，利用低电压差分信号将多个所述服务器节点与所述服务器背板上的复杂可编程逻辑器件进行通讯。
[0014]可选的，所述基板管理控制器BMC和机箱管理控制器CMC均采用AST2600系列芯片和/或AST2500系列芯片。
[0015]可选的，所述的BMC与CMC间传输频宽提升方法，还包括：
[0016]在所述基板管理控制器BMC和机箱管理控制器CMC中，通过第一SPI接口读取所述基板管理控制器BMC的频宽，通过第二SPI接口跟新基本输入输出系统的闪存，通过第三SPI接口利用所述预设代码将I2C总线模式转换为串行外设接口SPI总线模式。
[0017]可选的，所述基于所述在位讯号的状态变化的过程，利用低电压差分信号与所述服务器背板上的复杂可编程逻辑器件进行通讯，包括：
[0018]若所述在位讯号的状态由在位状态变为不在位状态的第一过程，则确定所述第一过程对应的时间范围，并在所述时间范围内通过所述服务器背板上的复杂可编程逻辑器件去除所述低电压差分信号；
[0019]若所述在位讯号的状态由不在位状态变为在位状态的第二过程，则当所述在位讯号出现时，通过所述服务器背板上的复杂可编程逻辑器件读取所述低电压差分信号。
[0020]可选的，所述当所述在位讯号出现时，通过所述服务器背板上的复杂可编程逻辑器件读取所述低电压差分信号，包括：
[0021]当所述在位讯号出现时，通过所述服务器背板上的复杂可编程逻辑器件，在延迟预设时间间隔后读取所述低电压差分信号。
[0022]第二方面，本申请公开了一种BMC与CMC间传输频宽提升装置，包括：
[0023]总线模式转换模块，用于在基板管理控制器BMC和机箱管理控制器CMC内各自构建用于将I2C总线模式转换为串行外设接口SPI总线模式的预设代码，以确定与所述基板管理控制器BMC对应的第一SPI总线和与所述机箱管理控制器CMC对应的第二SPI总线；其中，每个服务器节点上设置有一个所述基板管理控制器BMC，所述机箱管理控制器CMC与服务器背
板相连接；
[0024]在位讯号监测模块，用于通过所述第一SPI总线获取所述服务器节点的复杂可编程逻辑器件的在位讯号，并监测所述在位讯号的状态变化；其中，所述在位讯号用于表征当前的服务器节点是否发生热插拔；
[0025]通讯模块，用于基于所述在位讯号本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种BMC与CMC间传输频宽提升方法，其特征在于，包括：在基板管理控制器BMC和机箱管理控制器CMC内各自构建用于将I2C总线模式转换为串行外设接口SPI总线模式的预设代码，以确定与所述基板管理控制器BMC对应的第一SPI总线和与所述机箱管理控制器CMC对应的第二SPI总线；其中，每个服务器节点上设置有一个所述基板管理控制器BMC，所述机箱管理控制器CMC与服务器背板相连接；通过所述第一SPI总线获取所述服务器节点的复杂可编程逻辑器件的在位讯号，并监测所述在位讯号的状态变化；其中，所述在位讯号用于表征当前的服务器节点是否发生热插拔；基于所述在位讯号的状态变化的过程，利用低电压差分信号与所述服务器背板上的复杂可编程逻辑器件进行通讯，以便所述服务器背板上的复杂可编程逻辑器件通过所述第二SPI总线与所述机箱管理控制器CMC进行传输。2.根据权利要求1所述的BMC与CMC间传输频宽提升方法，其特征在于，在基板管理控制器BMC内构建用于将I2C总线模式转换为串行外设接口SPI总线模式的预设代码，包括：在基板管理控制器BMC内构建用于将400KHz的I2C总线模式或1MHz的I2C总线模式转换为串行外设接口SPI总线模式的预设代码。3.根据权利要求1所述的BMC与CMC间传输频宽提升方法，其特征在于，所述利用低电压差分信号与所述服务器背板上的复杂可编程逻辑器件进行通讯，包括：通过多路数据选择器，利用低电压差分信号将多个所述服务器节点与所述服务器背板上的复杂可编程逻辑器件进行通讯。4.根据权利要求1所述的BMC与CMC间传输频宽提升方法，其特征在于，所述基板管理控制器BMC和机箱管理控制器CMC均采用AST2600系列芯片和/或AST2500系列芯片。5.根据权利要求4所述的BMC与CMC间传输频宽提升方法，其特征在于，还包括：在所述基板管理控制器BMC和机箱管理控制器CMC中，通过第一SPI接口读取所述基板管理控制器BMC的频宽，通过第二SPI接口跟新基本输入输出系统的闪存，通过第三SPI接口利用所述预设代码将I2C总线模式转换为串行外设接口SPI总线模式。6.根据权利要求1至5任一项所述的BMC与CMC间传输频宽提升方法，其特征在于，所述基于所述在...
【专利技术属性】
技术研发人员：张志玮，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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