一种育苗盘土壤整平机构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种育苗盘土壤整平机构，包括：传输带以及设置于传输带下方的振动整平装置，振动整平装置包括：顶升气缸、设置于顶升气缸顶端的承载盘以及与承载盘连接的振动电机，承载盘中部设置有用于承托育苗盘的承载凹槽。本实用新型专利技术通过一承载盘将育苗盆托起至半空，再通过振动电机产生振动对育苗盆内的土壤实现振动整平，有效去除土壤内的中空结构，整平效果好，有效保证后续育秧效果。有效保证后续育秧效果。有效保证后续育秧效果。

【技术实现步骤摘要】
一种育苗盘土壤整平机构


[0001]本技术涉及水稻种植
，具体涉及一种育苗盘土壤整平机构。

技术介绍

[0002]在自动育苗流水线中，一般采用育苗盘覆土后再将种子播种于育苗盘内进行育苗。育苗盘覆土过程中，利用自动松土装置将预设分量的有机土一次性输送至育苗盘内，再通过刮土装置将育苗盘内的有机土进行整平，从而完成覆土流程。
[0003]上述在对育苗盆内的有机土进行整平过程中，一般是通过一刮片直接对育苗盘内的土壤进行刮平，但是，由于有机土输送至育苗盘内时，容易在育苗盘底部形成中空区域，而单纯刮平无法消除土壤内的中空区域，容易导致一些农作物，尤其是颗粒较小、粒重轻的苗种，出苗后根系往往会生长不旺盛，达不到苗壮、苗匀、苗齐的基本要求，影响后续育秧效果。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供一种有效保证土壤表面平整度以及消除中空的育苗盘土壤整平机构。
[0005]本技术公开的一种育苗盘土壤整平机构，包括：传输带以及设置于传输带下方的振动整平装置，振动整平装置包括：顶升气缸、设置于顶升气缸顶端的承载盘以及与承载盘连接的振动电机，承载盘中部设置有用于承托育苗盘的承载凹槽。
[0006]本技术通过一承载盘将育苗盆托起至半空，再通过振动电机产生振动对育苗盆内的土壤实现振动整平，有效去除土壤内的中空结构，整平效果好，有效保证后续育秧效果。
[0007]根据本技术的一实施方式，振动整平装置还包括：设置于承载盘与顶升气缸之间的缓冲弹簧，利用缓冲弹簧实现对承载盘的振动进行缓冲，有效避免振动传递至顶升气缸。
[0008]根据本技术的一实施方式，育苗盘土壤整平机构还包括：设置于传输带上方并与振动整平装置位于同一直线上的插针装置，插针装置用于对有机土进行戳孔，通过插针装置对育苗盆内的有机土行戳孔，使得后续振动整平装置对育苗盘进行振动整平过程中，更加快速消除土壤内的中空区域。
[0009]根据本技术的一实施方式，插针装置包括：插针气缸以及设置于插针气缸底端的针盘，针盘底部均匀分布多个插针，通过针盘底部多个插针插入有机土内，破坏中空区域结构，使得振动过程有机土可快速填充中空区域，进一步提高振动整平效果。
[0010]根据本技术的一实施方式，多个插针采用矩阵分布，插针采用矩阵分布，更加适应常规育苗盘矩形结构，从而使得插针的分布更加符合育苗盘的形状。
[0011]根据本技术的一实施方式，插针弹性设置于针盘，使得在插针装置工作过程中，插针与育苗盘盘底接触时可实现回缩，从而防止插针对育苗盘造成损坏。
[0012]根据本技术的一实施方式，育苗盘土壤整平机构还包括：位于育苗盘传输路径上的清扫装置，清扫装置用于对育苗盘端面进行清扫，通过上述结构将振动整平过程中跳动或跌落至育苗盘边缘表面的有机土扫除，保持育苗盘端面清洁。
[0013]根据本技术的一实施方式，清扫装置包括：垂直设置于传输带上方的升降杆、设置于升降杆底端的清扫毛刷以及与升降杆通过蜗轮啮合的调节杆，通过旋转调节杆驱动升降杆进行升降，使得清扫毛刷高度与育苗盆运输路径对应，使得清扫装置适应不同高度育苗盘的生产需求。
附图说明
[0014]图1为本技术中育苗盘土壤整平机构的结构示意图。
[0015]图2为本技术中育苗盘土壤整平机构的工作状态示意图。
[0016]图3为本技术中传输带对育苗盘的运输示意图。
具体实施方式
[0017]下面将结合具体实施例及附图对本技术育苗盘土壤整平机构作进一步详细描述。
[0018]请参考图1至3所示。
[0019]本技术提供一种育苗盘土壤整平机构，主要包括传输带100以及设置于传输带100下方的振动整平装置200，传输带100主要用于对育苗盘进行传输，当育苗盘传输至与振动整平装置200对应的位置时，振动整平装置200对育苗盘内的有机土进行振动整平。
[0020]具体的，振动整平装置200主要包括顶升气缸210、设置于顶升气缸210顶端的承载盘220以及与承载盘220连接的振动电机230，其中承载盘220中部设置有用于承托育苗盘的承载凹槽221。具体的，传输带100中部为镂空结构，可以理解为，传输带100由两侧与育苗盘的两侧凸出边缘接触运输，从而便于承载盘220从中部将育苗盘顶起。
[0021]本技术的育苗盘土壤整平机构工作时，完成覆土的育苗盘通过传输带100进行传输，其中育苗盘运输至对应振动整平装置200位置时，顶升气缸210驱动承载盘220顶升，承载盘220顶升过程中通过承载凹槽221将育苗盘托起至半空中，然后振动电机230工作振动， 带动位于承载盘220上的育苗盘产生振动，利用振动使得育苗盆内的有机土进行整平，并且有效消除中空区域，保证对土壤的整平效果。
[0022]其中振动整平装置还包括设置于承载盘220与顶升气缸210之间的缓冲弹簧240，利用缓冲弹簧240实现对承载盘220的振动进行缓冲，有效避免振动传递至顶升气缸210，从而保证振动整平装置的正常运行。
[0023]育苗盘土壤整平机构还包括设置于传输带100上方并与振动整平装置200位于同一直线上的插针装置300，在振动整平装置200对育苗盘进行振动整平前，插针装置300对育苗盆内的有机土行戳孔，使得后续振动整平装置200对育苗盘进行振动整平过程中，更加快速消除土壤内的中空区域。
[0024]具体的，插针装置300包括插针气缸310以及设置于插针气缸310底端的针盘320，针盘320底部均匀分布多个插针，插针装置300工作时，通过插针气缸310驱动针盘320下降，然后针盘320底部多个插针插入有机土内，破坏中空区域结构，使得振动过程有机土可快速
填充中空区域，进一步提高振动整平效果。其中，多个插针采用矩阵分布，插针采用矩阵分布，更加适应常规育苗盘矩形结构，从而使得插针的分布更加符合育苗盘的形状。值得注意的是，插针采用弹性设置于针盘320，如此一来，在插针装置300工作过程中，插针与育苗盘盘底接触时可实现回缩，从而防止插针对育苗盘造成损坏。
[0025]育苗盘土壤整平机构还包括位于育苗盘传输路径上的清扫装置400，清扫装置400用于对育苗盘端面进行清扫，将振动整平过程中跳动或跌落至育苗盘边缘表面的有机土扫除，保持育苗盘端面清洁，便于后续育苗盘的使用。具体的，清扫装置400包括垂直设置于传输带100上方的升降杆410、设置于升降杆410底端的清扫毛刷420以及与升降杆410通过蜗轮啮合的调节杆430，通过旋转调节杆430驱动升降杆410进行升降，使得清扫毛刷420高度与育苗盆运输路径对应，当育苗盆完成振动整平后，利用传输带100对育苗盆的运输使其与清扫毛刷420接触，从而实现对育苗盘端面的多余有机土进行清扫。
[0026]综上所述，本技术通过一承载盘将育苗盆托起至半空，再通过振动电机产生振动对育苗盆内的土壤实现振动整平，有效去除土壤内的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种育苗盘土壤整平机构，其特征在于，包括：传输带；以及设置于所述传输带下方的振动整平装置；其中所述振动整平装置包括：顶升气缸、设置于所述顶升气缸顶端的承载盘以及与所述承载盘连接的振动电机，所述承载盘中部设置有用于承托育苗盘的承载凹槽。2.根据权利要求1所述的育苗盘土壤整平机构，其特征在于，所述振动整平装置还包括：设置于所述承载盘与顶升气缸之间的缓冲弹簧。3.根据权利要求1所述的育苗盘土壤整平机构，其特征在于，所述育苗盘土壤整平机构还包括：设置于所述传输带上方并与所述振动整平装置位于同一直线上的插针装置，所述插针装置用于对有机土进行戳孔。4.根据权利要求3所述的育苗盘土壤整平机构，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：邬宝华，邓建云，
申请(专利权)人：龙门县鸿远种子有限公司，
类型：新型
国别省市：